專利名稱：電連接器組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器組件，尤其是一種用于和芯片模塊相壓縮接觸的電連接器組件。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在在某些電子產(chǎn)品(如計(jì)算機(jī))上出現(xiàn)了一種LGA型的芯片模塊，這種芯片模塊的導(dǎo)接端為墊圈形狀，與之連接的電連接器設(shè)有與導(dǎo)電端彈性壓縮接觸的端子。圖1及圖2所示為業(yè)界常見的電連接器，該電連接器包括相互活動(dòng)連接的金屬上殼1和金屬下殼2，收容于金屬下殼2中用于承載芯片模塊6的底座3，收容于底座3中的導(dǎo)電端子4，以及固定于金屬下殼2一側(cè)以扣合金屬上殼1和金屬下殼2的搖桿5，其中導(dǎo)電端子4的一端41和芯片模塊6相壓縮接觸，另一端42焊接在電路板7上。但此電連接器的缺陷在于導(dǎo)電端子的一端焊接于電路板上，運(yùn)用到焊接技術(shù)，增加生產(chǎn)成本，同時(shí)阻礙了現(xiàn)在業(yè)界所提倡的無鉛制程、保護(hù)環(huán)境的發(fā)展，并且這種電連接器結(jié)構(gòu)復(fù)雜，特別是金屬上殼與金屬下殼的加工有相當(dāng)大的難度，且導(dǎo)致成本較高。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型目的在于提供一種新型的電連接器組件，其結(jié)構(gòu)簡單且成本較低。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型電連接器組件，用以連接芯片模塊與電路板，其包括絕緣本體、收容于絕緣本體中的彈性導(dǎo)電端子、散熱器以及將散熱器固定至電路板上的固定裝置，其特征在于該導(dǎo)電端子的兩端分別和電路板及芯片模塊相壓縮接觸，且該兩端壓縮接觸是通過散熱器下壓芯片模塊來實(shí)現(xiàn)的。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接器組件不需使用金屬殼體等部件且不需焊接就能使芯片模塊與電路板之間間接導(dǎo)通，因此結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉。

圖1是現(xiàn)有LGA型電連接器的立體示意圖。
圖2是圖1所示的電連接器處于打開狀態(tài)的側(cè)面剖視圖。
圖3為本實(shí)用新型電連接器的立體示意圖。
圖4為本實(shí)用新型電連接器的另一實(shí)施例的立體示意圖。
圖5為本實(shí)用新型電連接器的第三實(shí)施例的立體示意圖。
具體實(shí)施方式參照圖3，本實(shí)用新型電連接器組件包括絕緣本體10、收容于絕緣本體10內(nèi)的彈性導(dǎo)電端子20及散熱裝置30，該電連接器組件用于電性連接LGA型芯片模塊40及電路板50，其中芯片模塊40和電路板50與導(dǎo)電端子20相導(dǎo)接的部位分別設(shè)有接觸片45及55。
導(dǎo)電端子20設(shè)有凸出于絕緣本體10表面的上接觸端(圖中未畫出)及下接觸端(圖中未畫出)，分別和芯片模塊40上的接觸片45及電路板50上的接觸片55相壓縮接觸，并且，導(dǎo)電端子20上接觸端及下接觸端均呈傾斜狀態(tài)(當(dāng)然也可以只有一個(gè)接觸端傾斜)，這樣使得端子20在壓縮接觸過程中具有很好的彈性，從而保證芯片模塊40和電路板50的電性連接。
絕緣本體10包括本體11及自本體11的側(cè)緣向上延伸的凸起12，其中本體11用以支撐芯片模塊40，凸起12用以在水平方向上定位芯片模塊，使得芯片模塊40的接觸片45和絕緣本體10中的端子20的上接觸端一一對應(yīng)接觸；此外，為使電路板50的接觸片55和導(dǎo)電端子20的下接觸端相一一對應(yīng)，絕緣本體10上設(shè)有向下的圓柱狀的定位柱13，可插入電路板50對應(yīng)的孔洞52中。
散熱裝置30包括散熱器31及背板32和用于將散熱器31及背板32固定在電路板50上的固定裝置33(在本實(shí)施例中為設(shè)于背板32上的螺栓與螺母)，當(dāng)絕緣本體10及芯片模塊40組裝于電路板50上后，將背板32安放于電路板50另側(cè)，且使螺栓穿過電路板上對應(yīng)的孔，再將散熱器31放置于芯片模塊40的上表面，且使散熱器31上的孔穿過螺栓，然后用螺母鎖緊，這樣就將散熱器31固定在電路板50上，且使芯片模塊40的接觸片45和對應(yīng)的導(dǎo)電端子20的上接觸端達(dá)成良好的壓縮接觸，同時(shí)也使電路板50的接觸片55和對應(yīng)導(dǎo)電端子20的下接觸端達(dá)成良好的壓縮接觸，實(shí)現(xiàn)芯片模塊40及電路板50的電性連接。
圖4所示為本實(shí)用新型電連接器組件的第二實(shí)施例。與第一種實(shí)施例的不同之處在于，本實(shí)施例中絕緣本體10’的圓柱狀的定位柱13’可設(shè)成卡勾狀(或另外安裝一金屬彈性卡勾)，該卡勾穿過電路板50’與背板32’上對應(yīng)的孔洞，從而將絕緣本體10’與背板32’固定于電路板50’上，防止在安裝芯片模塊40’之前，絕緣本體10’與背板32’從電路板50’上脫離。當(dāng)然，卡勾也可只穿過電路板上的孔洞，即只將絕緣本體固定在電路板上，這時(shí)背板上須設(shè)置讓位結(jié)構(gòu)，以避免卡勾與背板產(chǎn)生干涉。
當(dāng)然，作為對本實(shí)用新型電連接器組件的進(jìn)一步改進(jìn)，可在絕緣本體10”上設(shè)彈性卡扣14”(如圖5所示)，以在安裝散熱器裝置30”之前，扣住芯片模塊40”，防止芯片模塊40”從電連接器上脫落，造成損壞。
當(dāng)然，本實(shí)用新型電連接器組件還可實(shí)施成其它形式，比如固定裝置可不用螺栓螺母鎖固的形式，而可使用扣具等方式；也可不設(shè)背板，而使散熱器直接通過固定裝置固定電路板上，因?yàn)檫@些技術(shù)本領(lǐng)域一般技術(shù)人員容易由以上描述所想到，這里就不再贅述。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接器組件不需使用金屬殼體等部件且不需焊接就能使芯片模塊與電路板之間間接導(dǎo)通，因此結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉。
權(quán)利要求1.一種電連接器組件，用以連接芯片模塊與電路板，其包括絕緣本體、收容于絕緣本體中的彈性導(dǎo)電端子、散熱器以及將散熱器固定至電路板上的固定裝置，其特征在于該導(dǎo)電端子的兩端分別和電路板及芯片模塊相壓縮接觸，且該兩端壓縮接觸是通過散熱器下壓芯片模塊來實(shí)現(xiàn)的。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于該端子至少一端傾斜，且該絕緣本體包括本體及自本體邊緣向上延伸以在水平方向定位芯片模塊的定位凸起，該絕緣本體向下設(shè)有定位結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器組件，其特征在于上述定位結(jié)構(gòu)為定位柱，且定位柱末端設(shè)有卡勾。
4.如權(quán)利要求2所述的電連接器組件，其特征在于上述定位結(jié)構(gòu)為定位柱，且該絕緣本體進(jìn)一步裝設(shè)有一彈性卡勾。
5.如權(quán)利要求2所述的電連接器組件，其特征在于該絕緣本體進(jìn)一步裝設(shè)有一用來扣住芯片模塊的彈性卡扣。
6.如權(quán)利要求1至5中任一所述的電連接器組件，其特征在于該電連接器組件進(jìn)一步包括位于電路板另側(cè)的背板。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器組件，其特征在于該固定裝置為螺母與設(shè)于背板上的螺栓。
專利摘要一種電連接器組件，用以連接芯片模塊與電路板，其包括絕緣本體、收容于絕緣本體中的彈性導(dǎo)電端子、散熱器以及將散熱器固定至電路板上的固定裝置，其特征在于該導(dǎo)電端子的兩端分別和電路板及芯片模塊相壓縮接觸，且該兩端壓縮接觸是通過散熱器下壓芯片模塊來實(shí)現(xiàn)的。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接器組件不需使用金屬殼體等部件且不需焊接就能使芯片模塊與電路板之間間接導(dǎo)通，因此結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉。
文檔編號H01R13/629GK2702479SQ200420044340
公開日2005年5月25日 申請日期2004年4月2日 優(yōu)先權(quán)日2004年4月2日
發(fā)明者朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司