專利名稱：一種新型的金屬化薄膜電容器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電容器結(jié)構(gòu)，尤其是涉及一種新型的金屬化薄膜電容器。
背景技術(shù)：
金屬化薄膜電容器是電器、信息電子、微電子等行業(yè)廣泛使用的一種分立電子元件，其最普遍的制作方法是分別將兩個有機薄膜表面上蒸鍍上金屬鍍層然后分切，再卷繞成電容器芯子。在電容器芯子中，兩個有機薄膜作介質(zhì)，在兩個有機薄膜表面上分別蒸鍍的金屬鍍層作為電極。隨著市場競爭越來越激烈，金屬化薄膜電容器價格在行業(yè)內(nèi)成為最敏感的話題，制造出高性能，制造成本低的金屬化薄電容器成為各生產(chǎn)廠家重點研究的課題。
經(jīng)檢索中國專利，有關(guān)電容器的專利申請共有1259件，發(fā)明專利申請891件，實用新型330件，外觀設(shè)計專利38件。
檢索結(jié)果表明中國專利中沒有記載與本實用新型專利申請相同或相近似技術(shù)方案的專利申請。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目是提供一種新型的金屬化薄膜電容器，這種電容器造價成本降低，電性能得到了提高。
本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種新型金屬化薄膜電容器，包括引線、電容器芯子和殼體、填充料或外包保護層，其結(jié)構(gòu)特點是電容器只使用了一個金屬化有機薄膜，而不是傳統(tǒng)的兩個金屬化有機薄膜，電容器的極板是金屬化有機薄膜的兩個表面上的金屬鍍層，一個金屬化有機薄膜兩個表面上的金屬鍍層作為電容器極板。制作方法在有機薄膜蒸鍍的時候，同時蒸鍍了兩個表面，然后分切，再卷成電容器芯子。電容器芯子的外表面設(shè)置保護層或殼體，將電容器包在其中，在芯子兩個側(cè)面設(shè)置有噴金層，引線與噴金層相連接。
所述的有機薄膜包括但不限于聚酯薄膜、聚丙烯薄膜，厚度在0.001mm至0.02mm之間。
所述的金屬鍍層包括但不限于鋁、銀、鋅或鋅鋁合金，厚度介于0.03μm至0.2μm之間。
所述的殼體是塑料外殼。
所述的灌封料包括但不限于環(huán)氧樹脂。
所述的外包絕緣材料包括但不限于環(huán)氧樹脂。
本實用新型的積極效果在于1)、由于金屬化有機薄膜在蒸鍍時，同時鍍在一個有機薄膜上，不必要蒸鍍兩個，效率提高了一倍，產(chǎn)品制造時，只用一個金屬化薄膜，大幅降低了制造成本。
2)、只用一個金屬化有機薄膜，使產(chǎn)品自愈性能加強，定型更好，產(chǎn)品性能更穩(wěn)定，特別是產(chǎn)品的交流噪聲大幅降低，能更好地滿足要求噪聲的使用場合。
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。


圖1、圖2是本實用新型電容器整體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是本實用新型電容器芯子結(jié)構(gòu)圖。
圖4是本實用新型電容器用金屬化機薄膜結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中1是電容器芯子，11是金屬化薄膜，111是金屬鍍層，12是噴金層，13是有機薄膜，2是引線，3是塑料外殼，4是填充料，5是外保護層。
具體實施方式
參見圖1、圖2、圖3、圖4，一種新型金屬化薄膜電容器，包括引線(2)、電容器芯子(1)和殼體(3)、填充料(4)，填充料采用環(huán)氧樹脂，另外一種產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方式是外設(shè)置有外包保護層(5)，外包絕緣材料采用環(huán)氧樹脂，電容器只使用了一個金屬化有機薄膜(11)，而不是傳統(tǒng)的兩個金屬化有機薄膜(11)，電容器的極板是金屬化有機薄膜(11)的兩個表面上的金屬鍍層(111)，金屬鍍層(111)采用鋁，厚度為0.1μm，一個金屬化有機薄膜(11)兩個表面上的金屬鍍層(111)作為電容器極板，制作方法在有機薄膜(13)蒸鍍的時候，有機薄膜采用聚酯薄膜，厚度為0.01mm，同時蒸鍍了兩個表面，然后分切，再卷成電容器芯子(1)，電容器芯子(1)的外表面設(shè)置保護層(5)或殼體(3)，殼體(3)采用塑料外殼，將電容器包在其中，在芯子(1)兩個側(cè)面設(shè)置有噴金層(12)，引線(2)與噴金層(12)相連接。
以上所述具體實施例，僅為本實用新型的較佳實施例而已，舉凡依本實用新型申請專利范圍所做的均等設(shè)計變化，均應(yīng)為本實用新型的技術(shù)所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種新型的金屬化薄膜電容器，包括引線、電容器芯子和殼體、填充料或外包保護層，其特征在于一個金屬化有機薄膜兩個表面上的金屬鍍層作為電容器極板，電容器芯子的外表面設(shè)置保護層或殼體，在芯子兩個側(cè)面設(shè)置有噴金層，引線與噴金層相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型的金屬化薄膜電容器，其特征是所述的有機薄膜包括但不限于聚酯薄膜、聚丙烯薄膜，厚度在0.001mm至0.02mm之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種新型的金屬化薄膜電容器，其特征是所述的金屬鍍層包括但不限于鋁、銀、鋅或鋅鋁合金，厚度介于0.03μm至0.2μm之間。
專利摘要本實用新型涉及一種新型的金屬化薄膜電容器。其特征在于一個金屬化有機薄膜兩個表面上的金屬鍍層作為電容器極板，電容器芯子的外表面設(shè)置保護層或殼體，在芯子兩個側(cè)面設(shè)置有噴金層，引線與噴金層相連接。本實用新型的積極效果在于由于金屬化有機薄膜在蒸鍍時，同時鍍在一個有機薄膜上，不必要蒸鍍兩個，效率提高了一倍；產(chǎn)品制造時，只用一個金屬化薄膜，大幅降低了制造成本；只用一個金屬化有機薄膜，使產(chǎn)品自愈性能加強，定型好，產(chǎn)品性能穩(wěn)定，特別是產(chǎn)品的交流噪聲大幅降低，能更好地滿足要求噪聲的使用場合。
文檔編號H01G4/33GK2689425SQ200420044258
公開日2005年3月30日 申請日期2004年4月2日 優(yōu)先權(quán)日2004年4月2日
發(fā)明者孔星, 尤枝輝 申請人:佛山市順德區(qū)創(chuàng)格電子實業(yè)有限公司