專利名稱：用于顯示設(shè)備的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于顯示設(shè)備的封裝結(jié)構(gòu)，用于制造該結(jié)構(gòu)的方法，并且涉及包括該封裝結(jié)構(gòu)的顯示設(shè)備。
背景技術(shù)：
在圖形顯示和成像技術(shù)中顯示設(shè)備是已知的。該設(shè)備的示例是液晶顯示器(LCD)和電致發(fā)光設(shè)備，諸如基于LED(發(fā)光二極管)的設(shè)備，有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)設(shè)備和聚合物發(fā)光二極管(polyLED)設(shè)備。
電致發(fā)光設(shè)備是一種包括電致發(fā)光材料的設(shè)備，當(dāng)電流通過該材料時(shí)其發(fā)射光，借助于電極提供該電流。二極管類型的電致發(fā)光設(shè)備優(yōu)先地在一個(gè)方向中傳遞電流，并且通常包括電致發(fā)光材料，其被安置在陽極和陰極之間。
顯示設(shè)備常常對氧氣和濕氣等是敏感的，并且因此，在暴露于大氣時(shí)可能劣化。暴露于氧氣和/或濕氣，特別是在有光存在的情況下，可以導(dǎo)致所使用的聚合物材料的光氧化劣化。
而且，陽極/聚合物界面處的氧化是氧氣和/或濕氣在設(shè)備(諸如OLED或polyOLED)中的擴(kuò)散而出現(xiàn)的一個(gè)首要的問題。該反應(yīng)將顯著地減少設(shè)備的發(fā)光特性的性能。
而且，當(dāng)暴露于大氣時(shí)，顯示設(shè)備中使用的其他的材料也可能劣化。因此，需要密封設(shè)備。
通過蒸發(fā)金屬膜密封顯示設(shè)備。然而，這些膜常常包含針孔。因此，這些膜需要是相對厚的，其導(dǎo)致了差的光透射。許多已知的用于實(shí)現(xiàn)較耐用或較不耐用的設(shè)備封裝的工藝在密封工藝過程中需要高于300℃的溫度。大部分基于聚合物的設(shè)備不能與如此高的溫度相容。
而且，顯示設(shè)備，特別是polyLED/OLED顯示器的實(shí)際的二極管結(jié)構(gòu)，對于施加到設(shè)備的機(jī)械力是敏感的。刻劃密封顯示設(shè)備的表面可能導(dǎo)致表面的斷裂。設(shè)備中的結(jié)構(gòu)處的表面，諸如負(fù)性抗蝕劑和其他的凸起，是特別敏感的。表面的斷裂將影響顯示器，喪失顯示設(shè)備的部分功能。其還將意味著，在表面密封中出現(xiàn)物理孔，濕氣和氧氣可以滲透到該孔中，并且減少設(shè)備的壽命。因此，需要封裝密封設(shè)備。
US 6 413 645公開了一種阻擋物組件，其包括阻擋層以及在阻擋層上面形成的聚合物層?？梢酝ㄟ^低溫的方法將該組件施加到顯示設(shè)備的上面，由此覆蓋和保護(hù)設(shè)備，抵御水和氧氣。該阻擋物組件由至少一個(gè)阻擋材料層構(gòu)成，諸如金屬氧化物、金屬氮化物和金屬碳化物等，其用作水/氧氣阻擋物。聚合物層不具有內(nèi)在的阻擋功能，但是用作平面化層。
然而，US 6 413 645中公開的阻擋物組件易于受到機(jī)械力的傷害。如果將機(jī)械力施加到設(shè)備，阻擋物組件將被破壞，并且將徹底地削弱水/氧氣滲透性。為了強(qiáng)化該組件，提出了在阻擋物組件上淀積額外的層，諸如保護(hù)性聚合物層和抗刮劃層。然而，這些額外的層將額外的步驟引入到制造方法中，其因此變得復(fù)雜和昂貴，并且具有額外的保護(hù)層的整個(gè)阻擋物組件變得相對厚。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種封裝結(jié)構(gòu)，其克服了上文描述的關(guān)于該目的和其他的目的是通過一種封裝結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)的，其包括介電密封結(jié)構(gòu)和穩(wěn)定化層。介電密封結(jié)構(gòu)在該設(shè)備上形成了基本上不滲透水/氧氣的膜。穩(wěn)定化層形成在密封結(jié)構(gòu)上，并且其目的在于，使密封結(jié)構(gòu)穩(wěn)定以及保護(hù)密封結(jié)構(gòu)，并且在顯示設(shè)備上提供抗刮劃表面。
在一個(gè)實(shí)施例中，密封結(jié)構(gòu)包括至少兩個(gè)介電材料層。通過使用至少兩個(gè)層，獲得了無針孔結(jié)構(gòu)。密封結(jié)構(gòu)可以是透明的，并且可以包括第三介電材料層，其形成在第二層上面。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，密封結(jié)構(gòu)的第一和第三層由相同的介電材料制成。然而，第一和第三層還可以由不同的介電材料制成。
第二層中的介電材料選自，氧化硅、氧氮化硅、氧化氟化硅、氧化鈦、氧化鉭、氧化鋯、氧化鉿、氧化鋁、或者它們的任何混合物。
穩(wěn)定化層是足夠厚的，以覆蓋密封結(jié)構(gòu)中的凸起結(jié)構(gòu)，由此所述凸起結(jié)構(gòu)被封裝在形成穩(wěn)定化層的材料中，并且被覆蓋在所述穩(wěn)定化層的基本平坦的表面下面。根據(jù)本發(fā)明的穩(wěn)定化層可以包括固化(或者硬化)材料，諸如熱固化材料。所述材料可以是聚合或非聚合的有機(jī)或無機(jī)材料，其可以是透明的。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，穩(wěn)定化層通過噴墨印刷淀積在設(shè)備上。在淀積之后使穩(wěn)定化層硬化或固化。
顯示設(shè)備可以是基于polyLED(聚合物發(fā)光二極管)或者OLED(有機(jī)發(fā)光二極管)的顯示器，其包括具有負(fù)斜率的凸起結(jié)構(gòu)，諸如負(fù)性抗蝕劑。
本發(fā)明還涉及一種用于制造用于顯示設(shè)備的封裝結(jié)構(gòu)的方法，包括將密封結(jié)構(gòu)淀積在設(shè)備上，以及將穩(wěn)定化層淀積在密封結(jié)構(gòu)上面。
本發(fā)明還涉及一種顯示設(shè)備，其包括根據(jù)本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)。
通過參考下面描述的實(shí)施例，本發(fā)明的這些和其他的方面將是顯而易見的。


現(xiàn)將通過參考附圖進(jìn)一步描述本發(fā)明，其中圖1示出了由根據(jù)本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)保護(hù)的顯示設(shè)備的一個(gè)實(shí)施例的示意性剖面圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明涉及一種用于顯示設(shè)備的封裝結(jié)構(gòu)，包括密封結(jié)構(gòu)3和穩(wěn)定化層5。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例中，密封結(jié)構(gòu)3包括第一介電材料的第一層6和第二介電材料的第二層7。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述密封結(jié)構(gòu)3還包括第三介電材料的第三層8。所述第三介電材料可以具有與所述第一介電層相同的材料。
圖1說明了配置在基板1上的polyLED顯示設(shè)備的實(shí)施例。該設(shè)備進(jìn)一步包括聚合物發(fā)光二極管(polyLED)2，以及凸起4。該顯示設(shè)備通過密封結(jié)構(gòu)3密封，包括三個(gè)介電材料層6、7、8，并且最終包括穩(wěn)定化層5，其封裝該顯示設(shè)備，并且使顯示設(shè)備上的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。
基板1可以是堿石灰或硼硅玻璃。然而，可以使用其他的更易滲透或更不易滲透氧氣和/或濕氣的基板，諸如金屬、塑料和/或柔性基板。而且，該基板可以是透明的或不透明的。該基板還可以包含有源元件，例如，薄膜晶體管和/或無源元件，例如，二極管和電容器。使用本領(lǐng)域技術(shù)人員所知的適當(dāng)?shù)闹圃旆椒ǎ梢允筽olyLED 2形成在基板上。
密封結(jié)構(gòu)3，其用作氧氣和/或濕氣的擴(kuò)散阻擋物，形成在顯示設(shè)備上，并且因此實(shí)現(xiàn)了顯示設(shè)備的更長的耐久性。如此處所使用的術(shù)語“密封結(jié)構(gòu)”，指基本上不滲透水和/或氧氣的結(jié)構(gòu)，優(yōu)選地是包括提供了對水和/或氧氣的阻擋物的一個(gè)或多個(gè)層的薄膜。該密封結(jié)構(gòu)被淀積在顯示設(shè)備上，以保護(hù)之抵御水和/或氧氣，否則其將削弱顯示設(shè)備的性能。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，密封結(jié)構(gòu)3包括三個(gè)介電材料層6、7、8，并且可以是透明的。密封結(jié)構(gòu)的第一層6可以具有低的針孔密度，并且可以基本上覆蓋陰極材料的整個(gè)表面。第一介電材料是在淀積陰極材料之后形成的，而不使顯示設(shè)備暴露于空氣，即，使設(shè)備保持在惰性氣氛中。使用與第一介電層相同的技術(shù)，可以形成介電材料的隨后的層。
第一層6可以包括氮化硅，其封閉了顯示設(shè)備的大部分區(qū)域，并且僅留下少量的針孔開口。然而，由于針孔的化學(xué)表面阻礙了氮化物的粘合，因此通過使氮化硅層更厚并不能封閉這些針孔。通過淀積第二層7，例如氧化物，改變了第一層的表面，并且氧化物層將覆蓋針孔。
然而，氧化物層不像氮化硅那樣提供對氧氣/濕氣的顯著的擴(kuò)散阻擋作用，并且因此在第二層頂部上淀積了第三層8，例如，包括適于用作所述第一層的材料。該第三層粘合到氧化物層，并且因此實(shí)現(xiàn)了不具有針孔且具有良好阻擋特性的完好表面。
密封結(jié)構(gòu)3可以包括N-O-N或O-N-O結(jié)構(gòu)，其中“N”意指介電氮化物層，例如，氮化硅層或氮化鋁層，而其中“O”意指介電氧化物層，其選自氧化硅、氧化氟化硅、氧化鈦、氧化鉭、氧化鋯、氧化鉿、氧化鋁、或者它們的任何混合物的層。其中，氧化硅呈現(xiàn)出特別優(yōu)良的結(jié)果。
為了形成密封結(jié)構(gòu)中包括的層，可以使用低溫等離子體增強(qiáng)型化學(xué)汽相淀積(PECVD)方法。然而，依賴于所使用的材料，還可以使用本領(lǐng)域的技術(shù)人員所知的其他的技術(shù)。
本實(shí)施例的密封結(jié)構(gòu)包括約200nm的氮化硅、約300nm的氧化硅以及再一次地約200nm的氮化硅，其是在80℃下淀積的。根據(jù)本發(fā)明的N-O-N密封結(jié)構(gòu)的示例呈現(xiàn)出具有低至1*10-6g/m2/天的滲水率，此外，通過增加材料的厚度或者通過添加額外的層，例如形成N-O-N-O-N、O-N-O-N-O、N-O-N-O-N-O-N或O-N-O-N-O-N-O密封結(jié)構(gòu)，可以使之額外地改善。
在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，密封結(jié)構(gòu)還包括吸氣層，其形成為密封結(jié)構(gòu)中包括的附加層。該吸氣層用作用于濕氣敏感設(shè)備的內(nèi)建濕氣阱。用于吸氣層的適當(dāng)?shù)牟牧系氖纠荁aO和CaO。
密封結(jié)構(gòu)還可以包括兩個(gè)介電材料層之間的有機(jī)聚合物層。也可以單獨(dú)地，或者同所提及的密封結(jié)構(gòu)組合地使用其他證實(shí)具有令人滿意的不滲透水/氧氣能力的密封結(jié)構(gòu)。該其他的密封結(jié)構(gòu)可以例如包括金屬層、陶瓷層、這些材料單獨(dú)的或者同其他的層的組合。
穩(wěn)定化層5可以由可固化的或者可硬化的復(fù)合物形成，其以液相淀積并且在淀積之后固化，以形成抗刮劃的、優(yōu)選地是透明的、固體的或無定形的表面。用于穩(wěn)定化層的材料可以是可UV固化或者熱固化的聚合或非聚合的材料。其還可以是低溫熔融金屬化合物，諸如銦。
通過非聚合材料意味著不具有碳基主鏈的材料，例如，硅基材料。聚合材料不受限制的示例包括環(huán)氧基和丙烯酸基的材料，并且非聚合材料不受限制的示例包括硅膠基材料和3-glycidooxypropyltrimethoxysilane。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，穩(wěn)定化層5由熱固化有機(jī)復(fù)合物形成。在下面例示的示例中，找到了良好工作的材料的示例。優(yōu)選地，仔細(xì)選擇材料和對應(yīng)的固化方法，以與密封結(jié)構(gòu)3和顯示設(shè)備相容。例如，由于電致發(fā)光polyLED和OLED材料對UV輻射非常敏感，因此具有透明陰極的polyLED和OLED顯示器常常對于UV輻射是敏感的。在該情況中，對于穩(wěn)定化層，常常適于選擇可熱固化的材料。
關(guān)于在顯示設(shè)備上淀積硬質(zhì)抗刮劃穩(wěn)定化層的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是，如現(xiàn)有技術(shù)中使用的額外的保護(hù)性覆板不再是非常重要的。這提供了生產(chǎn)較薄的和較輕的、但是仍耐用的顯示設(shè)備的可行性。
穩(wěn)定化層5淀積在密封結(jié)構(gòu)3上，并且優(yōu)選地是足夠厚的以覆蓋凸起結(jié)構(gòu)4，諸如負(fù)性抗蝕劑以及在淀積密封結(jié)構(gòu)之前位于顯示設(shè)備上的微粒。由于密封結(jié)構(gòu)的厚度，淀積密封結(jié)構(gòu)之前的設(shè)備上的任何灰塵微粒，可引起密封結(jié)構(gòu)中的無法預(yù)料的凸起。這些凸起是不滲透水/氧氣的，但是可能引入機(jī)械不穩(wěn)定性。任何施加在其上面的機(jī)械力可能使表面斷裂，由此在密封結(jié)構(gòu)中開孔，水和氧氣可以穿過該孔滲透。
穩(wěn)定化層5的厚度意味著該凸起將被有效地封裝，并且該層的機(jī)械剛度使凸起穩(wěn)定，使得顯示設(shè)備對于機(jī)械影響較不敏感。
穩(wěn)定化層5可以是足夠厚的，以覆蓋顯示設(shè)備的至少一些凸起結(jié)構(gòu)4。在一些情況中，由顯示設(shè)備上的微粒引起的凸起，以及其他的具有相似尺寸的凸起，被覆蓋在穩(wěn)定化層的基本上平坦的表面下面。較大的結(jié)構(gòu)，其具有至少如負(fù)性抗蝕劑的尺寸，仍可以引起穩(wěn)定化層中的凸起。
在其他的情況中，基本上顯示設(shè)備表面上的所有結(jié)構(gòu)均被覆蓋在由穩(wěn)定化層形成的基本平坦的表面下面。穩(wěn)定化層優(yōu)選地在所述凸起結(jié)構(gòu)頂部上形成基本平坦的表面，并且用作刮劃保護(hù)層，保護(hù)下面的結(jié)構(gòu)防止表面在外部機(jī)械力的作用下斷裂。從其中沒有凸起的密封結(jié)構(gòu)表面上的點(diǎn)測量的穩(wěn)定化層的厚度，至少是0.1μm，并且在一些情況中可以高達(dá)100μm厚。對于在表面上具有不同結(jié)構(gòu)的不同類型的顯示設(shè)備而言，最優(yōu)厚度是不同的。
對于不具有所述凸起結(jié)構(gòu)的顯示設(shè)備而言，例如一些主動(dòng)矩陣顯示器，其中不存在負(fù)性抗蝕劑，仍需要穩(wěn)定化層用于使封閉的微粒穩(wěn)定。在該情況中，穩(wěn)定化層應(yīng)至少是0.1μm。
表述“負(fù)性抗蝕劑”意味著凸起部分，其斜率產(chǎn)生了陰影區(qū)。在一些環(huán)境中，負(fù)性抗蝕劑可以包括具有垂直側(cè)壁的部分。在polyLED顯示設(shè)備中，在淀積上電極層時(shí)，通過提供其中未淀積電極材料的陰影區(qū)，負(fù)性抗蝕劑具有對上電極層，即陰極，進(jìn)行構(gòu)圖的功能。負(fù)性抗蝕劑優(yōu)選地由絕緣材料制成，并且適用的材料包括基于聚合物的光致抗蝕劑，SiO2、Si3N4、Al2O3。負(fù)性抗蝕劑的寬度是例如1～50μm的范圍，并且負(fù)性抗蝕劑的高度是例如0.3～10μm的范圍。
穩(wěn)定化層還填充顯示設(shè)備的結(jié)構(gòu)，形成了基本上無空腔的緊密配合的封裝，分別形成了穩(wěn)定化層與顯示設(shè)備及其密封結(jié)構(gòu)之間的基本上無空腔的界面。穩(wěn)定化層中的或者穩(wěn)定化層與顯示設(shè)備之間的界面中的空腔或氣泡不僅可以削弱封裝的強(qiáng)度，而且可以削弱顯示器的光學(xué)特性，特別是針對所謂的頂發(fā)射型顯示器，其中封裝結(jié)構(gòu)面對潛在的用戶?！盎旧蠠o空腔”意味著在材料中不存在或者存在很少的空腔或氣泡。
而且，穩(wěn)定化層和封裝密封結(jié)構(gòu)中的材料優(yōu)選地具有匹配的熱膨脹系數(shù)?！捌ヅ洹币馕吨谠O(shè)備經(jīng)受的溫度下材料的熱膨脹差異不會引起顯示設(shè)備任何部分使表面斷裂。
穩(wěn)定化層可以是不透明的或透明的，其依賴于顯示設(shè)備的類型。對于頂發(fā)射型顯示器，其中穩(wěn)定化層面對潛在的用戶，可見波長中至少70％的透明度是優(yōu)選的。對于底發(fā)射型顯示器，其中穩(wěn)定化層背離潛在的用戶，透明度不是重要的。
穩(wěn)定化層可以通過數(shù)種不同的方法淀積在顯示設(shè)備上。這些方法包括但不限于，通過定義結(jié)構(gòu)的光刻方法進(jìn)行的旋涂、通過蔭罩板進(jìn)行的噴涂、苯胺印刷、微接觸印刷、絲網(wǎng)印刷和噴墨印刷。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，通過在其液態(tài)下噴墨印刷用于穩(wěn)定化層的材料，將穩(wěn)定化層淀積在顯示設(shè)備上。同許多其他的可行方法比較，噴墨方法在印刷中提供了低的材料消耗以及良好的容差和質(zhì)量(例如，無氣泡)。而且，不需要印刷頭和顯示設(shè)備之間的接觸，否則其可能損壞密封結(jié)構(gòu)。在下面的示例中公開了關(guān)于用于制造穩(wěn)定化層的噴墨印刷和后繼處理的參數(shù)的示例。
其上淀積有根據(jù)本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)的顯示設(shè)備可以是液晶顯示器，或者基于發(fā)光二極管的顯示器，例如基于polyLED(聚合物發(fā)光二極管)或者OLED(有機(jī)發(fā)光二極管)的顯示器。顯示設(shè)備可以是包括產(chǎn)生陰影區(qū)的凸起，諸如負(fù)性抗蝕劑的主動(dòng)或被動(dòng)polyLED/OLED顯示器。
本發(fā)明不應(yīng)被認(rèn)為受到上文所述的實(shí)施例和下面的實(shí)驗(yàn)的限止。其包括由附屬權(quán)利要求限定的范圍所涵蓋的所有可行的變化方案。該封裝結(jié)構(gòu)可用于其中需要抗刮劃的氧氣和/或濕氣阻擋封裝的任何情況中。
示例示例1有機(jī)平面化層利用數(shù)種均工作良好的不同的淀積方法，通過負(fù)性抗蝕劑使來自MicroChem Corp的商用UV漆SU-8淀積在polyLED設(shè)備上。N-O-N- O-N密封結(jié)構(gòu)已淀積在該設(shè)備上。該漆具有非常低的粘性并且因此其良好地填充了負(fù)性抗蝕劑下面的負(fù)角度。該漆在約95℃的溫度下干燥，然后使該漆暴露于UV光(365nm下的400mJ)下，由此其硬化。穩(wěn)定化層是透明的，并且提供了設(shè)備上的良好的平坦表面。
所使用的不同的淀積方法是通過定義結(jié)構(gòu)的光刻方法進(jìn)行的旋涂、通過蔭罩板進(jìn)行的噴涂、絲網(wǎng)印刷和噴墨印刷。依賴于不同的淀積方法使用了不同的UV漆濃度。
示例2無機(jī)平面化層混合下面的復(fù)合物，回流2小時(shí)，然后冷卻到室溫74g 3-glycidooxypropyltrimethoxysilane20g甲醇1g Aluminium di-s-butoxide ethylacetoacetate17g HCl(0.005N)在通過負(fù)性抗蝕劑將N-O-N-O-N密封結(jié)構(gòu)淀積在polyLED設(shè)備上之后，通過數(shù)種不同的淀積方法將上文描述的復(fù)合物淀積在該設(shè)備上。該復(fù)合物在80℃下干燥，并且在120℃下進(jìn)一步硬化。穩(wěn)定化層的厚度可以在20μm～至少60μm之間變化。穩(wěn)定化層是透明的，并且提供了設(shè)備上的良好的平坦表面。
所使用的淀積方法是通過蔭罩板進(jìn)行的噴涂。其他的可行淀積方法是絲網(wǎng)印刷和噴墨印刷。
示例3噴墨印刷UV漆SU-8通過γ-丁內(nèi)脂稀釋，以便于獲得適當(dāng)?shù)恼承?，用于約10cP的漆的噴墨印刷。通過單噴嘴噴墨頭執(zhí)行實(shí)驗(yàn)。在通過負(fù)性抗蝕劑將N-O-N-O-N密封結(jié)構(gòu)淀積在polyLED設(shè)備上之后，通過在兩個(gè)相鄰的平行負(fù)性抗蝕劑之間形成的線中噴墨印刷溶液，在該設(shè)備上淀積了15μm厚的穩(wěn)定化層。以15mm/s的工作臺速度，將150pl的液滴印刷在12μm的距離上。每個(gè)印刷線與相鄰的印刷線合并，以形成～50μm厚的連續(xù)層，覆蓋負(fù)性抗蝕劑。該漆在約55℃的溫度下干燥，然后使該漆暴露于UV光(365nm下的400mJ)下，由此其硬化，以形成15μm厚的穩(wěn)定化層。該印刷方法易于轉(zhuǎn)移到多噴嘴噴墨系統(tǒng)，用于較大面積的較快的印刷。
為了防止印刷的(未硬化)液體在該實(shí)驗(yàn)過程中散布到顯示設(shè)備的邊緣外面，有利的是，在由兩個(gè)平行的相鄰負(fù)性抗蝕劑之間的間隔形成的線的末端處配置凸起阻擋物，其中該線用于淀積漆。該阻擋物配置在所述線的每個(gè)末端，在兩個(gè)平行的相鄰負(fù)性抗蝕劑末端之間。凸起阻擋物的目的在于封閉所述平行的相鄰負(fù)性抗蝕劑末端之間的開口，以有效地停止來自顯示設(shè)備的液體漆的毛細(xì)輸送。該凸起阻擋物的使用使得印刷液體漆從顯示設(shè)備滲漏達(dá)到最小，并且導(dǎo)致了穩(wěn)定化層的平坦表面，即使是在顯示設(shè)備的邊緣處。
權(quán)利要求
1.一種用于顯示設(shè)備的封裝結(jié)構(gòu)，包括介電密封結(jié)構(gòu)(3)，其特征在于該封裝結(jié)構(gòu)還包括穩(wěn)定化層(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述穩(wěn)定化層(5)是聚合材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述密封結(jié)構(gòu)(3)包括第一介電材料的第一層(6)和第二介電材料的第二層(7)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述密封結(jié)構(gòu)(3)包括第三介電材料的第三層(8)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述第三介電材料與所述第一介電材料相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求3～5中任一的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述第一介電材料選自氮化硅、氮化鋁、及其任意的混合物，并且其中所述第二介電材料選自氧化硅、氧化氟化硅、氧化鈦、氧化鉭、氧化鋯、氧化鉿、氧化鋁、及其任意混合物。
7.根據(jù)權(quán)利要求3～5中任一的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述第一介電材料選自氧化硅、氧化氟化硅、氧化鈦、氧化鉭、氧化鋯、氧化鉿、氧化鋁、及其任意混合物，并且其中所述第二介電材料選自氮化硅、氮化鋁、及其任意混合物。
8.根據(jù)前面任一權(quán)利要求的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述穩(wěn)定化層(5)覆蓋所述顯示設(shè)備的至少一些凸起結(jié)構(gòu)(4)，并且在所述凸起結(jié)構(gòu)(4)上形成了基本平坦的表面。
9.根據(jù)前面權(quán)利要求中任一的封裝結(jié)構(gòu)，其中在所述穩(wěn)定化層(5)和所述密封結(jié)構(gòu)(3)之間形成了基本無空腔的界面。
10.根據(jù)前面權(quán)利要求中任一的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述穩(wěn)定化層(5)的熱膨脹系數(shù)基本上與所述密封結(jié)構(gòu)(3)的熱膨脹系數(shù)相同。
11.根據(jù)前面權(quán)利要求中任一的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述穩(wěn)定化層(5)的厚度至少是0.1μm。
12.根據(jù)前面權(quán)利要求中任一的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述封裝結(jié)構(gòu)是透明的。
13.權(quán)利要求1的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述穩(wěn)定化層(5)是非聚合材料。
14.權(quán)利要求13的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述非聚合材料是固化無機(jī)材料。
15.根據(jù)權(quán)利要求13～14中任一的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述穩(wěn)定化層(5)覆蓋所述顯示設(shè)備的至少一些凸起結(jié)構(gòu)(4)，并且在所述被覆蓋的凸起結(jié)構(gòu)上形成了基本平坦的表面。
16.根據(jù)權(quán)利要求13～15中任一的封裝結(jié)構(gòu)，其中在所述穩(wěn)定化層(5)和所述密封結(jié)構(gòu)(3)之間形成了基本無空腔的界面。
17.根據(jù)權(quán)利要求13～16中任一的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述穩(wěn)定化層(5)的熱膨脹系數(shù)層與所述密封結(jié)構(gòu)(3)的熱膨脹系數(shù)基本相同。
18.根據(jù)權(quán)利要求13～17中任一的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述穩(wěn)定化層(5)的厚度至少是0.1μm。
19.根據(jù)權(quán)利要求13～18中任一的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述封裝結(jié)構(gòu)是透明的。
20.根據(jù)前面權(quán)利要求中任一的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述顯示設(shè)備選自polyLED顯示器、OLED顯示器或液晶顯示器。
21.根據(jù)前面權(quán)利要求中任一的封裝結(jié)構(gòu)，其中所述顯示設(shè)備包括具有負(fù)斜率的凸起結(jié)構(gòu)(4)，其形成了陰影區(qū)。
22.一種用于制造用于顯示設(shè)備的封裝結(jié)構(gòu)的方法，包括淀積介電密封結(jié)構(gòu)(3)，和淀積穩(wěn)定化層(5)。
23.根據(jù)權(quán)利要求22的方法，其中所述淀積穩(wěn)定化層(5)包括淀積可固化復(fù)合物，和使所述可固化復(fù)合物固化。
24.根據(jù)權(quán)利要求23的方法，其中所述固化是熱固化。
25.根據(jù)權(quán)利要求22～24中任一的方法，其中所述穩(wěn)定化層(5)是通過噴墨印刷淀積的。
26.根據(jù)權(quán)利要求22～25中任一的方法，其中所述顯示設(shè)備選自polyLED顯示器、OLED顯示器和LCD顯示器。
27.一種顯示設(shè)備，包括根據(jù)權(quán)利要求1～21中任一的封裝結(jié)構(gòu)。
28.一種顯示設(shè)備，可以通過權(quán)利要求22～26中任一的方法獲得。
全文摘要
公開了一種用于顯示設(shè)備的封裝結(jié)構(gòu)，包括介電密封結(jié)構(gòu)(3)和穩(wěn)定化層(5)。密封結(jié)構(gòu)(3)是基本上不滲透水/氧氣的膜，其覆蓋了顯示設(shè)備上的對環(huán)境敏感的部分(2)和凸起(4)。穩(wěn)定化層(5)以抗刮劃保護(hù)層覆蓋該顯示設(shè)備，顯示器上的凸起(4)和密封結(jié)構(gòu)(3)，導(dǎo)致了不滲透水/氧氣的且抗刮劃的封裝結(jié)構(gòu)。
文檔編號H01L23/29GK1820371SQ200480019733
公開日2006年8月16日 申請日期2004年7月9日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月11日
發(fā)明者H·利夫卡, J·H·A·M·凡布爾, P·C·杜恩伊夫爾特, G·H·里特詹斯 申請人:皇家飛利浦電子股份有限公司