專利名稱：影像感測(cè)元件封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種影像感測(cè)元件封裝方法，尤其是指一種可以有效簡(jiǎn)化影像感測(cè)元件封裝制程的影像感測(cè)元件封裝方法。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參看圖5所示，一般的影像感測(cè)元件封裝方法，首先是將周圍設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)傳輸端子51的影像感測(cè)元件50黏著于設(shè)有相對(duì)于該傳輸端子51數(shù)量的接續(xù)端子41的基板座40上，而該影像感測(cè)元件50是為CMOS芯片；將單一的封閉式側(cè)框70用熱壓方式結(jié)合于接續(xù)端子41外緣的基板座40上；再藉由自動(dòng)化機(jī)械將傳輸金線52一根一根的在基板座40的接續(xù)端子41及影像感測(cè)元件50的傳輸端子51間進(jìn)行打線作業(yè)；待打線作業(yè)結(jié)束后，便在基板座40上的封閉式側(cè)框70封裝玻璃板60以使得影像感測(cè)元件50及傳輸金線52可以獲得確實(shí)的保護(hù)，完成影像感測(cè)元件50封裝作業(yè)。
然而上述的影像感測(cè)元件封裝方法，存在以下的缺點(diǎn)；1、因封閉式側(cè)框70是以熱壓方式結(jié)合于接續(xù)端子41外緣的基板座40上，影像感測(cè)元件50于封裝完成后，其體積及高度無(wú)法達(dá)到現(xiàn)行電子元件輕、薄、短、小的要求。
2、由于影像感測(cè)元件50開(kāi)發(fā)技術(shù)的突飛猛進(jìn)，在進(jìn)行打線作業(yè)的過(guò)程中，相對(duì)的影像感測(cè)元件50上的傳輸端子51以及基板座40上的接續(xù)端子41數(shù)量也越來(lái)越多，導(dǎo)致傳輸金線52的打線作業(yè)變得十分的復(fù)雜且精密，由于打線機(jī)器高速運(yùn)動(dòng)時(shí)即易造成微粒的粉塵因而污染芯片表面，導(dǎo)致該影像感測(cè)元件所表現(xiàn)出的影像品質(zhì)差而成為不良品，一旦封裝結(jié)束后才發(fā)現(xiàn)傳輸金線52的打線作業(yè)有所疏失，便會(huì)導(dǎo)致該影像感側(cè)元件的失效而成為不良品3、復(fù)雜且繁瑣的傳輸金線52打線作業(yè)將會(huì)導(dǎo)致制作成本的提高，且使用的傳輸金線52亦會(huì)增加制作時(shí)的成本，如何簡(jiǎn)化制程亦有待改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明人有鑒于上述影像感測(cè)元件封裝方法的缺失，乃積極著手從事研究開(kāi)發(fā)，以期可以有效的解決上述影像感測(cè)元件在封裝時(shí)所遇到的種種問(wèn)題，經(jīng)過(guò)不斷的試驗(yàn)及努力，終于開(kāi)發(fā)出本發(fā)明。
本發(fā)明的主要目的在于能夠?qū)⒂跋窀袦y(cè)元件達(dá)到輕、薄、短、小并提供一種良率高、制程簡(jiǎn)化的影像感測(cè)元件封裝方法。
為了達(dá)到上述發(fā)明目的，本發(fā)明是采取以下的技術(shù)手段于以達(dá)成，其中本發(fā)明方法包括有影像感測(cè)元件表面貼合步驟將設(shè)置有傳輸端子的影像感測(cè)元件以表面黏著技術(shù)SMT與設(shè)置有相對(duì)于傳輸端子數(shù)量的接續(xù)端子的基板座加以貼合，利用高溫方法，以使得傳輸端子可與接續(xù)端子加以熔合；玻璃板封裝步驟將玻璃板封裝在基板座相對(duì)于影像感測(cè)元件側(cè)，以使得影像感測(cè)元件表面不受微粒的粉塵污染，可獲得確實(shí)的保護(hù)；電路接點(diǎn)錫球或凸塊設(shè)置步驟在基板座外側(cè)設(shè)置有內(nèi)部線路可與接續(xù)端子接續(xù)的電路接點(diǎn)，于電路接點(diǎn)設(shè)置錫球或金屬凸塊，用與和電子回路接續(xù)用。
本發(fā)明的影像感測(cè)元件封裝步驟不需要使用任何傳輸金線進(jìn)行打線作業(yè)及不需要增加封閉式側(cè)框，因此可以縮小體積及簡(jiǎn)化制程，大幅的降低制作成本并提高產(chǎn)品良率。


圖1是本發(fā)明影像感測(cè)元件貼合于基板座步驟的示意圖。
圖2是本發(fā)明玻璃板封裝步驟的示意圖。
圖3是本發(fā)明錫球設(shè)置步驟的示意圖。
圖4是本發(fā)明凸塊設(shè)置步驟的示意圖。
圖5是習(xí)用影像感測(cè)元件封裝步驟的示意圖。
主要元件符號(hào)說(shuō)明10--影像感測(cè)元件11--傳輸端子20--基板座
21--接續(xù)端子22--電路接點(diǎn)23--錫球24--凸塊30--玻璃板40--基板座41--接續(xù)端子50--影像感測(cè)元件51--傳輸端子52--傳輸金線60--玻璃板70--側(cè)框具體實(shí)施方式
本發(fā)明的影像感測(cè)元件(芯片)封裝方法是包括有影像感測(cè)元件(芯片)表面貼合步驟請(qǐng)參看圖1所示，將設(shè)置有金屬凸點(diǎn)狀傳輸端子11并由CMOS制成的影像感測(cè)元件10以表面粘著技術(shù)SMT與設(shè)置有相對(duì)于傳輸端子11數(shù)量的金屬凸點(diǎn)狀接續(xù)端子21的基板座20加以貼合，利用高溫方法，以使得傳輸端子11可與接續(xù)端子21加以熔合；而在基板座接續(xù)端子21外側(cè)是預(yù)先設(shè)置有內(nèi)部線路可與接續(xù)端子接續(xù)的電路接點(diǎn)22；玻璃板封裝步驟請(qǐng)參看圖2所示，將玻璃板30封裝在基板座20相對(duì)于影像感測(cè)元件10的一側(cè)，以使得影像感測(cè)元件10表面不受微粒的粉塵污染，可獲得確實(shí)的保護(hù)；電路接點(diǎn)錫球或凸塊設(shè)置步驟請(qǐng)參看圖3所示，在基板座20外側(cè)設(shè)置與接續(xù)端子21接續(xù)的電路接點(diǎn)22，于電路接點(diǎn)22上設(shè)置錫球23，用以便于與和電路板(圖中未繪)上相對(duì)應(yīng)的電路接點(diǎn)做電性接續(xù)用，而此錫球23亦可如圖4所示為金屬凸塊24；又，上述本發(fā)明的方法步驟，亦可將電路接點(diǎn)22錫球23或凸塊24設(shè)置步驟，于進(jìn)行影像感測(cè)元件10表面貼合步驟前即先行完成，再進(jìn)行影像感測(cè)元件10表面貼合步驟及后續(xù)的玻璃板封裝步驟。
綜上所述，本發(fā)明方法具有如下的優(yōu)點(diǎn)；1、本發(fā)明將影像感測(cè)元件、基板座、玻璃板緊密結(jié)合為一體，可以于封裝完成后，體積及高度達(dá)到現(xiàn)行電子元件輕、薄、短、小的要求。
2、本發(fā)明是將影像感測(cè)元件的傳輸端子以表面黏著SMT的方式和基板座的接續(xù)端子加以熔合，因此不用在傳輸端子與接續(xù)端子之間進(jìn)行復(fù)雜的傳輸金線打線作業(yè)，不會(huì)有打線作業(yè)的不確實(shí)或打線機(jī)器高速運(yùn)動(dòng)時(shí)即易造成微粒的粉塵因而污染芯片表面，而導(dǎo)致影像感側(cè)元件成為不良品的問(wèn)題產(chǎn)生。
3、本發(fā)明方法僅有影像感測(cè)元件表面貼合步驟、玻璃板封裝步驟及電路接點(diǎn)錫球或凸塊設(shè)置三個(gè)步驟及可完成，且本發(fā)明無(wú)需閉式側(cè)框及傳輸金線打線作業(yè)，因此能夠簡(jiǎn)化制程，節(jié)省制作成本，而大幅提高產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
權(quán)利要求
1.一種影像感測(cè)元件封裝方法，其特征在于，其包括有芯片表面貼合步驟將設(shè)置有傳輸端子的芯片以表面黏著技術(shù)(SMT)與設(shè)置有相對(duì)于傳輸端子數(shù)量的接續(xù)端子的基板座加以貼合，以使得傳輸端子可與接續(xù)端子加以熔合；玻璃板封裝步驟將玻璃板封裝在基板座異于芯片的一側(cè)，以使得芯片表面不受微粒的粉塵污染，可獲得確實(shí)的保護(hù)；電路接點(diǎn)錫球設(shè)置步驟在基板座外側(cè)設(shè)置與接續(xù)端子接續(xù)，并用與和電子回路接續(xù)用的錫球。
2.如權(quán)利要求第1項(xiàng)所述的影像感測(cè)元件封裝方法，其特征在于，其中亦可將電路接點(diǎn)錫球設(shè)置步驟，于進(jìn)行影像感測(cè)元件表面貼合步驟前即先行完成，再進(jìn)行影像感測(cè)元件表面貼合步驟及后續(xù)的玻璃板封裝步驟。
3.如權(quán)利要求第1或2項(xiàng)所述的影像感測(cè)元件封裝方法，其特征在于，其中電路接點(diǎn)錫球設(shè)置步驟是為凸塊設(shè)置步驟。
4.如權(quán)利要求第1項(xiàng)所述的影像感測(cè)元件封裝方法，其特征在于，其中芯片表面貼合步驟，是利用高溫方法使得傳輸端子與接續(xù)端子加以熔合。
全文摘要
本發(fā)明是一種影像感測(cè)元件封裝方法，其包括有將設(shè)置有傳輸端子的芯片以表面黏著技術(shù)SMT與設(shè)置有相對(duì)于傳輸端子數(shù)量的接續(xù)端子的基板座加以貼合，以使得傳輸端子可與接續(xù)端子加以熔合的芯片表面貼合步驟、將玻璃板封裝在基板座相對(duì)于芯片的一側(cè)，以使得芯片及基板座可獲得確實(shí)的保護(hù)的玻璃板封裝步驟、在基板座外側(cè)設(shè)置與接續(xù)端子接續(xù)，并用與和電子回路接續(xù)用的錫球的錫球設(shè)置步驟，由于芯片表面貼合步驟不需要使用任何傳輸金線進(jìn)行打線作業(yè)，因此可以達(dá)到輕、薄、短、小及簡(jiǎn)化制程，大幅的降低制作成本并提高產(chǎn)品良率的目的。
文檔編號(hào)H01L21/50GK1848442SQ200510063168
公開(kāi)日2006年10月18日 申請(qǐng)日期2005年4月5日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月5日
發(fā)明者鄭明德 申請(qǐng)人:鄭明德