專利名稱：半導(dǎo)體裝置、其電檢查方法、以及具備它的電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及裝載于液晶顯示裝置等顯示裝置中的COF(Chip OnFilm將IC封裝于柔性線路板上)型半導(dǎo)體裝置、其電檢查方法、以及具備它的顯示裝置等電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
一直以來，使用著下述這樣的被稱為COF(Chip On Film)型的半導(dǎo)體裝置在帶狀的柔性布線基板(tape carrier帶狀載體)上接合或裝載了IC(Integrated Circuit集成電路)LSI(Large ScaleIntegrated circuit大規(guī)模集成電路)等半導(dǎo)體芯片。例如，特開2001-176918號(hào)公報(bào)(日本平成13年6月29日公開；對(duì)應(yīng)于US6518649)，作為COF型半導(dǎo)體裝置的一個(gè)例子公開有如圖10所示的半導(dǎo)體裝置。圖10是COF型半導(dǎo)體裝置的剖面圖。
在圖10中，參照符號(hào)101是半導(dǎo)體元件，參照符號(hào)126是帶狀載體126。在半導(dǎo)體元件101的表面上形成了金凸塊103，帶狀載體126是在聚酰亞胺等帶狀基體材料107上形成由銅制成的布線圖形104而構(gòu)成的。此外，在帶狀基體材料107以及布線圖形104的一部分上形成了阻焊膜110。布線圖形104有與半導(dǎo)體元件101的金凸塊103接合的內(nèi)部引線114和外部連接端子(外部引線)113、以及部件裝載用圖形等。對(duì)沒有被阻焊膜110覆蓋的露出部分的內(nèi)部引線114實(shí)施鍍錫層108，對(duì)部件裝載圖形和外部連接端子113實(shí)施鍍金層106。
圖11是表示半導(dǎo)體元件101和帶狀載體126的接合部分的放大剖面圖。如圖11所示，金凸塊103形成在半導(dǎo)體元件101的電極102上。內(nèi)部引線114的鍍錫層108和金凸塊103生成共晶合金109而接合在一起。該凸塊103和內(nèi)部引線114在接合狀態(tài)下通過帶狀基體材料107全面地覆蓋半導(dǎo)體元件101的表面。而且，半導(dǎo)體元件101和帶狀載體126的接合部分由樹脂111密封。
在這樣的COF型半導(dǎo)體裝置125的制造中，帶狀載體126是長條狀，在該帶狀載體126上，在與帶方向同一方向上等間隔地安裝半導(dǎo)體元件101。這時(shí)的安裝方法如圖11所示，對(duì)帶狀基體材料107的布線圖形104上的鍍錫層108和半導(dǎo)體元件101的電極的金凸塊103，從半導(dǎo)體元件101的背面(凸塊形成面的相反面)加熱，并且從帶狀基體材料107的布線圖形104的背面加壓，如上所述，通過形成金-錫的共晶合金109而接合到一起。
對(duì)外部連接端子113的安裝主要是通過利用了ACF(AnisotoropicConductive Film各向異性導(dǎo)電性粘結(jié)劑)的熱壓接合或是帶焊錫接合來進(jìn)行的。
此外，對(duì)于來自用戶的連接器連接的鍍金規(guī)格的要求通過只在外部連接端子113之后進(jìn)行鍍金的2色電鍍來滿足。2色電鍍的帶狀載體制作方法是對(duì)帶銅箔的帶狀載體進(jìn)行刻蝕加工形成布線圖形，再涂敷阻焊膜后，進(jìn)行鍍錫處理。由布線圖形保護(hù)用的掩模覆蓋與半導(dǎo)體元件101接合的部分的布線圖形104(內(nèi)部引線114)，除去露出部分的鍍錫層108。除去鍍錫層108后，對(duì)該部分進(jìn)行鍍金處理。電鍍處理后，除去布線圖形保護(hù)用的掩模，檢查后即可出長。
另外，一直以來，都在半導(dǎo)體封裝內(nèi)安裝片形電容器等元件。片形電容器是為了在對(duì)從外部供給的電源重疊有高次諧波的噪聲時(shí)除去該噪聲并防止LSI等的半導(dǎo)體元件的誤工作而安裝的。有這樣功能的電容器被稱為旁路電容器。
作為安裝了這樣的片形電容器的半導(dǎo)體裝置的一個(gè)例子，例如特開平7-161923號(hào)公報(bào)(日本平成7年6月23日公開)，公開了如圖12所示的半導(dǎo)體裝置。在該構(gòu)成中，在半導(dǎo)體封裝201上，安裝了芯片202和片形電容器204。在封裝201的中央部，形成了用于安裝芯片202的凹槽208，在其周圍形成有焊接針腳207、進(jìn)而在其外側(cè)還有電容器等的元件連接用的引出焊盤210。
這樣的半導(dǎo)體裝置中，首先，對(duì)凹槽208使用Au-Si或是銀膏裝配目標(biāo)芯片202，在各端子進(jìn)行A1線的焊接。其后，使用金屬帽等進(jìn)行封入處理，組裝就結(jié)束了。之后，將焊錫等使用于封裝201上的引出焊盤210來粘結(jié)片形電容器204。
另外，液晶顯示裝置等薄型顯示裝置在市場(chǎng)擴(kuò)大過程中市場(chǎng)要求也多元化。另外，對(duì)于日新月異地進(jìn)步的薄型顯示裝置，將這種要求與產(chǎn)品化緊密連接的產(chǎn)品開發(fā)速度的提高，即產(chǎn)品交付期間的短縮化(短交付期化)，是對(duì)各開發(fā)廠家的要求。因此，外圍部件，特別是對(duì)于構(gòu)成用于驅(qū)動(dòng)顯示面板的驅(qū)動(dòng)電路部分的集成電路裝置，同樣也強(qiáng)烈的要求短交付期化。
即使在薄型顯示裝置中液晶顯示裝置特別是液晶電視等，開始具備可以大量生產(chǎn)40英寸等級(jí)以上的環(huán)境，對(duì)各廠家來說突然進(jìn)入了激烈競(jìng)爭(zhēng)的時(shí)代。特別是對(duì)于大型等級(jí)的液晶面板，負(fù)載電容變大，需要使其在較高電壓且高頻下工作，同時(shí)，伴隨于此還容易受噪聲等的影響。因此，作為它們的對(duì)策之一，如上述特開平7-161923號(hào)公報(bào)所記載的那樣，在半導(dǎo)體裝置上裝載旁路電容器等。
圖13表示了在液晶顯示裝置(LCD)中安裝的作為液晶驅(qū)動(dòng)電路的半導(dǎo)體裝置、即安裝了用于防止半導(dǎo)體元件的誤工作的上述旁路電容器的COF型半導(dǎo)體裝置中，現(xiàn)有的柵驅(qū)動(dòng)器中布線的一個(gè)例子。而且，在圖13中只記載了電源相關(guān)的布線，而沒有記載信號(hào)線的布線。
對(duì)于LSI芯片301，從LSI芯片301的左右兩側(cè)供給電壓(電源電壓)VCC、電壓(接地電壓)GND、電壓(電源電壓)VGH以及電壓(電源電壓)VGL。在這里，旁路電容器布置于電壓GND的供給線與電壓VGL、電壓VGH以及電壓VCC的各供給線間，并且還布置于電壓VGH與電壓VGL的各供給線間。
詳細(xì)地說，在供給電壓VGL的布線302和供給電壓VGH的布線303之間設(shè)置旁路電容器c1，在供給電壓VGH的布線303和供給電壓GND的布線304之間設(shè)置旁路電容器c2，在供給電壓GND的布線304和供給電壓VCC的布線305之間設(shè)置旁路電容器c3。
此外，在供給電壓VGL的另一個(gè)的布線306和供給電壓GND的另一個(gè)的布線308之間設(shè)置了旁路電容器c4、c5。在這里，旁路電容器c5和旁路電容器c4并聯(lián)插入，用以增大電容。
然而，在現(xiàn)有的旁路電容器內(nèi)置的半導(dǎo)體裝置中，存在下述課題測(cè)試工序時(shí)更詳細(xì)地說最終測(cè)試工序時(shí)的測(cè)試所需時(shí)間變長，生產(chǎn)率降低，招致成本升高。
也就是說，如圖13所示，旁路電容器沒有與供給電壓VCC的布線309和供給電壓VGH的布線307連接，但是旁路電容器c1～c4的某個(gè)與供給電壓VGL的布線302、306和供給電壓GND的布線304、308的連接。因此，對(duì)于電壓VGL以及電壓GND，即使為了測(cè)試向LSI芯片301進(jìn)行電壓供給，由于連接到這些布線302、306、304、308上的旁路電容器c1～c4的電容等而需要花費(fèi)啟動(dòng)電源的時(shí)間，所以測(cè)試所需要的時(shí)間就變長了。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述現(xiàn)有課題而做成的，其目的是提供一種半導(dǎo)體裝置、其電檢查方法以及裝載了它的電子設(shè)備，在內(nèi)置了電容器的半導(dǎo)體裝置中，可以縮短用于電篩選的測(cè)試(最終測(cè)試)時(shí)間，謀求降低成本。
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置為了解決上述課題，在裝載了半導(dǎo)體芯片的帶狀載體上，設(shè)置了用于向上述半導(dǎo)體芯片供給第1電源電壓的第1電源電壓用布線和用于向上述半導(dǎo)體芯片供給第2電源電壓的第2電源電壓用布線，在這些第1電源電壓用布線和第2電源電壓用布線之間設(shè)置了電容器，其中上述第1電源電壓用布線具備與上述半導(dǎo)體芯片不直接連接而連接于上述電容器的一個(gè)電極上的旁路用布線、以及直接連接于上述半導(dǎo)體芯片上的直接布線，分別對(duì)這些旁路用布線和直線布線設(shè)置了電壓輸入端子。
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的電檢查方法為了解決上述課題，對(duì)于上述本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置，在第1電源電壓用布線的旁路用布線開路的狀態(tài)下，由第1電源電壓用布線的直接布線向半導(dǎo)體芯片供給第1電源電壓，由第2電源電壓用布線向半導(dǎo)體芯片供給第2電源電壓。
根據(jù)本發(fā)明，半導(dǎo)體裝置的第1電源電壓用布線包括連接于電容器的一側(cè)的電極上且與半導(dǎo)體芯片不連接的旁路用布線、以及直接相連接于半導(dǎo)體芯片上的直接布線。并且，由于在這些旁路用布線和直接布線分別設(shè)置了電壓輸入端子，所以可以只是對(duì)兩者之一施加第1電源電壓，也可以對(duì)兩者都施加第1電源電壓。
因此，對(duì)半導(dǎo)體芯片供給第1電源電壓和第2電源電壓進(jìn)行電篩選測(cè)試時(shí)，在使第1電源電壓用布線的旁路用布線成為開路的狀態(tài)下，由第1電源電壓用布線的直接布線向半導(dǎo)體芯片供給第1電源電壓，并且由第2電源電壓用布線向半導(dǎo)體芯片供給第2電源電壓，由此就不會(huì)受上述電容器的電容等的影響，可以給半導(dǎo)體芯片快速提供第1電源電壓和第2電源電壓(快速啟動(dòng)電源)，進(jìn)行測(cè)試。
其結(jié)果是，在電容器內(nèi)置的半導(dǎo)體裝置中，可以縮短用于電篩選的測(cè)試(最終測(cè)試)時(shí)間，謀求降低成本。
本發(fā)明的電子設(shè)備為了解決上述課題，裝載了上述的本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置，對(duì)上述半導(dǎo)體裝置中的上述第1電源電壓用布線的旁路用布線和直接布線施加第1電源電壓。
半導(dǎo)體裝置裝載在電子設(shè)備上，在通常的工作中，對(duì)第1電源電壓用布線中的旁路用布線和直接布線分別施加第1電源電壓，由此與旁路用布線相連接的電容器，就可以作為在第1電源電壓用布線和第2電源電壓用布線之間配置的旁路電容器而沒有問題地發(fā)揮功能，可以防止半導(dǎo)體芯片的誤工作。
此外，本發(fā)明的另一半導(dǎo)體裝置為了解決上述課題，在裝載了半導(dǎo)體芯片的帶狀載體上，設(shè)置了用于向上述半導(dǎo)體芯片供給第1電源電壓的第1電源電壓用布線、用于向上述半導(dǎo)體芯片供給第2電源電壓的第2電源電壓用布線和用于供給第3電源電壓的第3電源電壓用布線，在這些第1電源電壓用布線和第2電源電壓用布線之間、以及在第2電源電壓用布線和第3電源電壓用布線之間分別設(shè)置了電容器，其中上述第1電源電壓用布線具備與上述半導(dǎo)體芯片不直接連接而連接于布置在與上述第2電源電壓用布線之間的上述電容器的一個(gè)電極上的旁路用布線、以及直接連接于上述半導(dǎo)體芯片上的直接布線，在這些旁路用布線和直線布線上分別設(shè)置了電壓輸入端子，另一方面，上述第2電源電壓用布線具備與上述半導(dǎo)體芯片不直接連接而連接于布置在與上述第3電源電壓用布線之間的上述電容器的一個(gè)電極上的旁路用布線、以及直接連接于上述半導(dǎo)體芯片上并且還連接于布置在與上述第1電源電壓用布線之間的上述電容器的一個(gè)電極上的直接布線，分別對(duì)這些旁路用布線和直線布線設(shè)置了電壓輸入端子。
本發(fā)明的另一半導(dǎo)體裝置的電檢查方法為了解決上述課題，對(duì)于上述本發(fā)明的另一半導(dǎo)體裝置，在使第1電源電壓用布線以及第2電源電壓用布線的各旁路用布線成為開路的狀態(tài)下，由第1電源電壓用布線的直接布線給半導(dǎo)體芯片供給第1電源電壓，由第2電源電壓用布線的直接布線給半導(dǎo)體芯片供給第2電源電壓，由第3電源電壓用布線給半導(dǎo)體芯片供給第3電源電壓。
根據(jù)本發(fā)明，半導(dǎo)體裝置的第1電源電壓用布線包括連接于在與第2電源電壓用布線之間布置的電容器的一個(gè)電極上且與半導(dǎo)體芯片不連接的旁路用布線、以及直接連接于半導(dǎo)體芯片上的直接布線。并且，由于在這些旁路用布線和直接布線上分別設(shè)置了電壓輸入端子，所以可以只是對(duì)兩者之一施加第1電源電壓，也可以對(duì)兩者都施加第1電源電壓。
此外，第2電源電壓用布線包括連接于在與第3電源電壓用布線之間布置的電容器的一個(gè)電極上且與半導(dǎo)體芯片不連接的旁路用布線、以及直接連接于半導(dǎo)體芯片上并且還連接于布置在與第1電源電壓用布線之間的上述電容器的一個(gè)電極上的直接布線。并且，由于在這些旁路用布線和直接布線上也分別設(shè)置了電壓輸入端子，所以可以只是對(duì)兩者之一施加第2電源電壓，也可以對(duì)兩者都施加第2電源電壓。
因此，對(duì)半導(dǎo)體芯片供給第1～第3電源電壓進(jìn)行電篩選測(cè)試時(shí)，在使第1電源電壓用布線以及第2電源電壓用布線的各旁路用布線成為開路的狀態(tài)下，由第1電源電壓用布線的直接布線給半導(dǎo)體芯片供給第1電源電壓，并且由第2電源電壓用布線的直接布線給半導(dǎo)體芯片供給第2電源電壓，此外，由第3電源電壓用布線給半導(dǎo)體芯片供給第3電源電壓，由此就不會(huì)受到布置在第1電源電壓用布線和第2電源電壓用布線之間、以及第2電源電壓用布線和第3電源電壓用布線之間的各電容器的電容的影響，可以給半導(dǎo)體芯片快速提供第1～第3的電源電壓(快速啟動(dòng)電源)，進(jìn)行測(cè)試。
其結(jié)果是，在電容器內(nèi)置的半導(dǎo)體裝置中，可以縮短用于電篩選的測(cè)試時(shí)間，謀求降低成本。
本發(fā)明的另外的電子設(shè)備為了解決上述課題，裝載了上述本發(fā)明的另一半導(dǎo)體裝置，對(duì)上述半導(dǎo)體裝置中的上述第1電源電壓用布線的旁路用布線和直接布線施加第1電源電壓，給上述第2源電壓用布線的旁路用布線和直接布線施加第2電源電壓。
半導(dǎo)體裝置裝載在電子設(shè)備上，在通常的工作中，對(duì)上述第1電源電壓用布線的旁路用布線和直接布線分別施加第1電源電壓，對(duì)上述第2電源電壓用布線的旁路用布線和直接布線分別施加第2電源電壓，由此與第1電源電壓用布線的旁路用布線相連接的電容器，就可以作為在第1電源電壓用布線和第2電源電壓用布線之間設(shè)置的旁路電容器而沒有問題地發(fā)揮功能，此外，與第2電源電壓用布線的旁路用布線相連接的電容器，就可以作為在第2電源電壓用布線和第3電源電壓用布線之間設(shè)置的旁路電容器而沒有問題地發(fā)揮功能，可以防止半導(dǎo)體芯片的誤工作。
本發(fā)明進(jìn)一步的其他目的、特征、以及出色之處，通過如下所示的記載就可以充分明白了。此外，利用參照了附圖的下面的說明就可以清楚本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)了。


圖1表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式，是表示在液晶面板中裝載的柵驅(qū)動(dòng)器中的電源電壓用布線的一個(gè)例子的布線圖。
圖2(a)是由COF型半導(dǎo)體裝置構(gòu)成的上述柵驅(qū)動(dòng)器的平面圖，圖2(b)是其剖面圖。
圖3是表示在上述液晶面板中裝載的源驅(qū)動(dòng)器中的電源電壓用布線的一個(gè)例子的布線圖。
圖4是與圖3比較表示現(xiàn)有的源驅(qū)動(dòng)器中的電源電壓用布線的一個(gè)例子的布線圖。
圖5是表示具備上述液晶面板、柵驅(qū)動(dòng)器、以及源驅(qū)動(dòng)器的有源矩陣方式的液晶顯示裝置的構(gòu)成的方框圖。
圖6是表示上述液晶面板的電構(gòu)成的等價(jià)電路圖。
圖7是表示上述源驅(qū)動(dòng)器構(gòu)成的方框圖。
圖8是表示上述柵驅(qū)動(dòng)器構(gòu)成的方框圖。
圖9是說明從柵驅(qū)動(dòng)器輸出的輸出信號(hào)的波形的圖。
圖10表示現(xiàn)有技術(shù)，是表示COF型半導(dǎo)體裝置構(gòu)成的剖面圖。
圖11是表示上述圖10的半導(dǎo)體裝置中的半導(dǎo)體元件和帶狀載體的接合部分的剖面圖。
圖12表示現(xiàn)有技術(shù)，是將片形電容器安裝到帶狀載體上的半導(dǎo)體裝置的平面圖。
圖13表示現(xiàn)有技術(shù)，是表示在液晶面板中裝載的柵驅(qū)動(dòng)器中的電源電壓用布線的一個(gè)例子的布線圖。
具體實(shí)施例方式
下面，基于圖1至圖9說明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式。
首先，對(duì)裝載了作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置來作為顯示用驅(qū)動(dòng)器的顯示裝置進(jìn)行說明。
圖5是顯示裝置的一個(gè)例子，是表示作為有源矩陣型顯示裝置的代表例的TFT(薄膜晶體管)方式的液晶顯示裝置的構(gòu)成的方框圖。液晶顯示裝置(電子設(shè)備)30由液晶顯示部和驅(qū)動(dòng)其的液晶驅(qū)動(dòng)裝置構(gòu)成。而且，液晶顯示部具備TFT方式的液晶面板31。
液晶面板31如圖6所示設(shè)置有像素電極51、像素電容52、作為使向像素的電壓施加開/關(guān)的元件的TFT53、源信號(hào)線54、柵信號(hào)線55、以及對(duì)置電極(共同電極)36。圖中用A表示的領(lǐng)域是1個(gè)像素部分的液晶顯示元件。
從后面講述的源驅(qū)動(dòng)部32(參照?qǐng)D5)向源信號(hào)線54提供與顯示對(duì)象的像素的亮度相應(yīng)的灰度顯示電壓。從后面講述的柵驅(qū)動(dòng)部33(參照?qǐng)D5)向柵信號(hào)線55提供掃描信號(hào)以使縱向排列的TFT53依次導(dǎo)通。當(dāng)通過導(dǎo)通狀態(tài)的TFT53向連接于該TFT53的漏極上的像素電極51施加源信號(hào)線54的電壓時(shí)，就在像素電極51和對(duì)置電極36之間的像素電容52中蓄積電荷，使液晶的光透射率變化，進(jìn)行顯示。
另外，如圖5所示，上述液晶驅(qū)動(dòng)裝置具備源驅(qū)動(dòng)部32、柵驅(qū)動(dòng)部33、控制器34、以及液晶驅(qū)動(dòng)電源35?？刂破?4將被數(shù)字化的顯示數(shù)據(jù)(例如與紅、綠、藍(lán)對(duì)應(yīng)的RGB的各信號(hào))以及各種控制信號(hào)輸出到源驅(qū)動(dòng)部32，并且將各種控制信號(hào)輸出到柵驅(qū)動(dòng)部33。
作為輸出到源驅(qū)動(dòng)部32的主要的控制信號(hào)，有水平同步信號(hào)、開始脈沖信號(hào)以及源驅(qū)動(dòng)器用時(shí)鐘信號(hào)等，在圖中用S1表示。另外，作為輸出到柵驅(qū)動(dòng)部33的主要的控制信號(hào)，有垂直同步信號(hào)或柵驅(qū)動(dòng)器用時(shí)鐘信號(hào)等，在圖中用S2表示。
液晶驅(qū)動(dòng)電源35向源驅(qū)動(dòng)部32以及柵驅(qū)動(dòng)部33供給液晶面板顯示用電壓，例如，向源驅(qū)動(dòng)部32供給用于產(chǎn)生灰度顯示用電壓的參照電壓VR。從外部輸入的顯示數(shù)據(jù)，通過控制器34以數(shù)字信號(hào)的方式作為上述顯示數(shù)據(jù)D向源驅(qū)動(dòng)部32輸入。
源驅(qū)動(dòng)部32具備源驅(qū)動(dòng)器(半導(dǎo)體裝置)SD，這里具備多個(gè)源驅(qū)動(dòng)器SD...。此外，柵驅(qū)動(dòng)部33具備柵驅(qū)動(dòng)器(半導(dǎo)體裝置)GD，這里具備多個(gè)柵驅(qū)動(dòng)器GD...。
源驅(qū)動(dòng)器SD以及柵驅(qū)動(dòng)器GD如圖2(a)(b)所示具有在帶狀載體上裝載了LSI芯片(半導(dǎo)體芯片)3的結(jié)構(gòu)，詳細(xì)地將在后面描述。源驅(qū)動(dòng)器SD以及柵驅(qū)動(dòng)器GD中，在帶狀載體2上形成的端子經(jīng)由ACF(未圖示)與上述液晶面板31上的電極連接，從而使裝載在帶狀載體2上的LSI芯片3和液晶面板31電連接。另外，在圖5中省略了用于驅(qū)動(dòng)源驅(qū)動(dòng)器SD以及柵驅(qū)動(dòng)器GD的LSI芯片3的電源。
源驅(qū)動(dòng)器SD通過分時(shí)方式在內(nèi)部鎖存了輸入的數(shù)字顯示數(shù)據(jù)D，其后，將其與從控制器34輸入的水平同步信號(hào)(也可以說鎖存信號(hào)LS(參照?qǐng)D7))同步地進(jìn)行DA(數(shù)字-模擬)轉(zhuǎn)換。并且，源驅(qū)動(dòng)器SD將通過DA轉(zhuǎn)換得到的灰度顯示用的模擬電壓(灰度顯示電壓)從液晶驅(qū)動(dòng)電壓輸出端子經(jīng)由源信號(hào)線54(參照?qǐng)D6)，分別向與該液晶驅(qū)動(dòng)電壓輸出端子對(duì)應(yīng)的液晶面板31內(nèi)的液晶顯示元件(未圖示)輸出。
源驅(qū)動(dòng)器SD如圖7所示具備移位寄存器電路21、輸入鎖存電路22、取樣存儲(chǔ)電路23、保持存儲(chǔ)電路24、電平移位電路25、DA轉(zhuǎn)換電路26、基準(zhǔn)電壓發(fā)生電路27、以及輸出電路28。此外，源驅(qū)動(dòng)器SD具備用于取入時(shí)鐘信號(hào)SCK、開始脈沖信號(hào)SSP、電壓(電源電壓)VCC、電壓(接地電壓)GND、鎖存信號(hào)VLS、顯示數(shù)據(jù)DR、DG、DB、電壓(參考電壓)VR以及電壓(電源電壓)VLS的端子和多個(gè)輸出端子X1～X128、Y1～Y128、Z1～Z128。
移位寄存器電路21將輸入的開始脈沖SSP與輸入的時(shí)鐘信號(hào)SCK取得同步地來進(jìn)行移位。從移位寄存器電路21的各段向取樣存儲(chǔ)電路23輸出控制信號(hào)。而且，開始脈沖SSP是與數(shù)據(jù)信號(hào)D的水平同步信號(hào)LS取得同步的信號(hào)。此外，在移位寄存器電路21中被移位的開始脈沖SSP，在相鄰的源驅(qū)動(dòng)器SD的移位寄存器電路21作為開始脈沖SSP被輸入，同樣進(jìn)行了移位。并且，被傳送到距離控制器34最遠(yuǎn)的源驅(qū)動(dòng)器SD中的移位寄存器電路21。
輸入鎖存電路22將分別串行輸入到對(duì)應(yīng)于各顏色的輸入端子的各6位的顯示數(shù)據(jù)DR、DG、DB暫時(shí)鎖存，傳送到取樣存儲(chǔ)電路23。
取樣存儲(chǔ)電路23使用來自移位寄存器電路21的各段的輸出信號(hào)(控制信號(hào))，對(duì)從輸入鎖存電路22分時(shí)傳送來的顯示數(shù)據(jù)DR、DG、DB(R、G、B各6位，合計(jì)18位)進(jìn)行取樣，存儲(chǔ)各顯示數(shù)據(jù)DR、DG、DB，直到1水平同步期間部分的顯示數(shù)據(jù)DR、DG、DB湊齊為止。
保持存儲(chǔ)電路24基于水平同步信號(hào)(保持信號(hào))LS，鎖存輸入的顯示數(shù)據(jù)DR、DG、DB。并且，在下一個(gè)水平同步信號(hào)LS輸入之前保持顯示數(shù)據(jù)DR、DG、DB，輸出到電平移位電路25。
電平移位電路25是為了適合于處理向液晶面板31的施加電壓電平的下一級(jí)DA轉(zhuǎn)換電路26而利用升壓等方式對(duì)顯示數(shù)據(jù)DR、DG、DB的信號(hào)電平進(jìn)行轉(zhuǎn)換的電路。顯示數(shù)據(jù)D’R、D’G、D’B從電平移位電路25被輸出。
基準(zhǔn)電壓發(fā)生電路27基于從液晶驅(qū)動(dòng)電源35發(fā)生的參考電壓VR，產(chǎn)生用于灰度顯示的64級(jí)的模擬電壓，輸出到DA轉(zhuǎn)換電路26。
DA轉(zhuǎn)換電路26根據(jù)從電平移位電路25輸入的RGB各6位的顯示數(shù)據(jù)D’R、D’G、D’B(數(shù)字)來選擇64級(jí)電壓中的一個(gè)，從而轉(zhuǎn)換成模擬電壓并輸出到輸出電路28。詳細(xì)地說，DA轉(zhuǎn)換電路26具有分別對(duì)應(yīng)于6位的開關(guān)，通過分別選擇相應(yīng)于6位的顯示數(shù)據(jù)D’R、D’G、D’B的開關(guān)，從而可以選擇從基準(zhǔn)電壓發(fā)生電路27輸入的64級(jí)電壓中的一個(gè)。
輸出電路28將通過DA轉(zhuǎn)換電路26選擇的模擬信號(hào)變成低阻抗信號(hào)，經(jīng)由輸出端子X1～X128、Y1～Y128、Z1～Z128輸出到液晶面板31。
輸出端子X1～X128、Y1～Y128、Z1～Z128分別與顯示數(shù)據(jù)DR、DG、DB對(duì)應(yīng)，X、Y、Z分別都由128個(gè)端子構(gòu)成。這樣，64灰度表示的各源驅(qū)動(dòng)器基于顯示數(shù)據(jù)DR、DG、DB，將與灰度等級(jí)相對(duì)應(yīng)的模擬信號(hào)輸出到液晶面板31，進(jìn)行64灰度的顯示。
另外，柵驅(qū)動(dòng)器GD基于從控制器34供給的垂直同步信號(hào)(開始脈沖信號(hào)GSP等)或柵驅(qū)動(dòng)器用時(shí)鐘信號(hào)(GCK)等各種信號(hào)，控制其工作。柵驅(qū)動(dòng)器GD被從液晶驅(qū)動(dòng)電源35施加了多種的電壓(在后面描述)。柵驅(qū)動(dòng)器GD向多個(gè)柵信號(hào)線55...供給信號(hào)。
柵驅(qū)動(dòng)器GD如圖8所示由控制邏輯電路41、雙向移位寄存器電路42、電平移位電路43以及輸出電路44等構(gòu)成。柵驅(qū)動(dòng)器GD具有用于取入時(shí)鐘信號(hào)GCK或開始脈沖信號(hào)GSP、電壓(電源電壓)VCC、電壓(接地電壓)GND、電壓(電源電壓)VGH、電壓(電源電壓)VGL的端子和多個(gè)輸出端子OS1～OSn。
控制邏輯電路41作成雙向移位寄存器電路42工作所需的信號(hào)，將其提供給該雙向移位寄存器電路42。當(dāng)雙向移位寄存器電路42被供給了時(shí)鐘信號(hào)GCK和開始脈沖信號(hào)GSP時(shí)，就進(jìn)行使該開始脈沖信號(hào)GSP依次與時(shí)鐘信號(hào)GCK同步的移位工作。雙向移位寄存器電路42作成用于選擇應(yīng)該由從源驅(qū)動(dòng)器SD施加到源信號(hào)線54...的電壓驅(qū)動(dòng)的液晶面板31的像素電極的選擇脈沖，輸出到電平移位電路43。電平移位電路43以使選擇脈沖的電平成為液晶面板31所具備的TFT元件的ON/OFF(選擇/非選擇)所需的電平的方式，對(duì)其電壓進(jìn)行轉(zhuǎn)換并輸出到輸出電路44。
輸出電路44基于從電平移位電路43輸入的信號(hào)，將上述TFT元件的ON/OFF(選擇/非選擇)所需的電平的電壓經(jīng)由對(duì)應(yīng)的輸出端子OS1～OSn施加給柵信號(hào)線55...。
輸出電路44如圖9所示，在被供給了電壓VCC的輸入信號(hào)時(shí)，將電壓VGH的輸出信號(hào)依次提供給輸出端子OS1～OSn，另外，在沒有被供給輸入信號(hào)時(shí)(即在電壓GND的情況下)，將電壓VGL的輸出信號(hào)提供給輸出端子OS1～OSn。
接下來，簡單的說明上述柵驅(qū)動(dòng)器GD的制造工序。首先，作成用于作成柵驅(qū)動(dòng)器GD中的LSI芯片的晶片(液晶驅(qū)動(dòng)芯片用晶片)。這時(shí)，在構(gòu)成柵驅(qū)動(dòng)器GD的各LSI芯片上的電極焊盤部分，通過電鍍形成金凸塊。該凸決的高度和大小利用凸決間距來改變，但可以形成例如高度為10～20um、大小為40～100um的凸塊。
晶片作成結(jié)束后，進(jìn)行晶片測(cè)試，檢查在晶片階段的良品/不良品。并且，只有晶片測(cè)試中的良品，才可以粘貼到劃片(dicing)板上，用劃片裝置劃片為成為柵驅(qū)動(dòng)器GD的芯片單位。
劃片工序后，如圖2(a)(b)所示，將各個(gè)切割開的LSI芯片3安裝于在絕緣性膜6上形成了布線圖形5的COF型帶狀載體2上。
對(duì)于帶狀載體2，選擇有與裝載的LSI芯片3的大小和輸出數(shù)相符合的寬度以及布線圖形5的帶狀載體。此外，在帶狀載體2中的布線圖形5也形成了作為旁路電容器發(fā)揮功能的圖形(未圖示)。而且，在圖2(a)中，表示了柵驅(qū)動(dòng)器GD的一個(gè)帶狀載體2，但是該帶狀載體2實(shí)際上是多個(gè)帶狀載體2...連接成長條狀，并在長條狀的狀態(tài)下，在各帶狀載體2上安裝LSI芯片3。
LSI芯片3和帶狀載體2的連接詳細(xì)地說，是通過使用內(nèi)部引線焊接裝置等將LSI芯片3的金凸塊4和帶狀載體2的內(nèi)部引線5a接合來進(jìn)行的。內(nèi)部引線焊接結(jié)束后，進(jìn)行用樹脂7覆蓋LSI芯片3的周圍的樹脂封裝工序。另外，圖中，參照符號(hào)9表示的是阻焊膜。
其后，在電篩選工序進(jìn)行最終測(cè)試，判斷作為柵驅(qū)動(dòng)器GD(半導(dǎo)體裝置)的良品/不良品。最終測(cè)試結(jié)束后，各柵驅(qū)動(dòng)器GD以被多個(gè)帶狀載體2...連接成的長條狀帶狀載體2卷取的卷筒狀打包、出廠。另外，源驅(qū)動(dòng)器SD的制造工序跟柵驅(qū)動(dòng)器GD是同樣的。
接下來，利用圖1，表示了在帶狀載體上裝載了作為旁路電容器發(fā)揮功能的圖形的、上述柵驅(qū)動(dòng)器GD的布線圖形的一個(gè)例子。另外，在圖1中只記載了電源相關(guān)的布線，沒有記載信號(hào)線的布線。
如圖1所示，LSI芯片3也與裝載了旁路電容器的現(xiàn)有柵驅(qū)動(dòng)器中的LSI芯片301(參照?qǐng)D13)同樣，從其左右兩側(cè)供給作為電源電壓的4種電壓，即電壓VCC、作為接地電壓的電壓GND、電壓VGH以及電壓VGL。并且，在電壓GND的供給線和電壓VGL的供給線之間、電壓GND的供給線和電壓VGH的供給線之間、電壓GND的供給線和電壓VCC的供給線之間以及電壓VGH的供給線和電壓VGL的供給線之間，布置著作為旁路電容器發(fā)揮功能的電容器C1～C5。這些電容器C1～C5是旁路電容器的圖形，被安裝在帶狀載體2上。
與上述的現(xiàn)有柵驅(qū)動(dòng)器的不同在于供給電源電壓的電壓供給線的布線圖形。跟圖13比較可知，在圖1所示的本柵驅(qū)動(dòng)器GD的情況中，在LSI芯片3的左側(cè)(單側(cè))，具有作為施加電壓VGL的布線(第1電源電壓用布線)的、直接連接于LSI芯片3上的布線(直接布線)L1、以及不與LSI芯片3直接連接的、連接于布置在與施加電壓VGH的布線(第2電源電壓用布線)之間的電容器C2的一個(gè)電極上的布線(旁路用布線)LB1。此外，具有作為施加電壓VGH的布線(第2電源電壓用布線)的、直接連接于LSI芯片3上的布線(直接布線)L2、以及不與LSI芯片3直接連接的、連接于布置在與施加電壓GND的布線(第2電源電壓用布線)之間的電容器C3的一個(gè)電極上的布線(旁路用布線)LB2。另外，具有作為施加電壓GND的布線(第2電源電壓用布線)的、直接連接于LSI芯片3上的布線(直接布線)L3、以及不與LSI芯片3直接連接的、連接于布置在與施加電壓VCC的布線(第3電源電壓用布線)L4之間的電容器C3的一個(gè)電極上的布線(旁路用布線)LB3。
在LSI芯片3的右側(cè)(另一側(cè))，除了與LSI芯片3直接連接的、施加電壓VCC的布線L8以及施加電壓VGH的布線L6之外，還具有作為施加電壓VGL的布線(第1電源電壓用布線)的、直接連接于LSI芯片3上的布線(直接布線)L5、以及不與LSI芯片3直接連接的、連接于布置在與施加電壓GND的布線(第2電源電壓用布線)之間的電容器C4、C5的一個(gè)電極上的布線(旁路用布線)LB4。
并且，在施加電壓VGL的布線L1和布線LB1，分別設(shè)置了電壓輸入端子，可以分別控制電壓VGL的施加。對(duì)于施加電壓VGH的布線L2和布線LB2、施加電壓GND的布線L3和布線LB3、施加電壓VGL的布線L5和布線LB4，同樣通過分別設(shè)置的電壓輸入端子，可以分別控制電壓施加。
不與LSI芯片3直接連接的、施加電壓VGL的布線LB1、施加電壓VGH的布線LB2、施加電壓GND的布線LB3以及施加電壓VGL的布線LB4，是為了謀求縮短最終測(cè)試時(shí)間而設(shè)置的旁路用布線。
另外，如在LSI芯片3左右的、共同施加電壓VGL的布線L1和布線L5那樣，施加同種電壓的布線彼此在LSI芯片3內(nèi)部用鋁布線等連接。
在這樣構(gòu)成的柵驅(qū)動(dòng)器GD中，當(dāng)最終測(cè)試時(shí)，使這些旁路電容器用布線LB1～LB4成為開路，對(duì)上述布線L1～L8施加分別對(duì)應(yīng)的規(guī)定電壓，判別良品/不良品。并且，將在最終測(cè)試被判定為良品的柵驅(qū)動(dòng)器GD裝載在液晶面板31上。裝載于液晶面板31上的柵驅(qū)動(dòng)器GD在實(shí)際工作中，不論對(duì)旁路用布線，還是對(duì)本來的電壓供給用布線，都施加對(duì)應(yīng)的規(guī)定電壓。
詳細(xì)地說，安裝后被施加電壓VGL的布線LB1在最終測(cè)試時(shí)成為開路狀態(tài)。因此，在布線LB1和供給電壓VGH的布線L2之間連接有電容器C1，但是布線L2被施加了規(guī)定的電壓，從而可以不受電容器C1的電容影響地啟動(dòng)電源進(jìn)行測(cè)試。安裝到液晶面板之后，因?yàn)閷?duì)布線LB1施加電壓VGL，所以電容器C1作為布置在電壓VGL和電壓VGH的各供給線之間的旁路電容器進(jìn)行工作。
同樣地，安裝后被施加了電壓VGH的布線LB2在最終測(cè)試時(shí)成為開路狀態(tài)。因此，在布線LB2和供給電壓GND的布線L3之間連接有電容器C2，但是布線L3被施加了規(guī)定的電壓，從而可以不會(huì)受到電容器C2的電容影響地啟動(dòng)電源進(jìn)行測(cè)試。在安裝到液晶面板后，因?yàn)閷?duì)布線LB2施加了電壓VGH，所以電容器C2作為布置在電壓VGH和電壓GND的各供給線之間的旁路電容器進(jìn)行工作。
同樣地，在安裝后被施加了電壓GND的布線LB3在最終測(cè)試時(shí)成為開路狀態(tài)。因此在布線LB3和供給電壓VCC的布線L4之間連接有電容器C3，但是布線L4被施加了規(guī)定的電壓，從而可以不會(huì)受到電容器C3的電容影響地啟動(dòng)電源進(jìn)行測(cè)試。在安裝到液晶面板后，因?yàn)閷?duì)布線LB3施加了電壓GND，所以電容器C3作為布置在電壓GND和電壓VCC的各供給線之間的旁路電容器進(jìn)行工作。
同樣地，在安裝后被施加了電壓VGL的布線LB4在最終測(cè)試時(shí)成為開路狀態(tài)。因此在布線LB4和供給電壓GND的布線L7之間連接有電容器C4、C5，但是布線L7被施加了所定的電壓，從而可以不會(huì)受到電容器C4的電容影響地啟動(dòng)電源進(jìn)行測(cè)試。在安裝到液晶面板后，因?yàn)閷?duì)布線LB4施加了電壓VGL，所以電容器C4、C5作為布置在電壓VGL和電壓GND的各供給線之間的旁路電容器進(jìn)行工作。
這樣，在柵驅(qū)動(dòng)器GD中，在最終測(cè)試時(shí)，使作為旁路用布線的LB1～LB4成為開路，通過對(duì)與LSI芯片3直接連接的布線L1～L5分別施加對(duì)應(yīng)的規(guī)定電壓，就不會(huì)受電容器C1～C5的電容等的影響而可以快速啟動(dòng)電壓VGL、電壓VGH、電壓GND、電壓VCC，使最終測(cè)試所需要時(shí)間的縮短化成為可能。
另外，與柵驅(qū)動(dòng)器GD同樣，在源驅(qū)動(dòng)器SD中，對(duì)于施加電壓VCC的布線、施加電壓GND的布線以及用于施加液晶驅(qū)動(dòng)電壓用基準(zhǔn)電壓VR的布線使用跟上述相同的手法，從而可以極力減少在源驅(qū)動(dòng)器SD的最終測(cè)試時(shí)的電容器引起的電壓上升的影響。
雖然省略了詳細(xì)的說明，但是，現(xiàn)有技術(shù)如圖4所示，在電壓GND用的布線和電壓VLS用的布線、電壓VCC用的布線、電壓VR1用的布線、電壓VR2用的布線以及電壓VR3用的布線之間，布置了電容器c11～c15。
在這種情況下，如圖3所示，只要成為下述結(jié)構(gòu)就可以具有作為電壓GND用的布線的直接連接于LSI芯片3上的布線(直接布線)L9、以及不與LSI芯片3直接連接的、布置在與電壓VLS用的布線、電壓VCC用的布線、電壓VR1用的布線、電壓VR2用的布線以及電壓VR3用的布線之間的電容器C11～C15的各一個(gè)電極上的布線(旁路用布線)LB5。
此外，在圖1的布線例中，因?yàn)榉峙湎騆SI芯片3的左右供給電源電壓的布線分散設(shè)置了電容器C1～C5，所以比起在LSI芯片3的左右的一側(cè)加固配置的設(shè)計(jì)，就能更加緊湊安裝。
另外，在柵驅(qū)動(dòng)器中，雖然現(xiàn)有技術(shù)中將片形電容器作為旁路電容器外加在帶狀載體上，但是像本實(shí)施方式的柵驅(qū)動(dòng)器GD的旁路電容器C1～C5那樣，通過采用在帶狀載體2上直接形成的結(jié)構(gòu)，從而能夠在LSI芯片3附近設(shè)置電容器。其結(jié)果是，可以成為更強(qiáng)的抗電源噪聲的結(jié)構(gòu)。
此外，在本實(shí)施方式中，例示了在帶狀載體2上裝載了一個(gè)LSI芯片3作為半導(dǎo)體芯片的結(jié)構(gòu)，但是對(duì)于在帶狀載體上裝載了多個(gè)半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體裝置來說，本發(fā)明不用說也是適用的。
如上所述，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置為了解決上述課題，在裝載了半導(dǎo)體芯片的帶狀載體上設(shè)置了用于向上述半導(dǎo)體芯片供給第1電源電壓的第1電源電壓用布線和用于向上述半導(dǎo)體芯片供給第2電源電壓的第2電源電壓用布線，在這些第1電源電壓用布線和第2電源電壓用布線之間安裝了電容器，其中，上述第1電源電壓用布線具備沒有與上述半導(dǎo)體芯片直接相連接而連接于上述電容器的一個(gè)電極上的旁路用布線和直接連接于上述半導(dǎo)體芯片上的直接布線，分別在這些旁路用布線和直接布線上設(shè)置了電壓輸入端子。
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置在上述結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，進(jìn)而，變成可以在電篩選測(cè)試時(shí)，上述第1電源電壓用布線的旁路用布線成為開路，對(duì)上述第1電源電壓用布線的直接布線施加第1電源電壓，對(duì)第2電源電壓用布線施加第2電源電壓。
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的電檢查方法為了解決上述課題，對(duì)于上述本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置，在使第1電源電壓用布線的旁路用布線成為開路的狀態(tài)下，由第1電源電壓用布線的直接布線向半導(dǎo)體芯片供給第1電源電壓，由第2電源電壓用布線向半導(dǎo)體芯片供給第2電源電壓。
根據(jù)本發(fā)明，半導(dǎo)體裝置中的第1電源電壓用布線包括連接于電容器的一個(gè)電極上的、不與半導(dǎo)體芯片連接的旁路用布線和直接連接于半導(dǎo)體芯片上的直接布線。并且，由于這些旁路用布線和直接布線分別設(shè)置了電壓輸入端子，所以可以只是對(duì)兩者之一施加第1電源電壓，也可以對(duì)兩者都施加第1電源電壓。
因此，對(duì)半導(dǎo)體芯片供給第1電源電壓和第2電源電壓進(jìn)行電篩選測(cè)試時(shí)，在使第1電源電壓用布線的旁路用布線成為開路的狀態(tài)下，由第1電源電壓用布線的直接布線向半導(dǎo)體芯片供給第1電源電壓，并且由第2電源電壓用布線向半導(dǎo)體芯片供給第2電源電壓，從而就不會(huì)受上述電容器的電容等的影響，可以給半導(dǎo)體芯片快速提供第1電源電壓和第2電源電壓(快速啟動(dòng)電源)，進(jìn)行測(cè)試。
其結(jié)果是，在電容器內(nèi)置的半導(dǎo)體裝置中，就使縮短用于電篩選的測(cè)試(最終測(cè)試)時(shí)間降低成本成為可能。
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置在上述結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，進(jìn)而，在通常工作時(shí)，變成可以在上述第1電源電壓用布線中的旁路用布線和直接布線施加第1電源電壓。
本發(fā)明的電子設(shè)備為了解決上述課題，裝載了上述的本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置，其中對(duì)于上述半導(dǎo)體裝置中的上述第1電源電壓用布線的旁路用布線和直接布線施加第1電源電壓。
半導(dǎo)體裝置裝載在電子設(shè)備上，在通常的工作中，由于對(duì)第1電源電壓用布線中的旁路用布線和直接布線分別施加第1電源電壓，所以與旁路用布線連接的電容器作為在第1電源電壓用布線和第2電源電壓用布線之間設(shè)置的旁路電容器而沒有問題發(fā)揮功能，可以防止半導(dǎo)體芯片的誤工作。
此外，本發(fā)明的另一半導(dǎo)體裝置為了解決上述課題，在裝載了半導(dǎo)體芯片的帶狀載體上設(shè)置了用于向上述半導(dǎo)體芯片供給第1電源電壓的第1電源電壓用布線、用于向上述半導(dǎo)體芯片供給第2電源電壓的第2電源電壓用布線和用于供給第3電源電壓的第3電源電壓用布線，在這些第1電源電壓用布線和第2電源電壓用布線之間、以及在第2電源電壓用布線和第3電源電壓用布線之間分別設(shè)置了電容器，其中，上述第1電源電壓用布線具備與上述半導(dǎo)體芯片不直接連接而連接于布置在與上述第2電源電壓用布線之間的上述電容器的一個(gè)電極上的旁路用布線、以及直接連接于上述半導(dǎo)體芯片上的直接布線，對(duì)這些旁路用布線和直線布線分別設(shè)置了電壓輸入端子，另一方面，上述第2電源電壓用布線具備與上述半導(dǎo)體芯片不直接連接而連接于布置在與上述第3電源電壓用布線之間的上述電容器的一個(gè)電極上的旁路用布線、以及直接連接于上述半導(dǎo)體芯片上并且還連接于布置在與上述第1電源電壓用布線之間的上述電容器的一個(gè)電極上的直接布線，對(duì)這些旁路用布線和直線布線分別設(shè)置了電壓輸入端子。
本發(fā)明的另一半導(dǎo)體裝置在上述結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，進(jìn)而，變成可以在電篩選測(cè)試時(shí)，使上述第1電源電壓用布線以及第2電源電壓用布線的各旁路電容器用布線成為開路，向上述第1電源電壓用布線的直接布線施加第1電源電壓，向上述第2電源電壓用布線的直接布線施加第2電源電壓，向上述第3電源電壓用布線施加第3電源電壓。
本發(fā)明的另一半導(dǎo)體裝置的電檢查方法為了解決上述課題，對(duì)于上述本發(fā)明的另一半導(dǎo)體裝置，在使第1電源電壓用布線以及第2電源電壓用布線的各旁路用布線成為開路的狀態(tài)下，由第1電源電壓用布線的直接布線供給第1電源電壓給半導(dǎo)體芯片，由第2電源電壓用布線的直接布線供給第2電源電壓給半導(dǎo)體芯片，由第3電源電壓用布線供給第3電源電壓給半導(dǎo)體芯片。
根據(jù)本發(fā)明，第1電源電壓用布線包括連接于布置在與第2電源電壓用布線之間的電容器的一個(gè)電極上而不與半導(dǎo)體芯片連接的旁路用布線和直接連接于半導(dǎo)體芯片上的直接布線。并且，由于在這些旁路用布線和直接布線分別設(shè)置了電壓輸入端子，所以可以只是對(duì)兩者之一施加第1電源電壓，也可以對(duì)兩者都施加第1電源電壓。
此外，第2電源電壓用布線包括連接于布置在與第3電源電壓用布線之間的電容器的一個(gè)電極上而與半導(dǎo)體芯片不連接的旁路用布線和直接連接于半導(dǎo)體芯片上并且還連接于布置在與第1電源電壓用布線之間的電容器的一個(gè)電極上的直接布線。并且，由于對(duì)這些旁路用布線和直接布線還分別設(shè)置了電壓輸入端子，所以可以只是對(duì)兩者之一施加第2電源電壓，也可以對(duì)兩者都施加第2電源電壓。
因此，對(duì)半導(dǎo)體芯片供給第1～第3電源電壓進(jìn)行電篩選測(cè)試時(shí)，在使第1電源電壓用布線以及第2電源電壓用布線的各旁路用布線成為開路的狀態(tài)下，由第1電源電壓用布線的直接布線給半導(dǎo)體芯片供給第1電源電壓，并且由第2電源電壓用布線的直接布線給半導(dǎo)體芯片供給第2電源電壓，此外，由第3電源電壓用布線給半導(dǎo)體芯片供給第3電源電壓，由此就不會(huì)受到布置在第1電源電壓用布線和第2電源電壓用布線之間、以及第2電源電壓用布線和第3電源電壓用布線之間的各電容器的電容等的影響，可以給半導(dǎo)體芯片快速提供第1～第3電源電壓(快速啟動(dòng)電源)，進(jìn)行測(cè)試。
其結(jié)果是，在電容器內(nèi)置的半導(dǎo)體裝置中，使縮短用于電篩選的測(cè)試時(shí)間降低成本成為可能。
本發(fā)明的另一半導(dǎo)體裝置在上述結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，進(jìn)而，變成在通常工作時(shí)，對(duì)于上述第1電源電壓用布線中的旁路用布線和直接布線施加第1電源電壓，向上述第2源電壓用布線中的旁路用布線和直接布線施加第2電源電壓。
本發(fā)明的另一電子設(shè)備為了解決上述課題，裝載了上述本發(fā)明的另一半導(dǎo)體裝置，其中對(duì)于上述半導(dǎo)體裝置中的上述第1電源電壓用布線的旁路用布線和直接布線施加第1電源電壓，對(duì)上述第2源電壓用布線的旁路用布線和直接布線施加第2電源電壓。
半導(dǎo)體裝置裝載在電子設(shè)備上，在通常的工作中，分別對(duì)上述第1電源電壓用布線的旁路用布線和直接布線施加第1電源電壓，分別對(duì)上述第2電源電壓用布線的旁路用布線和直接布線施加第2電源電壓，由此與第1電源電壓用布線的旁路用布線連接的電容器，作為在第1電源電壓用布線和第2電源電壓用布線之間設(shè)置的旁路電容器而沒有問題發(fā)揮功能，此外，與第2電源電壓用布線的旁路用布線連接的電容器作為在第2電源電壓用布線和第3電源電壓用布線之間設(shè)置的旁路電容器而沒有問題發(fā)揮功能，可以防止半導(dǎo)體芯片的誤工作。
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置如上所述是下述這樣的結(jié)構(gòu)在裝載了半導(dǎo)體芯片的帶狀載體上設(shè)置了用于向上述半導(dǎo)體芯片供給第1電源電壓的第1電源電壓用布線和用于向上述半導(dǎo)體芯片供給第2電源電壓的第2電源電壓用布線，在這些第1電源電壓用布線和第2電源電壓用布線之間設(shè)置了電容器，其中上述第1電源電壓用布線具備不與上述半導(dǎo)體芯片直接相連接而連接于上述電容器的一個(gè)電極上的旁路用布線和直接連接于上述半導(dǎo)體芯片上的直接布線，對(duì)這些旁路用布線和直接布線分別設(shè)置了電壓輸入端子。
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的電檢查方法如上所述，對(duì)于上述本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置，在使第1電源電壓用布線的旁路用布線成為開路的狀態(tài)下，由第1電源電壓用布線的直接布線給半導(dǎo)體芯片提供第1電源電壓，由第2電源電壓用布線給半導(dǎo)體芯片提供第2電源電壓。
此外，本發(fā)明的另一半導(dǎo)體裝置如上所述是下述這樣的結(jié)構(gòu)在裝載了半導(dǎo)體芯片的帶狀載體上設(shè)置了用于向上述半導(dǎo)體芯片供給第1電源電壓的第1電源電壓用布線、用于向上述半導(dǎo)體芯片供給第2電源電壓的第2電源電壓用布線和用于供給第3電源電壓的第3電源電壓用布線，在這些第1電源電壓用布線和第2電源電壓用布線之間、以及在第2電源電壓用布線和第3電源電壓用布線之間分別設(shè)置了電容器，其中，上述第1電源電壓用布線具備與上述半導(dǎo)體芯片不直接連接而連接于布置在與上述第2電源電壓用布線之間的上述電容器的一個(gè)電極上的旁路用布線、以及與直接連接于上述半導(dǎo)體芯片上的直接布線，對(duì)這些旁路用布線和直線布線分別設(shè)置了電壓輸入端子，另一方面，上述第2電源電壓用布線具備與上述半導(dǎo)體芯片不直接連接而連接于布置在與上述第3電源電壓用布線之間的上述電容器的一個(gè)電極上的旁路用布線、以及直接連接于上述半導(dǎo)體芯片上并且還連接于布置在與上述第1電源電壓用布線之間的上述電容器的一個(gè)電極上的直接布線，對(duì)這些旁路用布線和直線布線分別設(shè)置了電壓輸入端子。
本發(fā)明的另一半導(dǎo)體裝置的電檢查方法如上所述，對(duì)于上述本發(fā)明的另一半導(dǎo)體裝置，在使第1電源電壓用布線以及第2電源電壓用布線的各旁路用布線成為開路的狀態(tài)下，由第1電源電壓用布線的直接布線給半導(dǎo)體芯片供給第1電源電壓，由第2電源電壓用布線的直接布線給半導(dǎo)體芯片供給第2電源電壓，由第3電源電壓用布線給半導(dǎo)體芯片供給第3電源電壓。
由此，半導(dǎo)體裝置的電篩選測(cè)試時(shí)，不會(huì)受設(shè)置在布線間的電容器的電容等的影響，可以向半導(dǎo)體芯片快速供給電源電壓，快速啟動(dòng)電源進(jìn)行測(cè)試。
因此，在電容器內(nèi)置的半導(dǎo)體裝置中，具有使用于電篩選的測(cè)試時(shí)間縮短并降低成本成為可能的效果。
在發(fā)明的詳細(xì)說明一項(xiàng)中提及的具體實(shí)施方式
或?qū)嵤├?，最終是為了使本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容變得清楚，不應(yīng)該只是限定于這樣的具體例子來進(jìn)行狹隘解釋，在本發(fā)明的精神和一同附上的權(quán)利要求的范圍內(nèi)，可以進(jìn)行各種各樣的變更來實(shí)施。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體裝置(GD、SD)，在裝載了半導(dǎo)體芯片(3)的帶狀載體(2)上，設(shè)置了用于向上述半導(dǎo)體芯片(3)供給第1電源電壓的第1電源電壓用布線和用于向上述半導(dǎo)體芯片(3)供給第2電源電壓的第2電源電壓用布線，在這些第1電源電壓用布線和第2電源電壓用布線之間設(shè)置了電容器(C1～C5、C11～C15)，其特征在于上述第1電源電壓用布線具備與上述半導(dǎo)體芯片(3)不直接連接而連接于上述電容器(C1～C5、C11～C15)的一個(gè)電極上的旁路用布線(LB1～LB5)、以及直接連接于上述半導(dǎo)體芯片(3)上的直接布線(L1～L5、L9)，分別對(duì)這些旁路用布線(LB1～LB5)和直線布線設(shè)置了電壓輸入端子。
2.權(quán)利要求1記載的半導(dǎo)體裝置(GD、SD)，其特征在于電篩選測(cè)試時(shí)，上述第1電源電壓用布線的旁路用布線(LB1～LB5)成為開路，給上述第1電源電壓用布線的直接布線(L1～L5、L9)施加第1電源電壓，給第2電源電壓用布線施加第2電源電壓。
3.權(quán)利要求1記載的半導(dǎo)體裝置(GD、SD)，其特征在于通常工作時(shí)，對(duì)于上述第1電源電壓用布線中的旁路用布線(LB1～LB5)和直接布線(L1～L5、L9)施加第1電源電壓。
4.一種半導(dǎo)體裝置(GD、SD)的電檢查方法，在該半導(dǎo)體裝置(GD、SD)中，在裝載了半導(dǎo)體芯片(3)的帶狀載體(2)上，設(shè)置了用于向上述半導(dǎo)體芯片(3)供給第1電源電壓的第1電源電壓用布線和用于向上述半導(dǎo)體芯片(3)供給第2電源電壓的第2電源電壓用布線，在這些第1電源電壓用布線和第2電源電壓用布線之間設(shè)置了電容器(C1～C5、C11～C15)，上述第1電源電壓用布線具備與上述半導(dǎo)體芯片(3)不直接連接而連接于上述電容器(C1～C5、C11～C15)的一個(gè)電極上的旁路用布線(LB1～LB5)、以及直接連接于上述半導(dǎo)體芯片(3)上的直接布線(L1～L5、L9)，分別對(duì)這些旁路用布線(LB1～LB5)和直線布線設(shè)置了電壓輸入端子，所述方法其特征在于具有下述步驟在使第1電源電壓用布線的旁路用布線(LB1～LB5)成為開路的狀態(tài)下，由第1電源電壓用布線的直接布線(L1～L5、L9)供給第1電源電壓給半導(dǎo)體芯片(3)，由第2電源電壓用布線供給第2電源電壓給半導(dǎo)體芯片(3)。
5.一種電子設(shè)備(30)，裝載有半導(dǎo)體裝置(GD、SD)，在該半導(dǎo)體裝置(GD、SD)中，在裝載了半導(dǎo)體芯片(3)的帶狀載體(2)上，設(shè)置了用于向上述半導(dǎo)體芯片(3)供給第1電源電壓的第1電源電壓用布線和用于向上述半導(dǎo)體芯片(3)供給第2電源電壓的第2電源電壓用布線，在這些第1電源電壓用布線和第2電源電壓用布線之間設(shè)置了電容器(C1～C5、C11～C15)，其特征在于上述第1電源電壓用布線具備與與上述半導(dǎo)體芯片(3)不直接連接而連接于上述電容器(C1～C5、C11～C15)的一個(gè)電極上的旁路用布線(LB1～LB5)、以及直接連接于上述半導(dǎo)體芯片(3)上的直接布線(L1～L5、L9)，分別對(duì)這些旁路用布線(LB1～LB5)和直線布線設(shè)置了電壓輸入端子，對(duì)上述第1電源電壓用布線的旁路用布線(LB1～LB5)和直接布線(L1～L5、L9)施加第1電源電壓。
6.一種半導(dǎo)體裝置(GD、SD)，在裝載了半導(dǎo)體芯片(3)的帶狀載體(2)上，設(shè)置了用于向上述半導(dǎo)體芯片(3)供給第1電源電壓的第1電源電壓用布線、用于向上述半導(dǎo)體芯片(3)供給第2電源電壓的第2電源電壓用布線和用于供給第3電源電壓的第3電源電壓用布線，在這些第1電源電壓用布線和第2電源電壓用布線之間、以及在第2電源電壓用布線和第3電源電壓用布線之間分別設(shè)置了電容器(C1～C5、C11～C15)，其特征在于上述第1電源電壓用布線具備與上述半導(dǎo)體芯片(3)不直接連接而連接于布置在與上述第2電源電壓用布線之間的上述電容器(C1～C5、C11～C15)的一個(gè)電極上的旁路用布線(LB1～LB5)、以及直接連接于上述半導(dǎo)體芯片(3)上的直接布線(L1～L5、L9)，分別對(duì)這些旁路用布線(LB1～LB5)和直線布線設(shè)置了電壓輸入端子，另一方面，上述第2電源電壓用布線具備與上述半導(dǎo)體芯片(3)不直接連接而連接于布置在與上述第3電源電壓用布線之間的上述電容器(C1～C5、C11～C15)的一個(gè)電極上的旁路用布線(LB1～LB5)、以及直接連接于上述半導(dǎo)體芯片(3)上并且還連接于布置在與上述第1電源電壓用布線之間的上述電容器(C1～C5、C11～C15)的一個(gè)電極上的直接布線(L1～L5、L9)，分別對(duì)這些旁路用布線(LB1～LB5)和直線布線設(shè)置了電壓輸入端子。
7.權(quán)利要求6記載的半導(dǎo)體裝置(GD、SD)，其特征在于電篩選測(cè)試時(shí)，上述第1電源電壓用布線以及第2電源電壓用布線的各旁路用布線(LB1～LB5)成為開路，給上述第1電源電壓用布線的直接布線(L1～L5、L9)施加第1電源電壓，給上述第2電源電壓用布線的直接布線(L1～L5、L9)施加第2電源電壓，給第3電源電壓用布線施加第3電源電壓。
8.權(quán)利要求6記載的半導(dǎo)體裝置(GD、SD)，其特征在于通常工作時(shí)，對(duì)于上述第1電源電壓用布線中的旁路用布線(LB1～LB5)和直接布線(L1～L5、L9)施加第1電源電壓，對(duì)于上述第2電源電壓用布線中的旁路用布線(LB1～LB5)和直接布線(L1～L5、L9)施加第2電源電壓。
9.一種半導(dǎo)體裝置(GD、SD)的電檢查方法，在該半導(dǎo)體裝置(GD、SD)中，在裝載了半導(dǎo)體芯片(3)的帶狀載體(2)上，設(shè)置了用于向上述半導(dǎo)體芯片(3)供給第1電源電壓的第1電源電壓用布線、用于向上述半導(dǎo)體芯片(3)供給第2電源電壓的第2電源電壓用布線和用于供給第3電源電壓的第3電源電壓用布線，在這些第1電源電壓用布線和第2電源電壓用布線之間、以及在第2電源電壓用布線和第3電源電壓用布線之間分別設(shè)置了電容器(C1～C5、C11～C15)，上述第1電源電壓用布線具備與上述半導(dǎo)體芯片(3)不直接連接而連接于布置在與上述第2電源電壓用布線之間的上述電容器(C1～C5、C11～C15)的一個(gè)電極上的旁路用布線(LB1～LB5)、以及直接連接于上述半導(dǎo)體芯片(3)上的直接布線(L1～L5、L9)，分別對(duì)這些旁路用布線(LB1～LB5)和直線布線設(shè)置了電壓輸入端子，另一方面，上述第2電源電壓用布線具備與上述半導(dǎo)體芯片(3)不直接連接而連接于布置在與上述第3電源電壓用布線之間的上述電容器(C1～C5、C11～C15)的一個(gè)電極上的旁路用布線(LB1～LB5)、以及直接連接于上述半導(dǎo)體芯片(3)上并且還連接于布置在與上述第1電源電壓用布線之間的上述電容器(C1～C5、C11～C15)的一個(gè)電極上的直接布線(L1～L5、L9)，分別對(duì)這些旁路用布線(LB1～LB5)和直線布線設(shè)置了電壓輸入端子，所述方法其特征在于具有下述步驟在使第1電源電壓用布線以及第2電源電壓用布線的各旁路用布線(LB1～LB5)成為開路的狀態(tài)下，由第1電源電壓用布線的直接布線(L1～L5、L9)給半導(dǎo)體芯片(3)供給第1電源電壓，由第2電源電壓用布線的直接布線(L1～L5、L9)給半導(dǎo)體芯片(3)供給第2電源電壓，由第3電源電壓用布線給半導(dǎo)體芯片(3)供給第3電源電壓。
10.一種電子設(shè)備(30)，裝載有半導(dǎo)體裝置(GD、SD)，在該半導(dǎo)體裝置(GD、SD)中，在裝載了半導(dǎo)體芯片(3)的帶狀載體(2)上，設(shè)置了用于向上述半導(dǎo)體芯片(3)供給第1電源電壓的第1電源電壓用布線、用于向上述半導(dǎo)體芯片(3)供給第2電源電壓的第2電源電壓用布線和用于供給第3電源電壓的第3電源電壓用布線，在這些第1電源電壓用布線和第2電源電壓用布線之間、以及在第2電源電壓用布線和第3電源電壓用布線之間分別設(shè)置了電容器(C1～C5、C11～C15)，其特征在于上述第1電源電壓用布線具備與上述半導(dǎo)體芯片(3)不直接連接而連接于布置在與上述第2電源電壓用布線之間的上述電容器(C1～C5、C11～C15)的一個(gè)電極上的旁路用布線(LB1～LB5)、以及直接連接于上述半導(dǎo)體芯片(3)上的直接布線(L1～L5、L9)，分別對(duì)這些旁路用布線(LB1～LB5)和直線布線設(shè)置了電壓輸入端子，另一方面，上述第2電源電壓用布線具備與上述半導(dǎo)體芯片(3)不直接連接而連接于布置在與上述第3電源電壓用布線之間的上述電容器(C1～C5、C11～C15)的一個(gè)電極上的旁路用布線(LB1～LB5)、以及直接連接于上述半導(dǎo)體芯片(3)上并且還連接于布置在與上述第1電源電壓用布線之間的上述電容器(C1～C5、C11～C15)的一個(gè)電極上的直接布線(L1～L5、L9)，分別對(duì)這些旁路用布線(LB1～LB5)和直線布線設(shè)置了電壓輸入端子，給上述第1電源電壓用布線的旁路用布線(LB1～LB5)和直接布線(L1～L5、L9)施加第1電源電壓，給上述第2電源電壓用布線的旁路用布線(LB1～LB5)和直接布線(L1～L5、L9)施加第2電源電壓。
11.一種半導(dǎo)體裝置(GD、SD)，其特征在于具備向半導(dǎo)體芯片(3)供給第1電源電壓的第1電源電壓用布線、向上述半導(dǎo)體芯片(3)供給第2電源電壓的第2電源電壓用布線以及經(jīng)由電容器(C1～C5、C11～C15)連接于上述第2電源電壓用布線上的第3電源電壓用布線，上述第3電源電壓用布線在半導(dǎo)體芯片(3)的測(cè)試時(shí)成為電開路狀態(tài)并且在通常工作時(shí)被施加上述第1電源電壓。
12.一種半導(dǎo)體裝置(GD、SD)的電檢查方法，其特征在于具有下述步驟在向半導(dǎo)體芯片(3)供給第1電源電壓的第1電源電壓用布線、向上述半導(dǎo)體芯片(3)供給第2電源電壓的第2電源電壓用布線和經(jīng)由電容器(C1～C5、C11～C15)連接于上述第2電源電壓用布線上的第3電源電壓用布線當(dāng)中，在使第3電源電壓用布線成為電開路的狀態(tài)下，經(jīng)由上述第1電源電壓用布線向半導(dǎo)體芯片(3)供給第1電源電壓，經(jīng)由上述第2電源電壓用布線向半導(dǎo)體芯片(3)供給第2電源電壓。
13.一種電子設(shè)備，其特征在于具備半導(dǎo)體裝置(GD、SD)，在該半導(dǎo)體裝置(GD、SD)中，具備向半導(dǎo)體芯片(3)供給第1電源電壓的第1電源電壓用布線、向上述半導(dǎo)體芯片(3)供給第2電源電壓的第2電源電壓用布線以及經(jīng)由電容器(C1～C5、C11～C15)連接于上述第2電源電壓用布線上的第3電源電壓用布線，上述第3電源電壓用布線在上述半導(dǎo)體芯片(3)的測(cè)試時(shí)成為電開路狀態(tài)并且在通常工作時(shí)被施加上述第1電源電壓。
全文摘要
作為用于向LSI芯片供給電壓VGL的VGL用布線，設(shè)置了直接連接于LSI芯片上的布線L1、以及不直接連接于LSI芯片上而連接于設(shè)在與電壓VGH用的布線之間的電容器的一個(gè)電極上的布線LB1，分別對(duì)布線L1和布線LB1設(shè)置了電壓輸入端子。由此，就提供一種半導(dǎo)體裝置和其電檢查方法，在內(nèi)置了電容器的半導(dǎo)體裝置中，可以縮短用于電篩選的測(cè)試(最終測(cè)試)時(shí)間謀求降低成本。
文檔編號(hào)H01L21/822GK1677614SQ20051006297
公開日2005年10月5日 申請(qǐng)日期2005年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月31日
發(fā)明者江川一郎, 折坂幸久 申請(qǐng)人:夏普株式會(huì)社