專(zhuān)利名稱(chēng)：電接口器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型與有線傳輸通信設(shè)備的電接口有關(guān)，尤其與155Mb/s電接口有關(guān)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)代有線傳輸技術(shù)在設(shè)備載體上經(jīng)歷了一個(gè)迅猛的發(fā)展階段，從最初的PDH(異步)，發(fā)展到低端的SDH，高端的SDH，再到MSTP的過(guò)程。相應(yīng)的設(shè)備接口，也從2Mb/s電接口(一次群)、8Mb/s電接口(二次群)，34Mb/s或45Mb/s電接口(三次群)，發(fā)展到期40Mb/s電接口或155Mb/s電接口，再到155Mb/s光接口、622Mb/s光接口、2.5Gb/s光接口、10Gb/s光接口、40Gb/s光接口。由于早期光器件技術(shù)不成熟，加之價(jià)格相當(dāng)昂貴，因此早期傳輸設(shè)備多以電接口為主。但由于通信電纜傳輸?shù)南忍煳锢硖匦詻Q定了它不能作為高速信號(hào)傳輸?shù)慕橘|(zhì)，因此對(duì)于超過(guò)155Mb/s速率的信號(hào)，只能采用光纖來(lái)傳輸，相應(yīng)的設(shè)備接口也就必須用光接口。目前SDH設(shè)備在整個(gè)傳輸網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用達(dá)到了80％以上，特別是在地區(qū)級(jí)以上的網(wǎng)絡(luò)中，更是如此。而目前的實(shí)際應(yīng)用中，省級(jí)以上干線普遍采用了2.5Gb/s光接口或10Gb/s光接口作為干線速率；經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)地區(qū)的主要城市間的傳輸則更多采用622Mb/s光接口或2.5Gb/s光接口；更多的不發(fā)達(dá)地區(qū)和基層更小的網(wǎng)絡(luò)則更多的采用了155Mb/s接口。
隨著光器件技術(shù)的成熟，標(biāo)準(zhǔn)的光模塊器件推向了市場(chǎng)，并形成了產(chǎn)業(yè)化，成本也隨之大大降低。而與此同時(shí)，電接口仍然停留在通過(guò)離散器件在PCB電路板上實(shí)現(xiàn)局部功能，并通過(guò)電纜跳線對(duì)外連接的方式。
而155Mb/s電接口在相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)仍將大量存在并發(fā)展。一方面，通信的設(shè)備投資對(duì)運(yùn)營(yíng)商來(lái)說(shuō)占的成本比重相當(dāng)大，前期投資的設(shè)備不可能在短時(shí)間內(nèi)升級(jí)換代；另一方面，在一定的應(yīng)用領(lǐng)域，仍將存在155Mb/s電接口的直接業(yè)務(wù)需求；還有就是，為了使原來(lái)的電接口設(shè)備與之后的光接口設(shè)備兼容互通，或增加傳輸距離，近兩年還誕生了光電轉(zhuǎn)換設(shè)備，也是155Mb/s電接口的間接業(yè)務(wù)應(yīng)用領(lǐng)域。
而目前155Gb/s電接口存在的方式五花八門(mén)；首先核心芯片的選用上各不統(tǒng)一，其次各公司，甚至同一公司的不同產(chǎn)品上，155Mb/s電接口的電路布局也是各種各樣。由于其均屬于大的功能電路的接口部分，因此給整個(gè)電路的可靠性和調(diào)測(cè)都帶來(lái)了影響，造成了麻煩。
實(shí)用新型的內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制造容易，使用方便，可靠性高，成本低廉的電接口器件。
本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的本實(shí)用新型電接口器件，外罩1內(nèi)固定有印制電路板2，電路板2上的焊點(diǎn)A，B分別與同軸頭10一端的內(nèi)芯8和屏蔽地9連接，同軸頭10的另一端露出殼體1，電路板2上的焊點(diǎn)C與插件7的一端連接，插針7為若干個(gè)，排列成至少一個(gè)單排，其另一端露出殼體1。
同軸頭10的軸線有90°夾角，其外端露出1的一個(gè)側(cè)面。
插件7分為兩個(gè)單排，其一端分別與位于印制電路板2的兩對(duì)應(yīng)邊緣的兩排焊點(diǎn)C連接，另一端露出與外罩1連接的底板3。
外罩1上有若干個(gè)上支柱5，電路板2上有與上支柱5對(duì)應(yīng)的安裝孔，底板3上有對(duì)應(yīng)的若干個(gè)下支柱6，上支柱5，下支柱6有螺紋孔，螺釘4穿過(guò)孔將外罩1、印制電路板2和底板3連為一體，底板3上有兩條形孔11，插針7的一端穿過(guò)孔11露出底板3。
電路板2的長(zhǎng)H1為48-52mm，寬H12為33-37mm，其上的橫向孔距H2為43-47mm，縱向孔距H3為28-32mm，每排插針長(zhǎng)度H4為為8×2.54mm，相鄰兩插針間距H5為2.54mm，兩排插針間距H8為43-48mm。
同軸頭10為兩個(gè)，其內(nèi)芯距H6為14-18mm，每個(gè)同軸頭的屏蔽地9有四個(gè)焊點(diǎn)構(gòu)成正方形的四個(gè)頂點(diǎn)，正方形的邊H9為5mm，內(nèi)芯焊點(diǎn)距電路板縱向中軸線距離H7為14-19mm。
本實(shí)用新型采用了將功能電路模塊化的思路，把原來(lái)不能單獨(dú)存在的電路板的一部分或者一個(gè)區(qū)域，剝離出母板，單獨(dú)設(shè)計(jì)電路，并制作成小電路板，模塊化，裝配在專(zhuān)用的封裝殼里，使其成為一個(gè)固定并通用的器件，可以插裝在母上使用。
本實(shí)用新型將結(jié)束各傳輸設(shè)備廠家各自設(shè)計(jì)155Mb/s電接口電路的歷史，向社會(huì)推出一種全新的模塊化器件，有標(biāo)準(zhǔn)的封裝大小、管腿定義，外圍電路參數(shù)要求等等。可以與目前產(chǎn)業(yè)化做得很好的光模塊一樣，實(shí)現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)。
本實(shí)用新型還涉及安裝有上述155Mb/s模塊器件的SDH、MSYP設(shè)備，光電轉(zhuǎn)換設(shè)備。使相應(yīng)設(shè)備只要在一定的電路位置插裝上了本實(shí)用新型的模塊化器件，就能方便的實(shí)現(xiàn)155Mb/s電接口功能。
根據(jù)本實(shí)用新型，各傳輸設(shè)備廠家將不必再自行進(jìn)行155Mb/s電接口電路的設(shè)計(jì)、調(diào)測(cè)了；他們只需要在市場(chǎng)上購(gòu)買(mǎi)相應(yīng)的模塊化的器件，并按照其說(shuō)明和參考外圍電路進(jìn)行設(shè)計(jì)，就能輕松實(shí)現(xiàn)155Mb/s電接口功能。


圖1為本實(shí)用新型的裝配結(jié)構(gòu)圖。
圖2為本實(shí)用新型的主視圖。
圖3為圖2的A-A剖視圖。
圖4為印制電路板結(jié)構(gòu)圖。
圖5為圖4的左視圖。
圖6為本實(shí)用新型的使用狀態(tài)圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型為155Mb/s電接口器件，將印制電路2的四個(gè)安裝孔對(duì)應(yīng)放在外罩1內(nèi)四個(gè)上支柱5上，然后蓋上底板3，同樣底板3上四個(gè)下支柱6也對(duì)應(yīng)電路板2四個(gè)安裝孔，然后通過(guò)四個(gè)螺釘4將外罩1、印制電路板2和底板3三部分連為一體。
根據(jù)電接口模塊的集中電路實(shí)現(xiàn)方案，規(guī)范了其有效可實(shí)施的電路板2的毛坯圖。按照此毛坯尺寸，一方面是完全可以通過(guò)合理器件布局和電路布線實(shí)現(xiàn)該模塊的電氣功能，另一方面也可以方便的安裝進(jìn)規(guī)范的外殼；電路板中焊點(diǎn)A連接同軸頭內(nèi)芯8，焊點(diǎn)B連接同軸頭屏蔽地9，焊點(diǎn)C連接單排插針7。
電路板毛坯圖中所標(biāo)的各尺寸范圍值如下(單件mm)H1＝48～52H2＝43～47H3＝28～32H4＝8×2.54H5＝2.54 H6＝14～18H7＝14～19H8＝43～48H9＝5 H10＝φ2～3 H11＝φ0.6～0.7 H12＝33～37H13＝1～2圖6展示了該模塊應(yīng)用在具體電路功能單元上的一個(gè)實(shí)例，通過(guò)將該模塊安裝在功能電路板上，從而方便的實(shí)現(xiàn)接口電路。這樣既節(jié)省設(shè)計(jì)的物理空間，又簡(jiǎn)便了開(kāi)發(fā)難度，可以根據(jù)定義的標(biāo)準(zhǔn)管腿直接應(yīng)用。
權(quán)利要求1.電接口器件，其特征在于外罩(1)內(nèi)固定有印制電路板(2)，電路板(2)上的焊點(diǎn)(A，B)分別與同軸頭(10)一端的內(nèi)芯(8)和屏蔽地(9)連接，同軸頭(10)的另一端露出殼體(1)，電路板(2)上的焊點(diǎn)(C)與插件(7)的一端連接，插針(7)為若干個(gè)，排列成至少一個(gè)單排，其另一端露出殼體(1)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其特征在于同軸頭(10)的軸線有90°夾角，其外端露出(1)的一個(gè)側(cè)面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其特征在于插件(7)分為兩個(gè)單排，其一端分別與位于印制電路板(2)的兩對(duì)應(yīng)邊緣的兩排焊點(diǎn)C連接，另一端露出與外罩(1)連接的底板(3)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其特征在于外罩(1)上有若干個(gè)上支柱(5)，電路板(2)上有與上支柱(5)對(duì)應(yīng)的安裝孔，底板(3)上有對(duì)應(yīng)的若干個(gè)下支柱(6)，上支柱(5)，下支柱(6)有螺紋孔，螺釘(4)穿過(guò)孔將外罩(1)、印制電路板(2)和底板(3)連為一體，底板(3)上有兩條形孔(11)，插針(7)的一端穿過(guò)孔(11)露出底板(3)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其特征在于電路板(2)的長(zhǎng)H1為48-52mm，寬H12為33-37mm，其上的橫向孔距H2為43-47mm，縱向孔距H3為28-32mm，每排插針長(zhǎng)度H4為為8×2.54mm，相鄰兩插針間距H5為2.54mm，兩排插針間距H8為43-48mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其特征在于同軸頭(10)為兩個(gè)，其內(nèi)芯距H6為14-18mm，每個(gè)同軸頭的屏蔽地(9)有四個(gè)焊點(diǎn)構(gòu)成正方形的四個(gè)頂點(diǎn)，正方形的邊H9為5mm，內(nèi)芯焊點(diǎn)距電路板縱向中軸線距離H7為14-19mm。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型電接口器件，外罩(1)內(nèi)固定有印制電路板(2)，電路板(2)上的焊點(diǎn)(A，B)分別與同軸頭(10)一端的內(nèi)芯(8)和屏蔽地(9)連接，同軸頭(10)的另一端露出殼體(1)，電路板(2)上的焊點(diǎn)(C)與插件(7)的一端連接，插針(7)為若干個(gè)，排列成至少一個(gè)單排，其另一端露出殼體(1)。
文檔編號(hào)H01R12/50GK2701101SQ20042003290
公開(kāi)日2005年5月18日 申請(qǐng)日期2004年2月20日 優(yōu)先權(quán)日2004年2月20日
發(fā)明者劉國(guó)松, 劉勁 申請(qǐng)人:大唐電信科技股份有限公司光通信分公司