專利名稱：多層陶瓷電子元件用介電糊的制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及多層陶瓷電子元件用介電糊的制備方法，具體地說，涉及能夠制備其中介電材料高度分散同時以希望的方式控制該介電材料的濃度的介電糊的多層陶瓷電子元件用介電糊的制備方法。
背景技術(shù)：
近來，為了小型化各種電子器件使得必須小型化包括在這些器件中的電子元件并改進它們的性能。在多層陶瓷電子元件，如多層陶瓷電容器中，也強烈要求增加層數(shù)目并使得層壓單元更薄。
當(dāng)要制造以多層陶瓷電容器為代表的多層陶瓷電子元件時，混合并分散陶瓷粉、基料(binder)如丙烯酸系樹脂，縮丁醛樹脂等、增塑劑如鄰苯二甲酸酯，二醇，己二酸酯，磷酸酯等、和有機溶劑如甲苯，甲基乙基酮，丙酮等，從而制備介電糊。
然后，使用擠涂機、凹版涂布機等將該介電糊涂布到由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚丙烯(PP)等制成的支撐片上以形成涂層，加熱該涂層到干燥，從而制造出陶瓷生片。
此外，使用絲網(wǎng)印刷機將例如鎳的電極糊以預(yù)定圖案印刷到該陶瓷生片上并干燥來形成電極層。
當(dāng)該電極層已經(jīng)形成時，將在其上形成電極層的陶瓷生片從支撐片上剝離以形成包括陶瓷生片和電極層的多層單元。然后，通過層壓希望數(shù)目的多層單元以形成層壓體、按壓該層壓體并將該層壓體切成方塊來形成陶瓷生芯片。
最后，從該生芯片中除去基料、烘烤該生芯片并形成外部電極，從而完成了多層陶瓷電子元件如多層陶瓷電容器。
當(dāng)今，小型化電子元件和改進其性能的需要使得必須設(shè)定該陶瓷生片的厚度(其決定了多層陶瓷電容器各層間的距離)到等于或小于3微米或2微米并層壓三百或更多各自包括陶瓷生片和電極層的多層單元。
然而，在常規(guī)的多層陶瓷電容器中，因為電極層以預(yù)定的圖案形成于陶瓷生片上，所以在電極層表面和沒有形成電極層的陶瓷生片的表面間形成了階梯。因此，在層壓許多多層單元(各自包括陶瓷生片和電極層)的情況下，難以按照希望方式粘結(jié)包括在該許多多層單元中的陶瓷生片，以致通過層壓該許多多層單元而制造的層壓體通常會變形且有時還發(fā)生脫層。
為了解決這些問題，已經(jīng)建議通過以與電極層的圖案互補的圖案印刷介電糊于該陶瓷生片的表面上從而在相鄰電極層間形成間隔層來消除該陶瓷生片表面上的階梯。
當(dāng)按照這一方式在相鄰電極層間的陶瓷生片上印刷間隔層從而制造該多層單元時，可消除各個多層單元的陶瓷生片表面上的階梯甚至在層壓許多多層單元(各自包括陶瓷生片和電極層)并制造多層陶瓷電容器的情況下，有可能以希望方式粘結(jié)包括在該許多多層單元中的陶瓷生片并有可能防止該通過層壓許多多層單元(各自包括該陶瓷生片和電極層)而制造的層壓體變形。
為了最小化該多層陶瓷電容器的厚度使得必須形成具有厚度例如等于或薄于2微米的電極層，且為了滿足這一要求，必須改進在導(dǎo)電糊中所含有的導(dǎo)電材料的分散性。
具體地說，當(dāng)包含在導(dǎo)電糊中的導(dǎo)電材料的分散性低時，通過在陶瓷生片上印刷該導(dǎo)電糊并干燥該導(dǎo)電糊而獲得的電極層中的導(dǎo)電材料的密度會變低并且當(dāng)烘烤該多層陶瓷電容器時該電極層會顯著地收縮。因此，當(dāng)通過印刷來形成薄電極層時，在烘烤之后電極層會變得不連續(xù)且該電容器電極的重疊區(qū)域會變小，因而電容器的有效電容會變低。
另一方面，間隔層由與用于形成該陶瓷生片的介電糊具有相同組成的介電糊來形成并含有介電粉末、基料、增塑劑和有機溶劑。當(dāng)為了最小化該多層陶瓷電容器的厚度使得必須形成具有厚度例如等于或薄于2微米的電極層時，必須高精度地通過在該陶瓷生片上印刷介電糊來形成基本上與該電極層具有相同厚度的間隔層，以致在烘烤之后該間隔層的厚度基本上與該電極層的厚度相同。
與形成電極層的導(dǎo)電糊一樣，為了滿足這樣的要求必須高精度地控制包含在該用于形成間隔層的介電糊中的介電材料的濃度并改進包含在該介電糊中的介電材料的分散性，從而增加包含在該通過在陶瓷生片上印刷介電糊并干燥該介電糊而獲得的間隔層中的介電材料的密度。
因此，日本專利申請公開No.200-237140提出了一種含有高度分散的介電粉末的介電糊的制備方法，其包括步驟使用球磨機混合介電粉末和低沸點溶劑如甲基乙基酮，丙酮等從而將介電粉末分散在溶劑中，將高沸點溶劑如松油醇和有機基料如乙基纖維素添加到該所得的分散產(chǎn)物中，混合它們從而制備陶瓷淤漿，或使用球磨機混合介電粉末、低沸點溶劑如甲基乙基酮，丙酮等和高沸點溶劑如松油醇從而將介電粉末分散在溶劑中，將高沸點溶劑如松油醇和有機基料如乙基纖維素添加到該所得的分散產(chǎn)物中，混合它們從而制備陶瓷淤漿，使用蒸發(fā)器等蒸發(fā)該低沸點溶劑以從該陶瓷淤漿中除去該低沸點溶劑從而制備介電糊，向該所得的介電糊中添加高沸點溶劑如松油醇以調(diào)節(jié)該介電糊的粘度并使用自動研缽將介電粉末分散在溶劑中。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的問題然而，當(dāng)根據(jù)該在日本專利申請公開No.2001-237140中公開的方法來制備介電糊時，當(dāng)蒸發(fā)該低沸點溶劑時難以精確地控制已經(jīng)蒸發(fā)和還沒有蒸發(fā)的低沸點溶劑的量并且極其難以制備含有希望濃度的介電材料的介電糊。因此，極其難以通過在該陶瓷生片上印刷該介電糊形成具有希望干燥厚度的間隔層。另一方面，當(dāng)通過蒸發(fā)低沸點溶劑來制備介電糊和通過向該介電糊中添加高沸點溶劑如松油醇來調(diào)節(jié)該介電糊的粘度時，會發(fā)生所謂的溶劑沖擊(solvent shock)。具體地說，由于混合了對介電粉末具有不同親合性的溶劑和固體含量的突變使得該介電粉末凝集。因此，有時不可能獲得其中介電材料是高度分散的介電糊。
因此，本發(fā)明目的是提供制備多層陶瓷電子元件用介電糊的方法，該方法能制備這樣的介電糊，其中介電材料高度分散同時以希望的方式控制該介電材料濃度。
解決問題的方法本發(fā)明的上述目的通過一種制備多層陶瓷電子元件用介電糊的方法得以實現(xiàn)，該方法包括捏合介電粉末、基料和溶劑以形成粘土狀混合物的捏合步驟，和向該由捏合步驟獲得的混合物中添加與在捏合步驟中所使用的溶劑相同的溶劑以降低該混合物的粘度從而淤漿化該混合物的淤漿化步驟。
根據(jù)本發(fā)明，因為包含在該介電糊中的介電材料的濃度取決于被添加到該混合物中的溶劑的量，所以有可能制備含有希望濃度的介電材料的介電糊。
此外，根據(jù)本發(fā)明，因為將與在捏合步驟中所使用的溶劑相同的溶劑添加到該混合物中以調(diào)節(jié)該介電糊的粘度，所以有可能可靠地防止發(fā)生所謂的溶劑沖擊，因此，可制備含有高度分散的介電材料的介電糊。
在本發(fā)明優(yōu)選方面中，捏合該介電粉末、基料和溶劑直到該混合物到達其濕點(球點(ball point))。
在本發(fā)明的優(yōu)選方面中，捏合該介電粉末、基料和溶劑直到該混合物的固體含量達到85-95％。
在本發(fā)明的優(yōu)選方面中，使用選自高速剪切混合器、行星式捏和機和捏和機的混合器捏合該介電粉末、基料和溶劑。
在本發(fā)明的優(yōu)選方面，該制備多層陶瓷電子元件用介電糊的方法還包括使用密封型乳化器連續(xù)分散該由淤漿化步驟獲得的淤漿從而制備介電糊的步驟。
根據(jù)本發(fā)明的這一優(yōu)選方面，因為該淤漿使用密封型乳化器進行連續(xù)地分散從而制備介電糊，所以有可能進一步改進該包含在介電糊中的介電材料的分散性并以希望的方式控制該包含在介電糊中的介電材料的濃度。
另外根據(jù)本發(fā)明的這一優(yōu)選方面，因為該淤漿使用密封型乳化器進行連續(xù)地分散從而制備導(dǎo)介電糊，所以與當(dāng)使用三輥研磨機分散該淤漿來制備介電糊時相比，有可能在分散步驟抑制該淤漿固體含量的變化并顯著地改進制造該介電糊的效率。
本發(fā)明的技術(shù)優(yōu)勢根據(jù)本發(fā)明，有可能提供一種制備多層陶瓷電子元件用介電糊的方法，該方法能制備其中介電材料高度分散同時以希望的方式控制該介電材料的濃度的介電糊。
優(yōu)選實施方案的描述在本發(fā)明中，優(yōu)選捏合該介電粉末、基料和溶劑直到該混合物達到其濕點且更優(yōu)選捏合該介電粉末、基料和溶劑直到該混合物的固體含量達到85到95％。
在本發(fā)明中，優(yōu)選使用選自高速剪切混合器、行星式捏和機和捏和機的混合器捏合該介電粉末、基料和溶劑。
在本發(fā)明中，作為高速剪切混合器，優(yōu)選使用由Mitsui MiningCo.，Ltd.制造的“Henshel Mixer”(產(chǎn)品名稱)、由Nippon EirichCo.，Ltd.制造的“Eirich Mixer”(產(chǎn)品名稱)等，且當(dāng)使用高速剪切混合器捏合該介電粉末、基料和溶劑時，該高速剪切混合器的轉(zhuǎn)數(shù)通常設(shè)置為500r.p.m.到3000r.p.m。
在本發(fā)明中，作為行星式捏和機，優(yōu)選使用具有兩個或更多軸的行星式混合機/捏和機的行星混合器，且當(dāng)使用行星混合器捏合該介電粉末、基料和溶劑時，以等于或低于100r.p.m.的低速度運轉(zhuǎn)該行星混合器，從而捏合該介電粉末、基料和溶劑。
在本發(fā)明中，當(dāng)使用捏和機捏合該介電粉末、基料和溶劑時，以等于或低于100r.p.m.的低速度運轉(zhuǎn)該捏和機，從而捏合該介電粉末、基料和溶劑。
在本發(fā)明中，優(yōu)選向100重量份介電粉末中添加0.25到3.0重量份基料和4.75到19.0重量份溶劑并捏合該介電粉末、基料和溶劑直到該混合物的固體含量達到85到95％，更優(yōu)選向100重量份介電粉末中添加0.5到2.0重量份基料和5.0到15.0重量份溶劑并捏合該介電粉末、基料和溶劑直到該混合物的固體含量達到85到95％。
在本發(fā)明中，優(yōu)選將該基料溶解于該溶劑中從而制備有機載體，向該介電粉末中添加3到15wt％的有機載體并捏合該介電粉末、基料和溶劑。
在本發(fā)明中，優(yōu)選向該由捏合步驟獲得的混合物中添加分散劑從而淤漿化該混合物。
在本發(fā)明中，更優(yōu)選相對于100重量份介電粉末添加0.25到2.0重量份分散劑到該由捏合步驟獲得的混合物中從而降低該混合物的粘度，然后向該混合物中添加該溶劑從而淤漿化該混合物。
在本發(fā)明中，優(yōu)選向該由捏合步驟獲得的混合物中添加分散劑并淤漿化該混合物直到該混合物的固體含量變成40到50％且該混合物粘度變成數(shù)帕到數(shù)十帕。
在本發(fā)明中，優(yōu)選還使用封閉型乳化器連續(xù)地分散該由淤漿化步驟獲得的淤漿，從而制備介電糊。
在本發(fā)明中，更優(yōu)選還使用均化器或膠體磨連續(xù)地分散該由淤漿化步驟獲得的淤漿從而制備介電糊。
對在本發(fā)明中所使用的基料不作特別限制，但優(yōu)選使用選自乙基纖維素、聚乙烯醇縮丁醛、丙烯酸系樹脂及其混合物的基料作為本發(fā)明中的基料。
對在本發(fā)明中所使用的溶劑不作特別限制，但優(yōu)選使用選自松油醇、二氫松油醇、丁基卡必醇、乙酸丁基卡必醇酯、乙酸松油醇酯、乙酸二氫松油醇酯、煤油及其混合物的溶劑作為本發(fā)明中的溶劑。
對在本發(fā)明中所使用的分散劑不作特別限制，聚合物型分散劑、非離子型分散劑、陰離子型分散劑、陽離子型分散劑或兩性表面活性劑可用于本發(fā)明。在這些之中，非離子型分散劑是優(yōu)選的，親水-親油性平衡(HLB)為5到7的聚乙二醇體系分散劑在本發(fā)明中是尤其優(yōu)選的。
使用絲網(wǎng)印刷機等將介電糊以與印刷在該陶瓷生片表面上的電極層的圖案互補的圖案印刷于陶瓷生片的表面上，從而形成間隔層且通過從該陶瓷生片上剝離支撐片而制造出包括陶瓷生片、電極層和間隔層的多層單元。
有可能使用絲網(wǎng)印刷機等將根據(jù)本發(fā)明制備的介電糊以與電極層的圖案互補的圖案印刷于陶瓷生片的表面上從而形成間隔層，并在干燥該間隔層之后使用絲網(wǎng)印刷機等將導(dǎo)電糊印刷于陶瓷生片的表面上從而形成該電極層。
此外，有可能在第一支撐片的表面上形成陶瓷生片，印刷導(dǎo)電糊于第二支撐片的表面上從而形成電極層，以與電極層的圖案互補的圖案印刷根據(jù)本發(fā)明所制備的介電糊于該第二支撐片的表面上從而形成間隔層，轉(zhuǎn)移形成于第三支撐片表面上的粘合劑層到該陶瓷生片的表面上或該電極層與該間隔層的表面上并經(jīng)由該粘合劑層粘結(jié)該陶瓷生片和該電極層與該間隔層從而制造多層單元。
層壓并按壓希望數(shù)目的如此制造的多層單元以制造層壓體并將該所得的層壓體切成方塊，從而制造出陶瓷生芯片。
此外，從該生芯片中除去基料、烘烤該生芯片并形成外部電極，從而完成了多層陶瓷電子元件如多層陶瓷電容器。
工作實施例下文將說明工作實施例和對比實施例以進一步闡明本發(fā)明的優(yōu)點。
工作實施例按照以下方式制備介電糊使得包含在該介電糊中的介電材料的濃度為43wt％。
混合1.48重量份(BaCa)SiO3、1.01重量份Y2O3、0.72重量份MgCO3、0.13重量份MnO和0.045重量份V2O5，從而制備添加劑粉末。
將150重量份丙酮、104.3重量份松油醇和1.5重量份聚乙二醇體系分散劑添加到100重量份所制備的添加劑粉末中以制備淤漿且使用由Ashizawa Finetech Co.，Ltd制造的“LMZO.6”(產(chǎn)品名稱)粉碎機磨碎包含在該淤漿中的添加劑。
當(dāng)要磨碎包含在該淤漿中的添加劑時，將具有直徑為0.1毫米的ZrO2珠加入容器中以致占據(jù)該容器80％的體積，轉(zhuǎn)子以14m/min的圓周速度旋轉(zhuǎn)并使淤漿在容器和淤漿槽之間流通直到整個淤漿的滯留時間變成5分鐘，從而磨碎該包含在淤漿中的添加劑。
在粉碎之后該添加劑的中值粒徑為0.1微米。
然后，使用蒸發(fā)器蒸發(fā)并從該淤漿中除去丙酮，從而制備了其中添加劑分散在松油醇中的添加劑糊。包含在該添加劑糊中的添加劑的濃度為49.3wt％。
此外，由SAKAI CHEMICAL INDUSTRY CO.，LTD制造的且具有粒徑為0.2微米的BaTiO3粉末“BT-02”(產(chǎn)品名稱)用作介電粉末，將9.3重量份該添加劑糊添加到100重量份該介電粉末中并使用行星混合器混合混合物。該行星混合器的轉(zhuǎn)數(shù)設(shè)置到50r.p.m。
然后，在70℃將5重量份聚乙烯醇縮丁醛(聚合度2400，縮丁醛度69％，縮醛度12％)溶于95重量份松油醇中，從而制備5％的有機載體溶液。將該所制備的有機載體溶液逐漸添加到并混合進入該介電粉末、添加劑糊和聚乙二醇體系分散劑的混合物中直到該介電粉末、添加劑糊和聚乙二醇體系分散劑的混合物變成粘土狀且捏和機的負載電流值(一度變得極高)降低并穩(wěn)定在一個恒定值。
當(dāng)捏合該混合物三十小時然后添加12.1重量份有機載體溶液到該混合物中時，該負載電流值穩(wěn)定在一個恒定值。
然后，將1重量份聚乙二醇體系分散劑添加到該粘土狀混合物中以降低該粘土狀混合物的粘度從而獲得膏狀混合物。
此外，將0.5重量份作為抗靜電助劑的咪唑啉體系表面活性劑、2.3重量份作為增塑劑的鄰苯二甲酸二辛酯、81.3重量份剩余的有機載體溶液和34.7重量份松油醇添加到該粘土狀混合物中，從而逐漸降低該粘土狀混合物的粘度。
然后，使用膠體磨在膠體間隙為40微米和轉(zhuǎn)速為1800r.p.m.的條件下分散處理該所得的粘土狀混合物三次從而制備介電糊。
使用由HAKKE Co.，Ltd.制造的流變儀在溫度為25℃和剪切速度為8sec-1的條件下測量該所得的介電糊的粘度。
此外，稱出1克該所得的介電糊加入坩堝中并在600℃燒爆，在爆裂之后測量該介電糊的重量，從而測量包含在該介電糊中的介電材料的濃度。
該介電糊的粘度和介電材料的濃度的測量結(jié)果在表1中示出。
此外，使用粒度計測量該介電糊中是否含有任何粗糙顆粒和不溶解的樹脂組分。
該測量結(jié)果在表1中示出。
接下來，使用絲網(wǎng)印刷方法將該介電糊印刷到聚對苯二甲酸乙二酯膜上并在80℃干燥五分鐘，從而形成介電膜。然后，測量該所得的介電膜的表面粗糙度(Ra)、光澤度和密度。
在此，使用由Kosaka Laboratory Ltd.制造的“SURFCORDER(SE-30D)”(產(chǎn)品名稱)測量該介電膜的表面粗糙度(Ra)并使用由Nippon Denshoku Kogyo Co.，Ltd制造的光澤計測量該介電膜的光澤度。
另一方面，從該干燥的介電膜中沖切出12毫米的圓形樣品并根據(jù)用精密天平測量的樣品重量及其用測微計測量的厚度來計算該介電膜的密度。
該測量結(jié)果在表1中示出。
對比實施例按照以下方式制備介電糊使得包含在該介電糊中的介電材料的濃度為43wt％。
按工作實施例的方式首先制備添加劑糊。
然后，使用球磨機分散具有以下組成的淤漿十六小時。
分散操作的條件經(jīng)設(shè)置，使得所加入的具有直徑為2.0毫米的ZrO2的量為該球磨機的30體積％，在該球磨機中的淤漿的量為60體積％且該球磨機的圓周速度為45m/min。
介電粉末 100重量份添加劑糊 9.3重量份聚乙烯醇縮丁醛4.5重量份聚乙二醇體系分散劑1.0重量份鄰苯二甲酸二辛酯 2.25重量份松油醇120重量份丙酮 57重量份在此，使用由SAKAI CHEMICAL INDUSTRY CO.，LTD制造的BaTiO3粉末(“BT-02”(產(chǎn)品名稱)作為介電粉末且該聚乙烯醇縮丁醛的聚合度，縮丁醛度和縮醛度分別為2400、69％和12％。
在該分散操作之后，使用具有蒸發(fā)器和加熱機構(gòu)的攪拌裝置蒸發(fā)并從該淤漿中除去丙酮，從而制備介電糊。
使用由HAKKE Co.，Ltd.制造的流變儀在溫度為25℃和剪切速度為8sec-1的條件下測量該所得的介電糊的粘度。
此外，在坩堝中加入1克該所得的介電糊并在600℃燒爆，在爆裂之后測量該介電糊的重量，從而測量包含在該介電糊中的介電材料的濃度。
該介電糊的粘度和介電材料的濃度的測量結(jié)果在表1中示出。
此外，使用粒度計測量該介電糊中是否含有任何粗糙顆粒和不溶解的樹脂組分。
該測量結(jié)果在表1中示出。
接下來，使用絲網(wǎng)印刷方法將該介電糊印刷到聚對苯二甲酸乙二酯膜上并在80℃干燥五分鐘，從而形成介電膜。然后，按工作實施例中的方式測量該所得的介電膜的表面粗糙度(Ra)、光澤度和密度。
該測量結(jié)果在表1中示出。
表1

如表1所示，發(fā)現(xiàn)根據(jù)工作實施例制備的介電糊的粘度為5.6Pa，而根據(jù)對比實施例制備的介電糊的粘度為8.4Pa，且根據(jù)工作實施例制備的介電糊中介電材料是高度分散的。
此外，如表1所示，發(fā)現(xiàn)雖然包含在根據(jù)對比實施例制備的介電糊中的介電材料的濃度為45.1％且顯著地不同于43％(包含在介電糊中的介電材料的目標(biāo)濃度)，但是包含在根據(jù)工作實施例制備的介電糊中的介電材料的濃度為43.1％并基本上與包含在介電糊中的介電材料的目標(biāo)濃度(43％)相符。
因此，發(fā)現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明可以按照希望的方式控制包含在介電糊中的介電材料的濃度。
此外，根據(jù)工作實施例制備的介電糊中沒有檢測到粗糙顆粒和不溶解的樹脂，而根據(jù)對比實施例制備的介電糊中可檢測到直徑測量為20微米的粗糙顆粒。可合理的斷定這歸因于改進了根據(jù)工作實施例制備的介電糊中的介電材料的分散性。
另外，如表1所示，發(fā)現(xiàn)與根據(jù)工作實施例制造的介電膜相比，根據(jù)對比實施例制造的介電膜具有更高的表面粗糙度Ra和更差的表面平滑度?？珊侠淼募俣ㄟ@歸因于與根據(jù)工作實施例制備的介電糊相比，根據(jù)對比實施例制備的介電糊含有直徑測量為20微米的粗糙顆粒且介電材料的分散性更差。
此外，如表1所示，發(fā)現(xiàn)根據(jù)工作實施例制造的介電膜的光澤水平和密度都比根據(jù)對比實施例制造的介電膜的那些要高?？珊侠淼募俣ㄟ@歸因于根據(jù)工作實施例制備的介電糊中的介電材料的分散性要高于根據(jù)對比實施例制備的介電糊中的介電材料。
如上所述，從工作實施例和對比實施例中發(fā)現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明制備的介電糊中的介電材料是高度分散的且根據(jù)本發(fā)明有可能制備其中介電材料是高度分散的介電糊。
此外，從工作實施例和對比實施例中發(fā)現(xiàn)包含在根據(jù)本發(fā)明制備的介電糊中的介電材料的濃度基本上與介電材料的目標(biāo)濃度相符且根據(jù)本發(fā)明有可能以希望的方式控制包含在介電糊中的介電材料的濃度。
因此已參照工作實施例示出并描述了本發(fā)明。然而，應(yīng)該注意到本發(fā)明不限于所述安排的細節(jié)，在不脫離所附權(quán)利要求書的范圍下可作出改變和修改。
例如，在工作實施例中，雖然使用膠體磨分散該粘土狀混合物，但是不是絕對必須使用膠體磨來分散該粘土狀混合物且該粘土狀混合物可使用均化器代替膠體磨來分散。
此外，在工作實施例中，雖然是使用行星混合器來捏合該介電粉末、添加劑糊和分散劑，但是不是絕對必須使用行星混合器來捏合該介電粉末、添加劑糊和分散劑，可使用捏和機或高速剪切混合器如由Mitsui Mining Co.，Ltd.制造的“Henshel Mixer”(產(chǎn)品名稱)、由Nippon Eirich Co.，Ltd.制造的“Eirich Mixer”(產(chǎn)品名稱)等代替行星混合器來捏合該介電粉末、添加劑糊和分散劑。
權(quán)利要求
1.制備多層陶瓷電子元件用介電糊的方法，包括捏合介電粉末、基料和溶劑以形成粘土狀混合物的捏合步驟，和向該由捏合步驟獲得的混合物中添加與在捏合步驟中所使用的溶劑相同的溶劑以降低該混合物的粘度從而淤漿化該混合物的淤漿化步驟。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的制備多層陶瓷電子元件用介電糊的方法，其中捏合該介電粉末、基料和溶劑直到該混合物達到其濕點(球點)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2的制備多層陶瓷電子元件用介電糊的方法，其中捏合該介電粉末、基料和溶劑直到該混合物的固體含量達到85到95％。
4.根據(jù)權(quán)利要求1到3中任一項的制備多層陶瓷電子元件用介電糊的方法，其中使用混合器捏合該介電粉末、基料和溶劑，該混合器選自高速剪切混合器、行星式捏和機和捏和機。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4的制備多層陶瓷電子元件用介電糊的方法，其包括步驟添加0.25到3.0重量份基料和4.75到19.0重量份溶劑到100重量份介電粉末中并捏合該介電粉末、基料和溶劑直到該混合物的固體含量達到85到95％。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的制備多層陶瓷電子元件用介電糊的方法，其包括步驟添加0.5到2.0重量份基料和5.0到15.0重量份溶劑到100重量份介電粉末中并捏合該介電粉末、基料和溶劑直到該混合物的固體含量達到85到95％。
7.根據(jù)權(quán)利要求1到6中任一項的制備多層陶瓷電子元件用介電糊的方法，其包括步驟將該基料溶于溶劑中從而制備有機載體，添加3到15wt％該有機載體到該介電粉末中并捏合該介電粉末、基料和溶劑。
8.根據(jù)權(quán)利要求1到7中任一項的制備多層陶瓷電子元件用介電糊的方法，其包括步驟添加分散劑到該由捏合步驟獲得的混合物中從而淤漿化該混合物。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的制備多層陶瓷電子元件用介電糊的方法，其包括步驟相對于100重量份該介電粉末添加0.25到2.0重量份分散劑到該由捏合步驟獲得的混合物中從而降低該混合物的粘度，然后添加溶劑到該混合物中從而淤漿化該混合物。
10.根據(jù)權(quán)利要求1到7中任一項的制備多層陶瓷電子元件用介電糊的方法，其還包括步驟使用密封型乳化器連續(xù)地分散該由淤漿化步驟獲得的淤漿。
11.根據(jù)權(quán)利要求10的制備多層陶瓷電子元件用介電糊的方法，其中使用均化器連續(xù)地分散該由淤漿化步驟獲得的淤漿。
12.根據(jù)權(quán)利要求10的制備多層陶瓷電子元件用介電糊的方法，其中使用膠體磨連續(xù)地分散該由淤漿化步驟獲得的淤漿。
13.根據(jù)權(quán)利要求1到12中任一項的制備多層陶瓷電子元件用介電糊的方法，其中使用選自乙基纖維素、聚乙烯醇縮丁醛、丙烯酸系樹脂及其混合物的基料作為該基料。
14.根據(jù)權(quán)利要求1到13中任一項的制備多層陶瓷電子元件用介電糊的方法，其中使用選自松油醇、二氫松油醇、丁基卡必醇、乙酸丁基卡必醇酯、乙酸松油醇酯、乙酸二氫松油醇酯、煤油及其混合物的溶劑作為該溶劑。
15.根據(jù)權(quán)利要求1到14中任一項的制備多層陶瓷電子元件用介電糊的方法，其中使用非離子型分散劑作為該分散劑。
16.根據(jù)權(quán)利要求15的制備多層陶瓷電子元件用介電糊的方法，其中使用親水-親油性平衡(HLB)為5到7的聚乙二醇體系分散劑用作該分散劑。
全文摘要
公開了制備多層陶瓷電子元件用介電糊的方法，該方法能制備這樣的介電糊，其中介電材料是高度分散的，同時以希望的方式控制該介電材料的濃度。該制備多層陶瓷電子元件用介電糊的方法的特征在于包括捏合介電粉末、基料和溶劑以形成粘土狀混合物的捏合步驟，和向該通過捏合步驟獲得的混合物中添加與在捏合步驟中所使用的溶劑相同的溶劑以降低該混合物的粘度從而淤漿化該混合物的淤漿化步驟。
文檔編號H01G4/30GK1860004SQ20048002846
公開日2006年11月8日 申請日期2004年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月30日
發(fā)明者佐藤茂樹, 山口晃 申請人:Tdk株式會社