專利名稱：多段式散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種多段式散熱裝置，尤其涉及一種可以迅速吸收電子組件所產(chǎn)生熱量并使熱量均勻快速散去的多段式散熱裝置。
背景技術(shù)：
在信息科技不斷發(fā)展下，所有計(jì)算機(jī)、計(jì)算機(jī)外部設(shè)備以及各種電器用品內(nèi)部所運(yùn)用的電子組件執(zhí)行或運(yùn)算的速度越來(lái)越快，由此使電子組件本身的溫度也就越來(lái)越高，所以如果沒有有效的散熱裝置，將無(wú)法確保電子組件正常運(yùn)行，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)造成電子組件損壞或死機(jī)。
因此，現(xiàn)在普遍會(huì)在電子組件表面上安裝一個(gè)鋁材料制成的熱傳導(dǎo)組件(散熱片)，再在熱傳導(dǎo)組件上安裝一個(gè)風(fēng)扇構(gòu)成一個(gè)散熱裝置。在電子組件運(yùn)行時(shí)，該熱傳導(dǎo)組件可以將電子組件所產(chǎn)生的熱量吸收后，再傳導(dǎo)到每一個(gè)散熱段(鰭片)上散熱，再加上風(fēng)扇的協(xié)助，使傳導(dǎo)到散熱段上的熱量迅速散去，從而確保電子組件正常運(yùn)行。但是，目前熱傳導(dǎo)組件的散熱段的設(shè)計(jì)不佳，導(dǎo)致散熱效果不好，圖1為公知的熱傳導(dǎo)組件1a。如圖1所示，熱傳導(dǎo)組件1a上有一中心部11a，中心部11a向外延伸有多個(gè)延伸段12a，中心部11a與每一延伸段12a的側(cè)壁面上形成有多個(gè)排列的散熱段13a。由于散熱段13a距離太長(zhǎng)，導(dǎo)致傳導(dǎo)熱量效果差，而且這種熱傳導(dǎo)組件1a的設(shè)計(jì)在有限空間里無(wú)法獲得最大的散熱面積，所以造成熱傳導(dǎo)組件1a散熱效果不好。
本實(shí)用新型的內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷。本實(shí)用新型是將熱傳導(dǎo)組件重新設(shè)計(jì)成具有多段式散熱段，不但具有快速的熱傳導(dǎo)散熱效率，還可以在有限空間里獲得最大的散熱面積。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種多段式散熱裝置，該散熱裝置包括一熱傳導(dǎo)組件及一配置在該熱傳導(dǎo)組件上的導(dǎo)熱組件，所述熱傳導(dǎo)組件上具有一中心部，該中心部?jī)?nèi)具有一接合部。在該中心部上向外延伸有多個(gè)延伸段，在該中心部和每一延伸段的側(cè)壁間形成有多個(gè)長(zhǎng)、短相間隔排列的第一、二散熱段。通過該導(dǎo)熱組件能夠?qū)㈦娮咏M件所產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)到熱傳導(dǎo)組件上，再通過熱傳導(dǎo)組件的長(zhǎng)、短相間隔排列第一、二散熱段可以迅速將熱量均勻傳導(dǎo)分散，確保電子組件正常運(yùn)行。
附圖的簡(jiǎn)要說(shuō)明圖1為公知的散熱裝置立體示意圖。
圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的多段式散熱裝置的分解示意圖。
圖3為圖2的組合立體示意圖。
圖4為圖3的俯視示意圖。
圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例的多段式散熱裝置的使用狀態(tài)示意圖。
圖6為圖5的側(cè)視示意圖。
附圖中，各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下1a-熱傳導(dǎo)組件 11a-中心部12a-延伸段 13a-散熱段1-熱傳導(dǎo)組件 11-中心部12-接合部 13-延伸段14-鎖固端 15-第一散熱端16-第二散熱端 17-第三散熱端18-第四散熱端 2-導(dǎo)熱組件3-電子組件 4-排放裝置具體實(shí)施方式
為了使本領(lǐng)域技術(shù)人員進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的
圖2為本實(shí)用新型的散熱裝置的分解圖，圖3為圖2的組合立體示意圖。如圖2、圖3所示，本實(shí)用新型的多段式散熱裝置包括熱傳導(dǎo)組件1和配置在熱傳導(dǎo)組件1的導(dǎo)熱組件2，當(dāng)熱傳導(dǎo)組件1與導(dǎo)熱組件2組合安裝在電子組件(圖中未示出)時(shí)，可以將電子組件所產(chǎn)生的熱量迅速散去，從而確保電子組件的正常運(yùn)行。
熱傳導(dǎo)組件1上具有一中心部11，中心部11內(nèi)部呈中空狀的接合部12用于使導(dǎo)熱組件2組接在中心部11上。中心部11向外延伸有多個(gè)延伸段13，延伸段13在自由端上具有一與排放裝置(圖中未示出)固定連接的鎖固端14。在中心部11與每一延伸段13的側(cè)壁間形成有多個(gè)長(zhǎng)、短相間隔排列的第一、二散熱段15、16。在第一散熱段15的末端又分為第三、四散熱段17、18。由此，長(zhǎng)、短相間排列的第一、二散熱段15、16能夠在有限空間里獲得最大散熱面積。
導(dǎo)熱組件2由導(dǎo)熱效果好的金屬材料(如銅)制成，當(dāng)導(dǎo)熱組件2配置在接合部12后，可以將電子組件所產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)到熱傳導(dǎo)組件1上，再由熱傳導(dǎo)組件1將熱量散去。
圖3為圖2的組合立體圖，圖4為圖3的俯視示意圖。如圖3、圖4所示，本實(shí)用新型的熱傳導(dǎo)組件1和導(dǎo)熱組件2組配后安裝在電子組件(圖中未示出)上使用。當(dāng)電子組件運(yùn)行并產(chǎn)生熱量時(shí)，導(dǎo)熱組件2可以迅速吸收電子組件所產(chǎn)生的熱量，并將熱量傳導(dǎo)至熱傳導(dǎo)組件1的中心部11，由中心部11傳導(dǎo)至每一延伸段13上，再由延伸段13均勻地傳導(dǎo)到第一、二散熱段15、16上，第一散熱段15再將所吸收的熱量分散傳導(dǎo)到第三、四散熱段17、18上，使熱傳導(dǎo)組件1能迅速將導(dǎo)熱組件2所傳遞的熱量迅速均勻分散，從而提高了熱傳導(dǎo)效率，并在有限空間里能獲得最大的散熱面積，讓電子組件運(yùn)行所產(chǎn)生的熱量能在最短暫時(shí)間里迅速散去，確保電子組件正常運(yùn)行。
圖5為本實(shí)用新型的使用狀態(tài)實(shí)施例，圖6為圖5的側(cè)視示意圖。如圖5、圖6所示，當(dāng)本實(shí)用新型的散熱裝置在使用時(shí)，可以先將熱傳導(dǎo)組件1及導(dǎo)熱組件2配置在電子組件3上，再在熱傳導(dǎo)組件1的鎖固端14上固定連接排放裝置4，排放裝置4可以是但不限于軸流風(fēng)扇或徑向風(fēng)扇中的任意一種。當(dāng)電子組件3運(yùn)行而使本身產(chǎn)生熱量時(shí)，該熱量經(jīng)過導(dǎo)熱組件2被迅速吸收并傳導(dǎo)至熱傳導(dǎo)組件1后，熱傳導(dǎo)組件1能迅速將熱量均勻分散至第一、二、三、四散熱段15、16、17、18上，再加上排放裝置4的排放，能夠迅速地將電子組件所產(chǎn)生的熱量快速散去，以確保電子組件3正常運(yùn)行。
本實(shí)用新型的導(dǎo)熱組件2除了可以利用導(dǎo)熱效果好的金屬材料(如銅)制成外，還可以利用目前被廣泛使用的熱導(dǎo)管與熱傳導(dǎo)組件1搭配使用。
以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，但并非是用來(lái)限制本實(shí)用新型的實(shí)施例。凡是運(yùn)用本實(shí)用新型的技術(shù)特征所作的等效變換與修飾，均包括在本實(shí)用新型專利范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種多段式散熱裝置，包括用于安裝在電子組件上的熱傳導(dǎo)組件，其特征在于，所述熱傳導(dǎo)組件上具有一中心部，所述中心部向外延伸有多個(gè)延伸段，在所述中心部和每一延伸段的側(cè)壁之間形成有多個(gè)長(zhǎng)、短間隔排列的第一、二散熱段，通過所述長(zhǎng)、短相間隔排列的第一、二散熱段迅速將熱量均勻傳導(dǎo)分散，確保電子組件正常運(yùn)行。
2.如權(quán)利要求1所述的多段式散熱裝置，其特征在于所述熱傳導(dǎo)組件的中心部?jī)?nèi)具有一接合部。
3.如權(quán)利要求1所述的多段式散熱裝置，其特征在于所述熱傳導(dǎo)組件延伸段的自由端上有一鎖固端。
4.如權(quán)利要求1所述的多段式散熱裝置，其特征在于所述熱傳導(dǎo)組件的第一散熱段的末端上分為第三、四散熱段。
5.一種用于安裝在電子組件上的多段式散熱裝置，其特征在于，包括一熱傳導(dǎo)組件，具有一中心部，所述中心部?jī)?nèi)具有一接合部，在所述中心部向外延伸有多個(gè)延伸段，在中心部與每一延伸段的側(cè)壁間形成有多個(gè)長(zhǎng)、短相間隔排列的第一、二散熱段；一導(dǎo)熱組件，安裝在所述接合部中；所述導(dǎo)熱組件能夠?qū)㈦娮咏M件所產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)至所述熱傳導(dǎo)組件上，所述熱傳導(dǎo)組件的長(zhǎng)、短相間隔排列的第一、二散熱段可以迅速將熱量均勻傳導(dǎo)分散，確保電子組件正常運(yùn)行。
6.如權(quán)利要求5所述的多段式散熱裝置，其特征在于所述導(dǎo)熱組件由導(dǎo)熱效果好的銅金屬材料制成。
7.如權(quán)利要求5所述的多段式散熱裝置，其特征在于所述導(dǎo)熱組件可以是熱導(dǎo)管。
8.如權(quán)利要求5所述的多段式散熱裝置，其特征在于在所述導(dǎo)熱組件上進(jìn)一步安裝有排放裝置。
9.如權(quán)利要求8所述的多段式散熱裝置，其特征在于所述排放裝置為軸流風(fēng)扇或徑向風(fēng)扇。
專利摘要一種用來(lái)配置在電子組件上散熱用的多段式散熱裝置，包括一熱傳導(dǎo)組件和一配置在熱傳導(dǎo)組件上的導(dǎo)熱組件。所述熱傳導(dǎo)組件上具有一中心部，該中心部?jī)?nèi)具有一接合部。在該中心部上向外延伸有多個(gè)延伸段，在該中心部與每一延伸段的側(cè)壁間形成有多個(gè)長(zhǎng)、短相間隔排列的第一、二散熱段。通過導(dǎo)熱組件將電子組件所產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)至熱傳導(dǎo)組件上，再通過熱傳導(dǎo)組件的長(zhǎng)、短相間隔排列的第一、二散熱段可以迅速將熱量均勻傳導(dǎo)分散，從而確保電子組件正常運(yùn)行。
文檔編號(hào)H01L23/34GK2704922SQ200420047418
公開日2005年6月15日 申請(qǐng)日期2004年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月25日
發(fā)明者姜財(cái)良 申請(qǐng)人:珍通科技股份有限公司