專利名稱：層狀產(chǎn)品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及層狀產(chǎn)品(layered product)，該產(chǎn)品包括粘合體和布置在粘合體表面上的粘合劑層。
背景技術(shù)：
在電子部件等領(lǐng)域中，常常將厭氧粘合劑(anaerobic adhesive)用于相互固定的部件中。這是由于厭氧粘合劑出色的可加工性，也就是說，厭氧粘合劑還具有厭氧性和在大多數(shù)情況下的紫外線(UV)固化性能，并且在UV照射的作用下，粘合劑在短時(shí)間就能固化。
然而，當(dāng)在粘合體上形成與厭氧粘合劑結(jié)合性(binding property)低的涂層如Ni鍍層時(shí)，粘合劑在短時(shí)期內(nèi)可能不會(huì)固化，這引起容易發(fā)生剝落的問題。因此，需要給具有這種表面的粘合體的粘合面涂布底涂層(primer)作為固化促進(jìn)劑。主要將主要含有能加速厭氧粘合劑固化速率的Cu離子、V離子等的有機(jī)溶劑用作底涂層。將底涂層涂布至粘合體的整個(gè)粘合面是一項(xiàng)復(fù)雜的工作，導(dǎo)致費(fèi)用增加，該粘合體上形成有與厭氧粘合劑結(jié)合性低的涂層。
此外，當(dāng)意圖通過使用厭氧粘合劑在粘合體上(其上形成有與厭氧粘合劑結(jié)合性低的涂層)粘附層而不涂布底涂層時(shí)，可以采用這樣一種技術(shù)，其中為了防止在UV照射期間的錯(cuò)位(misregistration)，采用夾具等固定粘合體，然后使其長時(shí)間靜置，加熱等。然而，該技術(shù)比涂布底涂層更復(fù)雜，因此在實(shí)際情況下通常不采用。
特別地，在粘合體是利用磁力磁化的磁體且鐵磁材料如硅鋼板用作待層合的材料的情況下，厭氧粘合劑可以用UV照射短時(shí)間固化而無需使用夾具等。但是，即使在這種情況下，通常仍使用定位夾來防止在照射期間磁體的錯(cuò)位，因?yàn)榇帕νǔ]有粘合強(qiáng)度大。關(guān)于這點(diǎn)上，當(dāng)沒有確保通過UV照射充分固化了粘合劑就移去夾具時(shí)，在一些情況中會(huì)發(fā)生如磁體錯(cuò)位或粘合劑剝離的粘合破壞。
R-Fe-B型永磁體(其中R是至少一種包括Y的稀土元素)是廉價(jià)的稀土磁體，來源豐富并且比常規(guī)的Sm-Co永磁體磁性更優(yōu)越。但是，由于R-Fe-B型永磁體本身容易被氧化，因此它們中的大多數(shù)用Ni鍍層進(jìn)行表面處理，該鍍層是具有良好的裝飾性、耐腐蝕性、化學(xué)耐性和耐磨性的廉價(jià)的防腐涂層。由于Ni鍍層與厭氧粘合劑的反應(yīng)性差，因此必須對該厭氧粘合劑涂布底涂層。
另一方面，Cu和Fe是公知的具有優(yōu)良反應(yīng)性的金屬，因此不需要底涂層。已知有包含布置在表面上的Cu層的R-Fe-B型永磁體(例如，參見文獻(xiàn)1)。然而，由于Cu層以厚度大約為1-60微米的薄膜存在于表面上，因此可能引起脫層。此外，Cu的氧化引起的脫色是顯著的，因此為了防止外觀不佳，必須用例如苯并三唑、吲唑或咪唑的含氮環(huán)狀化合物進(jìn)行后處理，從而導(dǎo)致費(fèi)用增加。
文獻(xiàn)1JP-A-2003-338419發(fā)明內(nèi)容考慮到這些問題，本發(fā)明提供了通過對具有與含厭氧粘合劑結(jié)合性低的表面的粘合體進(jìn)行表面處理而制備的層狀產(chǎn)品，其通過加快粘合劑的固化速率實(shí)現(xiàn)不需要復(fù)雜的操作、涂布底涂層，并且不改變粘合體的表面狀態(tài)。
作為解決這些問題的方法，本發(fā)明提供1.層狀產(chǎn)品，其包括粘合體，在粘合體表面上的不均勻沉積物和至少在不均勻沉積物上形成的粘合劑層，該不均勻沉積物包括Cu、V、Cu合金或V合金且高度為500nm或更小。
2.根據(jù)上述1的層狀產(chǎn)品，其中不均勻沉積物包含多個(gè)沉積物的點(diǎn)；3.根據(jù)上述1或2的層狀產(chǎn)品，其中不均勻沉積物的高度為10-200nm；4.根據(jù)上述1或2的層狀產(chǎn)品，其中不均勻沉積物的高度為10-100nm；5.根據(jù)上述1或2的層狀產(chǎn)品，其中粘合劑是厭氧粘合劑；6.根據(jù)上述1或2的層狀產(chǎn)品，其中粘合體是R-Fe-B型永磁體；7.根據(jù)上述1或2的層狀產(chǎn)品，其還包含在粘合體的表面上布置的Ni層；以及8.根據(jù)上述1至7中任一項(xiàng)的層狀產(chǎn)品，其中不均勻沉積物包含Cu。
根據(jù)本發(fā)明，即使在與厭氧粘合劑反應(yīng)性差的粘合體上也可以形成厭氧粘合劑層而也無需進(jìn)行底涂層的涂布，可以省去涂布底涂層的復(fù)雜過程，并且無需長時(shí)間等待厭氧粘合劑固化就可以實(shí)現(xiàn)粘合過程的加快。此外，由于沉積物的高度最大可達(dá)500nm并以不均勻的方式(優(yōu)選點(diǎn)狀)出現(xiàn)，因此即使在沉積Cu時(shí)，由銅的氧化引起的脫色不顯著，而且外觀也會(huì)變好。


圖1為當(dāng)通過用電鍍法在R-Fe-B型永磁體上形成Ni鍍層并在其上沉積Cu而制備樣品，然后對樣品的表面進(jìn)行Ar離子蝕刻時(shí)，相應(yīng)表面的組分的分析結(jié)果圖。
具體實(shí)施例方式
下文詳細(xì)描述本發(fā)明。
對粘合體沒有特別限制，但優(yōu)選與厭氧粘合劑結(jié)合性低的材料。該材料的實(shí)例主要包括塑料和已進(jìn)行過表面加工(如鍍Ni)的金屬材料。本發(fā)明對產(chǎn)生金屬離子低的材料特別有效。具體地，在采用容易氧化的燒結(jié)R-Fe-B型磁體的情況中，在大多數(shù)情況下施用鍍層，特別是Ni鍍層，作為防腐蝕層且在本發(fā)明中是有效的。
當(dāng)粘合體是R-Fe-B型永磁體時(shí)，主要元素是R(R是至少一種包括Y的稀土元素)、Fe和B，基于磁體的總重量，優(yōu)選組合物含5-40％重量的R、50-90％重量的Fe、以及0.2-8％重量的B。當(dāng)R的量小于5％重量時(shí)，α-Fe的沉淀量(precipitation amount)將變得大到不能獲得高矯磁力(coerciveforce)。當(dāng)R的量超過40％重量時(shí)，含有R的非磁相(non-magnetic phase)將變得大到可能降低殘余磁通密度。當(dāng)Fe的量小于50％重量時(shí)，殘余磁通密度將低到不能獲得磁特性。當(dāng)Fe的量大于90％重量時(shí)，α-Fe的沉淀量將變得大到不能獲得高矯磁力。當(dāng)B的量小于0.2％重量時(shí)，不能獲得高矯磁力。當(dāng)B的量大于8％重量時(shí)，富B的非磁相將變得大到可能降低殘余磁通密度。此外，本發(fā)明包括R-Fe-B型永磁體，為了提高磁性，向其中加入至少一種選自C、Al、Si、Ti、V、Cr、Mn、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、Zr、Nb、Mo、Ag、Sn、Hf、Ta、W等的元素。關(guān)于這些加入的元素的量，希望Co為30％重量或更少，優(yōu)選為0.5-20％重量，并且其它元素的總量為8％重量或更少。加入Co是為了改善殘余磁通密度，但當(dāng)Co的量超過30％重量時(shí)，矯磁力會(huì)降低。應(yīng)該避免其它元素的總量超過8％重量，因?yàn)闀?huì)劣化磁性。
在制備燒結(jié)R-Fe-B型磁體時(shí)，首先，將這些材料混入上述的組合物中，用高頻熔爐等熔化并成型以制得錠塊(ingot)，并用顎式破碎機(jī)、搗磨機(jī)等粗粉碎該錠塊，然后再用球磨機(jī)、噴射磨等細(xì)粉碎以獲得平均粒度為1-20μm的精細(xì)粉末。隨后，該精細(xì)粉末在磁場中成型，在1000-1250℃燒結(jié)0.5-10小時(shí)，然后在400-900℃進(jìn)行最后的熱處理以制備R-Fe-B型永磁體。由于R-Fe-B型合金非常容易被氧化，因此優(yōu)選在真空或惰性氣氛如氬氣等中進(jìn)行上述步驟。
另外，可以對粘合體進(jìn)行包括鍍Ni的表面處理。具體地，當(dāng)粘合體是燒結(jié)的R-Fe-B型磁體時(shí)，鍍Ni對防止在表面發(fā)生腐蝕是有效的。在鍍Ni的情況下，可以是光亮的Ni鍍層、無光澤的Ni鍍層，或者是其中布置了Cu鍍層等作為中間層的多層鍍層。當(dāng)在最外表面層采用光亮的Ni鍍層時(shí)，可以獲得具有出色光澤的良好外觀。即使在不需要表面處理時(shí)，本發(fā)明也包括其表面本身與厭氧粘合劑反應(yīng)性差的粘合體。
根據(jù)本發(fā)明，進(jìn)行表面處理以在粘合體的表面上形成包括Cu、V、Cu合金或V合金并具有500nm或更小高度的沉積物。根據(jù)包含Cu或V的沉積物，隨著測量點(diǎn)越接近最外表面，Cu或V的濃度將連續(xù)地變得更高。Cu合金或V合金包括還含有Ni、Sn等的合金。沉積物的高度最大為500nm，且優(yōu)選為10-200nm。更優(yōu)選沉積物的高度為10-100nm。為了形成這樣的沉積物，可以采用濕鍍法(wet plating method)如電鍍、非電解質(zhì)鍍(non-electrolytic plating)、復(fù)合涂布(composite coatings)等，機(jī)械噴鍍法，真空鍍膜法如蒸汽沉積、濺射、離子鍍等，CVD(化學(xué)氣相沉積)法，PVD(物理氣相沉積)法等。當(dāng)采用這些技術(shù)形成高度超過500nm的沉積物時(shí)，沉積物將變成膜并覆蓋粘合體表面，因此會(huì)引起脫層的發(fā)生。特別在Cu或Cu合金的情況中，將其長時(shí)間放置后會(huì)發(fā)生脫色，從而逐步顯示出Cu特有的銅(氧化的(blown))色的點(diǎn)并且外觀變差。此外，當(dāng)插入Ni鍍層時(shí)，Ni鍍層所具有的裝飾性、耐腐蝕性、化學(xué)耐性和耐磨性完全被通常認(rèn)為比Ni鍍層差的Cu或Cu合金的那些性質(zhì)代替?；谶@樣的觀點(diǎn)，根據(jù)本發(fā)明將表面不均勻地(優(yōu)選點(diǎn)狀)覆蓋500nm或更小高度的沉積物。在本發(fā)明中，術(shù)語“不均勻沉積物”優(yōu)選指一種沉積物，其中根據(jù)用X射線電子能譜分析儀(XPS)等的測量，作為其表面測量的結(jié)果，不僅沉積物的成分，而且粘合體的成分或通過表面處理(如鍍Ni)形成在粘合體上的層的成分都是部分檢測到的。當(dāng)進(jìn)行用于表面處理的鍍Ni時(shí)，在一些情況下進(jìn)行鉻酸鹽處理作為其防腐蝕處理的后處理。在本發(fā)明中可以結(jié)合鉻酸鹽處理進(jìn)行表面處理，在該情況下，希望預(yù)先進(jìn)行鉻酸鹽處理。如果在本發(fā)明的表面處理后進(jìn)行鉻酸鹽處理，可以在充分確認(rèn)本發(fā)明的表面處理的效果沒有因鉻酸鹽處理的強(qiáng)氧化性而劣化之后進(jìn)行。
對R-Fe-B型永磁體鍍Ni，通過電鍍制備在其上沉積有Cu的樣品，然后用Ar離子對樣品的表面并以最高達(dá)50nm的預(yù)定量進(jìn)行刻蝕。圖1是采用X射線光電子能譜分析儀(XPS)得到的相應(yīng)表面的組分分析結(jié)果圖。如圖1所示，樣品中銅沉積的深度大約為20nm。在刻蝕前在最外表面(Ar離子刻蝕的深度為0nm)，基于組分的總重量，Cu的含量大約為30％重量，Ni的含量大約為40％重量，余下的量大約為30％重量的C和O?？梢钥吹紺u的沉積物是點(diǎn)狀的，高度大約為20nm。
此外，上述的測量是在作為R-Fe-B型永磁體的樣品上進(jìn)行的，該R-Fe-B型永磁體鍍有光亮的Ni電鍍層并隨后鍍上銅電鍍層以在其上形成Cu的沉積物。當(dāng)沉積物的高度大于500nm時(shí)，基于組分的總重量，在最外表面上的銅的含量大約為70％重量，由附著在最外表面上的少量有機(jī)物質(zhì)和表面氧化產(chǎn)生的C和O等污染物的含量大約為30％重量。Ni幾乎檢測不到。
另外，當(dāng)沉積物的高度為10nm(該高度是本發(fā)明優(yōu)選沉積物高度的低值點(diǎn))時(shí)，基于組分的總重量，在最外表面上的Cu的含量為10-20wt％，Ni的含量為50-70wt％，余下的含量為C、O等。
根據(jù)用Ar離子刻蝕的測量，按照深度方向，Cu的含量單調(diào)(monotonically)下降。因此，在R-Fe-B型永磁體的Ni鍍層上沉積的Cu的沉積物的高度不是完全均勻的，Cu的沉積物具有從幾個(gè)納米到最高為30納米的不同高度。
在本發(fā)明中，根據(jù)采用XPS的測量，沉積物的高度定義為在Cu或V的含量變?yōu)榛旧蠟?wt％處的深度。通過采用XPS，可以在樣品的最外表面上進(jìn)行元素分析。也可以在XPS分析期間在納米級(jí)別在深度方向分析樣品。此外，在沉積物的高度通過飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜儀(TOF-SIMS)、俄歇電子能譜、截面觀測值(cross-section observation)測量的情況中，本發(fā)明包括具有高度小于500nm的沉積物的層狀產(chǎn)品。
C和O是由附著在最外表面上的少量有機(jī)物質(zhì)和表面氧化產(chǎn)生的污染物，它們各自在深度小于5nm的極淺處就消失了。
控制沉積物的高度同時(shí)確保待使用的厭氧粘合劑的固化速率的加速效應(yīng)是理想的。也可以通過以前述方式，例如采用X射線光電能譜分析儀(XPS)等測量粘合體的表面和刻蝕部分的內(nèi)部來精確檢查沉積物的高度。
與采用電鍍的情況相同，在采用化學(xué)鍍(chemical plating)、蒸汽沉積、真空蒸鍍、氣化滲鍍等在粘合體表面上沉積Cu、V、Cu合金或V合金的沉積物的情況下，短時(shí)間形成沉積物以防止表面的脫色，并且在確保厭氧粘合劑的固化速率的加速效應(yīng)或由XPS測量的沉積物的高度下控制表面狀態(tài)。當(dāng)長時(shí)間沉積Cu或V的沉積物時(shí)，Cu或V的沉積物形成厚度為500nm或更多的薄膜，這不是本發(fā)明優(yōu)選的。此外，在一些情況下薄膜的形成引起Cu的氧化和腐蝕。
優(yōu)選在上述金屬沉積之前清潔粘合體的表面。優(yōu)選用純水、乙醇、弱酸或類似物進(jìn)行沖洗和堿性脫脂等。此外，在上述的沉積方法中，考慮到可加工性特別優(yōu)選電鍍。
本發(fā)明的層狀產(chǎn)品是通過將粘合劑，特別是厭氧粘合劑，涂布在粘合體的表面而制備的，所述粘合體上覆蓋有不均勻(優(yōu)選點(diǎn)狀)的沉積物。厭氧粘合劑指在以下條件下穩(wěn)定的粘合劑，即粘合劑在容器中能和氧氣接觸，并且在隔離氧氣以及當(dāng)粘合劑在金屬的微小間隙之間沉積時(shí)粘合劑得到由金屬離子提供的催化活性的條件下開始聚合。厭氧粘合劑優(yōu)選為丙烯酸類粘合劑。厭氧粘合劑更優(yōu)選為包含丙烯酸酯單體作為主要組分的丙烯酸類粘合劑。優(yōu)選涂布該粘合劑使得固化后的厚度為10-100微米，優(yōu)選為20-50微米。在室溫?zé)o氧氣氛中固化粘合劑或者根據(jù)場合需要通過加熱或加壓固化粘合劑。另外，通過將其溶解在有機(jī)溶劑，例如醇或烴(如芳香烴)中使用該粘合劑。在對粘合體涂布粘合劑之后，在未固化的條件(半固化的條件)下，優(yōu)選進(jìn)一步層壓所需待層合的材料，例如在磁體的情況下，層壓磁性物質(zhì)如鐵等。
所需待層合的材料并不限于金屬材料?？梢圆捎貌划a(chǎn)生對厭氧固化很重要的金屬離子的塑料材料，如聚縮醛共聚物。即使在使用塑料材料時(shí)，通過從本發(fā)明的層狀產(chǎn)品表面提供的Cu或V離子可以快速固化厭氧粘合劑。在這點(diǎn)上，更優(yōu)選易于產(chǎn)生金屬離子的金屬材料作為所需待層合的材料，以實(shí)現(xiàn)厭氧粘合劑更快固化和更高的粘合強(qiáng)度。
另外，當(dāng)R-Fe-B型永磁體用作粘合體時(shí)，在許多情況中，所需待層合的材料是鐵磁材料如鋼。在該情況下，通常對R-Fe-B型永磁體和鐵磁材料都進(jìn)行表面處理，因?yàn)樗鼈兌际且子谘趸?。本發(fā)明即使在上述情況中也是有效的。特別在R-Fe-B型永磁體和鐵磁材料都采用電鍍或者產(chǎn)生金屬離子比較差的無電Ni鍍進(jìn)行表面處理時(shí)，與未經(jīng)本發(fā)明的表面處理的情況相比，厭氧粘合劑的固化速率是快速的。
另外，在粘合后，層狀產(chǎn)品的粘合體可以和樹脂等進(jìn)行成型。當(dāng)脫色成銅的顏色對外觀不重要時(shí)，可以沉積銅或銅合金而不用考慮脫色。此外，通過對粘合表面施加表面處理如等離子體處理等，可以增加粘合強(qiáng)度。
根據(jù)本發(fā)明的層狀產(chǎn)品，在粘合體的表面上進(jìn)行表面處理以形成沉積物的點(diǎn)，該沉積物包含Cu、V、Cu合金或V合金且高度為500nm或更小，因此對固化厭氧粘合劑不需要涂布底涂層作為固化促進(jìn)劑。當(dāng)表面鍍Ni時(shí)，不會(huì)損害優(yōu)異的裝飾性、耐腐蝕性、化學(xué)耐性和耐磨性。
實(shí)施例下面參考實(shí)施例，說明性地描述本發(fā)明的實(shí)施方案，但本發(fā)明并不限于此。
實(shí)施例1在氬氣氣氛下使用感應(yīng)加熱高頻熔爐將純度為99.9％重量或更高的各金屬材料熔化，然后成型以制備組成為32Nd-59.3Fe-7Co-1.2B-0.5Al(％重量)的合金錠。將該合金錠在1,100℃、氬氣氣氛下均勻化熱處理24小時(shí)，在氬氣氣氛下采用顎式破碎機(jī)和brown磨粗粉碎，然后在氮?dú)鈿夥障掠脟娚淠ゼ?xì)粉碎以制備平均粒度為5μm的R-Fe-B型永磁體粉末。對該磁體粉末施加15kOe的磁場并在與施加磁場的方向垂直的方向上施加1噸/cm2的壓力，成型該磁體粉末。在氬氣氣氛下將該模制品在1,060℃下燒結(jié)90分鐘，然后在540℃再進(jìn)行老化熱處理使其成為永磁體。從這樣得到的永磁體上切下5mm×5mm×1mm的樣品。給樣品鍍上單層光亮的Ni鍍層，然后進(jìn)行電鍍Cu 20秒。電鍍之后，用XPS測量Cu鍍層距樣品表面的高度。
另外，在30kOe的磁場中磁化樣品，在其上涂布2mg(固化后厚度為30-50微米)“由Three Bond制造的3065”厭氧丙烯酸類粘合劑，然后在用乙醇擦拭其表面后，利用磁體的吸引力將長和寬都為5cm、厚度為1cm的鍍Ni鐵板貼平(crimp)在涂布的表面上。之后，使其在室溫下靜置1、3、5或10分鐘，利用推拉計(jì)(push-pull gage)(由Imada Seisakusho制造，F(xiàn)B max 30kg)來進(jìn)行壓剪測試。每次測試的樣品數(shù)為10，將平均值作為粘合強(qiáng)度。
通過與對比例1的樣品比較，觀察每個(gè)樣品的外觀，并評(píng)估在有光澤的Ni鍍層上是否發(fā)現(xiàn)銅色。
測量和評(píng)估的結(jié)果示于表1中。表1中粘合強(qiáng)度的單位是kgf。
實(shí)施例2將實(shí)施例1中電鍍銅的時(shí)間改為30秒。其它條件與實(shí)施例1相同。
實(shí)施例3將實(shí)施例1中電鍍銅的時(shí)間改為1分鐘。其它條件與實(shí)施例1相同。
對比例1不進(jìn)行電鍍銅。其它條件與實(shí)施例1相同。
對比例2不進(jìn)行實(shí)施例1中的電鍍銅，但對磁體附著的表面涂布“由Three Bond制造的1390E”作為厭氧丙烯酸類粘合劑的底涂層。其它條件與實(shí)施例1相同。在對比例2中，不用XPS測量沉積的底涂層距樣品表面的沉積量。
表1

如表1所示，可確認(rèn)根據(jù)本發(fā)明，當(dāng)粘合體的表面帶有高度為500nm或更小的Cu沉積物的點(diǎn)時(shí)，與厭氧粘合劑的粘合性增加而未損外觀。
雖然參照其具體實(shí)施方案并詳細(xì)描述了本發(fā)明，但在不背離本發(fā)明的范圍下可以進(jìn)行各種變化和修改，這對本領(lǐng)域的技術(shù)人員是顯而易見的。
本申請以2004年3月29日提交的日本專利申請No.2004-094379為基礎(chǔ)，在此引入其全部內(nèi)容作為參考。
權(quán)利要求
1.一種層狀產(chǎn)品，其包括粘合體、在粘合體表面上的不均勻沉積物和至少在不均勻沉積物上形成的粘合劑層，所述不均勻沉積物包括Cu、V、Cu合金或V合金且高度為500nm或更小。
2.權(quán)利要求1的層狀產(chǎn)品，其中所述不均勻沉積物包含多個(gè)沉積物的點(diǎn)。
3.權(quán)利要求1或2的層狀產(chǎn)品，其中所述不均勻沉積物的高度為10-200nm。
4.權(quán)利要求1或2的層狀產(chǎn)品，其中所述不均勻沉積物的高度為10-100nm。
5.權(quán)利要求1或2的層狀產(chǎn)品，其中所述粘合劑是厭氧粘合劑。
6.權(quán)利要求1或2的層狀產(chǎn)品，其中所述粘合體是R-Fe-B型永磁體。
7.權(quán)利要求1或2的層狀產(chǎn)品，其還包含在粘合體表面上布置的Ni層。
8.權(quán)利要求1的層狀產(chǎn)品，其中所述不均勻沉積物包含Cu。
9.權(quán)利要求2的層狀產(chǎn)品，其中所述不均勻沉積物包含Cu。
10.權(quán)利要求3的層狀產(chǎn)品，其中所述不均勻沉積物包含Cu。
11.權(quán)利要求4的層狀產(chǎn)品，其中所述不均勻沉積物包含Cu。
12.權(quán)利要求5的層狀產(chǎn)品，其中所述不均勻沉積物包含Cu。
13.權(quán)利要求6的層狀產(chǎn)品，其中所述不均勻沉積物包含Cu。
14.權(quán)利要求7的層狀產(chǎn)品，其中所述不均勻沉積物包含Cu。
全文摘要
一種層狀產(chǎn)品，其是通過對具有與厭氧粘合劑結(jié)合性低的表面的粘合體進(jìn)行表面處理而制備的，其通過加快粘合劑的固化速率實(shí)現(xiàn)不需要復(fù)雜的工作、涂布底涂層，并且不改變粘合體的表面狀態(tài)。所述層狀產(chǎn)品包括粘合體、在粘合體表面上的不均勻沉積物，以及至少在不均勻沉積物上形成的粘合劑層，該不均勻沉積物包含Cu、V、Cu合金或V合金且高度為500nm或更小。
文檔編號(hào)H01F41/02GK1840326SQ200510059549
公開日2006年10月4日 申請日期2005年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月29日
發(fā)明者大杉良 申請人:信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社