專利名稱：一種新型可撓式軟性排線的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種可撓式軟性排線，尤其是一種可防止排線中導電體生銹且可增加強度的新型可撓式軟性排線的結構。
背景技術：
隨著互聯(lián)網(wǎng)技術日趨普及，各式各樣的通訊設備也日漸受到消費者的歡迎，使得數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨笠布卞嵩黾樱淮送?，?shù)字視訊、高分辨率電視及彩色圖像均需要更高的頻寬以支持數(shù)據(jù)串流，因此系統(tǒng)設計工程師若要傳輸大量數(shù)據(jù)，便必須依靠模擬技術設計電路系統(tǒng)以支持數(shù)據(jù)傳輸。低電壓差動訊號傳輸技術(Low-Voltage DifferentialSignaling簡稱LVDS)便是這樣的一種模擬技術，透過低電壓可以確保訊號進行高速作業(yè)、減低功率消耗、減低噪聲、串音干擾及電磁噪聲。使系統(tǒng)設計工程師可以利用這種技術設計混合訊號系統(tǒng)進行高速模擬電路的數(shù)據(jù)傳輸。
為傳導LVDS需使用可撓式軟性排線(Flexible Flat Cable簡稱FFC)進行數(shù)據(jù)傳輸，在目前的可撓式軟性排線的結構中，使用銅或鋁作為導電體，外面包覆有絕緣層。該可撓式軟性排線雖然結構簡單，成本低，但銅或鋁導電體容易生銹，而對產(chǎn)品的可靠性造成潛在危害；另外，由于銅或鋁材質(zhì)較軟，使用時也多有不便。
實用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有的可撓式軟性排線存在的生銹現(xiàn)象，本實用新型提供一種能夠有效防止可撓式軟性排線中的導電體生銹的新型的軟性排線。
本實用新型的另一發(fā)明目的是解決導電體材質(zhì)較軟使用不便的問題，提供一種具有一定強度的新型可撓式軟性排線。
本實用新型的具體技術解決方案是一種新型可撓式軟性排線，包括上絕緣層、下絕緣層和導電體，其導電體上包覆有一層金屬層，導電體外露絕緣層部分導電端的下表面設有一補強片。
其中，導電體上的金屬層僅包覆在導電體外露于絕緣層部分。
本實用新型的另一技術解決方案是一種新型可撓式軟性排線，包括上絕緣層、下絕緣層和導電體，其導電體上還可以包覆有至少兩層的金屬層。
其中，導電體上的金屬層僅包覆在導電體外露于絕緣層部分。
導電體上外露絕緣層部分導電端的下表面還可以設有一補強片。
本實用新型的有益效果是由于在可撓式軟性排線的導電體上包覆了一層防銹導電金屬層，可以有效地避免導電體生銹，使軟性排線的導電穩(wěn)定性大大提高，所以非常適合LVDS技術的要求，實用價值極大。另外，該防銹導電金屬層還強化了導電體的線材強度，方便了使用。
以下結合附圖，對本實用新型的幾個實施例進行說明

圖1為本實用新型的第一實施例的示意圖。
圖2為本發(fā)明第二實施例的示意圖。
圖3為本實用新型的第三實施例的示意圖。
圖4為本發(fā)明第四實施例的示意圖。
組件號碼在圖1中，1.線材，2.金層，3.補強片。
在圖2中，4.線材，5.金層，6.導電端。
在圖3中，7.線材，8.鎳層，9.金層。
在圖4中，10.線材，11.導電端，12.錫層，13.金層。
具體實施方式
如圖1所示，在上、下兩絕緣層中間的裸銅線材1之外表面鍍上了一層導電性能更好且能夠防止內(nèi)部的銅線材1生銹的金層2，并在下表面設置了一塊補強片3，形成本實用新型可撓式軟性排線之實施例一。
如圖2所示，僅在上、下兩絕緣層中間的裸銅線材4外露的導電端6的外表面加鍍一金層5，然后在下表面設置補強片，形成本實用新型可撓式軟性排線之實施例二。
如圖3所示，在上、下兩絕緣層中間的裸銅線材7的外表面鍍一鎳層8后再加鍍一金層9，形成二層金屬層，最后設置補強片，形成本實用新型可撓式軟性排線之實施例三。
如圖4所示，僅在上、下兩絕緣層中間的裸銅線材10的外露導電端11的外表面先鍍一錫層12，然后在錫層12的外表面再加鍍一金層13，也形成兩層金屬鍍層，最后設置補強片，形成本實用新型可撓式軟性排線之實施例四。
權利要求1.一種新型可撓式軟性排線，包括上絕緣層、下絕緣層和導電體，其特征在于，所述的導電體上包覆有一層金屬層，導電體外露絕緣層部分導電端的下表面設有一補強片。
2.如權利要求1所述的一種新型可撓式軟性排線，其特征在于，所述導電體上的金屬層僅包覆在導電體外露于絕緣層部分。
3.一種新型可撓式軟性排線，包括上絕緣層、下絕緣層和導電體，其特征在于，所述的導電體上包覆有至少兩層的金屬層。
4.如權利要求3所述的一種新型可撓式軟性排線，其特征在于，所述的導電體上的金屬層僅包覆在導電體外露于絕緣層部分。
5.如權利要求3所述的一種新型可撓式軟性排線，其特征在于，所述的導電體上外露絕緣層部分導電端的下表面設有一補強片。
專利摘要一種新型軟性排線結構，軟性排線外露的導電端以金為導電材料，外露導電端的下表面設置一補強片。導電的金材料內(nèi)部可以包覆裸銅或鍍錫的銅材料，金材料與裸銅或鍍錫的銅材料之間也可添加包覆其他的金屬材料。外露兩端還可分別采取不同的金屬層。由于金的導電性能非常好，所以以金為導電材料可以滿足低電壓差動訊號傳輸技術的需要，同時消除了單純以鍍錫的銅為線材時產(chǎn)生錫絲的問題。避免了短路現(xiàn)象的發(fā)生。
文檔編號H01R12/24GK2718817SQ20042005939
公開日2005年8月17日 申請日期2004年6月9日 優(yōu)先權日2004年6月9日
發(fā)明者李文通, 劉家冕 申請人:禾昌興業(yè)股份有限公司