專利名稱：電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種使用單一芯片座的電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參考圖1，圖1為公知電源芯片封裝架構(gòu)的示意圖。此電源芯片100的外部主要由一絕緣體110所封裝起來(lái)，而電源芯片100的內(nèi)部則主要由兩芯片座120、130、控制芯片140、功率芯片150，以及兩引腳160、170及延伸部125、135所組成。
控制芯片140與功率芯片150為分別設(shè)置于芯片座120、130之上，控制芯片140與功率芯片150間的信號(hào)傳達(dá)，則通過打線結(jié)構(gòu)180；而且控制芯片140與功率芯片亦分別通過打線結(jié)構(gòu)180將信號(hào)通過引腳160、170引出絕緣體110外。
此公知電源芯片100的特點(diǎn)在于由于其控制芯片140與功率芯片150為分別設(shè)置于各自的芯片座120、130上，因此控制芯片140與功率芯片150底部將各自具有其電位。整體而言，此電源芯片100可提供較大功率的輸出。
不過，亦由于此電源芯片100內(nèi)部的芯片座120、130分別設(shè)置有控制芯片140與功率芯片150，因此，芯片座120、130在生產(chǎn)過程中，必須針對(duì)控制芯片140與功率芯片150尺寸而分別開模，如此一來(lái)，勢(shì)必將耗費(fèi)更多成本。
而隨著科技的進(jìn)步，電子產(chǎn)品逐漸朝向輕薄短小的趨勢(shì)發(fā)展，這使得電源芯片的角色益顯重要。如何兼顧封裝體積輕巧，且能提供足夠的功率輸出，已成為電源芯片廠商一個(gè)重要的課題。
有鑒于此，需要提出一種電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，可以在有效縮小電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)且降低成本的情況下，仍電源芯片仍提供足夠的功率輸出。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于為克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)而提供一種電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其能在有效縮小電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)且降低成本的情況下，使電源芯片仍提供足夠的功率輸出。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其外部由一絕緣體所包覆，且通過至少兩個(gè)引腳及一延伸部將該封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的信號(hào)引出，該封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)包括一芯片座及其延伸部；一控制芯片，以一非導(dǎo)電性黏晶膠設(shè)置于該芯片座上；以及至少一功率芯片，以一非導(dǎo)電性黏晶膠設(shè)置于該芯片座上，該功率芯片位于該控制芯片旁，該功率芯片與該控制芯片、所述引腳間通過打線方式傳輸信號(hào)，且該控制芯片與該功率芯片采用不同的制造工藝。
根據(jù)上述電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該功率芯片為一金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管芯片。
根據(jù)上述電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該功率芯片可為一雙極性晶體管芯片。
根據(jù)上述電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該功率芯片為一金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管與一雙極性晶體管整合制造的芯片。
根據(jù)上述電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該控制芯片或該功率芯片的底部信號(hào)需通過打線與指定引腳或芯片座相連。
本發(fā)明還提供一種電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其外部由一絕緣體所包覆，且通過至少兩個(gè)引腳及一延伸部將該封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的信號(hào)引出，該封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)包括一芯片座；一控制芯片，以一導(dǎo)電性黏晶膠設(shè)置于該芯片座上；以及至少一功率芯片，以一導(dǎo)電性黏晶膠設(shè)置于該芯片座上，該功率芯片位于該控制芯片旁，該功率芯片與該控制芯片、所述引腳間通過打線方式傳輸信號(hào)，且該控制芯片與該功率芯片采用不同的制造工藝。
本發(fā)明還提供一種電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其外部由一絕緣體所包覆，且同過至少兩個(gè)引腳及一延伸部將該封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的信號(hào)引出，該封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)包括一芯片座；一控制芯片，以一非導(dǎo)電性黏晶膠設(shè)置于該芯片座上，該控制芯片的底部信號(hào)需通過打線與指定引腳或芯片座相連；以及至少一功率芯片，以一導(dǎo)電性黏晶膠設(shè)置于該芯片座上，該功率芯片位于該控制芯片旁，該功率芯片與該控制芯片、所述引腳間通過打線方式傳輸信號(hào)，且該控制芯片與該功率芯片采用不同的制造工藝。
本發(fā)明還提供一種電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其外部是由一絕緣體所包覆，且透過至少兩個(gè)引腳及一延伸部將該封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的信號(hào)引出，該封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)包括一芯片座；一控制芯片，以一導(dǎo)電性黏晶膠設(shè)置于該芯片座上；以及至少一功率芯片，以一非導(dǎo)電性黏晶膠設(shè)置于該芯片座上，該功率芯片的底部信號(hào)需通過打線與指定引腳或芯片座相連，該功率芯片位于該控制芯片旁，該功率芯片與該控制芯片、所述引腳間通過打線方式傳輸信號(hào)，且該控制芯片與該功率芯片采用不同的制造工藝。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提出一種電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，此封裝結(jié)構(gòu)外部由一絕緣體所包覆，且通過多個(gè)引腳將該封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的信號(hào)引出，此封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)包括一芯片座、一控制芯片、至少一功率芯片。其中，控制芯片設(shè)置于芯片座上，功率芯片則亦設(shè)置于芯片座上，且功率芯片位于控制芯片旁，功率芯片與控制芯片，以及多個(gè)引腳間為通過打線方式傳輸信號(hào)。
在本發(fā)明較佳實(shí)施例中，控制芯片與功率芯片為采取不同制造工藝。且控制芯片采取低電壓、低電流的制造工藝；功率芯片采取高電壓、高電流的制造工藝。舉例來(lái)說，功率芯片可為金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管芯片、雙極性晶體管芯片、或是上述兩種制造工藝混合制造的芯片。如此一來(lái)，可大幅降低封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部芯片的集成電路面積以及制造工藝的成本。


圖1為公知電源芯片封裝架構(gòu)的示意圖。
圖2為本發(fā)明較佳實(shí)施例的電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
具體實(shí)施例方式
為能對(duì)本發(fā)明的特征、目的及功能有更進(jìn)一步的認(rèn)知與了解，茲配合附圖詳細(xì)說明如后請(qǐng)參考圖2，圖2為本發(fā)明較佳實(shí)施例的電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。此電源芯片200的封裝結(jié)構(gòu)外部仍由一絕緣體210所包覆，而電源芯片200封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部則主要包括有單一芯片座220、一控制芯片240、至少一功率芯片250。
其中，芯片座220具有一延伸部225與引腳260、270，且在此較佳實(shí)施例中，此延伸部225將耦接電壓源(Vdd)，而控制芯片240與功率芯片250間的信號(hào)傳遞，則可通過打線結(jié)構(gòu)280以及引腳260、270導(dǎo)出。
特別的是，由于控制芯片240與功率芯片250設(shè)置于同一芯片座220上，因此，本發(fā)明還提出控制芯片240與功率芯片250可分別采取不同的制造工藝。其原因在于，功率芯片250主要為功率驅(qū)動(dòng)電路，即電源芯片200實(shí)際的主要運(yùn)作電路，其必須承受高壓以及高電流，因此，在制造工藝上，功率芯片250必須采取高壓以及高電流制造工藝。反之，控制芯片240則主要為數(shù)字邏輯的控制電路，在電源芯片200運(yùn)作時(shí)，其并不需要承受高電壓以及高電流，因此，在制造工藝上，控制芯片240采取低電壓以及低電流制造工藝。
而就在控制芯片240與功率芯片250可分別采取不同的制造工藝的情況下，控制芯片240僅需采取低電壓以及低電流制造工藝，而使得其集成電路面積縮小，而不同于功率芯片250因高壓以及高電流制造工藝而使得其集成電路面積較大。故，在控制芯片240與功率芯片250分別采取最佳制造工藝使得個(gè)別芯片面積最小化的情況下，可使得電源芯片200的封裝體積在現(xiàn)有封裝技術(shù)下，有效縮小。
在此較佳實(shí)施例中，功率芯片250可例如是，P溝道或N溝道的金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管芯片(MOSFET)、雙極性晶體管芯片(Bipolar)、或是上述兩種制造工藝整合制造的芯片(BiCMOS)等；且功率芯片250與芯片座220貼合的底面，可依據(jù)所需，以導(dǎo)電性黏晶膠、或非導(dǎo)電性黏晶膠將之與芯片座貼合。也就是說，功率芯片250可依其功能需求將底部設(shè)定為是否與芯片座220電性連結(jié)，而采用導(dǎo)電性或非導(dǎo)電性的黏晶膠。若該控制芯片或該功率芯片選擇以一非導(dǎo)電性黏晶膠設(shè)置于該芯片座上，則該控制芯片或該功率芯片的底部信號(hào)需通過打線與指定引腳或芯片座相連。而上述的應(yīng)用，亦可應(yīng)用在控制芯片240上。
至于，電源芯片200封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部信號(hào)引出的引腳數(shù)，亦可搭配控制芯片240的信號(hào)輸出數(shù)以及功率芯片250的信號(hào)輸出數(shù)而增加或減少。
本發(fā)明所提出的電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)其優(yōu)點(diǎn)在于由于控制芯片與功率芯片為使用同一芯片座，以現(xiàn)有業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)型芯片座即可達(dá)成，不需額外負(fù)擔(dān)開模成本的支出，此項(xiàng)的成本支出將較公知少了許多。
由于控制芯片與功率芯片采取不同的制造工藝，且控制芯片不需采取與功率芯片相同的高壓、高電流制造工藝(具有大集成電路面積)，因此，控制芯片與功率芯片整體所占的集成電路面積相對(duì)減少，從而可將電源芯片封裝結(jié)構(gòu)的體積有效縮小。
由于控制芯片采用低壓、低電流的制造工藝，因此，此項(xiàng)的制造成本亦可減少。
控制芯片與功率芯片可依其功能需求將底部設(shè)定為是否與芯片座電性連結(jié)，而采用導(dǎo)電性或非導(dǎo)電性的黏晶膠，增加生產(chǎn)選擇的彈性。
綜合上述，本發(fā)明提出一種電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，通過控制芯片與功率芯片使用相同底座，且控制芯片與功率芯片通過不同制造工藝來(lái)實(shí)施。在使用相同底座的情況下，不需額外負(fù)擔(dān)開模成本的支出，而在控制芯片與功率芯片為不同制造工藝的情況下，可使電源芯片整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)的體積縮小，且成本支出亦相對(duì)減少。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，不能以此限制本發(fā)明的范圍。凡依本發(fā)明權(quán)利要求書所做的均等變化及修飾，仍將不失本發(fā)明的要義所在，亦不脫離本發(fā)明的精神和范圍，故都應(yīng)視為本發(fā)明的進(jìn)一步實(shí)施狀況。
權(quán)利要求
1.一種電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其外部由一絕緣體所包覆，且通過至少兩個(gè)引腳及一延伸部將該封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的信號(hào)引出，該封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)包括一芯片座及其延伸部；一控制芯片，以一非導(dǎo)電性黏晶膠設(shè)置于該芯片座上；以及至少一功率芯片，以一非導(dǎo)電性黏晶膠設(shè)置于該芯片座上，該功率芯片位于該控制芯片旁，該功率芯片與該控制芯片、所述引腳間通過打線方式傳輸信號(hào)，且該控制芯片與該功率芯片采用不同的制造工藝。
2.如權(quán)利要求1所述的電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該功率芯片為一金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管芯片。
3.如權(quán)利要求1所述的電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該功率芯片可為一雙極性晶體管芯片。
4.如權(quán)利要求1所述的電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該功率芯片為一金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管與一雙極性晶體管整合制造的芯片。
5.如權(quán)利要求1所述的電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該控制芯片或該功率芯片的底部信號(hào)需通過打線與指定引腳或芯片座相連。
6.一種電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其外部由一絕緣體所包覆，且通過至少兩個(gè)引腳及一延伸部將該封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的信號(hào)引出，該封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)包括一芯片座；一控制芯片，以一導(dǎo)電性黏晶膠設(shè)置于該芯片座上；以及至少一功率芯片，以一導(dǎo)電性黏晶膠設(shè)置于該芯片座上，該功率芯片位于該控制芯片旁，該功率芯片與該控制芯片、所述引腳間通過打線方式傳輸信號(hào)，且該控制芯片與該功率芯片采用不同的制造工藝。
7.如權(quán)利要求6所述的電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該功率芯片為一金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管芯片。
8.如權(quán)利要求6所述的電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該功率芯片為一雙極性晶體管芯片。
9.如權(quán)利要求6所述的電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該功率芯片為一金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管與一雙極性晶體管整合制造的芯片。
10.一種電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其外部由一絕緣體所包覆，且同過至少兩個(gè)引腳及一延伸部將該封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的信號(hào)引出，該封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)包括一芯片座；一控制芯片，以一非導(dǎo)電性黏晶膠設(shè)置于該芯片座上，該控制芯片的底部信號(hào)需通過打線與指定引腳或芯片座相連；以及至少一功率芯片，以一導(dǎo)電性黏晶膠設(shè)置于該芯片座上，該功率芯片位于該控制芯片旁，該功率芯片與該控制芯片、所述引腳間通過打線方式傳輸信號(hào)，且該控制芯片與該功率芯片采用不同的制造工藝。
11.如權(quán)利要求10所述的電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該功率芯片為一金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管芯片。
12.如權(quán)利要求10所述的電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該功率芯片為一雙極性晶體管芯片。
13.如權(quán)利要求10所述的電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該功率芯片為一金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管與一雙極性晶體管整合制造的芯片。
14.一種電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其外部是由一絕緣體所包覆，且透過至少兩個(gè)引腳及一延伸部將該封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的信號(hào)引出，該封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)包括一芯片座；一控制芯片，以一導(dǎo)電性黏晶膠設(shè)置于該芯片座上；以及至少一功率芯片，以一非導(dǎo)電性黏晶膠設(shè)置于該芯片座上，該功率芯片的底部信號(hào)需通過打線與指定引腳或芯片座相連，該功率芯片位于該控制芯片旁，該功率芯片與該控制芯片、所述引腳間通過打線方式傳輸信號(hào)，且該控制芯片與該功率芯片采用不同的制造工藝。
15.如權(quán)利要求14所述的電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該功率芯片為一金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管芯片。
16.如權(quán)利要求14所述的電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該功率芯片為一雙極性晶體管芯片。
17.如權(quán)利要求14所述的電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該功率芯片為一金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管與一雙極性晶體管整合制造的芯片。
全文摘要
本發(fā)明提出一種電源芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其外部由一絕緣體所包覆，且通過至少兩個(gè)引腳及一延伸部將該封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的信號(hào)引出，該封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)的控制芯片與功率芯片采用導(dǎo)電性或非導(dǎo)電性黏晶膠設(shè)置在相同芯片座上，該功率芯片位于該控制芯片旁，該功率芯片與該控制芯片、所述引腳間通過打線方式傳輸信號(hào)，且控制芯片與功率芯片采用不同制造工藝來(lái)實(shí)施。在使用相同芯片座的情況下，以現(xiàn)有業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)型芯片座即可達(dá)成，不需額外負(fù)擔(dān)開模成本的支出，而在控制芯片與功率芯片為不同制造工藝的情況下，可使電源芯片整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)的體積縮小，制造成本支出亦相對(duì)減少。
文檔編號(hào)H01L25/00GK1862809SQ200510070499
公開日2006年11月15日 申請(qǐng)日期2005年5月13日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月13日
發(fā)明者謝進(jìn)益, 曹祐昌 申請(qǐng)人:盛群半導(dǎo)體股份有限公司