專利名稱：散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是關(guān)于一種散熱器，特別是一種用于對發(fā)熱電子元件進行散熱的散熱器。
背景技術(shù)：
集成電路技術(shù)的迅速提高引起了計算機產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，如今計算機已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)，隨著應(yīng)用需求的不斷提高，也要求計算機具有更加高效的性能，現(xiàn)在計算機的運行速度越來越高，由于計算機的運行速度主要取決于中央處理器，因此中央處理器的運行速度也越來越快，但是對于中央處理器這一類的集成電路電子元件來說，運行速度越快，其單位時間產(chǎn)生的熱量越多，若不及時排出，就會引起其溫度升高，從而導(dǎo)致其運行不穩(wěn)定，業(yè)界均在中央處理器表面安裝一散熱器輔助其散熱，隨著處理器不斷推出，其所配用的散熱器也在不斷改良。較早的散熱器大多是鋁擠成型，由于工程制造上的限制，鋁擠型散熱器不能達到較高的散熱鰭片密度和高寬比(鰭片高寬比大于13∶1時通常會導(dǎo)致鰭片斷裂和變形)，單位體積散熱面積受限，散熱能力無法獲得突破性提高，另外，鋁擠型散熱器制造過程中耗材也較多，所以日漸不勝應(yīng)用。
為克服鋁擠成型散熱器在制造上的問題，使鰭片更薄并獲得更大的密度，業(yè)者使用另一種散熱器，其將散熱鰭片預(yù)先加工成型，再通過插置方式結(jié)合到基座上，由于散熱鰭片與基座分開制造，可由金屬薄片預(yù)先成型，如此提高了散熱鰭片的密度和高寬比，耗材問題也被解決。針對這種散熱器也有相關(guān)專利申請?zhí)岢觯鋫?cè)重于對散熱面積的增加，如中國專利第02226820.0號所揭露，該散熱器包括基座、散熱翼片，基座上設(shè)有凹槽，散熱翼片插入凹槽中，于散熱翼片上設(shè)有壓點，使散熱翼片鑲緊于基座上。但是上述散熱器的散熱翼片與基座的接觸面積較小，其基座所吸收的熱量不能快速有效的傳導(dǎo)至散熱鰭片，容易造成積熱的情形發(fā)生，所以，雖然鰭片有較大的散熱面積卻得不到充分發(fā)揮。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種散熱效果良好，具有高密度散熱鰭片的散熱器。
本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的本實用新型散熱器包括一基座和多數(shù)個直立的散熱鰭片，每一散熱鰭片下邊緣具有一厚度增大的結(jié)合部，所述基座上具有多個相互平行、深淺不同的溝槽，每一溝槽下部較上部寬，且其形狀與散熱鰭片下端相對應(yīng)匹配，所述散熱鰭片對應(yīng)嵌設(shè)在基座的溝槽中。
本實用新型與先前技術(shù)相比具有如下優(yōu)點1.散熱鰭片與基座分開制造，其可達到較薄的厚度。
2.散熱鰭片加厚的底部可增加熱傳面積。
3.每一散熱鰭片底部較厚部分分別位於基座深淺不同的位置，可增加散熱鰭片的密度。
下面參照附圖，結(jié)合實施例對本實用新型作進一步的描述。

圖1是本實用新型散熱器的立體組合圖。
圖2是本實用新型散熱器的立體分解圖。
具體實施方式請同時參閱圖1至圖2，本實用新型散熱器包括一基座10和直立于基座10上的若干散熱鰭片20，該基座10下表面貼合電子元件(圖未示)表面，吸收電子元件所產(chǎn)生的熱量并傳導(dǎo)到散熱鰭片20，進而使熱量散發(fā)出去。
上述每一散熱鰭片20均是預(yù)先加工成型，其具有一直立的散熱部24及位于散熱部24下邊緣較散熱部厚的結(jié)合部22，每一散熱鰭片20的豎直截面呈直立倒T形。
上述基座10上表面上以一定間距設(shè)有多數(shù)條相互平行且貫通基座10-相對兩側(cè)的溝槽11，每一溝槽11呈與散熱鰭片20下部對應(yīng)的倒T形，即溝槽11下部橫向?qū)挾容^上部大，且相鄰兩溝槽11的下部分別位于基座10內(nèi)不同的深度，即溝槽11為深、淺兩組且相互間隔交錯設(shè)置，如此可使相鄰溝槽11下部較寬的部分不致影響兩溝槽11間距離，可使兩溝槽11間距離更小。上述散熱鰭片20水平側(cè)向插入基座10溝槽11，基座10溝槽11形狀與散熱鰭片20下端形狀相對應(yīng)匹配，在散熱鰭片20結(jié)合到基座10上后，為使散熱鰭片20與基座10接觸更加緊密，可在基座10表面施加沖壓力。
由于基座10上的溝槽11深淺不同，若相同的散熱鰭片20安裝其上時則其上部參差不齊，為保證散熱器整體結(jié)構(gòu)的完整性，可在散熱鰭片20制造時將其分為兩組，一組具有較大的高度，其插入基座10較深的溝槽11，一組具有較小的高度，插入基座10較淺的溝槽11，如此通過與基座10的溝槽11深淺的對應(yīng)調(diào)節(jié)，可使組裝后的散熱鰭片20頂緣齊平。
權(quán)利要求1.一種散熱器，包括一基座和多數(shù)個散熱鰭片；其特征在于每一散熱鰭片下邊緣具有一厚度增大的結(jié)合部，所述基座上具有多個相互平行、深淺不同的溝槽，每一溝槽下部較上部寬，且其形狀與散熱鰭片下端相對應(yīng)匹配，散熱鰭片豎立嵌設(shè)于所述溝槽中。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于上述溝槽具有深淺兩組，相互間隔交錯設(shè)置于基座表面。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于上述每一散熱鰭片呈倒T形，每一溝槽也呈倒T形。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于上述散熱鰭片與基座直接接觸。
專利摘要一種散熱器，包括一基座和多數(shù)個直立的散熱鰭片。每一散熱鰭片下邊緣具有一厚度增大的結(jié)合部，所述基座上具有多個相互平行的、深淺不同的溝槽，每一溝槽下部較上部寬，且其形狀與散熱鰭片下端相對應(yīng)匹配，所述散熱鰭片對應(yīng)嵌設(shè)在基座的溝槽中，使各散熱鰭片豎立設(shè)置于基座上而形成一散熱器。
文檔編號H01L23/36GK2715346SQ200420044188
公開日2005年8月3日 申請日期2004年3月26日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月26日
發(fā)明者張俊毅 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司