專利名稱：接觸孔的形成方法、電路基板和電光學(xué)裝置的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及接觸孔的形成方法、電路基板的制造方法、以及包括液晶裝置、有機(jī)EL裝置和電泳裝置的電光學(xué)裝置的制造方法。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體元件中，在電路基板上的不同層上設(shè)置的電極之間導(dǎo)通的情況下，利用光刻法或蝕刻法形成接觸孔后，將導(dǎo)電性材料埋入所述接觸孔中，使所述電極之間導(dǎo)通的技術(shù)是已知的(例如專利文獻(xiàn)1)。
然而，一旦采用光刻法或蝕刻法，就需要制作圖案形成，使制造工序變得復(fù)雜，或者需要真空裝置和多個藥品等，導(dǎo)致制造成本增高。
另一方面還知道，在構(gòu)成導(dǎo)電性片材的基材的表里面上形成接觸孔時，也可以用針等機(jī)械方法在基材上形成貫通孔來代替光刻法或蝕刻法，容易形成接觸孔的技術(shù)(例如專利文獻(xiàn)2)。
而且在具備在基板上設(shè)置的第一電極、覆蓋此第一電極的層間膜和在此層間膜上設(shè)置的第二電極的電極基板中，利用針等在所述層間膜上機(jī)械開孔，或者通過剝下層間膜，可以考慮在所述第一電極與所述第二電極之間容易形成接觸孔后，將導(dǎo)電性材料埋入這種接觸孔內(nèi)，使第一電極與第二電極導(dǎo)通的方法。。
專利文獻(xiàn)1特開平10-96960號公報專利文獻(xiàn)2特開平2-21507號公報然而，利用針等在覆蓋第一電極的層間膜上開孔，形成接觸孔的情況下，一旦針徑微小就會使在層間膜上形成的接觸孔的直徑減小。于是，接觸孔就會因?qū)娱g膜具有的彈性力而堵塞。而且在此接觸孔內(nèi)埋入導(dǎo)電性材料的情況下，由于接觸孔中途堵塞，所以不能將導(dǎo)電性材料一直填滿至第一電極的表面為止。
因此，在所述第一電極與所述第二電極之間就不能實現(xiàn)導(dǎo)通。而且用針將電極上的層間膜剝下形成接觸孔，填滿導(dǎo)電性材料的情況下，被剝下的層間膜可以在層間膜上形成凸部。在這種狀態(tài)下一旦借助于接觸孔在層間膜上形成配線，在通過此凸部的配線之處就容易產(chǎn)生斷線。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是鑒于上述情況而提出的，其目的在于提供一種用針在層間膜上形成接觸孔，埋入導(dǎo)電性材料的情況下，具有導(dǎo)通的可靠性，防止因凸部使配線斷線的接觸孔的形成方法、電路基板的制造方法及電光學(xué)裝置的制造方法。
為了解決上述課題，本發(fā)明的接觸孔的形成方法，是在基板上形成第一電極、在該第一電極上形成層間膜、在該層間膜上形成第二電極，借助于接觸孔將所述第一電極與所述第二電極導(dǎo)通的電路基板的所述接觸孔的形成方法，其特征在于，其中具備在所述層間膜中插入含有溶劑的針，用所述溶劑將所述層間膜溶解，形成所述接觸孔的工序。
而且本申請的電路基板的制造方法，是在基板上形成第一電極、在該第一電極上形成層間膜、在該層間膜上形成第二電極，借助于接觸孔將所述第一電極與所述第二電極導(dǎo)通的電路基板的制造方法，其特征在于，其中具備在所述層間膜中插入含有溶劑的針，用所述溶劑將所述層間膜溶解，形成所述接觸孔的工序，和向所述接觸孔內(nèi)注入導(dǎo)電性材料的工序。
采用這種方法，能夠用針在層間膜上機(jī)械開孔，用針中所含的溶劑將層間膜與針的界面化學(xué)溶解，使開孔達(dá)到第一電極的表面為止。因此，可以在層間膜上形成比針直徑大的接觸孔。
而且處于接觸孔形成區(qū)域的層間膜由于被溶劑除去，所以接觸孔不會被層間膜具有的彈性力所封閉，能被將導(dǎo)電性材料在接觸孔中埋入得與第一電極接觸，能夠形成可以確實將第一電極和第二電極導(dǎo)通的可靠性高的接觸孔。
另外，本發(fā)明中形成接觸孔之際，由于無需用針將層間膜卷起，所以不會在層間膜的表面上形成因卷起產(chǎn)生的凸部。因此，例如借助于在層間膜上設(shè)置的接觸孔形成將第一電極和第二電極連接的配線的情況下，能夠防止配線因凸起而斷線。
因而能夠提高第一電極與第二電極導(dǎo)通的可靠性。
而且形成所述接觸孔的工序，也可以是用多個所述針同時形成多個所述接觸孔的工序。這樣一來，能夠減少制造工序。而且優(yōu)選利用液滴噴出法將所述導(dǎo)電性材料注入所述接觸孔內(nèi)。這樣一來，由電連接于第二電極與接觸孔的配線等也能用相同工序的液滴噴出法制造，所以能夠減少制造工序。
此外還可以在所述電路基板上形成以所述第一電極作為柵電極的有機(jī)薄膜晶體管。
對于有機(jī)薄膜晶體管而言，能夠用有機(jī)膜形成例如柵絕緣膜。因此，例如采用旋涂法形成這種柵絕緣膜的情況下，這種柵絕緣膜將成為覆蓋第一電極的層間膜的一部分。而且采用本發(fā)明，就第一電極上設(shè)置的柵絕緣膜而言，在針中所含溶劑的溶解作用下也能形成接觸孔。因此，如上所述，能夠形成可靠性高的接觸孔。
本發(fā)明的電光學(xué)裝置的制造方法，其特征在于，其中采用上述的電路基板制造方法。
這樣一來，由于采用上述電路基板的制造方法，所以能夠防止連接第一電極與第二電極的配線產(chǎn)生斷線，提高導(dǎo)通可靠性，使所制造的電光學(xué)裝置本身的可靠性提高。


圖1是電路基板的正視圖。
圖2是電路基板的要部的截面圖。
圖3是電路基板制造工序的說明圖。
圖4是導(dǎo)電部形成方法的工序說明圖。
圖5是電路基板中間工序中的正視圖。
圖6是電泳裝置的正視圖。
圖中10...電路基板，10a...有機(jī)薄膜晶體管，20...基板，32...層間膜，34...柵電極(第二電極)，35...柵極線連接部(第一電極)，200...電泳裝置，300...導(dǎo)電部，P...針，H...接觸孔具體實施方式
以下詳細(xì)說明本發(fā)明。
圖1是表示采用了本發(fā)明的接觸孔形成方法的電路基板中第一種實施方式的圖，圖1中符號10是電路基板。
如圖1所示，電路基板10例如在矩形基板20上的大體中央部位上具有多個有機(jī)薄膜晶體管10a、柵極線34a和像素電極D。而且在電路基板10上沿著長邊方向的外周部10b上可以形成配置柵極線連接部34b。此外連接從柵極線連接部34b引出的柵極線引出線34c或源線引出線30c的外部連接端子35(以下也稱柵線連接部)，形成配置在沿著電路基板10的一個短邊方向的外周部。
圖2是表示上述電路基板10在X方向上側(cè)部的截面圖。
電路基板10具備柔性，是具備例如用聚碳酸酯等制成的矩形基板20、與在所述基板20上形成的后述的柵電極連接的柵極線連接部(第一電極)34b、層疊在此柵極線連接部34b上的絕緣層(層間膜)32、和在此層間膜32上形成的柵電極(第二電極)34的基板。其中，在所述層間膜32上形成收容層(未圖示)，當(dāng)根據(jù)后述那樣采用液滴噴出法(以下叫作噴墨法)形成柵電極34和柵極線34a時，被噴出的導(dǎo)電性材料將不起作用。
在所述柵極線連接部34b上設(shè)置的所述層間膜32上，可以形成將導(dǎo)電性材料埋入了接觸孔H內(nèi)的導(dǎo)電部300。
而且對于柵電極34，借助于根據(jù)后述那樣用噴墨法形成的柵極線34a和所述導(dǎo)電部300連接在柵極線連接部34b上。而且，對于柵極線連接部34b，如圖1所示借助于柵極線引出線34c電連接在外部端子35上。
其中，在所述柵電極34的下側(cè)基板20上備有源電極和漏電極30，形成所謂頂柵結(jié)構(gòu)的有機(jī)薄膜晶體管10a。另外，通過在所述層間膜32上層疊保護(hù)膜40，制成電路基板10。
(電路基板的制造工序)以下參照圖3～圖5，說明在電路基板10的制造工序中形成接觸孔的方法，同時說明電路基板10的各構(gòu)成要素。其中圖5是與圖3(d)工序中圖1所示的電路基板10的俯視圖對應(yīng)的圖。
(柵極線連接部的制造工序)首先如圖3(a)所示，將基板20充分洗凈后，使基板20脫氣，在此基板20上全面蒸鍍或濺射金屬膜30a。作為金屬膜30a，可以利用導(dǎo)電性優(yōu)良的各種材料。
其次如圖3(b)所示，利用旋涂法在金屬膜30a上全面涂布光致抗蝕劑，利用熱處理使其固化，進(jìn)而通過實施曝光處理和顯影處理形成掩模M。
進(jìn)而如圖3(c)所示，通過用掩模M實施蝕刻處理，根據(jù)該掩模M的開口圖案形成金屬膜圖案30b。
最后如圖3(d)所示，除去掩模M僅使金屬膜圖案30b殘留在基板20上。所述金屬膜圖案30b，除有機(jī)薄膜晶體管10a的源電極和漏電極30以外，如圖5所示，還形成柵極線連接部34b、柵極線引出線34c、外部連接部35和源線引出線30c。
(半導(dǎo)體層的制造工序)然后如圖3(e)所示，通過旋涂法在源電極和漏電極30上形成了半導(dǎo)體層31。作為所述半導(dǎo)體層的材料，例如可以舉出萘、蒽、丁省、戊省、己省、酞菁、二萘嵌苯、腙、三苯甲烷、二苯甲烷、1，2-二苯乙烯、芳基乙烯、吡唑啉、三苯胺、三芳基胺、低聚噻吩、或其衍生物之類的低分子有機(jī)半導(dǎo)體材料，或聚-N-乙烯基咔唑、聚乙烯芘、聚乙烯蒽、聚噻吩、聚己基噻吩、聚(對苯撐乙烯撐)、聚亞噻嗯基乙烯撐(polythienylenevinylene)、聚芳胺、芘甲醛樹脂、乙基咔唑甲醛樹脂、芴-雙噻吩共聚物、芴-芳胺共聚物或其衍生物之類的高分子有機(jī)半導(dǎo)體材料。這些材料中可以使用一種或者兩種以上組合使用，但是特別優(yōu)選高分子半導(dǎo)體材料。
利用蝕刻除去外周部10b、10c中的柵極線連接部34b和柵極線引出線34c上的半導(dǎo)體層，所述源電極和漏電極30上的半導(dǎo)體層31處于互相分離的狀態(tài)。
另外，也可以減少工序，通過噴墨法僅在所需的位置形成半導(dǎo)體層31，以此來代替用圖案化除去半導(dǎo)體層31。
(絕緣層制造工序)
如圖3(f)所示，用旋涂法涂布絕緣性聚合物，形成絕緣層32。聚合物使用了聚乙烯苯酚或酚樹脂(別名酚醛清漆樹脂)。另外也可以使用以PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)為首的丙烯樹脂、PC、聚苯乙烯、聚烯烴、聚酰亞胺、氟樹脂等。本實施方式中，利用旋涂法涂布了采用PMMA，并以乙酸丁酯作溶劑制成的溶液。
其中，通過溶液的涂布制造絕緣層32的情況下，需要使半導(dǎo)體層31或基板20不被絕緣層32的溶液的溶劑膨潤或溶解。當(dāng)半導(dǎo)體層31本身是溶劑可溶性的情況下需要特別注意。半導(dǎo)體層31容易溶解在含有芳環(huán)的共軛分子或共軛高分子化合物的芳烴溶劑中。因此，對于絕緣層32的涂布而言，希望使用芳烴以外的烴類溶劑或者酮類、醚類、酯類的有機(jī)溶劑。
而且絕緣層32優(yōu)選對于后述的柵電極34的材料具有非溶解性特性的。于是為了對后工序中形成的柵電極34和柵極線34a具有良好的濕潤性或接觸角，可以在絕緣層32的上部形成收容層(未圖示)。
(接觸孔的形成方法)接著形成能將在所述層間膜32上形成的柵電極34和所述柵極線連接部34b導(dǎo)通的導(dǎo)電部300。
首先如圖4(a)所示，將針P配置在形成導(dǎo)電部300的層間膜32上。此時針P中含有能夠溶解所述層間膜32的溶劑(例如丙酮等)。作為使針P含有溶劑的方法，例如有將針P制成多孔性結(jié)構(gòu)的方法。據(jù)此，像后述那樣將針P插入層間膜32中時，無需在針P上涂布溶劑。
而且還可以代替多孔性結(jié)構(gòu)，像注射針頭那樣將針P制成空心結(jié)構(gòu)，這種情況下一邊插入針P一邊從針P內(nèi)部擠出溶劑。此外，也可以將針P浸漬在充填了溶劑的液壺中等中使溶劑附著在針P上之后，插入層間膜32中。
另外，針P是可以用具備能在層間膜32上形成孔的那種強(qiáng)度的材料制成的。
然后將針P沿著如圖4(a)所示的箭頭方向插入層間膜32中。于是用針P在層間膜32上開始機(jī)械開孔。一旦插入針P，孔內(nèi)部在層間膜32具有的彈性力作用下，針P與層間膜32的界面就變得密接。此時，在層間膜32與針P的界面上，在所述針P上附著的溶劑就開始溶解層間膜32。一旦直接繼續(xù)插入針P，針P就會幾乎從柵極線連接部34b突出。而且可以將針P插入的壓力控制在不會將所述柵極線連接部34b貫通的程度。另外，由于針P含有的溶劑能夠溶解層間膜32，所以針P與層間膜32、或柵極線連接部34b也可以不產(chǎn)生物理接觸。
在層間膜32上不久就會形成比針P直徑大的孔的狀態(tài)。因此在層間膜32與針P之間的界面上由于產(chǎn)生間隙，所以在將針P拔出時在界面上沒有摩擦力作用，能夠容易地將針P從層間膜32中拔出。
其結(jié)果如圖4(b)所示，在層間膜32上可以形成直達(dá)柵極線連接部34b表面上的接觸孔H。
還有，將針P插入進(jìn)去的角度優(yōu)選與層間膜32大體垂直，以便防止因被涂布在針P上的溶劑使孔徑大于所需的大小。
進(jìn)而如圖4(c)所示，利用噴墨法噴出導(dǎo)電性材料將其埋入所述接觸孔H內(nèi)，形成導(dǎo)電部300。
此時，所述接觸孔H，如上所述由于直達(dá)上述柵極線連接部34b的表面上，所以借助于由被埋入此接觸孔H內(nèi)的導(dǎo)電性材料組成的導(dǎo)電部300，可以與所述柵極線連接部34b導(dǎo)通。
另外，當(dāng)以一定間距設(shè)置多個針P的情況下，在同時形成多個接觸孔H時能夠減少制造工序，當(dāng)像素數(shù)目增加時也能容易形成多個導(dǎo)電部300。
噴墨法中，通過使油墨噴頭(未圖示)，以及使油墨噴頭與基板20作相對移動的移動機(jī)構(gòu)(未圖示)動作，能夠在絕緣層32的預(yù)定位置上噴出導(dǎo)電性材料。而且噴出液體材料的圖案，由于是基于被存儲在液滴噴出裝置中的位映案(bit map pattern)等電子數(shù)據(jù)形成的，所以僅僅制作電子數(shù)據(jù)就能在所需位置上涂布液體材料。
對于油墨噴頭來說，雖然可以采用由壓電元件使油墨儲槽的體積變化而噴出液滴的壓電方式，通過對油墨儲槽中油墨加熱使其產(chǎn)生氣泡，借以噴出液滴的加熱方式，但是在噴出重視導(dǎo)電性油墨、絕緣膜油墨、半導(dǎo)體油墨等功能性液體的情況下，優(yōu)選采用沒有熱影響的壓電方式。
作為上述液體材料，可以采用PEDOT(聚乙烯二羥基噻吩)的水分散液。除PEDOT以外，還可以采用金屬膠體。這些分散液雖然以水作為主要成分，但是也可以以添加了醇類的液體液滴形式形成接觸。
(柵電極制造工序)
接著如圖4(d)所示，用噴墨法在層間膜32上噴出導(dǎo)電性材料，形成柵電極34使源電極和漏電極30之間(通道上)覆蓋，制成有機(jī)薄膜晶體管10a。
進(jìn)而用噴墨法噴出導(dǎo)電性材料，形成將導(dǎo)電部300與所述柵電極34連接的柵極線34a。另外，在圖4(d)中表示的是柵極線34a的一部分，實際上形成與柵電極34連接的。
所述柵極線34a，如圖所示是與多個柵電極34連接的。而且上述柵極線34a由于是在X方向上延伸的直線，所以用噴墨法形成時，一邊使噴頭和基板20沿著單一方向掃描一邊進(jìn)行噴出。
最后如圖4(e)所示，通過旋涂高分子溶液形成保護(hù)膜40，使層間膜32和柵電極34覆蓋。此外，也可以與有機(jī)薄膜晶體管10a對應(yīng)地形成像素電極D(參見圖1)。而且當(dāng)需要使電流流過有機(jī)EL裝置之類電流驅(qū)動裝置的情況下，或者需要對液晶裝置之類電壓驅(qū)動裝置施加電壓的情況下，也可以在保護(hù)膜40上形成像素電極，依照上述順序形成導(dǎo)電部300，將像素電極與有機(jī)薄膜晶體管10a連接。
通過以上工序可以得到電路基板10。
對于這種接觸孔的形成方法而言，用針P在層間膜32上機(jī)械開孔，借助于針P所含的溶劑將針P與層間膜32間的界面化學(xué)溶解，能夠形成比針P直徑大的、朝向柵極線連接部35上的接觸孔H，使其直達(dá)柵極線連接部35的表面上。因此，接觸孔H不會被層間膜32具有的彈性力所封閉，將導(dǎo)電性材料埋入所述接觸孔H內(nèi)與柵極線連接部35接觸，這種情況下能夠形成可以確實將柵極線連接部35導(dǎo)通的可靠性高的導(dǎo)電部300。其中，針P不一定與層間膜32接觸，僅靠含有的溶劑將層間膜32溶解的情況下，不用說也能形成接觸孔H。
而且本發(fā)明中，形成接觸孔H時，不必用針P將層間膜32卷起，不會在層間膜32的表面上形成因剝離而產(chǎn)生的凸起。因此，當(dāng)在層間膜32上形成通過導(dǎo)電部300將柵電極34與柵極線連接部35連接的柵極線引出線34a時，能夠防止所述凸起使柵極線引出線34a斷線。
因而能夠提高將柵電極34與柵極線連接部35導(dǎo)通的可靠性。
而且在接觸孔H內(nèi)用噴墨法噴出導(dǎo)電性材料的情況下，能夠形成導(dǎo)電部300，此外由于能夠在同一工序中形成連接?xùn)烹姌O34與導(dǎo)電部300的柵配線34a，因而能減少制造工序。
此外，電路基板10備有有機(jī)薄膜晶體管10a，并通過有機(jī)膜形成了在柵電極34與柵極線連接部35之間形成的半導(dǎo)體層31。
而且若采用本發(fā)明的接觸孔的形成方法，則通過所述柵極線連接部35上的半導(dǎo)體層31在被針P所含溶劑溶解，能夠在柵電極34與柵極線連接部35之間形成接觸孔H。因此如上所述，能夠形成可靠性高的導(dǎo)電部300。
另外，并不限于本實施方式，可以作各種變更。例如，在本實施方式中，雖然是在接觸孔H內(nèi)埋入導(dǎo)電性材料形成導(dǎo)電部300后，形成柵電極34與柵極線34a的，但是也可以首先形成柵電極34與柵極線34a后，再于接觸孔H內(nèi)埋入導(dǎo)電性材料形成導(dǎo)電部300。
圖6是表示本發(fā)明得到的電光學(xué)裝置的實施方式的圖，符號200是電泳裝置。
電泳裝置200是具備電路基板10、電泳顯示部100、和與所述電路基板10連接的柔性基板50(Flexible Printed Circuit，以下簡記作FPC)的裝置。其中電路基板10是與上述實施方式相同的電路基板。
(電泳顯示部分)如圖6所示，電泳顯示部100由與電路基板10相對設(shè)置的對向基板65，和在這兩個基板10、65之間設(shè)置的電泳層70構(gòu)成。
上述電泳層70，由具備多個微膠囊70a構(gòu)成。
上述微膠囊70a由樹脂薄膜形成，微膠囊70a的大小定為與一個像素的大小相當(dāng)，將多個微膠囊70a配置得將顯示區(qū)域全部覆蓋。而且微膠囊70a由于與實際相鄰的微膠囊70a之間密接，所以顯示區(qū)域被微膠囊70a占滿而無間隙地被覆蓋。在微膠囊70a中封入具有分散劑71、電泳粒子72等的電泳分散液73。
以下說明具有分散劑71、電泳粒子72等的電泳分散液73。
電泳分散液73是將電泳粒子72分散在由染料染色的分散劑71中制成的。
電泳粒子72是由無機(jī)氧化物或無機(jī)氫氧化物組成的直徑0.01～10微米左右的大體球狀微粒，具有與上述分散劑71不同的色調(diào)(包括白色和黑色)。在由氧化物或氫氧化物這樣組成的電泳粒子72上存在固有的表面等電點，其表面電荷密度(帶電量)因分散劑71的氫離子指數(shù)pH而變。
這里所述表面等電點是指，用氫離子指數(shù)pH表示水溶液中兩性電解質(zhì)電荷的代數(shù)和為0狀態(tài)的指標(biāo)，例如，當(dāng)分散劑71的pH等于電泳粒子72的表面等電點的情況下，粒子的實際電荷將等于0，粒子對于外部電場變成沒有反應(yīng)的狀態(tài)。而且當(dāng)分散劑71的pH比粒子的表面等電點低的情況下，粒子表面根據(jù)下式(1)而帶有正電荷。反之，當(dāng)分散劑71的pH比粒子的表面等電點高的情況下，粒子表面根據(jù)下式(2)而帶有負(fù)電荷。
PH低...(1)PH高...(2)另外，當(dāng)分散劑71的pH與粒子表面的等電點之差增大的情況下，根據(jù)反應(yīng)式(1)或(2)粒子的帶電量將增加，但是此差值一旦達(dá)到所定數(shù)值以上就會大體飽和，pH即使在其上變化帶電量也不變。據(jù)認(rèn)為此差值雖然因粒子的種類、大小和形狀而異，但是若處于大約1以上，則粒子的帶電量將大體飽和。
作為上述電泳粒子72，例如可以使用二氧化鈦、氧化鋅、氧化鎂、鐵丹、氧化鋁、黑色次亞氧化鈦、氧化鉻、一水軟鋁石、FeOOH、二氧化硅、氫氧化鎂、氫氧化鎳、氧化鋯、氧化銅等。
而且這種電泳粒子72，不僅單獨(dú)以微粒形式，而且還能以實施了各種表面改質(zhì)的狀態(tài)下使用。作為這種表面改質(zhì)的方法，例如有用丙烯樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂等聚合物對粒子表面進(jìn)行涂敷處理的方法，利用硅烷系、鈦酸鹽系、鋁系、氟系等偶合劑進(jìn)行偶合處理的方法，或利用丙烯系單體、苯乙烯系單體、環(huán)氧系單體、異氰酸酯系單體等單體進(jìn)行接枝聚合處理的方法等，這些處理可以單獨(dú)進(jìn)行或者兩種以上組合進(jìn)行。
分散劑71可以使用烴類、鹵代烴類、醚類等非水系有機(jī)溶劑，而且可以由醇溶黑、油黃、油藍(lán)、油綠、瓦利不褪藍(lán)(Valifast Blue)、馬克勞萊克斯藍(lán)(Marcrolex Blue)、油棕、蘇丹黑(Sudan Black)、不褪橙(FastOrenge)等染料而被染色，呈現(xiàn)出與電泳粒子72不同的色調(diào)。
如圖6所示，將FPC50連接在電路基板10的外部端子35上。
上述FPC50，是具備驅(qū)動電路基板10的有機(jī)晶體管10a(參見圖2)用的驅(qū)動電路(未圖示)的電路基板，通過將電力供給電路基板10的源線，而且將驅(qū)動信號供給柵極線34a，能夠驅(qū)動有機(jī)薄膜晶體管10a。
將FPC50連接在電路基板10時，利用光刻法和蝕刻法將外部端子35上的半導(dǎo)體層31和層間膜32和保護(hù)膜40剝離后，借助于各向異性導(dǎo)電膜(ACF)或各向異性導(dǎo)電糊(ACP)連接。
對于電光學(xué)裝置的制造方法而言，采用上述導(dǎo)電部300的形成方法時，由于具備可靠性高的導(dǎo)電部300，而且防止連接?xùn)烹姌O34和柵極線連接部35的柵極線34a的斷線，所以能夠提高被制造的電泳裝置200本身的可靠性。
權(quán)利要求
1.一種接觸孔的形成方法，是在基板上形成第一電極、在該第一電極上形成層間膜、在該層間膜上形成第二電極，借助于接觸孔將所述第一電極與所述第二電極導(dǎo)通的電路基板的所述接觸孔的形成方法，其特征在于，其中具備在所述層間膜中插入含有溶劑的針，用所述溶劑將所述層間膜溶解，形成所述接觸孔的工序。
2.一種電路基板的制造方法，是在基板上形成第一電極、在該第一電極上形成層間膜、在該層間膜上形成第二電極，借助于接觸孔將所述第一電極與所述第二電極導(dǎo)通的電路基板的制造方法，其特征在于，其中具備在所述層間膜中插入含有溶劑的針，用所述溶劑將所述層間膜溶解，形成所述接觸孔的工序，和向所述接觸孔內(nèi)注入導(dǎo)電性材料的工序。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路基板的制造方法，其特征在于，形成所述接觸孔的工序，是用多個所述針同時形成多個所述接觸孔的工序。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的電路基板的制造方法，其特征在于，所述導(dǎo)電性材料借助于液滴噴出法注入。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的電路基板的制造方法，其特征在于，其中還具備在層間膜上形成兼作有機(jī)晶體管的柵電極用的第二電極的工序。
6.一種電光學(xué)裝置的制造方法，其特征在于，其中采用權(quán)利要求2～5中任何一項所述的電路基板的制造方法。
全文摘要
提供一種接觸孔的形成方法、電路基板的制造方法及電光學(xué)裝置的制造方法。本發(fā)明的方法，在具備基板(20)、在基板(20)上設(shè)置的第一電極(34b)、在第一電極(34b)上設(shè)置的層間膜(32)、和在層間膜(32)上設(shè)置的第二電極(34)的電路基板(10)上，被埋入層間膜(32)的接觸孔(H)內(nèi)、使第一電極(34b)與第二電極(34)導(dǎo)通的、由導(dǎo)電性材料構(gòu)成的導(dǎo)電部(300)。首先用針(P)一邊在層間膜(32)上機(jī)械開孔，一邊用針(P)所含的溶劑將層間膜(32)化學(xué)溶解，形成直達(dá)第一電極(34b)的接觸孔(H)，在此接觸孔(H)內(nèi)埋入導(dǎo)電性材料形成導(dǎo)電部(300)。
文檔編號H01L21/768GK1728345SQ20051007408
公開日2006年2月1日 申請日期2005年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月27日
發(fā)明者原田光明, 守谷壯一 申請人:精工愛普生株式會社