專利名稱：板型散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種散熱結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于電子產(chǎn)品的發(fā)熱組件，特別是一種易于生產(chǎn)且成本低廉的板型散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)品中的各類電子組件、芯片組等內(nèi)部的晶體管數(shù)量，隨著半導(dǎo)體工藝相關(guān)技術(shù)的進步而與日劇增，因此電子組件的耗電量與工作時所散發(fā)的熱能，成為電子產(chǎn)品生產(chǎn)業(yè)者目前亟需解決的問題。
電子產(chǎn)品中具有許多的發(fā)熱組件，其中尤其以中央處理器(CentralProcessing Unit，CPU)工作時產(chǎn)生的熱能最為驚人。關(guān)于電子產(chǎn)品中發(fā)熱組件的散熱研究，至今已有許多技術(shù)早已公開而為社會大眾所知悉，如圖1所示的散熱裝置，是由上蓋11與下蓋12組配而成，并于上蓋11與下蓋12搭配構(gòu)成的容置空間中，裝配導(dǎo)熱隔板13、立體條狀隔板14與流道板15，而將容置空間間隔出多個流通道，再將流體充填其中；并利用流體吸收發(fā)熱組件的熱能而在容置空間內(nèi)流動。續(xù)如圖2演繹的另一種作法，是于殼體20內(nèi)形成多個立體凸塊21，而使充填于殼體20內(nèi)的流體，通過凸塊21的引導(dǎo)在殼體20內(nèi)循環(huán)流動。再如圖3所示的另一變化，于殼體30內(nèi)形成特殊幾何形狀的導(dǎo)流塊31，而引導(dǎo)流體于殼體30內(nèi)進行回流運動。
上述散熱裝置的主要目的，是期望能將發(fā)熱組件的熱能均布于整體裝置，以達散熱之效。此類裝置雖能合理工作而具有一定程度的效果，然其組成組件較多結(jié)構(gòu)復(fù)雜，具有生產(chǎn)不易，產(chǎn)品合格率極差，且制造成本昂貴等缺憾，應(yīng)設(shè)法予以排除。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本實用新型公開一種板型散熱結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于電子產(chǎn)品，其主要目的在于提供一種易于制作且成本低廉的板型散熱結(jié)構(gòu)。
依據(jù)本實用新型的板型散熱結(jié)構(gòu)，主要由殼體與封蓋所組成，殼體內(nèi)壁形成有多條回流渠道，而相鄰的回流渠道之間形成有縱向長條。封蓋以密貼于縱向長條的方式封設(shè)于殼體，以將充填于回流渠道內(nèi)的工作流體保持在殼體內(nèi)。封蓋具有對應(yīng)回流渠道的微流槽，且回流槽的槽徑遠小于回流渠道的寬度。當(dāng)封蓋的一側(cè)緊貼于發(fā)熱組件時，發(fā)熱組件工作時所產(chǎn)生的高熱，經(jīng)由封蓋而傳導(dǎo)至殼體內(nèi)所充填的工作流體，并使得部分的工作流體受熱將呈現(xiàn)蒸汽狀態(tài)。通過微流槽的輔助，即可使得蒸汽狀態(tài)的工作流體冷凝回復(fù)為液相狀態(tài)，并受回流渠道的引導(dǎo)而于殼體內(nèi)循環(huán)流動；因此發(fā)熱組件工作時所產(chǎn)生的高熱，將得以均勻地分布于整體裝置，而提供絕佳的散熱效果。
該殼體的外表面立設(shè)有多片散熱鰭片，以提升該殼體的散熱性能。
該微流槽的橫截面概呈V字型。
該微流槽的V字型開設(shè)夾角約為60度。
該工作流體為水。
該工作流體為丙酮。
該殼體還開設(shè)有跨槽，致使相鄰的該回流渠道得以相互連通。
該微流槽以相互平行的關(guān)系排列設(shè)于該封蓋。
該回流渠道以相互平行的關(guān)系排列設(shè)于該殼體。
該微流槽的表面加以粗糙化處理而粗糙不平。
本實用新型的板型散熱結(jié)構(gòu)，由殼體與封蓋所組成，具有結(jié)構(gòu)簡單，裝配簡易，生產(chǎn)成本低廉，并可有效提升產(chǎn)品合格率等優(yōu)勢。


圖1為常見第一種散熱裝置的示意圖；圖2為常見第二種散熱裝置的示意圖；圖3為常見第三種散熱裝置的示意圖；圖4為本實用新型板形散熱結(jié)構(gòu)的分解立體示意圖；圖5A與圖5B為本實用新型板型散熱結(jié)構(gòu)的組配剖視及局部放大示意圖。
其中，附圖標(biāo)記如下11--上蓋12--下蓋13--導(dǎo)熱隔板14--立體條狀隔板15--流道板20--殼體21--凸塊30--殼體
31--導(dǎo)流塊40--殼體41--回流渠道42--跨槽43--縱向長條50--封蓋51--微流槽60--散熱鰭片70--工作流體80--發(fā)熱組件具體實施方式
為讓本實用新型的上述目的和其它目的、特征、及優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉數(shù)個較佳實施例，并配合附圖詳細說明如下。
依據(jù)本實用新型所公開的板型散熱結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于電子產(chǎn)品，請參考圖4、圖5A及圖5B來說明本實用新型的基本組成，本實用新型的板型散熱結(jié)構(gòu)由殼體40與封蓋50所組成，其中殼體40的內(nèi)壁形成有多條相互平行排列的回流渠道41，且殼體40的外表面對應(yīng)于形成有回流渠道41的內(nèi)壁，立設(shè)有多片散熱鰭片60，而相鄰的回流渠道41之間則形成凸起的縱向長條43。殼體40于相鄰的回流渠道41的末端，開設(shè)有跨槽42，可使回流渠道41之間相互連通。
封蓋50緊密貼合于縱向長條43，封設(shè)于殼體40的一側(cè)，封蓋50開設(shè)有多條相互平行排列的微流槽51，對應(yīng)于殼體40的回流渠道41。微流槽51的槽徑是小于回流渠道41的寬度的，且微流槽51的橫截面為V字形，其開設(shè)夾角約為60度。此外，封蓋50的微流槽51的表面還經(jīng)以粗糙化處理。
通過與封蓋50的密封蓋合關(guān)系，殼體40可將工作流體70保持其內(nèi)，而于回流渠道41、跨槽42與微流槽51之間自由流動。工作流體70得以實施的種類很多，一般來講是采用水或丙酮。
本實用新型的板型散熱結(jié)構(gòu)可安裝于電子產(chǎn)品中的發(fā)熱組件80，以對發(fā)熱組件80工作產(chǎn)生的熱能導(dǎo)出而進行散熱。首先封蓋50的一側(cè)緊貼于發(fā)熱組件80，而發(fā)熱組件80工作時所產(chǎn)生的高熱，則可經(jīng)由封蓋50而傳導(dǎo)至殼體40內(nèi)所充填的工作流體70，致使部分的工作流體70受熱將呈現(xiàn)氣液混合，或蒸汽狀態(tài)；至于工作流體70的流體狀態(tài)并不一定，要視工作流體70的種類，以及發(fā)熱組件80所提供的熱能而定；換言之，如果工作流體70吸收足夠的氣化熱量，則呈現(xiàn)蒸汽狀態(tài)。工作流體70吸熱之后，在殼體40與封蓋50所構(gòu)成的密閉空間內(nèi)，由于具有不同溫差與密度，而于回流渠道41、跨槽43與微流槽51之間流動而產(chǎn)生自然對流現(xiàn)象，蒸汽狀態(tài)的工作流體70主要受回流渠道41的引導(dǎo)而于殼體40內(nèi)循環(huán)流動，而具有粗糙化表面處理的微流槽51將于此時發(fā)揮作用，通過微流槽51的輔助，即可使得蒸汽狀態(tài)的工作流體70冷凝回復(fù)為液相狀態(tài)。因此發(fā)熱組件80工作時所產(chǎn)生的高熱，將得以均勻地分布于整體裝置，而提供良好的散熱效果。
常見技術(shù)的散熱裝置制作不易、產(chǎn)品合格率較差，且成本高；相比之下，本實用新型的板型散熱結(jié)構(gòu)，由殼體與封蓋所組成，具有結(jié)構(gòu)簡單，裝配簡易，生產(chǎn)成本低廉，并可有效提升產(chǎn)品合格率等優(yōu)勢。
以上所述僅為本實用新型中的較佳實施例而已，并非用來限定本新型的實施范圍；凡依本實用新型所作的等效變化與修改，皆為本實用新型所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種板形散熱結(jié)構(gòu)，其特征是，包括有一殼體，該殼體的內(nèi)壁形成有多條回流渠道，該回流渠道內(nèi)充填有一工作流體，而相鄰的該回流渠道之間形成有一縱向長條；及一封蓋，以密貼于該縱向長條的方式封設(shè)于該殼體的一側(cè)，而將該工作流體保持于該殼體內(nèi)，該封蓋與該回流渠道對應(yīng)的一側(cè)開設(shè)有多個微流槽，且該微流槽的槽徑小于該回流渠道的寬度。
2.如權(quán)利要求1所述的板形散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該殼體的外表面立設(shè)有多片散熱鰭片。
3.如權(quán)利要求1所述的板形散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該微流槽的橫截面呈V字型。
4.如權(quán)利要求3所述的板形散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該微流槽的V字型開設(shè)夾角為60度。
5.如權(quán)利要求1所述的板形散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該工作流體為水。
6.如權(quán)利要求1所述的板形散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該工作流體為丙酮。
7.如權(quán)利要求1所述的板形散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該殼體還開設(shè)有跨槽，相鄰的該回流渠道相互連通。
8.如權(quán)利要求1所述的板形散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該微流槽以相互平行的關(guān)系排列設(shè)于該封蓋。
9.如權(quán)利要求1所述的板形散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該回流渠道以相互平行的關(guān)系排列設(shè)于該殼體。
10.如權(quán)利要求1所述的板形散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該微流槽的表面粗糙不平。
專利摘要本實用新型涉及一種板型散熱結(jié)構(gòu)，由殼體與封蓋組配而成，殼體的內(nèi)壁形成有多條回流渠道，封蓋則封設(shè)于殼體，以將充填于回流渠道內(nèi)的工作流體保持在殼體內(nèi)，且封蓋具有對應(yīng)回流渠道的微流槽；致使發(fā)熱組件工作時所產(chǎn)生的高熱，經(jīng)由封蓋而傳導(dǎo)至工作流體，并使得受熱而呈蒸汽狀態(tài)的工作流體，經(jīng)由微流槽的輔助冷凝回復(fù)為液相狀態(tài)，并受回流渠道的引導(dǎo)而于殼體內(nèi)循環(huán)流動，使得熱能得以均勻地分布于整體裝置，具有易于生產(chǎn)且成本低廉等優(yōu)勢。
文檔編號H01L23/34GK2736923SQ20042007782
公開日2005年10月26日 申請日期2004年7月15日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月15日
發(fā)明者陳文華, 林茂青, 林書如 申請人:英業(yè)達股份有限公司