專利名稱：可降低樹脂附著于半導(dǎo)體封裝模具表面的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種可降低樹脂附著于半導(dǎo)體封裝模具表面的方法，與半導(dǎo)體封裝設(shè)備有關(guān)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中半導(dǎo)體封裝EMC(Epoxy Molding Compound)制程中所使用的封裝模具其表面材料多為金屬或陶瓷，由于金屬或陶瓷材料的摩擦系數(shù)較高、易與封裝樹脂產(chǎn)生沾粘的現(xiàn)象，常造成脫模不易及后續(xù)封裝模具清洗次數(shù)多、浪費人力及增加脫模劑、洗模劑等藥劑成本支出的缺點。
為解決現(xiàn)有技術(shù)中封裝模具脫模不易的缺失，有業(yè)內(nèi)人士利用模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計或表面處理的技術(shù)手段來獲得幫助脫模的效果。不過，上述樹脂沾粘封裝模具的問題仍未有效解決，商業(yè)價值仍有待提升。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種可降低樹脂附著于半導(dǎo)體封裝模具表面的方法。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種可降低樹脂附著于半導(dǎo)體封裝模具表面的方法，主要是在該封裝模具表面形成一層鉆膜。
本發(fā)明的優(yōu)點是本發(fā)明可降低封裝模具表面的摩擦系數(shù)，使樹脂不易與封裝模具產(chǎn)生沾粘、便于脫模，從而解決現(xiàn)有技術(shù)中封裝模具易與樹脂產(chǎn)生沾粘、導(dǎo)致線上生產(chǎn)力下降及清模次數(shù)、花費增加的缺陷。
下面結(jié)合附圖和若干較佳實施例對本發(fā)明作進一步說明。


圖1為本發(fā)明第一較佳實施例的流程圖。
圖2為本發(fā)明第二較佳實施例的半導(dǎo)體封裝模具斷面示意圖。
圖3為本發(fā)明第二較佳實施例的流程圖。
圖4為本發(fā)明第三較佳實施例的流程圖。
圖5為本發(fā)明一較佳實施例的半導(dǎo)體封裝模具斷面示意圖。
具體實施例方式
實施例1首先請參閱圖1及圖2所示，本發(fā)明一較佳實施例可降低樹脂附著于半導(dǎo)體封裝模具表面的方法如下先清潔半導(dǎo)體封裝模具10的表面清潔半導(dǎo)體封裝模具工10的方式可運用公知的化學(xué)藥劑清洗或電漿(Plasma)處理或濕噴紗等方式進行。
再于該半導(dǎo)體封裝模具10表面鍍上一層鉆膜12該鉆膜12為鉆石膜(Diamond)(亦可為類鉆碳膜，Diamond like carbon，DLC)，是以公知的化學(xué)氣相沉積法(Chemical Vaporize Deposition，CVD)或物理氣相沉積法(PhysicalVaporize Deposition，PVD)等方式鍍于半導(dǎo)體封裝模具10表面而形成。
由于該半導(dǎo)體封裝模具10的表面鍍有摩擦系數(shù)甚低、硬度甚高的鉆膜12，因此可使脫模時不易與封裝樹脂產(chǎn)生沾粘，使得脫模更為容易、提升半導(dǎo)體封裝制程EMC(Epoxy Molding Compound)的線上生產(chǎn)力，并可減少需要清模的次數(shù)及花費，甚具商業(yè)價值。
實施例2如圖3所示，為本發(fā)明另一較佳實施例的方法，其與實施例1所述方法的不同處在于更利用氣體(如氮、氟、氫、氧氣或其混合物)將該鉆膜12表面活性(與樹脂沾粘的活性)予以鈍化處理是以電漿表面處理法或熱處理法等方式進行該鉆膜12表面的鈍化處理，使氣體可活性吸附或滲入該鉆膜12表面、增加其表面平滑度而降低與樹脂附著的活性。還可在該鉆膜12的形成過程中滲入鈍化處理的氣體。如此，更可提升該半導(dǎo)體封裝模具10脫模的效果。
實施例3請再參閱圖4及圖5所示，為本發(fā)明再一較佳實施例的方法，其技術(shù)與前述實施例的不同之處在于在半導(dǎo)體封裝模具20表面鍍上鉆膜22之前，先鍍上一接合層24該接合層24可為金屬層或陶瓷層，用以改變該半導(dǎo)體封裝模具20表面材料特質(zhì)，進而增加該鉆膜22的附著性。當(dāng)然，亦可再于該鉆膜22表面進行如前述的氣體鈍化處理，使該半導(dǎo)體封裝模具20具有更佳的脫模效果。
此外，該半導(dǎo)體封裝模具表面的鉆膜若因制程不良或因制程使用后需要重復(fù)沉積，可使用電漿撥除方式(Plasma strip，F(xiàn)R plasma treatmentO2，N2...)將鉆膜移除，再使用上述方法獲得表面鍍有鉆膜的半導(dǎo)體封裝模具，達到重復(fù)使用的目的。
綜上所陳，本發(fā)明所提供的可降低樹脂附著于半導(dǎo)體封裝模具表面的方法，其可降低封裝模具表面的摩擦系數(shù)，使樹脂不易與封裝模具產(chǎn)生沾粘、便于脫模，從而解決現(xiàn)有技術(shù)中封裝模具易與樹脂產(chǎn)生沾粘、導(dǎo)致線上生產(chǎn)力下降及清模次數(shù)、花費增加的缺點。
權(quán)利要求
1.一種可降低樹脂附著于半導(dǎo)體封裝模具表面的方法，其特征在于在該封裝模具表面形成一層鉆膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可降低樹脂附著于半導(dǎo)體封裝模具表面的方法，其特征在于所述形成該鉆膜前更包含有清潔封裝模具表面的步驟。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可降低樹脂附著于半導(dǎo)體封裝模具表面的方法，其特征在于以化學(xué)氣相沉積法在該封裝模具表面形成鉆膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可降低樹脂附著于半導(dǎo)體封裝模具表面的方法，其特征在于以物理氣相沉積法在該封裝模具表面形成鉆膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可降低樹脂附著于半導(dǎo)體封裝模具表面的方法，其特征在于所述鉆膜為鉆石膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可降低樹脂附著于半導(dǎo)體封裝模具表面的方法，其特征在于所述鉆膜為類鉆碳膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可降低樹脂附著于半導(dǎo)體封裝模具表面的方法，其特征在于所述形成該鉆膜前更包含有于該封裝模具形成一接合層的步驟。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種可降低樹脂附著于半導(dǎo)體封裝模具表面的方法，其特征在于所述該接合層為金屬層。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種可降低樹脂附著于半導(dǎo)體封裝模具表面的方法，其特征在于所述該接合層為陶瓷層。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可降低樹脂附著于半導(dǎo)體封裝模具表面的方法，其特征在于其中更包含有將該鉆膜表面進行氣體鈍化的步驟。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的一種可降低樹脂附著于半導(dǎo)體封裝模具表面的方法，其特征在于所述其中氣體鈍化的方式為電漿表面處理法。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的一種可降低樹脂附著于半導(dǎo)體封裝模具表面的方法，其特征在于所述其中氣體鈍化的方式為熱處理法。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可降低樹脂附著于半導(dǎo)體封裝模具表面的方法，其特征在于所述該鉆膜形成過程更滲入鈍化處理的氣體。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的一種可降低樹脂附著于半導(dǎo)體封裝模具表面的方法，其特征在于所述氣體為氮、氟、氫、氧氣或其混合物。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的一種可降低樹脂附著于半導(dǎo)體封裝模具表面的方法，其特征在于所述其中鈍化是指降低封裝模具表面與樹脂附著的表面活性。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種可降低樹脂附著于半導(dǎo)體封裝模具表面的方法，更具體地說是在該封裝模具表面形成一層表面摩擦系數(shù)甚低的鉆膜，借助該鉆膜表面摩擦系數(shù)甚低的特性使封裝模具脫模時不易為樹脂所沾粘，易于脫模。
文檔編號H01L21/56GK1866485SQ20051006929
公開日2006年11月22日 申請日期2005年5月16日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月16日
發(fā)明者劉冠君, 方泰又, 熊炯聲 申請人:沛揚科技股份有限公司