專利名稱：一種微型表面貼裝的過(guò)流、過(guò)壓一體保護(hù)半導(dǎo)體器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種防雷系統(tǒng)中的微型的、表面貼裝的過(guò)流、過(guò)壓一體保護(hù)的半導(dǎo)體保護(hù)器件，尤指一種同時(shí)具有過(guò)流、過(guò)壓功能的表面貼裝的帶有散熱片的具有報(bào)警功能的半導(dǎo)體器件。
背景技術(shù)：
在各種現(xiàn)代化通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中，經(jīng)常會(huì)受到意外的電壓瞬變的浪涌電流，如雷電、靜電放電、電磁輻射等，它們會(huì)使通信設(shè)備的性能下降、出現(xiàn)誤動(dòng)作甚至損壞、干擾系統(tǒng)的正常運(yùn)行、降低裝備的可靠性。瞬態(tài)過(guò)流、過(guò)壓的防護(hù)也越來(lái)越受到人們的重視。
以往傳統(tǒng)的瞬態(tài)過(guò)壓保護(hù)器件是固體放電管和TVS二極管，以往傳統(tǒng)的瞬態(tài)過(guò)流保護(hù)器件是陶瓷的或高分子的正溫度系數(shù)電阻，以往傳統(tǒng)的失效報(bào)警器件是熱融片；但是以往傳統(tǒng)的瞬態(tài)過(guò)流保護(hù)器件陶瓷的或高分子的正溫度系數(shù)電阻和傳統(tǒng)的失效報(bào)警器件熱融片的響應(yīng)速度非常慢，無(wú)法起到保護(hù)的作用；同時(shí)分立元件構(gòu)成的系統(tǒng)元件多、可靠性差。
隨著通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)的瞬態(tài)過(guò)壓保護(hù)器件已不能滿足其需要。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述不足之處，本實(shí)用新型的主要目的旨在提供一種集瞬態(tài)過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)單元于一體的新型的半導(dǎo)體保護(hù)器件，該器件既具有精確導(dǎo)通、無(wú)限重復(fù)和快速響應(yīng)的優(yōu)越性能，其過(guò)流保護(hù)功能的響應(yīng)速度是傳統(tǒng)的過(guò)流器件的106倍，還具有失效狀態(tài)的檢測(cè)功能，該失效狀態(tài)的輸出信號(hào)可以用來(lái)作為保護(hù)單元的報(bào)警信號(hào)的一種微型表面貼裝的過(guò)流、過(guò)壓一體保護(hù)半導(dǎo)體器件。
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是要解決將兩路具有過(guò)流保護(hù)、過(guò)壓保護(hù)和失效報(bào)警功能集成在一塊半導(dǎo)體芯片上，并通過(guò)框架設(shè)計(jì)的方法，集成在一個(gè)多功能的封裝單元里等技術(shù)問(wèn)題。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是該裝置有半導(dǎo)體芯片及引線框架等組成，在微型的帶有散熱片十線的表面貼裝的封裝內(nèi)，安裝有一半導(dǎo)體保護(hù)芯片，在半導(dǎo)體保護(hù)芯片的正面設(shè)有左右對(duì)稱的兩個(gè)過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)單元，在左側(cè)過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)單元的上部設(shè)有一負(fù)電源報(bào)警模塊，半導(dǎo)體保護(hù)芯片的正面的過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)端口通過(guò)鍵合引線連接到引線框架的不同管腿上；在半導(dǎo)體保護(hù)芯片的背面設(shè)有一接地端口，該半導(dǎo)體保護(hù)芯片通過(guò)金屬引線與引線框架相連接。
所述的一種微型表面貼裝的過(guò)流、過(guò)壓一體保護(hù)半導(dǎo)體器件的引線框架的第一引腳FS與負(fù)電源報(bào)警模塊的壓點(diǎn)相連接，引線框架的第二引腳TIPS、第三引腳TIPL、第四引腳TIPL、第五引腳TIPL分別依次與左側(cè)過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)單元的各壓點(diǎn)相連接，引線框架的第六引腳RINGL、第七引腳RINGL、第八引腳RINGL、第九引腳RINGS分別依次與右側(cè)過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)單元的各壓點(diǎn)相連接，第十引腳NC懸空。
所述的一種微型表面貼裝的過(guò)流、過(guò)壓一體保護(hù)半導(dǎo)體器件的框架載片的頂部設(shè)有一長(zhǎng)方形的凹槽，凹槽內(nèi)部設(shè)有凸起部分，該凸起部分與半導(dǎo)體保護(hù)芯片之間有一距離。
所述的一種微型表面貼裝的過(guò)流、過(guò)壓一體保護(hù)半導(dǎo)體器件的凹槽內(nèi)部的凸起部分與金屬焊片相連接。
所述的一種微型表面貼裝的過(guò)流、過(guò)壓一體保護(hù)半導(dǎo)體器件的負(fù)電源報(bào)警模塊通過(guò)鍵合引線與引線框架的第一引腳FS相連接。
所述的一種微型表面貼裝的過(guò)流、過(guò)壓一體保護(hù)半導(dǎo)體器件，其特征在于在所述的左右對(duì)稱的兩個(gè)過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)單元集成在一起共有一個(gè)接地端口，該接地端口連接在一個(gè)引線框架上。
本實(shí)用新型的有益效果是該器件具有精確導(dǎo)通、無(wú)限重復(fù)和快速響應(yīng)的優(yōu)越性能，是其它瞬態(tài)過(guò)壓保護(hù)器件和瞬態(tài)過(guò)流保護(hù)器件所遠(yuǎn)不能及的，尤其是其過(guò)流保護(hù)功能的響應(yīng)速度是傳統(tǒng)的過(guò)流器件的106倍，同時(shí)這個(gè)集成的半導(dǎo)體保護(hù)器件還具有失效狀態(tài)的檢測(cè)功能，這個(gè)失效狀態(tài)的輸出信號(hào)可以用來(lái)作為保護(hù)單元的報(bào)警信號(hào)，從而使國(guó)內(nèi)通訊系統(tǒng)的保安單元具備了電信號(hào)報(bào)警的功能。這樣不僅大大簡(jiǎn)化了保護(hù)單元的電路，提高了可靠性，而且降低了成本，該種瞬態(tài)過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)器件在未來(lái)對(duì)通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的安全性與可靠性起著不可估量的作用。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
附

圖1是本實(shí)用新型的外觀示意圖；附圖2是本實(shí)用新型的引腳示意圖；附圖3是本實(shí)用新型的內(nèi)部引線示意圖；附圖4中的圖4A、圖4B是本實(shí)用新型內(nèi)部引線框架結(jié)構(gòu)示意圖；附圖中標(biāo)號(hào)說(shuō)明1-第一引腳；8-第八引腳；
2-第二引腳；9-第九引腳；3-第三引腳；10-第十引腳；4-第四引腳；11-三角形弧度；5-第五引腳；20-過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)單元；6-第六引腳；25-負(fù)電源報(bào)警模塊；7-第七引腳；具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱附圖1、2、3、4所示，本實(shí)用新型有半導(dǎo)體芯片及引線框架等部件組成，在微型的帶有散熱片十線的表面貼裝的封裝內(nèi)，安裝有一半導(dǎo)體保護(hù)芯片，在半導(dǎo)體保護(hù)芯片的正面設(shè)有左右對(duì)稱的兩個(gè)過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)單元(20)，在左側(cè)過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)單元(20)的上部設(shè)有一負(fù)電源報(bào)警模塊(25)，半導(dǎo)體保護(hù)芯片的正面的過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)端口通過(guò)鍵合引線連接到引線框架的不同管腿上；在半導(dǎo)體保護(hù)芯片的背面設(shè)有一接地端口，該半導(dǎo)體保護(hù)芯片通過(guò)金屬引線與引線框架相連接。
所述的一種微型表面貼裝的過(guò)流、過(guò)壓一體保護(hù)半導(dǎo)體器件的引線框架的第一引腳FS(1)與負(fù)電源報(bào)警模塊(25)的壓點(diǎn)相連接，引線框架的第二引腳TIPS(2)、第三引腳TIPL(3)、第四引腳TIPL(4)、第五引腳TIPL(5)分別依次與左側(cè)過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)單元(20)的各壓點(diǎn)相連接，引線框架的第六引腳RINGL(6)、第七引腳RINGL(7)、第八引腳RINGL(8)、第九引腳RINGS(9)分別依次與右側(cè)過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)單元的各壓點(diǎn)相連接，第十引腳NC(10)懸空。
所述的一種微型表面貼裝的過(guò)流、過(guò)壓一體保護(hù)半導(dǎo)體器件的框架載片的頂部設(shè)有一長(zhǎng)方形的凹槽，凹槽內(nèi)部設(shè)有凸起部分，該凸起部分與半導(dǎo)體保護(hù)芯片之間有一距離。
所述的一種微型表面貼裝的過(guò)流、過(guò)壓一體保護(hù)半導(dǎo)體器件的凹槽內(nèi)部的凸起部分與金屬焊片相連接。
所述的一種微型表面貼裝的過(guò)流、過(guò)壓一體保護(hù)半導(dǎo)體器件的負(fù)電源報(bào)警模塊(25)通過(guò)鍵合引線與引線框架的第一引腳FS(1)相連接。
所述的一種微型表面貼裝的過(guò)流、過(guò)壓一體保護(hù)半導(dǎo)體器件，其特征在于在所述的左右對(duì)稱的兩個(gè)過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)單元集成在一起共有一個(gè)接地端口，該接地端口連接在一個(gè)引線框架上。
本實(shí)用新型為一種微型的、表面貼裝的過(guò)流、過(guò)壓一體保護(hù)的半導(dǎo)體保護(hù)器件。該器件由半導(dǎo)體芯片和框架構(gòu)成，在微型的帶有散熱片的十線的表面貼裝的封裝內(nèi)，封裝一個(gè)具有過(guò)流、過(guò)壓功能的半導(dǎo)體保護(hù)芯片，從而構(gòu)成一個(gè)具有過(guò)流、過(guò)壓功能的半導(dǎo)體保護(hù)器件。
請(qǐng)參閱附圖4中的圖4A、圖4B所示，具有過(guò)流、過(guò)壓功能的半導(dǎo)體保護(hù)器件的載片不僅具有功率器件的散熱功能，而且在載片的頂部有一個(gè)長(zhǎng)方形的凹槽，凹槽內(nèi)部凸起部分的大小與具有過(guò)流、過(guò)壓功能的半導(dǎo)體保護(hù)芯片每邊相差0.85毫米，其幾何尺寸為2.0*3.0mm。
請(qǐng)參閱圖1、2、3、4所示，具有過(guò)流、過(guò)壓功能的半導(dǎo)體保護(hù)器件的載片在其頂部的凹槽內(nèi)部的凸起部分燒結(jié)上金屬焊片，利用這個(gè)焊片將具有過(guò)流、過(guò)壓功能的半導(dǎo)體保護(hù)芯片和金屬引線框架燒結(jié)在一起，同時(shí)又不會(huì)引起載片與具有過(guò)流、過(guò)壓功能的半導(dǎo)體保護(hù)芯片側(cè)面的PN結(jié)短路。
具有過(guò)流、過(guò)壓功能的半導(dǎo)體保護(hù)器件是將具有過(guò)流、過(guò)壓功能的半導(dǎo)體保護(hù)芯片和金屬引線框架燒結(jié)在一起的燒結(jié)溫度小于180℃，燒結(jié)的孔洞的面積小于燒結(jié)面積的10％。
具有過(guò)流、過(guò)壓功能的半導(dǎo)體保護(hù)器件是在具有過(guò)流、過(guò)壓功能的半導(dǎo)體保護(hù)芯片上設(shè)計(jì)有一個(gè)具有負(fù)電源報(bào)警功能的模塊，利用鍵合引線將該模塊與引線框架的1腿相連，構(gòu)成一個(gè)具有負(fù)電源報(bào)警功能的半導(dǎo)體保護(hù)器件。
具有過(guò)流、過(guò)壓功能的半導(dǎo)體保護(hù)器件是在過(guò)流、過(guò)壓功能的半導(dǎo)體保護(hù)芯片上設(shè)計(jì)有兩個(gè)功能相同的過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)單元，這兩個(gè)集成在一起的過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)單元共有一個(gè)接地端口。
具有過(guò)流、過(guò)壓功能的半導(dǎo)體保護(hù)器件是將兩路具有過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)的半導(dǎo)體芯片通過(guò)其共有的接地端口燒結(jié)在一個(gè)引線框架上。
具有過(guò)流、過(guò)壓功能的半導(dǎo)體保護(hù)器件是將兩路具有過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)的半導(dǎo)體芯片正面的過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)端口通過(guò)鍵合引線連接到引線框架的不同管腿上。
請(qǐng)參閱圖1、2、3、4所示，本實(shí)用新型具有過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)功能的半導(dǎo)體保護(hù)器件芯片和具有散熱片功能、頂部帶有凹槽的引線框架組成。
請(qǐng)參閱圖2、3所示，所述的具有過(guò)流、過(guò)壓功能的半導(dǎo)體保護(hù)芯片上設(shè)計(jì)有一個(gè)具有負(fù)電源報(bào)警功能的模塊，是利用鍵合引線將該模塊與引線框架的1腿相連，構(gòu)成一個(gè)具有負(fù)電源報(bào)警功能的半導(dǎo)體保護(hù)器件。
請(qǐng)參閱圖3所示，具有過(guò)流、過(guò)壓功能的半導(dǎo)體保護(hù)器件是將兩路具有過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)的半導(dǎo)體芯片正面的過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)端口通過(guò)鍵合引線連接到引線框架的不同管腿上。
請(qǐng)參閱圖4所示，具有過(guò)流、過(guò)壓功能的半導(dǎo)體保護(hù)器件的載片在其頂部的凹槽內(nèi)部的凸起部分燒結(jié)上金屬焊片，利用這個(gè)焊片將具有過(guò)流、過(guò)壓功能的半導(dǎo)體保護(hù)芯片和金屬引線框架燒結(jié)在一起，同時(shí)又不會(huì)引起載片與具有過(guò)流、過(guò)壓功能的半導(dǎo)體保護(hù)芯片側(cè)面的PN結(jié)短路。
請(qǐng)參閱圖4所示，具有過(guò)流、過(guò)壓功能的半導(dǎo)體保護(hù)器件是將兩路具有過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)的半導(dǎo)體芯片通過(guò)其共有的接地端口燒結(jié)在一個(gè)引線框架上。
權(quán)利要求1.一種微型表面貼裝的過(guò)流、過(guò)壓一體保護(hù)半導(dǎo)體器件，該裝置有半導(dǎo)體芯片及引線框架，其特征在于在微型的帶有散熱片十線的表面貼裝的封裝內(nèi)，安裝有一半導(dǎo)體保護(hù)芯片，在半導(dǎo)體保護(hù)芯片的正面設(shè)有左右對(duì)稱的兩個(gè)過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)單元(20)，在左側(cè)過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)單元(20)的上部設(shè)有一負(fù)電源報(bào)警模塊(25)，半導(dǎo)體保護(hù)芯片的正面的過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)端口通過(guò)鍵合引線連接到引線框架的不同管腿上；在半導(dǎo)體保護(hù)芯片的背面設(shè)有一接地端口，該半導(dǎo)體保護(hù)芯片通過(guò)金屬引線與引線框架相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微型表面貼裝的過(guò)流、過(guò)壓一體保護(hù)半導(dǎo)體器件，其特征在于所述的引線框架的第一引腳(1)與負(fù)電源報(bào)警模塊(25)的壓點(diǎn)相連接，引線框架的第二引腳(2)、第三引腳(3)、第四引腳(4)、第五引腳(5)分別依次與左側(cè)過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)單元(20)的各壓點(diǎn)相連接，引線框架的第六引腳(6)、第七引腳(7)、第八引腳(8)、第九引腳(9)分別依次與右側(cè)過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)單元(20)的各壓點(diǎn)相連接，第十引腳(10)懸空。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微型表面貼裝的過(guò)流、過(guò)壓一體保護(hù)半導(dǎo)體器件，其特征在于所述的框架載片的頂部設(shè)有一長(zhǎng)方形的凹槽，凹槽內(nèi)部設(shè)有凸起部分，該凸起部分與半導(dǎo)體保護(hù)芯片之間有一距離。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種微型表面貼裝的過(guò)流、過(guò)壓一體保護(hù)半導(dǎo)體器件，其特征在于所述的凹槽內(nèi)部的凸起部分與金屬焊片相連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微型表面貼裝的過(guò)流、過(guò)壓一體保護(hù)半導(dǎo)體器件，其特征在于在所述的負(fù)電源報(bào)警模塊(25)通過(guò)鍵合引線與引線框架的第一引腳(1)相連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微型表面貼裝的過(guò)流、過(guò)壓一體保護(hù)半導(dǎo)體器件，其特征在于在所述的左右對(duì)稱的兩個(gè)過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)單元(20)集成在一起共有一個(gè)接地端口，該接地端口連接在一個(gè)引線框架上。
專利摘要一種涉及防雷系統(tǒng)中的微型的、表面貼裝的過(guò)流、過(guò)壓一體保護(hù)的半導(dǎo)體保護(hù)器件，尤指一種同時(shí)具有過(guò)流、過(guò)壓功能的表面貼裝的帶有散熱片的具有報(bào)警功能的一種微型表面貼裝的過(guò)流、過(guò)壓一體保護(hù)半導(dǎo)體器件。該裝置有半導(dǎo)體芯片及引線框架等組成，在微型的帶有散熱片十線的表面貼裝的封裝內(nèi)，安裝有一半導(dǎo)體保護(hù)芯片，在半導(dǎo)體保護(hù)芯片的正面設(shè)有左右對(duì)稱的兩個(gè)過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)單元，在半導(dǎo)體保護(hù)芯片的背面設(shè)有一接地端口，該半導(dǎo)體保護(hù)芯片通過(guò)金屬引線與引線框架相連接。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)該器件具有精確導(dǎo)通、無(wú)限重復(fù)和快速響應(yīng)的優(yōu)越性能，具有失效狀態(tài)的檢測(cè)功能，簡(jiǎn)化了保護(hù)單元的電路，提高了可靠性，降低了成本。
文檔編號(hào)H01L23/58GK2739799SQ20042009094
公開日2005年11月9日 申請(qǐng)日期2004年10月12日 優(yōu)先權(quán)日2004年10月12日
發(fā)明者劉建朝, 黃蕾, 鄔成, 歐新華, 唐威, 楊兆國(guó) 申請(qǐng)人:上海維安熱電材料股份有限公司