專利名稱：封裝芯片的壓迫式應(yīng)用組合裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種封裝芯片的裝置，特別是指封裝芯片壓迫式應(yīng)用組合裝置。該裝置是指封裝芯片與電路板可免焊接而相互搭配應(yīng)用的組合裝置。
背景技術(shù)：
目前，現(xiàn)有的封裝芯片是由半導(dǎo)體芯片、外導(dǎo)電導(dǎo)線架、金屬接線及外圍封膠體所構(gòu)成，利用該導(dǎo)線架的內(nèi)電端接點(diǎn)及金屬接線與半導(dǎo)體芯片構(gòu)成導(dǎo)電連接，并以該導(dǎo)線架的外電端接點(diǎn)可供與外部電路板等電子產(chǎn)品導(dǎo)通應(yīng)用，使封裝芯片發(fā)揮其功能。傳統(tǒng)的封裝芯片與電路板組裝應(yīng)用的結(jié)構(gòu)，通常運(yùn)用焊錫作為二者的熔接及導(dǎo)電媒介。其不足之處是當(dāng)焊錫冷卻凝固后，即無法任意拆除，致使該封裝芯片的維修更換作業(yè)困難；其次，應(yīng)用焊錫作為導(dǎo)電媒介，在組裝過程中，易發(fā)生高溫毀損封裝芯片、錫液溢流造成短路，以及許多難以技術(shù)控制的品質(zhì)瑕疵，特別是在現(xiàn)今封裝芯片縮小化、精密化趨勢(shì)下，讓相關(guān)業(yè)者的品管工作更臻困難。
現(xiàn)用的另一種封裝芯片免焊接組裝應(yīng)用裝置，常見于計(jì)算機(jī)主機(jī)的硬設(shè)備中，其是于電路板(主機(jī)板)預(yù)設(shè)有一滑動(dòng)式電連接器，該電連接器設(shè)有多數(shù)插孔，于孔內(nèi)并設(shè)有橫向彈性張力的導(dǎo)電端子，該結(jié)構(gòu)可提供一中央處理器(CPU)插接組裝。但此種免焊接的組裝應(yīng)用裝置不足之處是限定于封裝芯片的導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)必需形成有數(shù)針狀接腳，才能插植于電連接器的插孔，并與其導(dǎo)電端子構(gòu)成導(dǎo)電連接，可見，其它體積較小或無針狀接腳的芯片(例如記憶芯片等)，將難以實(shí)施此種應(yīng)用組裝裝置。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于避免上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種封裝芯片的壓迫式應(yīng)用組合裝置的產(chǎn)品，該裝置的封裝芯片及電路板之間的垂向彈性導(dǎo)接結(jié)構(gòu)，配合一封裝芯片上方的壓持裝置結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，構(gòu)成可免焊接的壓迫式應(yīng)用組合結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步獲得容易維修更換及節(jié)省焊接成本的目的。
本實(shí)用新型的目的可以通過以下措施來達(dá)到一種封裝芯片的壓迫式應(yīng)用組合裝置，包括封裝芯片、電路板及一壓持裝置所組成；該封裝芯片，是半導(dǎo)體芯片結(jié)合一導(dǎo)線架構(gòu)成，該導(dǎo)線架為具有多數(shù)引腳排列組成，各引腳具有一外電端接點(diǎn)與電路板作導(dǎo)電連接；該電路板，是于板面設(shè)有多數(shù)接點(diǎn)。
該壓持裝置設(shè)置于該封裝芯片上方，為一框板，該框板下方設(shè)有可拆式插腳，使該拆式插腳植設(shè)于電路板。
其中，該壓持裝置為一“ㄇ”形彈片，于二底端分別設(shè)有一鉤部，“ㄇ”形彈片嵌勾于該電路板。
其中，該垂向彈性導(dǎo)接結(jié)構(gòu)包括使導(dǎo)線架各引腳的外電端接點(diǎn)構(gòu)成延伸彎曲至下方的彈片狀。
其中，該垂向彈性導(dǎo)接結(jié)構(gòu)包括使該電路板面的多數(shù)接點(diǎn)設(shè)為有彎曲突起的彈片。
本實(shí)用新型相比現(xiàn)有技術(shù)具有如下優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型是由包括封裝芯片、電路板及一壓持裝置所組成，其中封裝芯片，是為半導(dǎo)體芯片結(jié)合一外導(dǎo)電導(dǎo)線架所構(gòu)成的芯片體，該導(dǎo)線架為具有多數(shù)引腳所組成，各引腳具有一內(nèi)電端接點(diǎn)供以導(dǎo)線與半導(dǎo)體芯片作導(dǎo)電連接，并具有一外電端接點(diǎn)可與電路板作導(dǎo)電連接；電路板是為一種板面設(shè)有多數(shù)接點(diǎn)的電路板卡；壓持裝置為用以壓封裝芯片與電路板固定的結(jié)構(gòu)裝置；借此達(dá)封裝芯片導(dǎo)線架的外電端接點(diǎn)與電路板面接點(diǎn)構(gòu)成垂向彈性導(dǎo)接結(jié)構(gòu)，該垂向彈性導(dǎo)接結(jié)構(gòu)可使封裝芯片導(dǎo)線架的外電端接點(diǎn)構(gòu)成彈片狀，或使電路板面接點(diǎn)構(gòu)成為彈片狀，通過封裝芯片上方一壓持裝置的垂向壓力，使該封裝芯片與電路板面壓合，使所述彈片與相對(duì)應(yīng)接點(diǎn)構(gòu)成無焊接的彈性組合結(jié)構(gòu)，以達(dá)成易于維修更換，以及免焊接的目的。


圖1為封裝芯片的壓迫式應(yīng)用組合裝置的分解示意圖。
圖2為封裝芯片的壓迫式應(yīng)用組合裝置的斷面示意圖。
圖3為封裝芯片的壓迫式應(yīng)用組合裝置另一實(shí)施例分解示意圖。
圖4為封裝芯片的壓迫式應(yīng)用組合裝置另一實(shí)施例斷面示意圖。
圖5為封裝芯片的壓迫式應(yīng)用組合裝置的實(shí)施例斷面示意圖。
圖6為封裝芯片的壓迫式應(yīng)用組合裝置的實(shí)施例分解示意圖。
圖7為封裝芯片的壓迫式應(yīng)用組合裝置的另一實(shí)施例斷面示意圖。
圖號(hào)說明封裝芯片1；半導(dǎo)體芯片11；導(dǎo)線架12； 引腳121；內(nèi)電端接點(diǎn)122；外電端接點(diǎn)123；彈片124； 封膠體13；電路板2； 接點(diǎn)21；彈片22； 固定板23；壓持裝置3；框板31；可拆式插腳32； 彈片33；鉤部34；具體實(shí)施方式
現(xiàn)依附圖實(shí)施例將本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征及其它的作用、目的詳細(xì)說明如下請(qǐng)參閱圖1所示，本實(shí)用新型一種封裝芯片的壓迫式應(yīng)用組合裝置包括封裝芯片1、電路板2及一壓持裝置3所組成，其中封裝芯片1，是為半導(dǎo)體芯片11(此為現(xiàn)有技術(shù)所構(gòu)成的物品，即通常以半導(dǎo)體材料所制成的片狀電子組件，使其具有邏輯運(yùn)算、記憶儲(chǔ)存等功能)結(jié)合一外導(dǎo)電導(dǎo)線架12所構(gòu)成的芯片體，并外部設(shè)有一用以密封的絕緣性封膠體13；其中，該導(dǎo)線架12為多數(shù)片狀引腳121所排列形成，其排列形態(tài)包括設(shè)于封裝芯片1下方二側(cè)或形成矩陣數(shù)組狀，各該引腳121是具有一內(nèi)電端接點(diǎn)122供以導(dǎo)線與半導(dǎo)體芯片11作導(dǎo)電連接，并具有一外電端接點(diǎn)123露出該封膠體13外，借該外電端接點(diǎn)123可與電路板2作導(dǎo)電連接；電路板2，是為一種板面規(guī)劃設(shè)有多數(shù)接點(diǎn)21供與其它電子零件組裝應(yīng)用的電路板卡，用以組成電子、計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品；壓持裝置3，是為一種可用以壓封裝芯片1與電路板2形成固定并且導(dǎo)電導(dǎo)接的結(jié)構(gòu)體；以上結(jié)構(gòu)，使該封裝芯片1導(dǎo)線架12的各引腳121外電端接點(diǎn)123與該電路板2面接點(diǎn)21分別構(gòu)成為一垂向彈性導(dǎo)接結(jié)構(gòu)，即使所述外電端接點(diǎn)123與接點(diǎn)21構(gòu)成為一種以金屬?gòu)椘瑥埩ο嘟佑|的組裝結(jié)構(gòu)，如圖1及圖2所示，可使該封裝芯片1的外電端接點(diǎn)123構(gòu)成為延伸彎曲至下方的彈片124，與電路板2面接點(diǎn)21組成彈性接觸。
請(qǐng)參閱圖3及圖4所示，本實(shí)用新型所述該導(dǎo)線架12各引腳121的外電端接點(diǎn)123，亦可構(gòu)成露出于封膠體13下方呈平面狀的接觸面，并使該電路板2面接點(diǎn)21設(shè)為有彎曲突起的彈片22，構(gòu)成所述垂向彈性導(dǎo)接結(jié)構(gòu)，可使該電路板2面的彈片22與封裝芯片1的外電端接點(diǎn)123組成彈性接觸；其中，所述該彈片22構(gòu)成方式，可為一絕緣性固定板23先固定有多數(shù)個(gè)與接點(diǎn)21相對(duì)應(yīng)的彎曲狀彈片22，使各彈片22露出于固定板23上、下面，并使該固定板23固設(shè)于電路板2面(例如以插設(shè)固定方式)，使各彈片22底部與接點(diǎn)21作導(dǎo)電接觸，此結(jié)構(gòu)，即可利用各彈片22上部與封裝芯片1的外電端接點(diǎn)123彈性接觸組成垂向彈性導(dǎo)接結(jié)構(gòu)。
如前所述，本實(shí)用新型該壓持裝置3是為可以下壓該封裝芯片1固定于該電路板2上的結(jié)構(gòu)體，其實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖5及圖6所述，可構(gòu)成為一框板31，該框板31下方設(shè)有可拆式插腳32，使該可拆式插腳32植設(shè)于電路板2，即使框板31下壓封裝芯片1，使所述彈片124或22組成垂向彈性導(dǎo)接結(jié)構(gòu)；又如圖7所示，該壓持裝置3亦可為一“ㄇ”形彈片33，于二底端分別設(shè)有一鉤部34，使“ㄇ”形彈片33嵌勾于該電路板2，即可下壓封裝芯片1，使所述彈片124或22組成垂向彈性導(dǎo)接結(jié)構(gòu)；但是，上述該壓持裝置3的實(shí)施方式僅為本實(shí)用新型實(shí)施例之一，并非限制可變化實(shí)施的結(jié)構(gòu)形態(tài)，即凡是可以下壓該封裝芯片1固定于該電路板2上的結(jié)構(gòu)體，于本實(shí)用新型均可應(yīng)用實(shí)施。
本實(shí)用新型封裝芯片的壓迫式應(yīng)用組合裝置，利用所述垂向彈性導(dǎo)接結(jié)構(gòu)配合壓持裝置3，明顯使該封裝芯片1與電路板2組裝應(yīng)用，可免除現(xiàn)有的焊接方式，故能使將來維修更換時(shí)易于拆卸，并免除現(xiàn)有的焊接成本，特別可改善現(xiàn)有焊錫焊接的高溫、錫液溢流等缺點(diǎn)，降低品管成本，并提升其組裝品質(zhì)。
綜上所述，本實(shí)用新型封裝芯片的壓迫式應(yīng)用組合裝置，已確具實(shí)用性與創(chuàng)作性，其手段的運(yùn)用亦出于新穎無疑，且功效與設(shè)計(jì)目的誠(chéng)然符合，已稱合理進(jìn)步至明，為此，依法提出實(shí)用新型專利申請(qǐng)。
權(quán)利要求1.一種封裝芯片的壓迫式應(yīng)用組合裝置，包括封裝芯片、電路板及一壓持裝置所組成；該封裝芯片，是半導(dǎo)體芯片結(jié)合一導(dǎo)線架構(gòu)成，該導(dǎo)線架為具有多數(shù)引腳排列組成，各引腳具有一外電端接點(diǎn)與電路板作導(dǎo)電連接；該電路板，是于板面設(shè)有多數(shù)接點(diǎn)，其特征在于該壓持裝置設(shè)置于該封裝芯片上方，為一框板，該框板下方設(shè)有可拆式插腳，使該拆式插腳植設(shè)于電路板。
2.如權(quán)利要求1所述的一種封裝芯片的壓迫式應(yīng)用組合裝置，其特征在于其中，該壓持裝置為一“ㄇ”形彈片，于二底端分別設(shè)有一鉤部，“ㄇ”形彈片嵌勾于該電路板。
3.如權(quán)利要求1或2所述的一種封裝芯片的壓迫式應(yīng)用組合裝置，其特征在于其中，該垂向彈性導(dǎo)接結(jié)構(gòu)包括使導(dǎo)線架各引腳的外電端接點(diǎn)構(gòu)成延伸彎曲至下方的彈片狀。
4.如權(quán)利要求1或2所述的一種封裝芯片的壓迫式應(yīng)用組合裝置，其特征在于其中，該垂向彈性導(dǎo)接結(jié)構(gòu)包括使該電路板面的多數(shù)接點(diǎn)設(shè)為有彎曲突起的彈片。
專利摘要本實(shí)用新型為一種封裝芯片的壓迫式應(yīng)用組合裝置，是一種封裝芯片應(yīng)用于電路板的壓迫式組裝裝置，包括至少一封裝芯片的外電端接點(diǎn)與電路板面接點(diǎn)構(gòu)成垂向彈性導(dǎo)接結(jié)構(gòu)，其垂向彈性導(dǎo)接結(jié)構(gòu)可使封裝芯片的外電端接點(diǎn)構(gòu)成彈片狀，或使電路板面接點(diǎn)構(gòu)成為彈片狀，通過封裝芯片上方一壓持裝置的垂向壓力，使該封裝芯片壓合與電路板面，使所述彈片與相對(duì)應(yīng)接點(diǎn)構(gòu)成無焊接的彈性組合結(jié)構(gòu)，以達(dá)成易于維修更換，非焊接的目的。
文檔編號(hào)H01L23/00GK2757328SQ200420116309
公開日2006年2月8日 申請(qǐng)日期2004年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月1日
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