專利名稱：集成電路晶片封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種集成電路晶片封裝，尤其是關(guān)于一種小尺寸集成電路晶片封裝。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參閱圖1所示，其為國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局于2001年10月31日授權(quán)公告的實(shí)用新型專利第01200424.8號(hào)集成電路晶片的構(gòu)裝剖視圖，該集成電路晶片的構(gòu)裝主要包括一承載體10、一晶片12、一遮蓋13及一粘著物14，其中該承載體10具有一頂面101及一容室102，該頂面101上具有一開口且與容室102相貫通，該頂面101上布設(shè)有多個(gè)焊墊，該承載體10進(jìn)一步包括多個(gè)貫孔103，其開設(shè)于承載體10周緣，用以電性連接該承載體10的焊墊至該承載體10底面；該晶片12固設(shè)于該容室102中，其具有多個(gè)焊墊，并通過多條焊線15而分別與該承載體10的焊墊相連接；該粘著物14布設(shè)于各焊線15與該承載體10焊墊的銜接處；而該遮蓋13與該粘著物14固接并可封閉該容室102的開口。然而，該粘著物14的用量不易控制，用量較少則易造成此集成電路晶片的構(gòu)裝品質(zhì)不佳；另由于該集成電路晶片是通過該貫孔103與其他電路板進(jìn)行電連接，若粘著物14用量較多則該粘著物14易順承載體10周緣的貫孔103流下導(dǎo)致其無法與其他電路板電連接致使產(chǎn)品報(bào)廢；另，該集成電路晶片的構(gòu)裝其貫孔103暴露于空氣中，易造成電性連接的損害導(dǎo)致產(chǎn)品失效。
有鑒于此，提供一種品質(zhì)較高的集成電路晶片封裝實(shí)為必要。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種品質(zhì)較高的集成電路晶片封裝。
為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的，提供一種集成電路晶片封裝，包括一承載體、一晶片及一遮蓋；該承載體具有一容室，該容室于承載體一頂面上有一開口；該承載體的頂面及底面上環(huán)繞布設(shè)有多個(gè)焊墊；該承載體內(nèi)部設(shè)置有多個(gè)盲孔，其內(nèi)設(shè)有導(dǎo)體用以電性連接承載體頂面的焊墊與底面的焊墊；該晶片固設(shè)于容室底部，其頂面環(huán)繞布設(shè)有多個(gè)焊墊，該各焊墊通過多條焊線與承載體頂部焊墊電性連接；該遮蓋固設(shè)于承載體頂部，其封閉容室開口。
相較于已知技術(shù)，本實(shí)用新型集成電路晶片封裝通過設(shè)置于承載體內(nèi)部的盲孔電性連接承載體頂部的焊墊與底部的焊墊，可避免該盲孔暴露于空氣中，進(jìn)而延長該集成電路晶片封裝的使用壽命；另，本實(shí)用新型集成電路晶片封裝承載體內(nèi)部設(shè)有盲孔，承載體頂部焊墊與框體外邊緣具有一定距離，可有效防止粘著物順盲孔流下及其溢流造成接點(diǎn)污染的缺陷，并可增加操作便利性。

圖1是一習(xí)知集成電路晶片的構(gòu)裝剖視圖；圖2是本實(shí)用新型的集成電路晶片封裝的剖視圖；圖3是本實(shí)用新型的集成電路晶片封裝遮蓋去除狀態(tài)的俯視圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參照?qǐng)D2及圖3所示，該集成電路晶片包括承載體2，設(shè)置于承載體2頂部及底部的多個(gè)焊墊3，設(shè)置于承載體2內(nèi)且與焊墊3相電性連接的多個(gè)盲孔4，一晶片5，多條焊線52及一遮蓋6。
承載體2由陶瓷、纖維復(fù)合板或其它材料制成，其為一兩層框架結(jié)構(gòu)，包括一框體21及一板體22。框體21的外邊框與板體22的邊框尺寸相同，框體21的外邊緣與板體22的邊緣對(duì)齊并緊密壓合于板體22上形成承載體2。該承載體2內(nèi)形成一容室23，該容室23用于放置晶片5或其他電子元件。
焊墊3包括頂部焊墊31及底部焊墊32，該頂部焊墊31環(huán)繞布設(shè)于承載體2框體21頂面，其距框體21的外邊緣具有一定距離；該底部焊墊32是環(huán)繞布設(shè)于承載體2板體22底面，位置與頂部焊墊31相對(duì)應(yīng)，其用于該集成電路晶片封裝與其他電路板的電性連接。
盲孔4設(shè)置于承載體2的內(nèi)部，用于電性連接該承載體2的頂部焊墊31與底部焊墊32。該盲孔4由上盲孔41與下盲孔42組成，其中，上盲孔41設(shè)置于框體21內(nèi)，其由頂部焊墊31下方向框體21底部開設(shè)的通孔與框體21底部開設(shè)的槽連接形成；下盲孔42設(shè)置于板體22內(nèi)部，其由板體22頂部開設(shè)一通孔并與底部焊墊32相連接?？蝮w21與板體22壓合后，上盲孔41與下盲孔42連接貫通，其內(nèi)部設(shè)有導(dǎo)體或?qū)w鍍層，以實(shí)現(xiàn)頂部焊墊31與底部焊墊32的電連接。
該晶片5固設(shè)于容室23底部，其頂部環(huán)繞布設(shè)有多個(gè)晶片焊墊51。
該各焊線52一端與晶片焊墊51連接，另一端則與承載體2的頂部焊墊31連接，該焊線52及其與晶片焊墊51及頂部焊墊31的連接處均以一粘著物覆蓋保護(hù)。
該遮蓋6通過一粘著物固設(shè)于承載體2頂部以封閉該容室23的開口。
權(quán)利要求1.一種集成電路晶片封裝，包括一承載體，其具有一容室，該容室于承載體頂面上有一開口，該承載體頂面環(huán)設(shè)有多個(gè)焊墊；一晶片，其固設(shè)于容室底部，該晶片頂部環(huán)繞布設(shè)有多個(gè)焊墊，各焊墊通過焊線與承載體頂面焊墊電性連接；一遮蓋，其固設(shè)于承載體頂部并封閉容室開口；其特征在于該承載體底面亦環(huán)繞布設(shè)有多個(gè)焊墊；該承載體進(jìn)一步包括多個(gè)盲孔，其設(shè)置于承載體內(nèi)部，該各盲孔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)體，所述導(dǎo)體電性連接承載體頂面的焊墊與底面的焊墊。
2.如權(quán)利要求1所述的集成電路晶片封裝，其特征在于所述承載體是一兩層框架結(jié)構(gòu)，包括一框體及一板體，框體的外邊框與板體的邊框尺寸相同。
3.如權(quán)利要求2所述的集成電路晶片封裝，其特征在于所述框體的外邊緣與板體的邊緣對(duì)齊并緊密壓合形成上述承載體。
4.如權(quán)利要求2所述的集成電路晶片封裝，其特征在于所述該盲孔由上盲孔與下盲孔組成，其中，上盲孔設(shè)置于框體內(nèi)，其是由頂部焊墊下方向框體底部開設(shè)的通孔與框體底部開設(shè)的槽連接形成；下盲孔設(shè)置于板體內(nèi)部，其由板體頂部開設(shè)一通孔并與底部焊墊相連接。
5.如權(quán)利要求1所述的集成電路晶片封裝，其特征在于所述焊墊包括頂部焊墊及底部焊墊，該頂部焊墊是環(huán)繞布設(shè)于承載體頂部，且距承載體頂部外邊緣具有一定距離。
6.如權(quán)利要求1所述的集成電路晶片封裝，其特征在于所述焊線上覆蓋有一層粘著物。
7.如權(quán)利要求1所述的集成電路晶片封裝，其特征在于所述焊線與承載體頂面焊墊及晶片焊墊連接處覆蓋有粘著物。
專利摘要一種集成電路晶片封裝，包括一承載體、一晶片及一遮蓋；該承載體具有一容室，該容室于承載體一頂面上有一開口；該承載體的頂面及底面上環(huán)繞布設(shè)有多個(gè)焊墊；該承載體內(nèi)部設(shè)置有多個(gè)盲孔，其內(nèi)設(shè)有導(dǎo)體用以電性連接承載體頂面的焊墊與底面的焊墊；該晶片固設(shè)于容室底部，其頂面環(huán)繞布設(shè)有多個(gè)焊墊，該各焊墊通過多條焊線與承載體頂部焊墊電性連接；該遮蓋固設(shè)于承載體頂部，其封閉容室開口。本實(shí)用新型通過設(shè)置于承載體內(nèi)的盲孔電性連接承載體頂部焊墊與底部焊墊，可避免該盲孔暴露于空氣中，進(jìn)而延長其使用壽命；另，該承載體頂部焊墊與框體外邊緣具有一定距離，可有效防止粘著物順盲孔流下及其溢流造成接點(diǎn)污染的缺陷，并可增加操作便利性。
文檔編號(hào)H01L23/12GK2745217SQ20042009501
公開日2005年12月7日 申請(qǐng)日期2004年11月6日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月6日
發(fā)明者魏史文, 吳英政, 劉坤孝, 許博智 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 揚(yáng)信科技股份有限公司