專利名稱：一種半導(dǎo)體致冷組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體致冷組件。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中的半導(dǎo)體致冷組件，在金屬化圖形上，只有正極線焊點(diǎn)、負(fù)極線焊點(diǎn)，以及在致冷或致熱基板上有正極線、負(fù)極線，只能提供單一的致冷或致熱功率。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種能提供多種功率的半導(dǎo)體致冷組件。
本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的一種半導(dǎo)體致冷組件包括致冷面基板、致熱面基板、在致冷面及致熱面基板上燒結(jié)的鉬錳金屬化圖形、P-N致冷元件、正極線焊點(diǎn)、負(fù)極線焊點(diǎn)、正極引線、負(fù)極引線，其特殊之處在于在致熱面基板的金屬化圖形上至少有一個(gè)抽頭線接點(diǎn)，接出至少一根抽頭引線。
在致冷面基板的金屬化圖形上有三或四個(gè)抽頭線接點(diǎn)，接出三或四根抽頭線。
本實(shí)用新型的半導(dǎo)體致冷組件，由于在致熱面基板的金屬化圖形上增加了抽頭線接點(diǎn)，在致熱基板上增加了抽頭引線，與其它元件配合，根據(jù)需要可以實(shí)現(xiàn)多種輸出功率的控制。


圖1本實(shí)用新型半導(dǎo)體致冷組件的立體圖。
圖2是本實(shí)用新型半導(dǎo)體致冷組件致熱面基板的主視圖。
圖3是本實(shí)用新型半導(dǎo)體致冷組件致冷面基板的主視圖。
具體實(shí)施方式
1、致冷面基板，2、致熱面基板，3、金屬化圖形，4、負(fù)極接線，5、抽頭引線，6、正極接線，7、正極線接點(diǎn)，8、抽頭引線接點(diǎn)，9、負(fù)極線接點(diǎn)，10、P-N致冷元件。
如圖1、圖2、圖3所示，一種半導(dǎo)體致冷組件包括致冷面基板1、致熱面基板2、P-N致冷元件10、在致冷面基板1及致熱面基板2上燒結(jié)的鉬錳金屬化圖形3、正極線接點(diǎn)7、負(fù)極線接點(diǎn)9、正極線6、負(fù)極線4，在致熱面基板2的金屬化圖形3上還包括一個(gè)抽頭線接點(diǎn)8，在抽頭線接點(diǎn)8上接出一根抽頭引線5，反之，在致冷基板1的金屬圖形3上增加抽頭線接點(diǎn)8，接出一根抽頭引線5效果是一樣的；作為本實(shí)用新型的改進(jìn)，在致熱面基板2的金屬化圖形3上可以有二、三、四、五、六個(gè)等抽頭引線接點(diǎn)8，接出二、三、四、五、六根抽頭引線5。
本實(shí)用新型的半導(dǎo)體致冷組件，在使用時(shí)，可以通過與控制開關(guān)或溫控器連接，實(shí)現(xiàn)多種功率輸出。
權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體致冷組件包括致冷面基板、致熱面基板、在致冷面及致熱面基板上燒結(jié)的鉬錳金屬化圖形、P-N致冷元件、正極線焊點(diǎn)、負(fù)極線焊點(diǎn)、正極引線、負(fù)極引線，其特征在于在致熱面基板的金屬化圖形上至少有一個(gè)抽頭線接點(diǎn)，接出至少一根抽頭引線.
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體致冷組件，其特征在于在致冷面基板的金屬化圖形上有三或四個(gè)抽頭線接點(diǎn)，接出三或四根抽頭線。
專利摘要一種半導(dǎo)體致冷組件包括致冷面基板、致熱面基板、在致冷面及致熱面基板上燒結(jié)的鉬錳金屬化圖形、P－N致冷元件、正極線焊點(diǎn)、負(fù)極線焊點(diǎn)、正極引線、負(fù)極引線，其特殊之處在于在致熱面基板的金屬化圖形上至少有一個(gè)抽頭線接點(diǎn)，接出至少一根抽頭引線，本實(shí)用新型的半導(dǎo)體致冷組件，由于在致熱面基板的金屬化圖形上增加了抽頭線接點(diǎn)、該組件增加了抽頭線，與其它元件配合，根據(jù)需要可以實(shí)現(xiàn)多種輸出功率的控制。
文檔編號H01L35/00GK2687851SQ20042004431
公開日2005年3月23日 申請日期2004年4月5日 優(yōu)先權(quán)日2004年4月5日
發(fā)明者趙巖 申請人:趙巖