專利名稱：敷料導(dǎo)電性粒子、導(dǎo)電性材料、各向異性導(dǎo)電粘合劑及各向異性導(dǎo)電接合結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及敷料導(dǎo)電性粒子、導(dǎo)電性材料及各向異性導(dǎo)電膜。
背景技術(shù)：
在日本專利特開昭62-115679號(hào)公報(bào)、特開昭62-188184號(hào)公報(bào)中揭示了各向異性導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)中對(duì)交聯(lián)聚合物樹脂粒子實(shí)施了金屬包覆的導(dǎo)電性粒子。
在日本專利特開平9-115335號(hào)公報(bào)中揭示了對(duì)交聯(lián)聚苯乙烯粒子實(shí)施了鍍鎳/金處理后形成的導(dǎo)電性粒子分散于環(huán)氧樹脂中而獲得的各向異性導(dǎo)電粘合膜。
在日本專利特開昭62-176139號(hào)公報(bào)中揭示了利用凝聚法用熱塑性樹脂包覆于導(dǎo)電性粒子上而形成的導(dǎo)電性粒子。
在日本專利特開平7-105716號(hào)公報(bào)中揭示了利用混合法在導(dǎo)電性粒子上形成了絕緣性樹脂層的敷料導(dǎo)電性粒子。
在日本特開昭63-18096號(hào)公報(bào)中揭示了通過(guò)電鍍對(duì)樹脂粒子實(shí)施金屬包覆的方法。
在日本專利特開2001-252553號(hào)公報(bào)中揭示了用可溶于分散介質(zhì)的樹脂包覆導(dǎo)電性粒子而形成的導(dǎo)電性粒子。
在日本專利特開平1-242782號(hào)公報(bào)中揭示了利用非電解鍍層法對(duì)樹脂粒子實(shí)施金屬包覆的方法。
發(fā)明的揭示日本專利特開昭62-176139號(hào)公報(bào)記載的用于各向異性導(dǎo)電連接材料的粒子，由于絕緣包覆層為熱塑性樹脂，所以在高溫多濕條件下樹脂出現(xiàn)流動(dòng)，進(jìn)入連接端子間，引發(fā)連接不良，或在各向異性導(dǎo)電連接材料成型時(shí)溶出于粘合樹脂，這樣可能會(huì)引發(fā)粘接不良，導(dǎo)致粒子從絕緣樹脂剝離，使導(dǎo)電性粒子發(fā)生互相間的接觸。
日本專利特開平7-105716號(hào)公報(bào)所揭示的粒子，在絕緣包覆樹脂層較多時(shí)也出現(xiàn)與上述同樣的問(wèn)題，其中最根本的是包含絕緣樹脂從導(dǎo)電性粒子剝離的問(wèn)題。
日本專利特開2001-252553號(hào)公報(bào)記載的發(fā)明，為了通過(guò)用樹脂包覆導(dǎo)電性粒子而防止導(dǎo)電性粒子互相間的重疊，使絕緣性樹脂溶于溶劑、對(duì)導(dǎo)電性粒子實(shí)施包覆。但是，在導(dǎo)電連接構(gòu)件中混煉粘合樹脂時(shí)，這種非交聯(lián)的樹脂會(huì)溶于、混入粘合性樹脂，從而阻礙粘合樹脂的固化，使導(dǎo)電連接的可靠性下降。
在利用熱循環(huán)的連接可靠性試驗(yàn)中，為了防止連接端子間的間隙的變化而導(dǎo)致的導(dǎo)電連接不良，一般采用對(duì)具備復(fù)原性的樹脂粒子實(shí)施了金屬包覆的導(dǎo)電性粒子，粘合樹脂采用固化收縮性的粘合劑。但是，即使是這樣的組合，由于樹脂粒子曾經(jīng)過(guò)壓縮，所以復(fù)原量是有限的。在長(zhǎng)期的可靠性試驗(yàn)中，導(dǎo)電性粒子不能完全隨間隙的變化而變化，從而引發(fā)連接不良。
本發(fā)明提供的敷料導(dǎo)電性粒子由金屬包覆粒子和與該金屬層牢固接合的熱塑性樹脂層形成，它是不會(huì)出現(xiàn)溶劑導(dǎo)致的熱塑性樹脂的溶出、即使在加熱時(shí)樹脂層也不會(huì)溶出的敷料導(dǎo)電性粒子。
本發(fā)明的敷料導(dǎo)電性粒子具備基材微粒、包覆基材微粒的金屬包覆層、設(shè)置于金屬包覆層上的由熱塑性聚合物形成的樹脂層，該粒子的特征是，熱塑性聚合物與被導(dǎo)入金屬包覆層的有機(jī)化合物發(fā)生了化學(xué)結(jié)合。
此外，本發(fā)明的導(dǎo)電性材料的特征是，具備前述敷料導(dǎo)電性粒子和粘合該導(dǎo)電性粒子的粘合劑。本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜的特征是，該導(dǎo)電膜由前述導(dǎo)電性材料形成。
本發(fā)明的敷料導(dǎo)電性粒子中的熱塑性樹脂層與粒子的金屬包覆層牢固地結(jié)合，很難溶出于溶劑等。
其結(jié)果是，本發(fā)明的敷料導(dǎo)電性粒子的熱塑性樹脂層通過(guò)加熱而軟化，顯現(xiàn)出與連接端子的良好的粘附性，易隨著連接端子間的間隙的變化而變化。
另外，在制作導(dǎo)電性薄膜或?qū)щ娦詽{料時(shí)，熱塑性樹脂層與混煉的樹脂的親和性高，混煉時(shí)粒子易單?；煞乐苟嘀亓Ｗ右l(fā)的連接不良。
由于有機(jī)化合物被牢固地保持于金屬包覆層，所以與該有機(jī)化合物結(jié)合的熱塑性樹脂層在混入粘合樹脂時(shí)或加熱時(shí)不會(huì)出現(xiàn)剝離或溶出，粘合樹脂的物性也不會(huì)受損。此外，即使在作為連接結(jié)構(gòu)使用時(shí)，熱塑性樹脂也不會(huì)溶入端子間，所以可防止連接不良。
附圖的簡(jiǎn)單說(shuō)明

圖1為表示基材微粒1和金屬包覆層2的模擬圖。
圖2為表示具有乙烯基或引發(fā)劑基團(tuán)的化合物B-C與金屬包覆層2的有機(jī)化合物結(jié)合后的狀態(tài)的模擬圖。
圖3為表示單體M在金屬包覆層表面接枝聚合的狀態(tài)的模擬圖。
圖4為表示熱塑性聚合物P結(jié)合于金屬包覆層表面的狀態(tài)的模擬圖。
圖5為表示本發(fā)明的實(shí)施方式之一的敷料導(dǎo)電性粒子5的模擬圖。
圖6為模擬地表示比較例的各向異性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)11的截面圖。
圖7為模擬地表示本發(fā)明例的各向異性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)11A的截面圖。
圖8為圖7的結(jié)構(gòu)11A的主要部分的放大圖。
實(shí)施發(fā)明的最佳方式(基材微粒)對(duì)基材微粒的材質(zhì)無(wú)特別限定，較好為有機(jī)系聚合物、有機(jī)·無(wú)機(jī)混合材料。作為有機(jī)系聚合物，可例舉聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯、聚丙烯、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯、聚對(duì)苯二甲酸丁二酯、聚砜、聚碳酸酯、聚酰胺等線狀聚合物，二乙烯基苯、己三烯、二乙烯基醚、二乙烯基砜、二烯丙基甲醇、二丙烯酸亞烷基酯、低聚或聚二丙烯酸烷二醇酯、三丙烯酸亞烷基酯、四丙烯酸亞烷基酯、三甲基丙烯酸亞烷基酯、四甲基丙烯酸亞烷基酯、亞烷基二丙烯酰胺、亞烷基二甲基丙烯酰胺、兩末端丙烯酸改性聚丁二烯低聚物等單獨(dú)或與其它聚合性單體聚合而獲得的網(wǎng)狀聚合物，苯酚甲醛樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂、苯并胍胺甲醛樹脂、脲甲醛樹脂等熱固化性樹脂。
對(duì)有機(jī)系聚合物的聚合法無(wú)特別限定，可采用懸浮聚合法、種聚合法、分散聚合法、乳液聚合法。
作為有機(jī)·無(wú)機(jī)混合材料，可例舉在制備側(cè)鏈具有甲硅烷基的(甲基)丙烯酸酯和苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯等乙烯基單體的共聚物后，使上述甲硅烷基發(fā)生縮合反應(yīng)而獲得的材料；在有機(jī)聚合物存在下，使四乙氧基硅烷、三乙氧基硅烷、二乙氧基硅烷等發(fā)生溶膠—凝膠反應(yīng)而形成的材料；使四乙氧基硅烷、三乙氧基硅烷、二乙氧基硅烷等發(fā)生溶膠—凝膠反應(yīng)后，通過(guò)在低溫下進(jìn)行煅燒而獲得的殘留了有機(jī)成分的材料。
對(duì)基材微粒的形狀無(wú)限定，可以是圓球形、旋轉(zhuǎn)橢圓體、多面體、針狀、纖維狀、須晶狀、柱狀、筒狀、無(wú)定形，但最好為圓球狀。
基材微粒的平均粒徑較好為1～1000μm，更好為1～100μm。在基材微粒為球狀時(shí)，基材微粒的平均粒徑為直徑，為旋轉(zhuǎn)橢圓體時(shí)，基材微粒的平均粒徑為長(zhǎng)徑。此外，前述平均粒徑為利用電子顯微鏡觀察·測(cè)定任意300個(gè)基材微粒而得的值。
基材微粒的粒徑分布的變化系數(shù)(CV值)較好是在15％以下，更好是在10％以下。CV值如果超過(guò)10％，則基材微粒的粒徑不一致，所以通過(guò)該基材微粒制得的導(dǎo)電性粒子實(shí)現(xiàn)電連接時(shí)，存在與連接無(wú)關(guān)的導(dǎo)電性微粒，有時(shí)會(huì)導(dǎo)致連接電阻提高等連接不良情況的發(fā)生。
上述CV值是下式(1)CV值(％)＝(σ/Dn)×100……(1)表示的值，式中，σ表示粒徑的標(biāo)準(zhǔn)偏差，Dn表示數(shù)均粒徑。上述標(biāo)準(zhǔn)偏差及上述數(shù)均粒徑是利用電子顯微鏡觀察·測(cè)定任意300個(gè)基材微粒而得的值。
可使基材微粒中含浸“能夠形成互相纏結(jié)高分子網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的化合物”。只要是粒子內(nèi)部通過(guò)加熱可生成互相纏結(jié)高分子網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的化合物即可，對(duì)其無(wú)特別限定。較好的實(shí)施方式中，該化合物具有多個(gè)可互相發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)的官能團(tuán)。這樣，該化合物通過(guò)具有多個(gè)官能團(tuán)，在各官能團(tuán)中發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，生成互相纏結(jié)高分子網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。這種官能團(tuán)例示如下。這些官能團(tuán)在1個(gè)化合物中包含1種或2種以上。
環(huán)氧基、水解性甲硅烷基、羧基、羥基、氨基、亞氨基。
具有環(huán)氧基的前述化合物例示如下。
乙二醇二縮水甘油醚、二甘醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、三丙二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、1，6-己二醇二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、三縮水甘油基三(2-羥基乙基)異氰脲酸酯、山梨糖醇聚縮水甘油醚、山梨糖醇酐聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3，4-環(huán)氧基丁基三甲氧基硅烷、2-(3，4-環(huán)氧基環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷。
具有水解性甲硅烷基的化合物例示如下。
四乙氧基硅烷、2-三甲氧基甲硅烷基乙基三甲氧基硅烷、6-三甲氧基甲硅烷基六亞甲基三甲氧基硅烷、對(duì)二甲氧基甲硅烷基乙基苯、對(duì)苯二甲酸二-3-三甲氧基甲硅烷基丙酯、己二酸二-3-三甲氧基甲硅烷基丙酯、異氰脲酸三-3-甲基二甲氧基甲硅烷基丙酯。
此外，作為形成互相侵入高分子網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的鍵，可例示醚鍵、硅氧烷鍵、醚鍵和硅氧烷鍵的組合。
(金屬包覆層)對(duì)形成金屬包覆層的方法無(wú)特別限定。但是，較好的是金屬結(jié)晶以粒狀成長(zhǎng)的方法，特別好的是非電解鍍層法和電鍍法，從降低導(dǎo)電性粒子的電阻值考慮，金屬包覆層的厚度較好為0.025μm以上，更好為0.05μm以上。此外，從制造成本考慮，該厚度較好為10μm以下，更好為1μm以下。
金屬包覆層可以是單層結(jié)構(gòu)，也可以是2層以上的層疊結(jié)構(gòu)。
構(gòu)成金屬包覆層的金屬可例舉屬于元素周期表中的IB族、VIII族、IIB族、IIIB族、IVB族、VB族等的金屬。作為IB族元素較好為銅、銀、金及它們的合金。作為VIII族元素較好為鎳、鈀、鉑及它們的合金。作為IIB族元素較好為鋅及鋅合金。作為IIIB族元素較好為鎵、鋁、銦及它們的合金。作為IVB族元素較好為錫、鉛及它們的合金。作為VB族元素較好為鉍及鉍合金。
以下，對(duì)作為金屬包覆層的一例的鎳—金鍍層進(jìn)行說(shuō)明。鎳—金鍍層中，在芯材粒子表面實(shí)施非電解鍍鎳后，在其表面部分通過(guò)非電解鍍金形成鍍金層。上述非電解鍍鎳由賦予催化劑的步驟和還原鍍鎳的步驟組成。
上述賦予催化劑的步驟中，使成為鍍鎳核心的催化劑析出或吸附于芯材粒子表面，此時(shí)最好采用鉑族金屬化合物。具體來(lái)講，將芯材粒子浸漬于氯化亞錫的鹽酸溶液后，再浸漬于氯化鈀的鹽酸溶液，然后加熱水洗。這樣獲得的粒子中，析出了粒徑在50nm以下的鈀微粒。
此外，可以將芯材粒子浸漬于氯化錫和氯化鈀的混合溶液中，然后用鹽酸或硫酸水溶液溶出、除去錫。這種情況與上述同樣，在粒子表面析出了鈀微粒。
此外，還可以將具有接枝聚合層的基材微粒浸漬于氯化鈀和聚乙烯吡咯烷酮、聚丙烯酰胺、聚乙烯基吡啶等水溶性單體及天冬氨酸的混合水溶液中(參考日本專利特開昭61-166977號(hào)公報(bào))。這種情況與上述同樣，在粒子表面析出了鈀微粒。
接著，采用通過(guò)上述方法賦予了催化劑的芯材粒子進(jìn)行還原鍍鎳。作為進(jìn)行上述還原鍍鎳的方法，可采用公知的方法(《最新非電解鍍層技術(shù)》發(fā)行，綜合技術(shù)中心，1986年，43頁(yè)等)，也可采用酸性電鍍、堿性電鍍中的任一種。上述還原鍍鎳采用酸性電鍍時(shí)，將經(jīng)過(guò)催化劑處理的粒子浸漬于氯化鎳或硫酸鎳溶液中，在pH4～6的條件下一邊滴加次磷酸鈉溶液一邊進(jìn)行鎳的還原，藉此能夠在粒子表面形成鍍鎳層。
此外，采用堿性電鍍時(shí)，在pH8～10的條件下一邊滴加硼酸或硼砂溶液一邊進(jìn)行鎳的還原，藉此能夠在粒子表面形成鍍鎳層。這些還原鍍鎳中的鎳的還原反應(yīng)在存在于芯材粒子表面的鈀的超微粒上進(jìn)行，藉此形成鍍鎳層。
然后，在形成了鍍鎳層的粒子上通過(guò)非電解鍍層法形成鍍金層。進(jìn)行上述鍍金處理時(shí)，通過(guò)采用檸檬酸鉀作為配位劑，在經(jīng)過(guò)加溫的電鍍液中投入形成有鍍鎳層的粒子形成鍍金層來(lái)實(shí)施處理。
(有機(jī)化合物在金屬包覆層的固定)如圖1所示，在基材微粒1的表面1a設(shè)置金屬包覆層2，在金屬包覆層2內(nèi)固定具有官能團(tuán)A的有機(jī)化合物。
對(duì)該有機(jī)化合物的固定方法無(wú)特別限定。
具有官能團(tuán)A的有機(jī)化合物在鍍金屬時(shí)作為添加劑使用，藉此被包入金屬包覆層。對(duì)這類添加劑無(wú)特別限定，但最好作為配位劑使用，這樣能夠使有機(jī)化合物更牢固地被包入金屬包覆層，從而實(shí)現(xiàn)固定化。
作為金屬包覆層的形成方法，最好采用可使用添加劑的非電解鍍層法。
前述配位劑可例舉羅謝爾鹽、甘油、メソェイトリト—ル、核糖醇、D-甘露糖醇、D-山梨糖醇、衛(wèi)矛醇、四(2-羥基乙基)乙二胺、三乙醇胺、檸檬酸鉀等含羥基的配位劑，一乙醇胺、二乙醇胺等含羥基和氨基的配位劑，甘氨酸、二亞乙基三胺、三亞乙基四胺、四亞乙基五胺等含氨基的配位劑。
作為官能團(tuán)A，較好為具有活性氫能的官能團(tuán)(硅烷醇基、醇性羥基、羧基、氨基、酰胺基、亞氨基、巰基等)，更好為醇性羥基。
對(duì)構(gòu)成樹脂層的熱塑性聚合物和被固定于金屬包覆層內(nèi)的有機(jī)化合物的化學(xué)鍵的種類無(wú)特別限定，但最好為共價(jià)鍵，此外，可例舉通過(guò)自由基反應(yīng)中的脫氫而形成的共價(jià)鍵，羧酸和氨基、亞氨基反應(yīng)而形成的酰胺鍵，羧酸和醇性羥基反應(yīng)而形成的酯鍵，異氰酸酯和羥基反應(yīng)而形成的尿烷鍵，異氰酸酯和氨基、亞氨基反應(yīng)而形成的脲鍵，硅烷偶合劑等形成的硅氧烷鍵等。
形成表面樹脂層時(shí)，對(duì)熱塑性聚合物和金屬包覆層內(nèi)的有機(jī)化合物的化學(xué)鍵的生成的方法無(wú)特別限定，可例舉以下的方法A、B、C。
(方法A以乙烯基為起點(diǎn)的接枝聚合法)本實(shí)施方式中，通過(guò)使具有可與官能團(tuán)A反應(yīng)的官能團(tuán)B的乙烯基化合物(B-C)和金屬包覆層2中包含的具有官能團(tuán)A的有機(jī)化合物反應(yīng)(參考圖1)，在金屬包覆層2表面導(dǎo)入乙烯基C(參考圖2)，然后向金屬包覆層2的表面供給單體M，以乙烯基C作為起點(diǎn)，使單體M發(fā)生接枝聚合，如圖3所示，生成熱塑性樹脂。這樣，如圖5所示，獲得具有熱塑性樹脂層3的敷料導(dǎo)電性粒子5。該方法可利用日本專利特開平5-232480號(hào)公報(bào)、特開平7-300587號(hào)公報(bào)。
作為官能團(tuán)B，可采用能夠與官能團(tuán)A發(fā)生反應(yīng)的官能團(tuán)，可例舉異氰酸酯基、縮水甘油基、羧基等。
作為具有官能團(tuán)B的乙烯基化合物(B-C)，可例舉縮水甘油丙烯酸酯、縮水甘油甲基丙烯酸酯、縮水甘油烯丙基醚等含環(huán)氧基的單體，丙烯?；惽杷狨ァ⒓谆；惽杷狨ァ⒓谆Ｑ趸一惽杷狨?、丙烯酰氧基乙基異氰酸酯、m-異丙烯基-α，α-二甲基苯甲基異氰酸酯等含異氰酸酯基的單體，丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、馬來(lái)酸、巴豆酸、阿托酸、檸康酸等α，β-不飽和羧酸，2-丙烯酰氧基乙基琥珀酸、2-丙烯酰氧基乙基鄰苯二甲酸、2-丙烯酰氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、2-甲基丙烯酰氧基乙基琥珀酸、2-甲基丙烯酰氧基乙基鄰苯二甲酸、2-甲基丙烯酰氧基乙基六氫鄰苯二甲酸等含羧基的單體。
(方法B在金屬包覆層表面導(dǎo)入引發(fā)劑的方法)本實(shí)施方式中，通過(guò)使具有可與官能團(tuán)A反應(yīng)的官能團(tuán)B的引發(fā)劑(B-C)和金屬包覆層2中包含的具有官能團(tuán)A的有機(jī)化合物反應(yīng)(參考圖1)，在金屬包覆層2表面導(dǎo)入引發(fā)劑(B-C，參考圖2)，然后向金屬包覆層2的表面供給單體M，以引發(fā)劑作為起點(diǎn)，使單體M發(fā)生接枝聚合，如圖3所示，生成熱塑性樹脂。這樣，如圖5所示，獲得具有熱塑性樹脂層3的敷料導(dǎo)電性粒子5。該方法可利用日本專利特開平5-232480號(hào)公報(bào)、特開平7-300587號(hào)公報(bào)。
導(dǎo)入方法是通過(guò)使具有可與上述官能團(tuán)A反應(yīng)的上述官能團(tuán)B的過(guò)氧化物、過(guò)氫氧化物、偶氮化合物等引發(fā)劑反應(yīng)來(lái)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)入。
作為形成樹脂包覆層的方法，通過(guò)采用過(guò)氧化物系的聚合引發(fā)劑，以脫去包含在金屬包覆層中的有機(jī)化合物中的氫為起點(diǎn)，可有效地利用共價(jià)鍵形成樹脂包覆層。
通過(guò)自由基反應(yīng)中的脫去氫而形成共價(jià)鍵時(shí)，作為聚合引發(fā)劑最好采用過(guò)氧化化合物，這類化合物可例舉異丁基過(guò)氧化物、枯烯基過(guò)氧化新癸酸酯、二異丙基過(guò)氧化二碳酸酯、叔丁基過(guò)氧化2-乙基己酸酯、過(guò)氧化苯甲酰、叔己基過(guò)氧化異丙基一碳酸酯、叔丁基過(guò)氧化月桂酯、叔丁基過(guò)氧化苯甲酸酯、叔己基過(guò)氧化苯甲酸酯等。
使具有活性氫官能團(tuán)A的金屬包覆微粒與該過(guò)氧化物系聚合引發(fā)劑反應(yīng)，生成自由基，藉此能夠由聚合性單體形成樹脂包覆層。
(接枝聚合方法)對(duì)于在粒子表面進(jìn)行接枝聚合，可例舉以下的文獻(xiàn)記載的方法。
《最新粉體的材料設(shè)計(jì)》(株式會(huì)社テクノシステム)第203頁(yè)，《接枝聚合及其應(yīng)用》井出文雄著、高分子刊行會(huì)、1984，日本專利特開平9-244034號(hào)公報(bào)。
此外，可例舉以下的方法。
用自由基聚合引發(fā)劑使被固定于金屬包覆層的雙鍵等不飽和鍵打開，使乙烯基單體進(jìn)行接枝聚合。
利用鈰鹽(IV)、過(guò)碘酸鹽等氧化劑，使在表面具有醇性羥基等還原性基團(tuán)的基材微粒的表面產(chǎn)生自由基，以此為起點(diǎn)使乙烯基單體進(jìn)行接枝聚合。
以過(guò)酸酯基、巰基、重氮基等官能團(tuán)為起點(diǎn)進(jìn)行接枝聚合。
通過(guò)高分子反應(yīng)使存在于芯材粒子表面的氨基、羥基等反應(yīng)性基團(tuán)與接枝聚合物結(jié)合。
在特別理想的實(shí)施方式中，接枝聚合物通過(guò)單體的接枝聚合生成，單體的接枝聚合以存在于粒子本身的表面的乙烯基或聚合引發(fā)劑為起點(diǎn)進(jìn)行。本申請(qǐng)人開發(fā)了在粒子表面引入乙烯基的方法、導(dǎo)入自由基活性點(diǎn)的方法，揭示了以乙烯基或自由基活性點(diǎn)為起點(diǎn)的形成接枝鏈的方法(日本專利特開平5-232480號(hào)公報(bào)、特開平7-300587號(hào)公報(bào)、特開平7-301810號(hào)公報(bào)、特開平7-300586號(hào)公報(bào))。這些文獻(xiàn)中記載的方法可被引用于本發(fā)明，如果需要，可由該接枝聚合鏈形成一級(jí)、二級(jí)、三級(jí)側(cè)鏈，使樹脂層的厚度增加。
作為生成接枝樹脂時(shí)所用的單體，可例舉苯乙烯、α-甲基苯乙烯、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸異丁酯、丙烯腈、乙烯基吡咯烷酮、縮水甘油甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸硬脂酸酯、乙酸乙烯酯、氯乙烯、乙烯、丙烯、丁二烯、戊二烯、鄰苯二甲酸烯丙酯、甲基丙烯氧基甲基三甲氧基硅烷、甲基丙烯氧基丙基三乙氧基硅烷等聚合性乙烯基單體。此外，還可例示以下單體。
二甲基丙烯酰胺、二甲基氨基乙基丙烯酸酯、二甲基氨基乙基甲基丙烯酸酯、二甲基氨基丙基丙烯酰胺、二甲基氨基丙基甲基丙烯酰胺、丙烯酰嗎啉、N-異丙基丙烯酰胺、二乙基丙烯酰胺、氯化甲基丙烯酰氧基乙基三甲基銨、氯化甲基丙烯酰氧基乙基苯甲基二甲基銨、氯化丙烯酰氧基乙基三甲基銨、氯化丙烯酰氧基乙基苯甲基二甲基銨、氯化丙烯酰胺丙基三甲基銨等含氮系陽(yáng)離子性單體，α-磺酸-ω-1-(烯丙氧基甲基)烷氧基聚氧乙烯銨、對(duì)苯乙烯磺酸鈉、乙烯基磺酸鈉、2-甲基丙烯?；一撬徕c、丙烯酰胺-2-甲基丙烷磺酸鈉等磺酸系陰離子性乙烯基單體，2-丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯、2-甲基丙烯酰氧基乙基磷酸酯、二苯基-2-丙烯酰氧基乙基磷酸酯、二苯基-2-甲基丙烯酰氧基乙基磷酸酯等磷酸系陰離子性乙烯基單體，丙烯酸、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸二聚物等羧酸系陰離子性乙烯基單體。
此外，可例舉以下的具有親水性官能團(tuán)的乙烯基單體。甲基丙烯酸2-羥乙酯、丙烯酸2-羥乙酯、甲基丙烯酸2-羥丙酯、甘油單甲基丙烯酸酯等含羥基的單體，聚乙二醇單甲基丙烯酸酯、聚乙二醇單丙烯酸酯、聚丙二醇單甲基丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇單甲基丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇單丙烯酸酯等含聚醚的單體，縮水甘油甲基丙烯酸酯、縮水甘油丙烯酸酯等含環(huán)氧基的單體。
對(duì)上述單體僅是例示，并不用于限定本發(fā)明。單體也可2種以上混合。
(方法C金屬包覆層內(nèi)的有機(jī)化合物和熱塑性聚合物的高分子反應(yīng))該方法為日本專利特開平5-188384號(hào)公報(bào)中記載的方法。
如圖1所示，將具有官能團(tuán)A的有機(jī)化合物固定于金屬包覆層。然后，如圖4所示，使具有官能團(tuán)B的熱塑性聚合物P與粒子接觸，進(jìn)行高分子反應(yīng)。藉此在金屬包覆層表面由熱塑性聚合物P形成樹脂層。
較好的實(shí)施方式中，熱塑性聚合物的軟化點(diǎn)在80℃以上、200℃以下。此外，熱塑性聚合物為選自聚酯樹脂、聚酰胺樹脂、丙烯酸樹脂、聚乙烯樹脂、改性聚烯烴樹脂、聚乙酸乙烯基乙烯樹脂及聚氨酯樹脂的至少1種。
較好的是有機(jī)化合物所具備的官能團(tuán)A為選自環(huán)氧基、羥基、羧基、巰基、氨基及鹵代烷基的至少1種官能團(tuán)。
熱塑性樹脂可采用分子量(Mn)為500～100000左右的樹脂，但為了提高本發(fā)明的效果，該樹脂的Tm較好為80℃以上、200℃以下，且其Tg(玻璃化溫度)較好是在40℃以上。
基材微粒和上述熱塑性樹脂的反應(yīng)比例根據(jù)被固定于金屬包覆層的有機(jī)化合物的官能團(tuán)和熱塑性樹脂中所含的反應(yīng)性基團(tuán)的量及種類而有所不同，基本上采用約為基材微粒的重量的2～3倍量的上述熱塑性樹脂，通過(guò)在二噁烷或甲苯等惰性溶劑中、在回流條件下加熱24～48小時(shí)使反應(yīng)進(jìn)行可獲得敷料導(dǎo)電性粒子。使所得敷料導(dǎo)電性粒子分散于可溶解該熱塑性樹脂的溶劑中，過(guò)濾洗滌后，利用減壓干燥等常規(guī)手段形成為粉體再分離。
從與外部構(gòu)件的粘合性考慮，樹脂層3的厚度較好為0.002μm以上，更好為0.01μm以上。但是，如果樹脂層3過(guò)厚，則導(dǎo)電性連接時(shí)粒子和端子間易殘留樹脂，易導(dǎo)致連接不良，因此，樹脂層3的厚度較好是在1μm以下，更好是在0.5μm以下。
由于本發(fā)明的敷料導(dǎo)電性粒子具有良好的導(dǎo)電性，因此將其混入樹脂等粘合材料，能夠獲得具有良好導(dǎo)電性的導(dǎo)電性材料。該導(dǎo)電性材料適合作為膜狀防帶電膜或作為可用于電路中進(jìn)行電接合的部分的各向異性導(dǎo)電膜使用。
構(gòu)成上述導(dǎo)電性材料的粘合材料(粘合劑)可例舉聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚氨酯、聚酯、聚氯乙烯、聚偏1，1-二氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚酰胺、聚酰亞胺、丙烯酸樹脂、甲基丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、硅樹脂、含氟樹脂、尼龍樹脂、乙烯·乙酸乙烯酯樹脂、苯乙烯·丙烯腈樹脂、丙烯腈·丁二烯·苯乙烯樹脂。
此外，混合本發(fā)明的敷料導(dǎo)電性粒子和絕緣性粒子，通過(guò)加壓成形可制得導(dǎo)電性材料。該絕緣性粒子可例舉前述基材微粒項(xiàng)中例舉的粒子，特別理想的是塑料粒子，更好的是熱塑性塑料粒子。
對(duì)本發(fā)明的敷料導(dǎo)電性粒子用于各向異性導(dǎo)電膜的情況進(jìn)行說(shuō)明。制造各向異性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)時(shí)，如圖6所示，制備一對(duì)設(shè)置了規(guī)定圖案的端子13A、13B的基板12A、12B。然后，在該對(duì)基板間插入各向異性導(dǎo)電膜19，加熱下施加壓力進(jìn)行壓接。各向異性導(dǎo)電膜19由粘合材料14和分散于粘合材料14中的導(dǎo)電性粒子15形成。這里，導(dǎo)電性粒子15的表面由金屬包覆層形成時(shí)，如果改變基板12A和12B的間隔，則會(huì)在粒子15和端子13A、13B之間產(chǎn)生間隙16，導(dǎo)致連接不良。
對(duì)應(yīng)于此，如圖7、圖8的膜19A所示，使用了本發(fā)明的敷料導(dǎo)電性粒子5、5A的各向異性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)11A中，導(dǎo)電性粒子5、5A的表面被樹脂層3A覆蓋，導(dǎo)電性粒子5、5A與端子13A、13B粘合。這樣在基板12A和12B的間隔發(fā)生變化時(shí)，也很難在粒子5A和端子13A、13B之間產(chǎn)生間隙16。
實(shí)施例以下，例示具體的實(shí)驗(yàn)結(jié)果，但本發(fā)明并不僅限于該實(shí)施例。
(金屬包覆層中所含的配位劑的定量法)在對(duì)基材微粒進(jìn)行非電解鍍層時(shí)，通過(guò)滴定對(duì)鍍層前后的電鍍液的配位劑的量進(jìn)行定量，求出被消耗的配位劑的量。
(基材微粒B的制作)在2L的可分式(separable)燒瓶中裝入聚乙烯吡咯烷酮3.5％甲醇溶液400g、苯乙烯42g、對(duì)三甲氧基甲硅烷基苯乙烯63g，在氮?dú)饬飨侣M(jìn)行攪拌的同時(shí)加溫至60℃。然后加入偶氮二異丁腈4g，使反應(yīng)進(jìn)行12小時(shí)。反應(yīng)結(jié)束后冷卻至室溫，再追加氫氧化鉀的5％水溶液200g，于60℃攪拌2小時(shí)，進(jìn)行水解及交聯(lián)反應(yīng)。洗滌所得粒子，獲得粒子A。
在20g粒子A中加入溶解了10g用于形成互相纏結(jié)高分子網(wǎng)絡(luò)的化合物(2-(3，4-環(huán)氧基環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷)的甲苯溶液20g，使環(huán)氧基含浸。然后，于200℃對(duì)該環(huán)氧含浸粒子加熱16小時(shí)，通過(guò)洗滌獲得交聯(lián)聚合物粒子B(圖1的基材微粒1)。交聯(lián)聚合物粒子B的平均粒徑為5.20μm，變化系數(shù)為3％。
(以羅謝爾鹽為配位劑的銅包覆粒子C的制作)采用羅謝爾鹽作為配位劑，對(duì)粒子B進(jìn)行非電解鍍銅，獲得平均粒徑5.30μm、鍍膜厚0.05μm的金屬包覆粒子C。滴定的結(jié)果是，每單位面積消耗了0.8％的配位劑。羅謝爾鹽被固定在該金屬包覆層2內(nèi)。
(以檸檬酸鉀為配位劑的金包覆粒子D的制作)采用檸檬酸鉀作為配位劑，對(duì)銅包覆粒子C進(jìn)行非電解鍍金，獲得銅—金包覆粒子D。其平均粒徑為5.40μm，金屬包覆層的厚度為0.10μm。檸檬酸鉀被固定在該金屬包覆層2內(nèi)。滴定的結(jié)果是，每單位面積消耗了1.0％的配位劑。
(表面導(dǎo)入了乙烯基的金屬包覆粒子E及F的制作)在10g金屬包覆粒子C中一次加入甲基丙烯?；惽杷狨サ?0％甲苯溶液3g、甲基乙基甲酮20g，室溫下反應(yīng)30分鐘，獲得表面導(dǎo)入了乙烯基的金屬包覆粒子E(參考圖2)。
通過(guò)同樣的操作，獲得在金屬包覆粒子D導(dǎo)入了乙烯基的金屬包覆粒子F(參考圖2)。
(實(shí)施例被樹脂包覆的敷料導(dǎo)電性粒子G的制作)在10g導(dǎo)入了乙烯基的金屬包覆粒子E中一次加入甲基乙基甲酮100g、作為聚合引發(fā)劑的過(guò)氧化苯甲酰1g、縮水甘油甲基丙烯酸酯25g、甲基丙烯酸丁酯140g、甲基丙烯酸異冰片酯35g和10g甲基丙烯酸2-羥乙酯，在氮?dú)饬飨掠?0℃反應(yīng)2小時(shí)后，用甲基乙基甲酮洗滌并干燥。通過(guò)PGC對(duì)所得粒子G進(jìn)行分析，確認(rèn)來(lái)自甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸異冰片酯及甲基丙烯酸2-羥乙酯的峰，并確認(rèn)進(jìn)行了接枝。
(實(shí)施例被樹脂包覆的導(dǎo)電性粒子I的制作)在10g所得粒子G中再加入甲基丙烯酰基異氰酸酯的30％甲苯溶液3g和甲基乙基甲酮20g，室溫下反應(yīng)30分鐘，獲得導(dǎo)入了該接枝聚合鏈的一級(jí)側(cè)鏈乙烯基的粒子H。在10g所得粒子H中一次加入甲基乙基甲酮100g、作為聚合引發(fā)劑的過(guò)氧化苯甲酰1g、縮水甘油甲基丙烯酸酯35g、甲基丙烯酸丁酯140g、甲基丙烯酸異冰片酯35g，在氮?dú)饬飨掠?0℃反應(yīng)3小時(shí)后，用甲基乙基甲酮洗滌并干燥。利用PGC對(duì)所得粒子I進(jìn)行分析，確認(rèn)來(lái)自甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸異冰片酯的峰，并確認(rèn)進(jìn)行了接枝。
(實(shí)施例被樹脂包覆的導(dǎo)電性粒子J的制作)在10g導(dǎo)入了乙烯基的金屬包覆粒子F中一次加入甲基乙基甲酮100g、作為聚合引發(fā)劑的過(guò)氧化苯甲酰1g、縮水甘油甲基丙烯酸酯35g、甲基丙烯酸丁酯140g、甲基丙烯酸異冰片酯35g，在氮?dú)饬飨掠?0℃反應(yīng)2小時(shí)后，用甲基乙基甲酮洗滌并干燥。利用PGC對(duì)所得粒子J進(jìn)行分析，確認(rèn)來(lái)自甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸異冰片酯的峰，并確認(rèn)進(jìn)行了接枝。
(實(shí)施例以羅謝爾鹽作為配位劑的銅包覆粒子K的制作)與前述同樣，對(duì)由苯乙烯、二乙烯基苯共聚而獲得的平均粒徑7.50μm的基材粒子進(jìn)行以羅謝爾鹽為配位劑的鍍銅處理，獲得金屬包覆粒子K。滴加的結(jié)果是，每單位面積消耗了0.8％的配位劑。
(實(shí)施例被樹脂包覆的導(dǎo)電性粒子L的制作)與實(shí)施例E同樣，在所得基材粒子K的表面導(dǎo)入乙烯基，與G同樣進(jìn)行接枝，獲得粒子L。利用PGC確認(rèn)包覆樹脂層。
(表面導(dǎo)入了引發(fā)劑的金屬包覆粒子M的制作)在10g金屬包覆粒子C中加入4，4-偶氮二-4-氰基戊酰氯10g、三乙胺10g，攪拌，制作在表面導(dǎo)入了偶氮基的粒子M(參考圖4)。
(實(shí)施例被樹脂包覆的導(dǎo)電性粒子N的制作)在10g所得基材粒子M中加入甲基乙基甲酮100g、縮水甘油甲基丙烯酸酯35g、甲基丙烯酸丁酯140g、甲基丙烯酸異冰片酯35g，在氮?dú)饬飨掠?0℃反應(yīng)4小時(shí)后，用甲基乙基甲酮洗滌并干燥。利用PGC確認(rèn)所得粒子N中的包覆樹脂層。
(比較例使用了不含官能團(tuán)A的導(dǎo)電層的導(dǎo)電性粒子O的制作)用EDTA作為配位劑對(duì)粒子B進(jìn)行非電解鍍銅處理，制得具有0.10μm的金屬包覆層的5.40μm的金屬包覆粒子。電鍍液的滴定結(jié)果是，未消耗配位劑。與實(shí)施例同樣，使甲基丙烯?；惽杷狨プ饔糜?0g該金屬包覆粒子，將10g該粒子和甲基乙基甲酮100g、作為聚合引發(fā)劑的2，2’-偶氮二-2-甲基丁腈1g、縮水甘油甲基丙烯酸酯35g、甲基丙烯酸丁酯1g、甲基丙烯酸異冰片酯35g一起加入，在氮?dú)饬飨掠?0℃反應(yīng)2小時(shí)后，用甲基乙基甲酮洗滌并干燥，獲得粒子O。利用PGC的分析中未確認(rèn)包覆樹脂層。
(比較例不含具有官能團(tuán)B的乙烯基化合物的導(dǎo)電性粒子P的制作)在10g金屬包覆粒子C中加入甲基乙基甲酮100g、作為聚合引發(fā)劑的2，2’-偶氮二-2-甲基丁腈1g、縮水甘油甲基丙烯酸酯35g、甲基丙烯酸丁酯140g、甲基丙烯酸異冰片酯35g，在氮?dú)饬飨掠?0℃反應(yīng)2小時(shí)后，用甲基乙基甲酮洗滌并干燥，獲得粒子P。利用PGC的分析中未確認(rèn)包覆樹脂層。
(比較例被樹脂包覆的導(dǎo)電性粒子Q的制作)在10g金屬包覆粒子C中加入與粒子G的包覆層相同組成的甲基丙烯酸酯共聚物(重均分子量1萬(wàn))0.25g的乙酸丁酯溶液5g，使粒子分散后，使作為分散介質(zhì)的乙酸丁酯慢慢蒸發(fā)，獲得敷料導(dǎo)電性粒子Q。
(實(shí)施例被樹脂包覆的導(dǎo)電性粒子R的制作)采用通過(guò)懸浮聚合獲得的交聯(lián)聚苯乙烯(平均粒徑5.52μm，變化系數(shù)15％)，與銅包覆粒子同樣，獲得鍍膜厚0.05μm的銅包覆粒子。然后，與敷料導(dǎo)電性粒子E的制作方法同樣，在該銅包覆粒子表面導(dǎo)入乙烯基。在10g該導(dǎo)入了乙烯基的金屬包覆粒子中加入甲基乙基甲酮100g、作為聚合引發(fā)劑的過(guò)氧化苯甲酰1g、縮水甘油甲基丙烯酸酯25g、甲基丙烯酸丁酯140g、甲基丙烯酸異冰片酯35g、甲基丙烯酸2-羥乙酯10g，在氮?dú)饬飨掠?0℃反應(yīng)2小時(shí)后，用甲基乙基甲酮洗滌并干燥，對(duì)所得粒子R進(jìn)行PGC分析，確認(rèn)來(lái)自甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸異冰片酯及甲基丙烯酸2-羥乙酯的峰，并確認(rèn)進(jìn)行了接枝。
(實(shí)施例被樹脂包覆的導(dǎo)電性粒子S的制作)在10g金屬包覆粒子C中加入甲基乙基甲酮100g、作為聚合引發(fā)劑的過(guò)氧化苯甲酰2g、縮水甘油甲基丙烯酸酯35g、甲基丙烯酸丁酯140g、甲基丙烯酸異冰片酯35g，在氮?dú)饬飨掠?0℃反應(yīng)2小時(shí)后，用甲基乙基甲酮洗滌并干燥，獲得粒子S。對(duì)其進(jìn)行PGC分析，確認(rèn)來(lái)自甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸異冰片酯的峰，并確認(rèn)進(jìn)行了接枝。
(包覆樹脂層的溶出試驗(yàn))使經(jīng)過(guò)干燥的粒子G、I、J、L、N、Q、R、S分散于作為分散介質(zhì)的甲苯中，施加超聲波30分鐘后進(jìn)行過(guò)濾和干燥，從粒子的重量變化量測(cè)定包覆樹脂層的溶出量。該結(jié)果可確認(rèn)，本發(fā)明的粒子未出現(xiàn)樹脂層的溶出，包覆樹脂層與金屬層牢固地結(jié)合。粒子Q是僅被可溶于溶劑的樹脂包覆的粒子，確認(rèn)其易溶出于溶劑中。
表1

(粘合性的確認(rèn)方法(對(duì)帶有ITO的玻璃基板的粘合性))使所得粒子G、I、J、L、N、O、P、Q、R、S分散于異丙醇，再將粒子散布于帶有ITO的玻璃基板上。室溫下使異丙醇蒸發(fā)后，將該基板于120℃靜置60秒。將基板冷卻至室溫后，進(jìn)行該基板上的粒子的確認(rèn)，從基板上部6mm處以1kg/cm吹氮?dú)?0秒后，測(cè)定基板上的粒子殘存率。
(導(dǎo)通可靠性試驗(yàn))
將3g所得導(dǎo)電性粒子混入環(huán)氧樹脂(三井化學(xué)，ストラクトボンドXN-5A)，制得漿料。將0.1mg該漿料夾在內(nèi)面形成有ITO膜的寬10mm的2塊玻璃基盤上使它們交叉，用壓力機(jī)以15kg/cm2的壓力于80℃進(jìn)行30分鐘的臨時(shí)壓接。用顯微鏡觀察該試驗(yàn)片，進(jìn)行粒子濃度的測(cè)定后，以1個(gè)粒子1gf的荷重對(duì)該試驗(yàn)片施加壓力，于150℃進(jìn)行45分鐘的熱壓接。用顯微鏡觀察該試驗(yàn)片，觀察有無(wú)多重粒子，再測(cè)定電阻值。以高溫側(cè)80℃2小時(shí)、低溫側(cè)20℃2小時(shí)為1個(gè)循環(huán)，對(duì)該試驗(yàn)片進(jìn)行200次循環(huán)后，再次測(cè)定該試驗(yàn)片的電阻值。此時(shí)的電阻值的變化結(jié)果示于下表中。
表2

從表中的結(jié)果確認(rèn)，本發(fā)明的導(dǎo)電性粒子G、I、J、L、N、R、S對(duì)粘合樹脂的分散性良好，對(duì)基板具有粘合性，同時(shí)具備良好的連接可靠性。變化系數(shù)較小的G、I、J、L、N中，更多的導(dǎo)電性粒子參與連接，所以可使電阻值變小。此外，比較例的使用了不含官能團(tuán)A的配位劑的金屬包覆粒子O未形成包覆樹脂層。包覆樹脂相未發(fā)生化學(xué)結(jié)合的Q，因包覆樹脂層的流失而在可靠性試驗(yàn)后出現(xiàn)電阻值大幅度上升。因此，包覆樹脂層必須與鍍層發(fā)生化學(xué)結(jié)合，最好導(dǎo)入含官能團(tuán)A的配位劑或乙烯基。
本發(fā)明的敷料導(dǎo)電性粒子的熱塑性樹脂層的剝離和溶出被抑制。此外，由于能夠容易地混入粘合樹脂中，所以可制得均一分散于粘合樹脂中、無(wú)多重粒子的各向異性導(dǎo)電連接材料。因此，使用了本發(fā)明的粒子的各向異性導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)的相鄰端子間不會(huì)發(fā)生漏泄。此外，由于粒子本身與連接端子具有粘合性，所以顯現(xiàn)良好的連接穩(wěn)定性。
權(quán)利要求
1.敷料導(dǎo)電性粒子，它是具備基材微粒、包覆基材微粒的金屬包覆層、設(shè)置于前述金屬包覆層上的由熱塑性聚合物形成的樹脂層的粒子，其特征在于，前述熱塑性聚合物與被導(dǎo)入前述金屬包覆層的有機(jī)化合物發(fā)生了化學(xué)結(jié)合。
2.如權(quán)利要求1所述的敷料導(dǎo)電性粒子，其特征還在于，乙烯基或聚合引發(fā)劑以前述有機(jī)化合物為起點(diǎn)被導(dǎo)入前述金屬包覆層表面，前述熱塑性聚合物以被導(dǎo)入前述金屬包覆層表面的前述乙烯基或前述聚合引發(fā)劑為起點(diǎn)，通過(guò)單體的1種或2種以上進(jìn)行接枝聚合而形成。
3.如權(quán)利要求1或2所述的敷料導(dǎo)電性粒子，其特征還在于，前述基材微粒由選自有機(jī)樹脂、無(wú)機(jī)樹脂或有機(jī)無(wú)機(jī)復(fù)合樹脂的1種以上的樹脂形成。
4.如權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的敷料導(dǎo)電性粒子，其特征還在于，前述基材微粒的粒徑分布的變化系數(shù)(CV值)在10％以下。
5.如權(quán)利要求2～4中任一項(xiàng)所述的敷料導(dǎo)電性粒子，其特征還在于，前述有機(jī)化合物具有活性氫，通過(guò)具有聚合性乙烯基的化合物與前述活性氫的加成反應(yīng)，前述乙烯基被導(dǎo)入前述金屬包覆層的表面。
6.如權(quán)利要求2～4中任一項(xiàng)所述的敷料導(dǎo)電性粒子，其特征還在于，前述有機(jī)化合物具有活性氫，前述熱塑性聚合物采用過(guò)氧化物系聚合引發(fā)劑形成。
7.如權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的敷料導(dǎo)電性粒子，其特征還在于，前述有機(jī)化合物為配位劑。
8.導(dǎo)電性材料，其特征在于，具備權(quán)利要求1～7中任一項(xiàng)所述的敷料導(dǎo)電性粒子和粘合該導(dǎo)電性粒子的粘合劑。
9.各向異性導(dǎo)電粘合劑，其特征在于，使用了權(quán)利要求1～7中任一項(xiàng)所述的敷料導(dǎo)電性粒子。
10.各向異性導(dǎo)電接合結(jié)構(gòu)，其特征在于，使用了權(quán)利要求1～7中任一項(xiàng)所述的敷料導(dǎo)電性粒子。
全文摘要
提供了由金屬包覆粒子和與該金屬層牢固地粘合的熱塑性樹脂層形成、熱塑性樹脂層不會(huì)因溶劑而溶出、即使在加熱時(shí)樹脂層也不會(huì)溶出的敷料導(dǎo)電性粒子。敷料導(dǎo)電性粒子5具備基材微粒1、包覆基材微粒1的金屬包覆層2、設(shè)置于金屬包覆層2上的由熱塑性聚合物形成的樹脂層3。熱塑性聚合物與被導(dǎo)入金屬包覆層2的有機(jī)化合物發(fā)生了化學(xué)結(jié)合。
文檔編號(hào)H01R4/04GK1706008SQ20048000143
公開日2005年12月7日 申請(qǐng)日期2004年7月2日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月4日
發(fā)明者長(zhǎng)谷川泰洋 申請(qǐng)人:奈得可股份有限公司