專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置，于中空座體內(nèi)徑向設(shè)置有環(huán)狀且間隔排列的復(fù)數(shù)鰭片，且各鰭片分別由中空座體的內(nèi)壁向中心延伸，使各鰭片間形成由內(nèi)壁至中心的漸縮間隙，而使風(fēng)扇所產(chǎn)生的最大風(fēng)量可有效地吹入各鰭片間的間隙較大的部位，讓風(fēng)扇發(fā)揮更大的效能，進(jìn)而加快鰭片的散熱速度。
背景技術(shù)：
隨著高科技的蓬勃發(fā)展，電子元件的體積趨于微小化，而且單位面積上的密集度也愈來愈高，其效能更是不斷增強(qiáng)，在這些因素之下，電子元件的總發(fā)熱量則幾乎逐年升高，倘若沒有良好的散熱方式來排除電子元件所產(chǎn)生的熱，這些過高的溫度將導(dǎo)致電子元件產(chǎn)生電子游離與熱應(yīng)力等現(xiàn)象造成整體的穩(wěn)定性降低，以及縮短電子元件本身的壽命，因此如何排除這些熱量以避免電子元件的過熱，一直是不容忽視的問題。
由于個(gè)人計(jì)算機(jī)已普及在現(xiàn)代的社會里，且計(jì)算機(jī)世代的生命周期愈短，中央處理器(CPU)淘汰率也跟著升高，而中央處理器的效能增加、處理速度愈快，相對的它所排放出的熱量也不斷地增加，而在中央處理器的表面積并沒有太大的變化之下，目前中央處理器的工作溫度約為60-95℃左右，以這種情況繼續(xù)發(fā)展，發(fā)熱的瓦特?cái)?shù)將持續(xù)升高，若沒有完善的散熱裝置，將會嚴(yán)重影響中央處理器的正常運(yùn)作，所以如何提高散熱器的散熱效能是相當(dāng)重要的工作。
然而，在上述種種原因的驅(qū)使下，本設(shè)計(jì)人于2002年十月二十一日以提出熱管式散熱器的封塞結(jié)構(gòu)新型專利申請來解決上述問題，且此案已公告于TW第五O七八九二號，請參閱圖6所示，為現(xiàn)有技術(shù)的立體外觀圖，由圖中可清楚看出，該熱管式散熱器由復(fù)數(shù)鰭片A及底板B所構(gòu)成，其中該散熱鰭片A設(shè)于底板B上供散熱用，而底板B疊合于待散熱物上，其中心形成有一空心管狀的通孔B1，以使底板B形成熱管構(gòu)造；該底板B吸收待散熱物的熱源后，即可直接將熱源傳導(dǎo)到散熱鰭片A，通過散熱鰭片A予以散熱，以達(dá)到迅速吸收及傳導(dǎo)待散熱物熱量的目的。
上述現(xiàn)有的熱管式散熱器于使用時(shí)，其底板B中心形成有一空心管狀的通孔B1，進(jìn)而形成熱管構(gòu)造，其通孔B1因?yàn)樯舷驴臻g有限，使其液—?dú)忾g的相變化效率變差，而無法有效使蒸氣狀態(tài)中的冷卻液迅速凝結(jié)；造成熱源無法有效地通過液—?dú)忾g的相變化而傳導(dǎo)開來，進(jìn)而導(dǎo)致熱源積存于底板B，使待散熱物本身的壽命縮短。
請繼續(xù)參閱圖7所示，為另一現(xiàn)有技術(shù)的立體外觀圖，由圖中可清楚看出，該散熱裝置由風(fēng)扇C及散熱片D所構(gòu)成，其中該散熱片D設(shè)于待散熱物的表面供散熱用，而風(fēng)扇C定位于散熱片D上，且散熱片D為一柱體，于柱體四周表面向外延伸有螺旋平滑狀的導(dǎo)流鰭片，即使待散熱物的熱源快速傳導(dǎo)至螺旋平滑狀的導(dǎo)流鰭片表面，且導(dǎo)流鰭片旋轉(zhuǎn)角度為符合風(fēng)扇C的轉(zhuǎn)動(dòng)風(fēng)向，并通過此種設(shè)計(jì)來加快熱風(fēng)排除；然而，此種做法于使用時(shí)，風(fēng)扇C產(chǎn)生的冷風(fēng)吹送于散熱片D時(shí)，冷風(fēng)通過螺旋平滑狀的鰭片導(dǎo)流，風(fēng)流易于向外溢出，且難以吹送至散熱片D底部，使散熱片D底部不易散熱，所以，上述現(xiàn)有的散熱裝置實(shí)具有可待改良的空間存在。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足與缺陷，利用中空座體內(nèi)徑向設(shè)置有環(huán)狀且間隔排列的復(fù)數(shù)鰭片，且各鰭片分別由中空座體的內(nèi)壁向中心延伸，使各鰭片間形成由內(nèi)壁至中心的漸縮間隙，而使風(fēng)扇所產(chǎn)生的最大風(fēng)量可有效地吹入各鰭片間的間隙較大的部位，使風(fēng)扇發(fā)揮更大的效能，進(jìn)而加快鰭片的散熱速度。
本實(shí)用新型的次要目的在于利用接觸面吸收電子元件所發(fā)出的熱源，通過熱管傳導(dǎo)電子元件所發(fā)出的熱源，而使中空座體均勻受熱，讓熱源可平均地傳導(dǎo)至鰭片，以防止熱源積存于中空座體的接觸面，并使中空座體平均散熱于各漸縮狀的復(fù)數(shù)鰭片，讓電子元件整體的穩(wěn)定性增高，且讓電子元件的壽命增加。
為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種散熱裝置，設(shè)置有一中空座體，該中空座體的底部設(shè)有可供預(yù)設(shè)電子元件表面貼合的接觸面，且中空座體上方設(shè)有散熱面，并于接觸面與散熱面間設(shè)立有熱管，而中空座體側(cè)面可供預(yù)設(shè)有一風(fēng)扇，其中，該中空座體內(nèi)徑向設(shè)置有環(huán)狀且間隔排列的復(fù)數(shù)鰭片，且各鰭片分別由中空座體的內(nèi)壁向中心延伸，使各鰭片間形成由內(nèi)壁至中心的漸縮間隙，而使風(fēng)扇所產(chǎn)生的最大風(fēng)量可有效地吹入各鰭片間的間隙較大的部位，讓風(fēng)扇發(fā)揮更大的效能，進(jìn)而有效地加快鰭片的散熱速度。


圖1為本實(shí)用新型的立體分解圖；圖2為本實(shí)用新型的立體外觀圖；圖3為本實(shí)用新型的側(cè)視剖面圖；圖4為本實(shí)用新型于較佳實(shí)施例的立體外觀圖；圖5為本實(shí)用新型的另一較佳實(shí)施例的立體外觀圖；圖6為現(xiàn)有技術(shù)的立體外觀圖；圖7為另一現(xiàn)有技術(shù)的立體外觀圖。
圖中符號說明1 中空座體11鰭片14散熱面12內(nèi)壁15嵌槽
13 接觸面2熱管21 基部23 散熱部22 導(dǎo)熱部3風(fēng)扇4電子元件A散熱鰭片B底板B1 通孔C風(fēng)扇D散熱片具體實(shí)施方式
為達(dá)成上述目的及功效，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段及其構(gòu)造，結(jié)合附圖就本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例詳加說明其特征與功能如下，以利完全了解。
請同時(shí)參閱圖1、2、3所示，為本實(shí)用新型的立體分解圖、立體外觀圖及側(cè)視剖面圖，由圖中可清楚看出本實(shí)用新型的散熱裝置設(shè)置有一中空座體1及熱管2，其中該中空座體1內(nèi)徑向設(shè)置有環(huán)狀且間隔排列漸縮狀的復(fù)數(shù)鰭片11，且各鰭片11分別由中空座體1的內(nèi)壁12向中心延伸，使各鰭片11間形成由內(nèi)壁12至中心的漸縮間隙，而該中空座體1的底面設(shè)置有可供與電子元件4表面貼合的接觸面13，且中空座體1上方則設(shè)有散熱面14，并于接觸面13與散熱面14各設(shè)有嵌槽15。
該熱管2設(shè)置有一基部21，而基部21一側(cè)彎折有導(dǎo)熱部22，并于遠(yuǎn)離導(dǎo)熱部22的另一側(cè)彎折有散熱部23。
當(dāng)上述構(gòu)件于組構(gòu)時(shí)，先將熱管2連結(jié)于中空座體1的接觸面13與散熱面14所設(shè)置的嵌槽15內(nèi)，即可完成本實(shí)用新型整體的組構(gòu)。
通過上述構(gòu)件組構(gòu)完成后，將導(dǎo)熱部22抵貼于電子元件4表面；當(dāng)電子元件4于發(fā)熱時(shí)，接觸面13與導(dǎo)熱部22同時(shí)將熱源快速吸收，并通過導(dǎo)熱部22將熱源傳導(dǎo)至冷卻液中，冷卻液受熱后會產(chǎn)生蒸氣上升，而將熱源傳導(dǎo)至散熱部23及散熱面14后，冷卻液會釋放熱量重新凝結(jié)成液體再流回導(dǎo)熱部22，而使中空座體1均勻受熱，讓熱源可平均地傳導(dǎo)至各鰭片11，以防止熱源積存于中空座體1的接觸面13，而加快散熱效能，讓電子元件4整體的穩(wěn)定性增高，且讓電子元件4的壽命增加。
請參閱圖4所示，為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例于使用時(shí)的立體外觀圖，由圖中可清楚看出，該中空座體1的一側(cè)開口處設(shè)置有風(fēng)扇3，且因風(fēng)扇3的扇葉外緣所產(chǎn)生的風(fēng)量遠(yuǎn)大于扇葉的中心，而使風(fēng)扇3所產(chǎn)生的最大風(fēng)量可有效地吹入各鰭片11間的間隙較大的部位，再迅速將熱量排出，使風(fēng)扇發(fā)揮更大的效能，進(jìn)而加快鰭片的散熱速度。
請繼續(xù)參閱圖5所示，為本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例的立體外觀圖，可由圖中清楚看出，可嵌設(shè)復(fù)數(shù)熱管2，且中空座體1的二側(cè)開口處可分別設(shè)置風(fēng)扇3，藉此可由一側(cè)風(fēng)扇3進(jìn)行吸風(fēng)，并由另側(cè)的風(fēng)扇3送風(fēng)至外界，使流經(jīng)鰭片11的風(fēng)量加大，進(jìn)而加強(qiáng)熱氣排出，以達(dá)到提高整體的散熱效果。
所以，本實(shí)用新型的散熱裝置可改善現(xiàn)有的技術(shù)關(guān)鍵在于(一)本實(shí)用新型于中空座體1內(nèi)為徑向設(shè)置有環(huán)狀且間隔排列的復(fù)數(shù)鰭片11，且各鰭片11分別由中空座體1的內(nèi)壁向12中心延伸，使各鰭片11間形成由內(nèi)壁12至中心的漸縮間隙，而使風(fēng)扇3所產(chǎn)生最大風(fēng)量可有效地吹入各鰭片間的間隙較大的部位，使風(fēng)扇發(fā)揮更大的效能，進(jìn)而有加快鰭片的散熱速度。
(二)本實(shí)用新型利用接觸面13吸收電子元件所發(fā)出的熱源，并通過熱管2傳導(dǎo)至散熱面14，使中空座體1均勻受熱，藉此使熱源可平均地傳導(dǎo)至鰭片11，以防止熱源積存于中空座體1的接觸面13，讓電子元件4整體的穩(wěn)定性增高，且使電子元件4的壽命增加。
上述詳細(xì)說明僅為針對本實(shí)用新型一種較佳的可行實(shí)施例說明，該實(shí)施例并非用以限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡其它未脫離本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)精神下所完成的均等變化與修飾變更，均應(yīng)包含于本實(shí)用新型所涵蓋的權(quán)利要求書中。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置，設(shè)置有一中空座體，該中空座體的底部設(shè)有可供預(yù)設(shè)電子元件表面貼合的接觸面，且中空座體上方設(shè)有散熱面，并于接觸面與散熱面間設(shè)立有熱管，而中空座體側(cè)面可供預(yù)設(shè)有一風(fēng)扇，其特征在于該中空座體內(nèi)徑向設(shè)置有環(huán)狀且間隔排列的復(fù)數(shù)鰭片，且各鰭片分別由中空座體的內(nèi)壁向中心延伸，使各鰭片間形成由內(nèi)壁至中心的漸縮間隙，而使風(fēng)扇所產(chǎn)生的最大風(fēng)量可有效地吹入各鰭片間的間隙較大的部位，讓風(fēng)扇發(fā)揮更大的效能，進(jìn)而有效地加快鰭片的散熱速度。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其中，該熱管設(shè)置有一基部，于基部一側(cè)彎折有導(dǎo)熱部，而導(dǎo)熱部嵌設(shè)于中空座體的接觸面，并于遠(yuǎn)離導(dǎo)熱部的另一側(cè)彎折有散熱部，此散熱部嵌設(shè)于中空座體的散熱面。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其中，該熱管可為一個(gè)或一個(gè)以上。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其中，該中空座體于接觸面與散熱面分別設(shè)置有可供熱管的導(dǎo)熱部與散熱部嵌設(shè)的嵌槽。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其中，該中空座體于側(cè)面可供預(yù)設(shè)有一風(fēng)扇，并于中空座體另側(cè)面再預(yù)設(shè)有一風(fēng)扇，可由一風(fēng)扇進(jìn)行吸風(fēng)，并由另側(cè)風(fēng)扇送風(fēng)至外界。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置，設(shè)置有中空座體，而中空座體內(nèi)徑向設(shè)置有環(huán)狀且間隔排列的復(fù)數(shù)鰭片，且各鰭片分別由中空座體的內(nèi)壁向中心延伸，使各鰭片間形成由內(nèi)壁至中心的漸縮間隙，而中空座體的側(cè)面開口處設(shè)置有風(fēng)扇，且中空座體的下表面與上表面分別設(shè)置有可供貼合于電子元件表面的接觸面及散熱面，并于接觸面與散熱面處嵌設(shè)有熱管，通過熱管傳導(dǎo)電子元件所發(fā)出的熱源，而使中空座體均勻受熱，使熱源平均傳導(dǎo)至鰭片，并利用風(fēng)扇的扇葉外緣所產(chǎn)生風(fēng)量遠(yuǎn)大于扇葉的中心，而使最大風(fēng)量可有效吹入各鰭片間的間隙較大的部位，讓風(fēng)扇發(fā)揮更大的效能，進(jìn)而加快鰭片的散熱速度。
文檔編號H01L23/34GK2718779SQ20042000680
公開日2005年8月17日 申請日期2004年7月28日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月28日
發(fā)明者蔡奇男, 王瀅智, 高永昌 申請人:洋鑫科技股份有限公司