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      電路組件的制作方法

      文檔序號:6836086閱讀:200來源:國知局
      專利名稱:電路組件的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及將電氣裝置安裝在散熱部件上構(gòu)成的電路組件。
      背景技術(shù)
      電氣裝置如功率半導(dǎo)體由軟釬料固定到銅板上,并通過轉(zhuǎn)移法將它和與外部電路連接用的引出配線一起用以環(huán)氧樹脂為代表的樹脂包裝件包封。功率半導(dǎo)體因通電而發(fā)熱。這種熱通過銅板或包裝件散發(fā)到外部。如圖32所示,這種結(jié)構(gòu)的現(xiàn)有功率半導(dǎo)體被安裝在散熱部件上。即將螺釘插入設(shè)在包裝件上的通孔中,通過將該螺釘緊固到散熱部件上,可以固定到散熱部件上。這樣,功率半導(dǎo)體被壓在散熱部件上,其產(chǎn)生的熱量被效率良好地傳遞給散熱部件。
      專利文獻(xiàn)1-6中公開了現(xiàn)有的電氣裝置的安裝方法。其中,在專利文獻(xiàn)1公開的電子裝置中,在收容多個電子部件的多個開口部的內(nèi)側(cè)設(shè)有絕緣性的加壓機(jī)構(gòu),通過其將多個電子部件加壓固定在散熱部件上。而且,在專利文獻(xiàn)1公開的電子裝置中,用于貫通電子部件的引出配線的通孔設(shè)置在電子部件收容體上,由其進(jìn)行多個電子部件的定位。在專利文獻(xiàn)2公開的半導(dǎo)體裝置中,設(shè)有由螺釘固定到散熱部件上并彎曲且覆蓋功率半導(dǎo)體的板狀彈性體,通過其壓縮力將功率半導(dǎo)體加壓固定到散熱部件上。而且,在專利文獻(xiàn)2公開的半導(dǎo)體裝置中,在彈性體的一部分上設(shè)有定位部件,通過它進(jìn)行功率半導(dǎo)體的引出配線的定位。
      在專利文獻(xiàn)3公開的晶體管的安裝結(jié)構(gòu)中,由安裝罩將功率半導(dǎo)體加壓固定到散熱部件上,所述安裝罩設(shè)有由絕緣件制成的功率半導(dǎo)體定位突起、位置偏移限制部及與散熱部件的結(jié)合部。在專利文獻(xiàn)4公開的半導(dǎo)體元件的固定結(jié)構(gòu)中,在金屬制的加壓配件上設(shè)有插入位于功率半導(dǎo)體的包裝件上的孔中的第一突起部,由此,將功率半導(dǎo)體加壓固定到散熱部件上。而且,在專利文獻(xiàn)3公開的晶體管的安裝結(jié)構(gòu)中,設(shè)有使包裝部件壓在散熱部件上的第二突起部。
      在專利文獻(xiàn)5公開的半導(dǎo)體裝置的安裝結(jié)構(gòu)中,由固定在散熱部件上的板狀彈簧件將功率半導(dǎo)體加壓固定在散熱部件上。在板狀彈簧件的與接觸功率半導(dǎo)體的表面相反側(cè)的表面上,設(shè)有具有絕緣性能的隔熱件,由它遮蓋功率半導(dǎo)體。在專利文獻(xiàn)6公開的半導(dǎo)體裝置的安裝結(jié)構(gòu)中,在收容功率半導(dǎo)體的凹部內(nèi)設(shè)有板狀彈簧,由其將功率半導(dǎo)體加壓固定到散熱部件上。而且,在凹部內(nèi)設(shè)有與功率半導(dǎo)體配合的突起部,由它實現(xiàn)功率半導(dǎo)體的支承及防脫落。
      專利文獻(xiàn)1實公平7-3674號公報專利文獻(xiàn)2特開2002-198477號公報專利文獻(xiàn)3實開昭62-47140號公報專利文獻(xiàn)4實公平6-22995號公報專利文獻(xiàn)5特開2001-332670號公報專利文獻(xiàn)6特開平9-134985號公報但是,在圖32的現(xiàn)有安裝結(jié)構(gòu)的螺釘固定結(jié)構(gòu)中,因為樹脂制的包裝件的材質(zhì),而產(chǎn)生螺釘正下方和偏離開螺釘正下方的位置之間的壓力差以及包裝件的變形。因此,在圖32的現(xiàn)有安裝結(jié)構(gòu)的螺釘固定結(jié)構(gòu)中,不能得到效率好且穩(wěn)定的散熱性(熱阻)。而且,因為引出配線的定位精度低,所以組裝性差。
      在專利文獻(xiàn)1公開的結(jié)構(gòu)中,由于設(shè)置在電子部件收容體的開口部的彈簧部由以電子部件收容體的彈簧部所帶的根部為支點的工作部產(chǎn)生彈簧力,所以在彈簧部會產(chǎn)生蠕變疲勞。特別是在高溫下,蠕變疲勞會顯著地表現(xiàn)出來。因此,在專利文獻(xiàn)1公開的結(jié)構(gòu)中,彈簧部件惡化且加壓力下降,不能獲得穩(wěn)定的散熱。并且,在專利文獻(xiàn)1公開的結(jié)構(gòu)中,引出配線插入時,引出配線會不必要地彎曲。因此,在專利文獻(xiàn)1公開的結(jié)構(gòu)中,組裝性差。
      在專利文獻(xiàn)2公開的結(jié)構(gòu)中,插入引出配線時,引出配線會不必要地彎曲。因此,在專利文獻(xiàn)2公開的結(jié)構(gòu)中,組裝性差。而且,在專利文獻(xiàn)2公開的結(jié)構(gòu)中,多個功率半導(dǎo)體由一個彈性體裝配到散熱部件上,所以功率半導(dǎo)體易于脫落,位置精度低。
      在專利文獻(xiàn)3公開的結(jié)構(gòu)中,當(dāng)多個功率半導(dǎo)體被固定到同一散熱部件上時,不能在各功率半導(dǎo)體上施加均勻的壓力。因此,在專利文獻(xiàn)3公開的結(jié)構(gòu)中,不能得到效率好且穩(wěn)定的散熱性(熱阻)。
      在專利文獻(xiàn)4公開的結(jié)構(gòu)中,在金屬制的加壓配件和功率半導(dǎo)體上僅備有1個進(jìn)行定位的機(jī)構(gòu),所以會以設(shè)置在功率半導(dǎo)體的包裝件上的孔為中心旋轉(zhuǎn)。因此,在專利文獻(xiàn)4公開的結(jié)構(gòu)中,引出配線的定位精度劣化,組裝性差。
      在專利文獻(xiàn)5公開的結(jié)構(gòu)中,彈簧件薄而且與散熱部件接觸的面積小,所以彈簧件和隔熱件的熱量難以放出。因此,在專利文獻(xiàn)5公開的結(jié)構(gòu)中,特別是與功率半導(dǎo)體接觸部位正上方的隔熱件的溫度上升顯著。
      在專利文獻(xiàn)6公開的結(jié)構(gòu)中,在收容各功率半導(dǎo)體的各凹部內(nèi),需要單獨(dú)準(zhǔn)備并固定各板狀彈簧,所以部件個數(shù)和裝配工序增加,不能實現(xiàn)低成本化。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明提供了一種能使散熱部件和電氣裝置之間的熱阻穩(wěn)定、使電氣裝置的散熱性能提高的電路組件。而且,本發(fā)明提供了一種能使電氣裝置及從電氣裝置突出的引出配線的位置精度提高、能改善組裝性能的電路組件。另外,本發(fā)明提供了一種能防止組裝時電氣裝置脫落的低成本的電路組件。
      本發(fā)明的特征在于具有固定夾具,其通過固定到散熱部件上,并以使電氣裝置從固定夾具的凹坑突出到固定夾具之外的方式作用,使電氣裝置的散熱面壓在散熱部件的表面上。
      并且,本發(fā)明的特征在于,在固定夾具上設(shè)有凹部,所述凹部以至少電氣裝置的散熱面暴露出于外部的方式容納電氣裝置。
      而且,本發(fā)明的特征在于具有用來防止電氣裝置從固定夾具上脫落的夾具。
      根據(jù)本發(fā)明,能使散熱部件和電氣裝置之間的熱阻穩(wěn)定、使電氣裝置的散熱性能提高。而且,根據(jù)本發(fā)明,能使電氣裝置及從電氣裝置突出的引出配線的位置精度提高、能改善組裝性。另外,根據(jù)本發(fā)明,能防止組裝時電氣裝置脫落。


      圖1為表示根據(jù)本發(fā)明實施例的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的大概構(gòu)造的圖示。
      圖2為圖1的剖視圖。
      圖3為根據(jù)本發(fā)明實施例的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。
      圖4為根據(jù)本發(fā)明實施例的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。
      圖5為根據(jù)本發(fā)明實施例的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。
      圖6為根據(jù)本發(fā)明實施例的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。
      圖7為根據(jù)本發(fā)明實施例的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。
      圖8為根據(jù)本發(fā)明實施例的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。
      圖9為根據(jù)本發(fā)明實施例的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。
      圖10為根據(jù)本發(fā)明實施例的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。
      圖11為根據(jù)本發(fā)明實施例的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。
      圖12為根據(jù)本發(fā)明實施例的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。
      圖13為根據(jù)本發(fā)明實施例的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。
      圖14為根據(jù)本發(fā)明實施例的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。
      圖15為根據(jù)本發(fā)明實施例的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。
      圖16為根據(jù)本發(fā)明實施例的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。
      圖17為根據(jù)本發(fā)明實施例的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。
      圖18為根據(jù)本發(fā)明實施例的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成圖。
      圖19為根據(jù)本發(fā)明實施例的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。
      圖20為根據(jù)本發(fā)明實施例的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成圖。
      圖21為圖20的剖視圖。
      圖22為根據(jù)本發(fā)明實施例的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。
      圖23為根據(jù)本發(fā)明實施例的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。
      圖24為根據(jù)本發(fā)明實施例的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。
      圖25為根據(jù)本發(fā)明實施例的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。
      圖26為根據(jù)本發(fā)明實施例的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。
      圖27為根據(jù)本發(fā)明實施例的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。
      圖28為根據(jù)本發(fā)明實施例的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。
      圖29為使用根據(jù)本發(fā)明實施例的電路組件的電力轉(zhuǎn)換裝置的構(gòu)成圖。
      圖30為使用根據(jù)本發(fā)明實施例的電路組件的移動體搭載的電動機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)的構(gòu)成圖。
      圖31為由功率半導(dǎo)體代表的電氣裝置的構(gòu)成圖。
      圖32為現(xiàn)有的功率半導(dǎo)體和散熱部件的連接結(jié)構(gòu)圖。
      具體實施例方式
      本發(fā)明的最具代表性的優(yōu)選實施例如下。
      即,一種電路組件,其具有電氣裝置、放出該電氣裝置產(chǎn)生的熱量的散熱部件、和將前述電氣裝置固定到該散熱部件上的固定夾具,電氣裝置是由包裝件包裝進(jìn)行電流的流通或切斷的電路而構(gòu)成的部件,是電連接到電路上的多個配線部件從包裝件的內(nèi)部引出到外部的部件,在包裝件的表面設(shè)有和散熱部件的表面面接觸的散熱面,固定夾具為固定到散熱部件上的元件,并以散熱面和散熱部件的表面面接觸的方式將電氣裝置固定到散熱部件上,同時形成以散熱面至少露出到外部的方式收容電氣裝置的凹坑,通過將固定夾具固定在散熱部件上,并且使固定夾具以令電氣裝置從凹坑突出到固定夾具外部的方式作用,將散熱面壓在散熱部件的表面上。
      下面,基于

      本發(fā)明的實施例。
      圖1、圖2表示第一實施例的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的大概構(gòu)成。在圖1、圖2中,散熱部件2為模制加工或切削加工銅、鋁等熱傳導(dǎo)性好的材料而形成的散熱板,并且是在與安裝后述電氣裝置的面相反側(cè)的面上形成多個翅片的金屬制基底。在散熱部件2的安裝面的四角設(shè)有螺紋接合緊固螺釘4的螺紋孔。通過將緊固螺釘4擰入所述螺紋孔中而使它們螺紋接合,可以將固定夾具1固定到散熱部件2上。
      固定夾具1為通過模制等方法加工樹脂或金屬而成型形成的元件。特別是在樹脂中,優(yōu)選混入以玻璃或硅石為代表的無機(jī)粉狀填料,使強(qiáng)度及耐熱性增強(qiáng)。在固定夾具1的中央部設(shè)有多個凹部7。凹部7沿固定夾具1的短邊方向并列設(shè)置3個。而且,3個并列的凹部7沿固定夾具1的長邊方向并列設(shè)置兩組。凹部7為以使電氣裝置的散熱面至少從其開口面露出的方式收容電氣裝置的部位,并且為對應(yīng)電氣裝置外形形狀的凹坑。固定夾具1以露出散熱部件2的整個安裝面或散熱部件2的周邊的方式覆蓋散熱部件2的安裝面。
      如圖31所示,電氣裝置為用樹脂包裝件36包裝通過軟釬料等固定到散熱板39上的半導(dǎo)體芯片37、及連接用的多條引出配線5的一部分而構(gòu)成的裝置。因此,多條引出配線5被從樹脂包裝件36的內(nèi)部引出到外部。半導(dǎo)體芯片37和多條引出配線5通過金屬線38電連接。另外,在以下的說明中,電氣裝置采用功率半導(dǎo)體3。在功率半導(dǎo)體3的與散熱部件2相對的表面上形成用于和散熱部件2面接觸的散熱面40。散熱面40為平面。當(dāng)功率半導(dǎo)體3被收容在凹部7內(nèi)時,散熱面40的整個區(qū)域從凹部7的開口面露出到外部。也就是說,以這種方式形成凹部7。功率半導(dǎo)體3為具有8個面的構(gòu)造體,為一種具有對應(yīng)于下表面的散熱面40、對應(yīng)于一個上表面的加壓面41、對應(yīng)于另一個上表面并比加壓面41低的表面、及5個側(cè)面的二階梯狀成型體。
      凹部7以如下方式成型,即位于散熱面40對面的樹脂包裝材料36的加壓面41、及加壓面41和散熱面40以外的樹脂包裝件36的側(cè)面與凹部7的內(nèi)側(cè)面配合。在固定夾具1上鄰近凹部7設(shè)置開口部6。開口部6為多條引出配線5集中并貫通的部分,所述引出配線從功率半導(dǎo)體3的一個側(cè)面引出到側(cè)方并向上方彎曲成直角。因此,凹部7的側(cè)面(沿固定夾具1的長邊方向、并列設(shè)置的凹部7的相向的側(cè)面)開口,以便引出多條引出配線5的功率半導(dǎo)體3的側(cè)面從固定夾具1露出。這樣,多條引出配線5沿固定夾具1的長邊方向被引出到并列設(shè)置的凹部7的相對方向,而且在和散熱部件2側(cè)相反側(cè)的方向(上方)彎曲成直角并延伸,和配置在固定夾具1上方的印刷基板(搭載功率半導(dǎo)體3的驅(qū)動用電子機(jī)械的基板,圖中未示出)的配線圖案電連接。
      在凹部7內(nèi)收容功率半導(dǎo)體3,當(dāng)以從凹部7的開口面露出的功率半導(dǎo)體3的散熱面40與散熱部件2的安裝面面接觸、同時散熱部件2的安裝面由固定夾具1覆蓋的方式將固定夾具1安裝在散熱部件2的安裝面上、且固定夾具1由緊固螺釘4固定到散熱部件2上時,緊固螺釘4的緊固力(擠壓力)通過固定夾具1傳遞到功率半導(dǎo)體3的與固定夾具1相對的面上。這樣,固定夾具1以使功率半導(dǎo)體3從凹部7突出到固定夾具1外部的方式作用。通過這種作用,功率半導(dǎo)體3的散熱面40被壓在散熱部件2的表面上,功率半導(dǎo)體3被加壓固定在散熱部件2上。這樣,由于功率半導(dǎo)體3被加壓固定在散熱部件2上,所以功率半導(dǎo)體3的散熱面40和散熱部件2之間的面接觸穩(wěn)定,其間的熱阻穩(wěn)定。因此,能使功率半導(dǎo)體3的散熱性能提高。
      根據(jù)以上說明的實施例,由于在固定夾具1上設(shè)有收容功率半導(dǎo)體3一部分的凹部7,所以至少散熱面40以外的包裝件36的側(cè)面和固定夾具1能容易地接觸,而且能使功率半導(dǎo)體3在固定夾具1內(nèi)的定位精度提高。而且,利用包含凹部7的固定夾具1整體的彈性能將功率半導(dǎo)體3壓在散熱部件2上,所以即使固定夾具1薄而輕,也能產(chǎn)生充分的壓力,同時能將長期高溫放置時產(chǎn)生的熱疲勞和蠕變疲勞所引起的壓力降低抑制到最低限度,從而能實現(xiàn)熱阻的穩(wěn)定化。而且,由于功率半導(dǎo)體3的不同于樹脂包裝件36的加壓面41的其它側(cè)面能由固定夾具1的凹部7收容,所以能一邊向散熱部件2對功率半導(dǎo)體3加壓,一邊容易地進(jìn)行功率半導(dǎo)體3的定位,可提高組裝性能。另外,由于功率半導(dǎo)體3的多條引出配線5能貫通設(shè)置在固定夾具1的凹部7附近的開口部6,所以當(dāng)功率半導(dǎo)體3向凹部7插入時,能使引出配線5和固定夾具1的干涉降低到最小限度,從而能使組裝性能提高。
      而且,在本實施例中,雖然作為電氣裝置,以功率半導(dǎo)體為例進(jìn)行說明,但是本實施例的上述結(jié)構(gòu)可以適用于發(fā)揮規(guī)定功能或進(jìn)行規(guī)定動作的電路或電路元件等各種半導(dǎo)體或半導(dǎo)體元件。
      而且,在本實施例中,雖然以在固定夾具1上設(shè)置凹部7的情況為例進(jìn)行說明,但也可以是下面的情況。即,設(shè)置從固定夾具1的與散熱部件2側(cè)相對的面向散熱部件2側(cè)突出的保持部,由該保持部保持功率半導(dǎo)體3的側(cè)面的一部分或全部。而且,使功率半導(dǎo)體3的散熱面40從保持部的散熱部件2側(cè)開口面露出到外部。并且,使功率半導(dǎo)體3的加壓面41抵靠固定夾具1的與加壓面41相對的面。在這種結(jié)構(gòu)中,也能得到和在固定夾具1上設(shè)置凹部7的情況相同的效果。
      圖3為根據(jù)本發(fā)明的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。實施例2和前述實施例1的不同之處在于,在散熱部件2上設(shè)有相對固定夾具1的對準(zhǔn)部,在對準(zhǔn)部42和緊固螺釘4之間的固定夾具1內(nèi)配置功率半導(dǎo)體3。
      根據(jù)本實施例,能減少將固定夾具1固定到散熱部件2上的緊固螺釘4的個數(shù),從而可以減少組裝工序。而且,由于通過設(shè)置多個對準(zhǔn)部42而在多個點將固定夾具1固定到散熱部件2上,所以能改善功率半導(dǎo)體3的散熱面40和散熱部件2的密合性,從而能實現(xiàn)熱阻的穩(wěn)定化。
      圖4為本發(fā)明的實施例3的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。實施例3和前述實施例的不同之處在于,在將固定夾具1固定到散熱部件2上的緊固螺釘4的頭部和固定夾具1之間插入彈性體8。
      根據(jù)本實施例,能由插入緊固螺釘4下方的層狀或筒狀、或彈簧狀彈性體8向散熱部件2方向?qū)潭▕A具加壓,彈性體8的彈性力通過固定夾具1傳遞給功率半導(dǎo)體3,將功率半導(dǎo)體3壓在散熱部件2上,所以能使由固定夾具1的蠕變疲勞等引起的變形造成的功率半導(dǎo)體3向散熱部件2的加壓力變化減小到最小限度,從而能實現(xiàn)熱阻的穩(wěn)定化。
      圖5為本發(fā)明的實施例4的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。本實施例和前述實施例的不同之處在于,在面對與散熱面40相對的包裝件之表面的固定夾具1的表面上,設(shè)置與包裝件36接觸的突起9。
      根據(jù)本實施例,由于使將功率半導(dǎo)體3壓在散熱部件2上的凹部7的形狀從面到點變化,所以能消除固定夾具1的變形等引起的壓力不均衡,能在多個功率半導(dǎo)體3的散熱面40上施加大致均勻的壓力,從而能實現(xiàn)熱阻的穩(wěn)定化。
      圖6為本發(fā)明的實施例5的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。本實施例和前述實施例的不同之處在于,在面對與散熱面40相對的包裝件36之表面的固定夾具1的表面上,設(shè)置與包裝件36接觸的突起9,而且在包裝件36上設(shè)有收容突起9的一部分的凹坑43。
      根據(jù)本實施例,通過使設(shè)置在固定夾具1上的突起9和包裝件36的凹坑43接觸,能控制接觸面積、降低突起9的壓壞和變形,并能消除壓力的不均衡,能在多個功率半導(dǎo)體3的散熱面40上施加大致均勻的壓力,從而能實現(xiàn)熱阻的穩(wěn)定化。而且,當(dāng)以突起9和凹坑43匹配的球面成型時,可以使功率半導(dǎo)體3的定位精度提高,從而使組裝性提高。
      圖7為本發(fā)明的實施例6的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。本實施例和前述實施例的不同之處在于,在面對與散熱面40相對的包裝件36之表面的固定夾具1的表面上,設(shè)置突起9和定位突起11,突起9與設(shè)置在包裝件36的表面上的凹坑43接觸,定位突起11與設(shè)置在包裝件上的孔10匹配。
      根據(jù)本實施例,借助突起9和定位突起11、突起9接觸的凹坑43、及定位突起11匹配的孔10,提高功率半導(dǎo)體3在固定夾具1的凹部7內(nèi)的定位精度,從而提高組裝性。
      圖8為本發(fā)明的實施例7的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。本實施例和前述實施例的不同之處在于,在散熱部件2和散熱面40之間設(shè)置比包裝件36和固定夾具1彈性低且具有熱傳導(dǎo)性的薄片12。
      根據(jù)本實施例,由于功率半導(dǎo)體3的散熱面40和散熱部件2的凹凸能由低彈性的薄片12吸收,所以能實現(xiàn)熱阻的平均化。另外,由于由固定夾具1的熱變形或蠕變疲勞引起的壓力的變化及不均勻所產(chǎn)生的熱阻的變化能由被加壓的薄片的彈性力吸收,所以能實現(xiàn)長期的熱阻穩(wěn)定化。
      圖9為本發(fā)明的實施例8的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。本實施例和前述實施例的不同之處在于,薄片12由混合絕緣性樹脂及熱傳導(dǎo)性粒子所形成的絕緣熱傳導(dǎo)體構(gòu)成,在散熱面40側(cè)的絕緣熱傳導(dǎo)體薄片12表面設(shè)置具有粘著性的硅橡膠層44。
      根據(jù)本實施例,既能使功率半導(dǎo)體2的散熱面40和散熱部件2的絕緣成為可能,又能降低熱阻,同時通過在散熱面40上設(shè)置粘著性強(qiáng)且絕緣性優(yōu)良的硅橡膠層44,可以抑制絕緣熱傳導(dǎo)體薄片12的脫落,并使絕緣熱傳導(dǎo)體薄片12和散熱面之間產(chǎn)生的空氣層減少,從而能抑制局部放電引起的絕緣壽命的劣化。另外,當(dāng)由使硅油硬化成凝膠狀而形成的硅凝膠構(gòu)成硅橡膠層44時,浸透性優(yōu)良的硅油遍布薄片12及散熱面40的表面地浸潤擴(kuò)散,形成硅凝膠及硅油的涂膜,從而能形成又一絕緣層,能抑制局部放電引起的絕緣壽命的劣化。
      圖10為本發(fā)明的實施例9的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。本實施例和前述實施例的不同之處在于,在散熱部件2和散熱面40之間設(shè)置混合粘著性樹脂及熱傳導(dǎo)性粒子所形成的熱傳導(dǎo)性粘著層13,粘著層13的彈性比包裝件36和固定夾具1低。另外,粘著層13被預(yù)先涂覆在散熱部件2上,并且在固定夾具1及功率半導(dǎo)體3被安裝到散熱部件2時由散熱面40壓展,其后硬化、粘結(jié)功率半導(dǎo)體3和散熱部件2。
      根據(jù)本實施例,由于能提供連接散熱部件2和散熱面40的低彈性且高熱傳導(dǎo)性的粘著層13,所以功率半導(dǎo)體3的散熱面40和散熱部件2的凹凸能被低彈性的粘著層13吸收,從而能實現(xiàn)熱阻的降低和平均化。另外,由于低彈性樹脂能通過粘著層的彈性力吸收由固定夾具1的熱變形或蠕變疲勞引起的加壓力變化及不均勻所產(chǎn)生的熱阻變化,所以能實現(xiàn)熱阻的穩(wěn)定化。
      圖11為本發(fā)明的實施例10的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。本實施例和前述實施例的不同之處在于,在與加壓面41相面對的凹部7上設(shè)置比固定夾具1及包裝件36彈性低的樹脂層14,樹脂層14和包裝件36接觸。另外,對于樹脂層14,可以通過使液狀樹脂流入凹部7內(nèi)并使其硬化而形成,也可以是預(yù)先剪切成能容納在凹部7內(nèi)的形狀的層狀。
      根據(jù)本實施例,由于固定夾具1的加壓力通過低彈性的樹脂層14傳遞到包裝件36的表面,而且加壓面41和凹部7的凹凸能被樹脂層14吸收,所以能使功率半導(dǎo)體3向散熱部件2所施加壓力的不均勻最小化,從而能實現(xiàn)熱阻的穩(wěn)定化。另外,由于低彈性樹脂層14能使由固定夾具1的蠕變疲勞等引起的變形所造成的功率半導(dǎo)體3向散熱部件2所施加壓力的不均勻達(dá)到最小程度,所以能實現(xiàn)熱阻的穩(wěn)定化。
      圖12為本發(fā)明的實施例11的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。本實施例和前述實施例的不同之處在于,在與加壓面41面對的凹部7內(nèi)設(shè)置預(yù)先剪切成能容納在凹部7內(nèi)的形狀并比固定夾具1和包裝件36的彈性低的樹脂層18,其中固定夾具1在凹部7側(cè)預(yù)先將粘著劑19薄薄地涂覆到表面上。所述樹脂層18和包裝件36接觸。
      根據(jù)本實施例,由于固定夾具1施加的壓力通過低彈性的樹脂層18傳遞到包裝件36的表面,而且加壓面41和凹部7的凹凸能由樹脂層18吸收,所以能使功率半導(dǎo)體3向散熱部件2所施加壓力的不均勻最小化,從而能實現(xiàn)熱阻的穩(wěn)定化。另外,由于低彈性樹脂層1 8能使由固定夾具1的蠕變疲勞等引起的變形所造成的功率半導(dǎo)體3向散熱部件2所施加壓力的不均勻減小到最小程度,所以能實現(xiàn)熱阻的穩(wěn)定化。而且,樹脂層18能插入并粘著到固定夾具上、防止樹脂層18的脫落,所以能提高組裝性。
      圖13為本發(fā)明的實施例12的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。本實施例和前述實施例的不同之處在于,在和散熱面40相對的包裝件36的加壓面41上形成比固定夾具1和包裝件36彈性低的樹脂17,樹脂17與固定夾具1接觸。
      根據(jù)本實施例,由于不會受到固定夾具1和包裝件36的凹凸的影響,而且固定夾具1所施加的壓力能通過樹脂17比較均勻地傳遞到包裝件36的表面,所以能實現(xiàn)熱阻的穩(wěn)定化。另外,由于低彈性樹脂17能使由固定夾具1的蠕變疲勞等引起的變形所造成的功率半導(dǎo)體3向散熱部件2所施加壓力的不均勻減小到最小程度,所以能實現(xiàn)熱阻的穩(wěn)定化。
      圖14為本發(fā)明的實施例13的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。本實施例和前述實施例的不同之處在于,比固定夾具1和包裝件36彈性低且在單面具有粘著劑19的樹脂層18由所述粘著劑19粘結(jié)到加壓面41的表面上,樹脂層18和固定夾具1接觸。
      根據(jù)本實施例,由于不會受到固定夾具1和包裝件36的凹凸的影響,固定夾具1所施加的壓力能通過樹脂層18比較均勻地傳遞到包裝件36的表面,所以能實現(xiàn)熱阻的穩(wěn)定化。另外,由于低彈性的樹脂層18能使由固定夾具1的蠕變疲勞等引起的變形所造成的功率半導(dǎo)體3向散熱部件2所施加壓力的不均勻減小到最小程度,所以能實現(xiàn)熱阻的穩(wěn)定化。而且,由于樹脂層18能被先粘著到功率半導(dǎo)體3上,所以能防止樹脂層18的脫落,從而可以提高組裝性。
      圖15為本發(fā)明的實施例14的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。本實施例和前述實施例的不同之處在于,比固定夾具1和包裝件36彈性低且在兩面具有粘著劑19的樹脂層18被粘結(jié)到加壓面41上,樹脂層18和固定夾具1的凹部7由粘著劑19粘結(jié)。
      根據(jù)本實施例,由于利用具有兩面粘著性能的樹脂層18,不會出現(xiàn)樹脂層18的脫落和功率半導(dǎo)體3從固定夾具1的脫落,因此可以提高組裝性。另外,由于不會受到固定夾具1和包裝件36的凹凸的影響,而且固定夾具1所施加的壓力能通過樹脂層18比較均勻地傳遞到包裝件36的表面,所以能實現(xiàn)熱阻的穩(wěn)定化。另外,由于低彈性的樹脂層18能使由固定夾具1的蠕變疲勞等引起的變形所造成的功率半導(dǎo)體3向散熱部件2所施加壓力的不均勻減小到最小程度,所以能實現(xiàn)熱阻的穩(wěn)定化。
      圖16為本發(fā)明的實施例15的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。本實施例和前述實施例的不同之處在于,在與包裝件36相接的固定夾具1的表面具有粘著功率半導(dǎo)體3的粘著劑19。
      根據(jù)本實施例,在固定夾具1的凹部7內(nèi)預(yù)先涂覆粘著劑19,能在功率半導(dǎo)體3插入凹部7內(nèi)的同時將其粘接到固定夾具1上,不會出現(xiàn)功率半導(dǎo)體3從固定夾具內(nèi)脫落的情況,所以可以提高組裝性。
      圖17為本發(fā)明的實施例16的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。本實施例和前述實施例的不同之處在于,在固定夾具1上具有固定印刷配線基板16的支柱15,所述印刷配線基板與引出配線5連接。
      根據(jù)本實施例,由于能改善引出配線5和印刷配線基板16的焊接用通孔部17的配置匹配性,所以可以提高組裝性。
      圖18為本發(fā)明的實施例17的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。本實施例和前述實施例的不同之處在于,具有防止功率半導(dǎo)體3從固定夾具1脫落的脫落防止夾具20,在脫落防止夾具20上具有固定到固定夾具1上用的凹凸部21,在固定夾具上具有和凹凸部21嚙合的凹凸部45。
      根據(jù)本實施例,由于通過脫落防止夾具20約束功率半導(dǎo)體3的一部分,功率半導(dǎo)體3不會從固定夾具1內(nèi)脫落,所以可以提高組裝性。
      圖19為本發(fā)明的實施例18的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。本實施例和前述實施例的不同之處在于,脫落防止夾具20設(shè)置在固定夾具1的散熱部件側(cè),在脫落防止夾具20和設(shè)置在固定夾具1上的引線固定用突起23之間夾住引出配線的一部分。
      根據(jù)本實施例,由于由脫落防止夾具20和引線固定用突起23從散熱部件2側(cè)約束功率半導(dǎo)體3的引出配線5,功率半導(dǎo)體3不會從固定夾具1內(nèi)脫落,所以可以提高組裝性。
      圖20為本發(fā)明的實施例19的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖,圖21是圖20的剖視構(gòu)成圖。本實施例和前述實施例的不同之處在于,脫落防止夾具20設(shè)置在固定夾具1的散熱部件2側(cè),在脫落防止夾具20和固定夾具1之間夾入引出配線5的一部分,而且在脫落防止夾具20上具有狹條狀的配線存儲部22,配線存儲部22具有如下功能,即在收容一部分引出配線5的同時對引出配線5進(jìn)行定位。
      根據(jù)本實施例,由于在脫落防止夾具20上收容一部分引出配線5,而且能以固定夾具1為基準(zhǔn)高精度地確定引出配線5的位置,所以能提高印刷基板16(圖中未示出)的組裝性。
      圖22為本發(fā)明的實施例20的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。本實施例和前述實施例的不同之處在于,在脫落防止夾具20上設(shè)有貫通固定夾具1和印刷配線基板16的棒狀突起23。
      根據(jù)本實施例,由于能以脫落防止夾具20為基準(zhǔn)高精度地確定引出配線5和固定夾具1及印刷配線基板16的位置關(guān)系,所以可以提高組裝性。
      圖23為本發(fā)明的實施例21的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。本實施例和前述實施例的不同之處在于,固定夾具1由具有絕緣性的樹脂構(gòu)成,在固定夾具1上具有固定從外部電路輸入輸出電信號及電能的外部配線28的端子臺24,而且本實施例具有用螺釘26和螺母27對收容在端子臺24上的配線部25和外部配線28進(jìn)行緊固而使它們電連接的功能。
      根據(jù)本實施例,由于在固定夾具1上設(shè)有能輸入輸出信號和電能的端子臺24,并實現(xiàn)了印刷配線基板16的小形化,所以能提供小型的電路組件。
      圖24為本發(fā)明的實施例22的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。本實施例和前述實施例的不同之處在于,固定夾具1由具有絕緣性的樹脂構(gòu)成,固定夾具1內(nèi)置輸入輸出電路組件的外部或內(nèi)部的電信號及電能的電流檢測用配線部件25,電流檢測用配線部件25貫通具有開口部的環(huán)狀磁性體30,在環(huán)狀磁性體30的開口部安裝磁性傳感器29,流經(jīng)電流檢測用配線部件25的電流產(chǎn)生的磁通由環(huán)狀磁性體30集磁,在固定夾具1的一部分上形成由磁性傳感器29檢測集磁的磁通的電流傳感器31的功能。
      根據(jù)本實施例,由于在固定夾具1上能構(gòu)成電流傳感器31,所以電流傳感器31和配線部件25用的印刷配線基板16不是必需的,所以能使印刷配線基板16的安裝面積小型化,從而能有助于電路組件的小型化。
      圖25為本發(fā)明的實施例23的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。本實施例和前述實施例的不同之處在于,固定夾具1具有固定用于收容利用電路組件構(gòu)成的電子機(jī)械的樹脂或金屬殼體32的殼體對準(zhǔn)部33或螺釘對準(zhǔn)部46。
      根據(jù)本實施例,由于在散熱部件2上沒有必要設(shè)置殼體32的固定對準(zhǔn)部,所以有助于散熱部件2的小型化和低成本化。
      圖26為本發(fā)明的實施例24的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。本實施例和前述實施例的不同之處在于,在與加壓面41相面對的固定夾具1中內(nèi)置有溫度傳感器34,溫度傳感器34的配線從固定夾具1引出。
      根據(jù)本實施例,由于能將測定功率半導(dǎo)體3溫度的溫度傳感器配置在功率半導(dǎo)體3的附近,所以有助于電路組件的高可靠性。
      圖27為本發(fā)明的實施例25的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。本實施例和前述實施例的不同之處在于,在功率半導(dǎo)體3的散熱面40的附近、在凹部7內(nèi)與散熱部件2相面對的固定夾具1的側(cè)面內(nèi)置檢測散熱部件2的溫度的溫度傳感器34,凹部7和溫度傳感器34之間夾有低彈性樹脂14或樹脂層18,溫度傳感器34被加壓固定在散熱部件2上。
      根據(jù)本實施例,溫度傳感器34由固定夾具1壓向散熱部件2,能直接測量散熱部件2的表面溫度,從而有助于電路組件的高可靠性。
      圖28為本發(fā)明的實施例26的電路組件的安裝結(jié)構(gòu)的概略構(gòu)成剖視圖。本實施例和前述實施例的不同之處在于,和功率半導(dǎo)體3的多條引出配線5電連接的中間連接配線35內(nèi)置于固定夾具1內(nèi),中間連接配線35和前述印刷配線基板16或外部電路配線28連接。
      根據(jù)本實施例,由于在功率半導(dǎo)體3的引出配線5的形狀與印刷配線基板16不匹配的情況或電流容量不足時,能夠用中間連接配線35連接,所以有助于印刷配線基板16的小型化及電路組件的小型化。
      圖29表示采用前述第1至26實施例中任一實施例的電路組件的電力轉(zhuǎn)換裝置59的構(gòu)成的視圖。本實施例的電力轉(zhuǎn)換裝置59為這樣一種電動機(jī)驅(qū)動系統(tǒng),即由商用電源47供給的交流電由電力轉(zhuǎn)換裝置59的變流器部48平滑地變成直流電,該直流電由電力轉(zhuǎn)換裝置59的逆變器部49轉(zhuǎn)換成具有規(guī)定電壓和規(guī)定頻率的交流電,并將所述電供給電氣負(fù)載如電動機(jī)50。對于電力轉(zhuǎn)換裝置59,是將二極管等整流元件構(gòu)成的變流器部48(順變換部)、PWM(pulse wide modulation脈寬調(diào)制)控制方式的逆變器部49(逆變換部)、及連接到變流器部48與逆變器部49之間的直流部的平滑用電容器51(電容)電連接,并在電力轉(zhuǎn)換裝置的殼體32內(nèi)。變流器部48與逆變器部49由前述第1至26實施例中任一實施例的電路組件構(gòu)成。逆變器部49將計算機(jī)52產(chǎn)生的PWM控制信號輸入驅(qū)動電路53,驅(qū)動電路53根據(jù)PWM控制信號開/關(guān)控制構(gòu)成逆變器部49的功率半導(dǎo)體3。
      根據(jù)本實施例,由于作為變流器部48與逆變器部49的結(jié)構(gòu),使用高可靠性、小型且低成本的第1至26實施例中任一實施例的電路組件,所以能實現(xiàn)電力轉(zhuǎn)換裝置59如電動機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)的小型化、低價格化、可靠性的提高等。另外,在本實施例中,盡管由商用電源47供給的交流電力由電轉(zhuǎn)換裝置59的變流器部48平滑地變成直流電,但是也能適用于作為直流電源使用太陽能電池的太陽光發(fā)電系統(tǒng)等。
      圖30為適用前述第1至26實施例中任一實施例的電路組件的移動體搭載的電力轉(zhuǎn)換裝置59,示出作為電力轉(zhuǎn)換裝置59的負(fù)載如轉(zhuǎn)向裝置54的轉(zhuǎn)向角調(diào)整用電動機(jī)55、駕駛室及貨物室的空調(diào)用壓縮機(jī)驅(qū)動電動機(jī)56、及制動系桿(caliper)內(nèi)的制動襯片加壓用電動機(jī)57的結(jié)構(gòu)。對于移動體搭載的電力轉(zhuǎn)換裝置59,蓄積在電池58內(nèi)的直流電由逆變器部49轉(zhuǎn)換成交流電,供給各電動機(jī)。對于逆變器部49的結(jié)構(gòu),由于和前述第27實施例的電力轉(zhuǎn)換裝置的基本相同,所以省略其詳細(xì)說明。
      根據(jù)本實施例,由于使用高可靠性、小型且低成本的第1至26實施例中任一實施例的電路組件,所以能實現(xiàn)移動體搭載的電力轉(zhuǎn)換裝置的小型化、低價格化、可靠性的提高等。另外,在本實施例中,盡管作為直流電源使用電池58進(jìn)行說明,但是也能適用于使用燃料電池的系統(tǒng)等。
      權(quán)利要求
      1.一種電路組件,其包括具有多個配線部件的電氣裝置和放出該電氣裝置產(chǎn)生的熱量的散熱部件,所述多個配線部件電連接通過電流或切斷電流的電路、包裝前述電路的包裝件、及連接到前述電路上的外部電路,其特征在于具有以使前述電氣裝置的散熱面與前述散熱部件接觸的方式固定前述散熱部件和前述電氣裝置的固定夾具;在前述固定夾具上,具有收容前述電氣裝置的一部分的凹部和前述散熱面從前述固定夾具露出用的散熱用開口部;當(dāng)前述電氣裝置由前述固定夾具固定到前述散熱部件上時,前述散熱面從前述散熱用開口部接觸到前述散熱部件。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件,其特征在于設(shè)有貫通前述固定夾具的開口部,使多個前述配線部件貫通到一個前述開口部內(nèi)。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路組件,其特征在于前述固定夾具的凹部收容與前述散熱面相對的前述包裝件的相對表面及前述電氣裝置的一部分。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件,其特征在于在前述散熱部件上設(shè)有相對于前述固定夾具的對準(zhǔn)部,前述電氣裝置配置在前述對準(zhǔn)部和固定前述固定夾具的固定部之間。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件,其特征在于在面向與前述散熱面相對的前述包裝件之相對面的前述固定夾具的表面上,設(shè)置和前述包裝件接觸的突起。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件,其特征在于在面向與前述散熱面相對的前述包裝件之相對面的前述固定夾具的表面上,設(shè)置第一突起和第二突起,前述第一突起與前述包裝件表面的凹坑接觸,前述第二突起與設(shè)置在前述包裝件上的孔匹配。
      7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件,其特征在于在前述散熱部件和前述散熱面之間,設(shè)置比前述包裝件和前述固定夾具彈性低且具有熱傳導(dǎo)性的樹脂層。
      8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件,其特征在于在前述散熱部件和前述散熱面之間,設(shè)置比前述包裝件和前述固定夾具彈性低且具有熱傳導(dǎo)性的樹脂層;在前述散熱面?zhèn)鹊那笆鰳渲瑢由显O(shè)置具有粘著性的硅橡膠層。
      9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件,其特征在于在與和前述散熱面相對的前述包裝件表面相面對的前述固定夾具上,設(shè)置比前述固定夾具和前述包裝件彈性低的樹脂層;前述樹脂層和前述包裝件接觸。
      10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件,其特征在于在和前述散熱面相對的前述包裝件的表面上,設(shè)置比前述固定夾具和前述包裝件彈性低的樹脂層;前述樹脂層和前述固定夾具接觸。
      11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件,其特征在于在與前述散熱面相對的前述包裝件的表面和前述固定夾具之間,設(shè)置比前述固定夾具和前述包裝件彈性低且在單面或兩面上具有粘著層的樹脂層;固定前述電氣裝置、前述樹脂層及前述固定夾具。
      12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件,其特征在于具有將前述電氣裝置粘接到與前述包裝件接觸的前述固定夾具的表面上的粘著功能。
      13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件,其特征在于在前述固定夾具上具有固定印刷配線基板的機(jī)構(gòu),所述印刷配線基板連接前述配線部件。
      14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件,其特征在于具有防止前述電氣裝置從前述固定夾具上脫落的脫落防止夾具,在前述脫落防止夾具上設(shè)有向前述固定夾具固定用的凹凸部,在前述固定夾具上具有和前述凹凸部嚙合的凹凸部。
      15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電路組件,其特征在于前述脫落防止夾具設(shè)置在前述固定夾具的前述散熱部件側(cè),在前述脫落防止夾具和前述固定夾具之間夾入前述配線部件的一部分,在前述脫落防止夾具上具有狹條狀的配線存儲部,前述配線存儲部具有收容前述配線部件的一部分并進(jìn)行配線定位的功能。
      16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件,其特征在于前述固定夾具由具有絕緣性的樹脂構(gòu)成,前述固定夾具具有固定并電連接外部配線的端子臺,所述外部配線用于從外部電路輸入輸出電信號及電能。
      17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件,其特征在于前述固定夾具由具有絕緣性的樹脂構(gòu)成,前述固定夾具內(nèi)藏電流檢測用的配線部件,在前述電流檢測用的配線部件上安裝磁性傳感器或電阻并具有電流傳感器的功能。
      18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件,其特征在于在前述固定夾具上設(shè)有固定殼體用的凹凸或螺釘對準(zhǔn)部,所述殼體用于收容利用前述電路組件構(gòu)成的電氣系統(tǒng)。
      19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件,其特征在于在面對與前述散熱面相對的前述包裝件表面的前述固定夾具上,內(nèi)藏檢測溫度的電路。
      20.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件,其特征在于在前述電氣裝置的前述散熱面的附近、于前述固定夾具的前述散熱部件側(cè)設(shè)置檢測前述散熱部件的溫度的電路。
      21.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件,其特征在于和前述電氣裝置的前述多條配線部件電連接的中間連接配線內(nèi)置于前述固定夾具內(nèi),前述中間連接配線和前述印刷配線基板或前述電路組件外部的電路連接。
      全文摘要
      本發(fā)明提供一種能使散熱部件和電氣裝置之間的熱阻穩(wěn)定,且組裝性好的低成本電路組件。為了實現(xiàn)本發(fā)明,在固定夾具(1)上設(shè)有收容電氣裝置的一部分的凹部(7),使至少散熱面(40)以外的電氣裝置的包裝件(36)側(cè)面和固定夾具(1)接觸,電氣裝置在固定夾具(1)內(nèi)的定位精度提高,利用包含凹部(7)的固定夾具(1)整體的彈性將電氣裝置壓在散熱部件(2)上,電氣裝置的多條引出配線(5)貫通設(shè)在固定夾具(1)的凹部(7)附近的開口部(6),而且在固定夾具(1)上組裝脫落防止夾具(20),該夾具用于防止當(dāng)將固定夾具(1)裝配到散熱部件(2)上時電氣裝置脫落。
      文檔編號H01L25/18GK1630076SQ20041010222
      公開日2005年6月22日 申請日期2004年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月19日
      發(fā)明者中津欣也, 高田直樹, 廣田雅之, 井堀敏, 龜澤友哉 申請人:株式會社日立產(chǎn)機(jī)系統(tǒng)
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