專利名稱：可容置大尺寸芯片的半導體裝置及其制法以及相關(guān)載件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種半導體裝置及其制法，特別是關(guān)于一種封裝多個芯片作為存儲卡的半導體裝置及其制法以及用于該半導體裝置的載件。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有多芯片模塊存儲卡(MMC)如第6,040,622號美國專利所揭示，請參照圖1A，該多芯片模塊存儲卡1是由一封裝件10嵌設(shè)于蓋體11中構(gòu)成的，該封裝件10的基板100底面的電性連接墊(Conductive Pads或Gold Fingers)101外露于大氣中，同時，該多芯片模塊存儲卡1具有導角13(Chamfer)，用于使用方向的識別。
再參照圖1B，該嵌設(shè)于基板11中的封裝件10包括基板100；多個被動元件(Passive Components)102，接置于基板100上預定位置；閃存芯片(Flash Memory Chip)103與控制芯片(Controller Chip)104；多條金線105與106，電性連接該閃存芯片103與控制芯片104；以及膠體107，形成于該基板100上，包覆該被動元件102、閃存芯片103、控制芯片104及金線105、106。
為避免模壓作業(yè)(Molding)進行時，形成膠體107用的樹脂化合物(Resin Compound)會溢膠(Flash)至基板100的底面100a上的電性連接墊101，目前通用的方式是令形成于該基板100上的膠體107，僅覆蓋住基板100的頂面100b的內(nèi)部分110(Inner Portion)，使該基板100的頂面100b環(huán)繞該內(nèi)部分的外部分120(Outer Portion)外露出膠體107。因而，在進行模壓作業(yè)時，該外部分120能被模具12有效地夾固(Clamp)，避免樹脂化合物溢膠在基板底面的電性連接墊101上，如圖1C所示。這種在模壓作業(yè)進行時將基板100夾固的方式雖然能有效避免溢膠，但是，為了供模具12有效地夾固，該基板100的外部分至少須寬約1mm，使該外部分須占用標準尺寸基板100頂面100b的一部分面積，導致基板100上可供芯片及被動元件置放的面積減少。
此外，如圖1D所示，該多芯片模塊存儲卡1使用的基板100上，以假想線d表示膠體107形成后的邊緣線，基板100的頂面100b位于該假想線d內(nèi)的部分即為上述內(nèi)部分110，位于該假想線d外的部分即為上述外部分120。以斜斷線涵蓋的區(qū)域是注膠口(Gate)，由樹脂化合物構(gòu)成的模流經(jīng)此注入假想線d圈圍出的區(qū)域中形成膠體。由于芯片103、104及被動元件102(以虛線表示)對模流的阻檔，所形成的膠體中容易產(chǎn)生氣洞(Void)，為避免氣洞的產(chǎn)生，目前的做法是將芯片及被動元件的設(shè)置區(qū)域縮小，在設(shè)置區(qū)域與模流方向(圖中箭頭所示)平行的兩個假想線e-e間限定的區(qū)域，使模流能通過假想線e與模穴側(cè)邊的區(qū)域，才能有效避免氣洞的形成。該假想線e是從基板的側(cè)邊內(nèi)移3mm，所以這種減縮芯片與被動元件設(shè)置區(qū)域的方式，進一步限制了芯片與被動元件的布設(shè)位置與尺寸，在存儲卡容量日益增大的趨勢下，閃存芯片的尺寸隨之變大，大容量如1GB的閃存芯片會因尺寸過大無法容置在上述基板上，使這種現(xiàn)有的多芯片模塊存儲卡無法滿足存儲容量的需求。
因此，第2004/0259291A1號美國專利申請案揭示了一種沒有上述問題并可容置大尺寸閃存芯片的多芯片模塊存儲卡，如圖2A所示。該多芯片模塊存儲卡之所以能解決上述問題是因為，包覆芯片與被動元件(未標出)膠體20的尺寸覆蓋到超出基板21(以虛線表示)外的連接部分，使模具夾固在基板21外的連接部分，所以模壓作業(yè)的實施無須占用基板21的頂面，令該頂面可供大尺寸芯片及被動元件置放，且因膠體20涵蓋面積超過基板，所以膠體20中不會有氣洞形成。
但該種基板21完全被膠體20覆蓋的多芯片模塊存儲卡的切單作業(yè)(Singulation)無法采用傳統(tǒng)的裁切(saw Singulation)設(shè)備，因為傳統(tǒng)裁切設(shè)備只能進行直線裁切，無法裁切出多芯片模塊存儲卡規(guī)格上所需的導角。因此，這種多芯片模塊存儲卡僅能采用水刀或激光切割技術(shù)裁切出需要的形狀，如圖2B箭頭所示。但水刀或激光切割的成本高且切割過程的消耗較大，難以滿足市場降低成本(Cost down)的要求。
發(fā)明內(nèi)容
為克服上述現(xiàn)有的缺點，本發(fā)明的主要目的在于提供一種基板的使用面積不受封裝制程的限制、能完全用于芯片與被動元件放置的可容置大尺寸芯片的半導體裝置及其制法。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種能用傳統(tǒng)切割設(shè)備進行裁切的可容置大尺寸芯片的半導體裝置及其制法。
本發(fā)明的再一目的在于提供一種封裝成本低的可容置大尺寸芯片的半導體裝置及其制法。
本發(fā)明的又一目的在于提供一種基板上的面積能完全利用的包括有至少一個該基板的載件。
為達成上述及其它目的，本發(fā)明所提供的可容置大尺寸芯片的半導體裝置包括具有導角的蓋體；以及供該蓋體蓋接其上的封裝件，其中，該封裝件包括具有斜邊的基板；接置在該基板上的至少一個被動元件與至少一個芯片，且該芯片是借由多個導電元件電性連接到該基板；以及包覆該至少一個被動元件、至少一個芯片及導電元件的膠體，該膠體形成有對應于該基板斜邊的截角，使該基板斜邊與膠體的截角間形成外露出該膠體的外露部，除了該外露部外，該基板的表面均被膠體所覆蓋。
制造上述半導體裝置的方法包括下列步驟制備具有至少一個開孔的載件，該載件上包括至少一個預定成型的基板，并且該基板與該至少一個開孔上形成的一斜邊形成切接關(guān)系；在該載件的預定成型是基板的區(qū)域上粘置至少一個被動元件與至少一個芯片；電性連接該芯片與該載件；進行模壓作業(yè)，在該載件上形成包覆該至少一個被動元件與至少一個芯片的膠體，除對應于該載件開孔斜邊的部位外，形成膠體的側(cè)邊須至少不小于載件上預定成型基板的側(cè)邊；成形后的膠體對應于該載件上開孔的斜邊處具有一截角，使該膠體的截角與開孔的斜邊間形成有一預定的距離；沿該載件上預定成型的基板的側(cè)邊進行直線切割，形成以基板為承載件且尺寸與基板面積相同的封裝件，其中，該基板與開孔的斜邊所切接的部分即形成基板的斜邊，且該基板的斜邊與膠體的截角間的未被膠體覆蓋的部分成為該基板的外露部；以及將具有導角的蓋體蓋接在該封裝件上，從而形成該半導體裝置，且該蓋體與封裝件組接完成后，該封裝件基板的斜邊接合到該蓋體的導角。
本發(fā)明的用于半導體裝置的載件包括該載件是呈矩形狀的電路板，該電路板上開設(shè)有至少一個開孔，并包括至少一個具有斜邊的基板，且令該基板的斜邊重合于該開孔的斜邊。
在本發(fā)明中，除了基板的斜邊到膠體的截角間外露出膠體的部分外，該膠體的覆蓋面積與基板的尺寸相同，此時，載件上供模具夾固的部分恰與基板及膠體的邊緣切齊相接，使切單作業(yè)中的切刀僅需截切該載具，不會切割到膠體，除了能減少切刀的磨損，也可節(jié)省該膠體的使用量，降低封裝成本。但是，避免模流受芯片與被動元件阻擋發(fā)生倒包現(xiàn)象的無阻礙空間則須占用到基板上的空間，即從基板兩相對側(cè)邊向內(nèi)須各預留3mm的空間，不能設(shè)置芯片與被動元件。此時，雖然基板上可供利用的面積變小，但在存儲芯片或類似芯片的尺寸不須占用基板上較大面積時，該結(jié)構(gòu)與制法在使用傳統(tǒng)切割設(shè)備下也能適用。
由于本發(fā)明的半導體裝置中封裝件的成型僅須直線裁切，不須使用水刀或激光斜切形成導角，所以使用傳統(tǒng)的切割設(shè)備即可。再有，該膠體覆蓋在載件上的面積大于基板的面積，基板僅有其斜邊到膠體的截角間的部分未被膠體覆蓋，使載件供模具夾固的部位除了該基板外露出膠體的部分，均位于基板之外，所以不會占用基板用于設(shè)置芯片及被動元件的面積，使如1GB閃存芯片的大尺寸芯片也能置放在基板上，符合高存儲容量的需求。同時，如上所述，該膠體覆蓋在載件上的面積超過基板，所以模壓作業(yè)中避免模流(Mold Flow)受芯片與被動元件阻擋發(fā)生倒包現(xiàn)象的無阻礙空間位于該基板外，也就是基板上被動元件與芯片的布設(shè)不會影響模流的流動路徑，使本發(fā)明使用的基板上的面積能充分利用。
綜上所述，本發(fā)明提供了一種基板使用面積不受封裝制程限制、完全用于放置芯片與被動元件的半導體裝置及其制法，它可使用傳統(tǒng)的切割設(shè)備進行裁切，因此可降低封裝成本，基板上的面積能夠完全被利用。
圖1A是現(xiàn)有多芯片模塊存儲卡的立體圖；圖1B是圖1A沿B-B線剖開的剖視圖；圖1C是圖1A所示的現(xiàn)有多芯片模塊存儲卡中的封裝件在進行模壓作業(yè)時的剖視圖；圖1D是圖1A所示的多芯片模塊存儲卡中封裝件使用載件的仰視圖；圖2A是另一現(xiàn)有多芯片模塊存儲卡中封裝件使用載件上形成有膠體的仰視圖；圖2B是圖2A所示的封裝件進行切單作業(yè)的示意圖；圖3A是本發(fā)明實施例1的半導體裝置的立體圖；圖3B是圖3A沿B-B線剖開的剖視圖；圖3C是圖3B中所示封裝件的立體圖；圖4A至圖4Gb是本發(fā)明實施例1半導體裝置的制法流程示意圖；圖5A是本發(fā)明實施例2的半導體裝置的剖視圖；圖5B是本發(fā)明實施例2的半導體裝置的仰視圖；以及圖6A至圖6G是本發(fā)明實施例2的半導體裝置的制法流程示意圖。
具體實施例方式
本發(fā)明中所述的「基板的斜邊」、「膠體的截角」及/或「半導體裝置的導角」，并非僅特定界定為不具而弧度或轉(zhuǎn)折點的直線部位，此技術(shù)中具有通常知識的人員也都了解，為了滿足不同的規(guī)格需求與功能，它可以是具有弧度、轉(zhuǎn)折點或兩者兼具的形狀，但是在本文中，為了敘述上的簡潔與令閱讀本文的人士能快速與正確地理解，所以在下文及配合的附圖中將仍以「基板的斜邊」、「膠體的截角」及/或「半導體裝置的導角」敘述。
實施例1圖3A是本發(fā)明實施例1的可容置大尺寸芯片的半導體裝置3的立體圖。圖3B則是該圖3A沿B-B線的分解剖視圖。
該可容置大尺寸芯片的半導體裝置3主要是由封裝件30及蓋接在該封裝件30上的蓋體31構(gòu)成。該封裝件30與蓋體31的結(jié)合是現(xiàn)有技術(shù)，在此不再說明。
該封裝件30包括基板300；被動元件301，接置在該基板300的上表面300a上；控制芯片302與存儲芯片303；金線304與305，電性連接該控制芯片302與存儲芯片303至基板；以及膠體306，包覆該被動元件301、控制芯片302、存儲芯片303與金線304、305，形成于該基板300上。
該基板300相對于上表面300a的下表面300b上形成有多個外露出基板300的電性連接墊300c，供該被動元件301、控制芯片302與存儲芯片303與如印刷電路板的外界裝置(未標出)形成電性連接關(guān)系，該存儲芯片303可以是閃存芯片。同時，如圖3C所示，該基板300具有一斜邊300d，與該膠體306上形成的截角306a對應，使該基板300的上表面300a在其斜邊300d與膠體306的截角306a的部分外露出膠體306，形成外露部300e，除了該基板300的外露部300e外，令該膠體306完全將基板300的上表面300a覆蓋住，且除了截角306a外，該膠體306的各側(cè)邊306b與該基板300的各側(cè)邊300f切齊并形成共平面的關(guān)系。
形成該半導體封裝件3的制法如圖4A至圖4Gb所示。
如圖4A所示，首先，制備一個具有多個開孔320的載件32，該開孔320呈直角三角形的形狀，能用沖壓(Punch)或回切(Router)等任何現(xiàn)有方式形成，同時，該開孔320的斜邊320a與載件32上與各該開孔320相接的預定成型的基板300(圖中假想線所示的區(qū)域)的斜邊300d部分重合(如圖3C所示)。在此須注意的是，該開孔320的形狀并不限如圖所示的直角三角形，也可以是鈍角、銳角或等邊三角形，或半圓形或類似的形狀，只要開孔320的斜邊320a重合該基板300的斜邊300d，且開孔320的斜邊320a能長于基板300的斜邊300d，或與成型后的基板300的斜邊300d等長即可，以利后續(xù)切單制程完成后，成型的基板300在其斜邊300d處是唯一不須切割的，后面再配合附圖進一步說明。此外，當該基板300的斜邊300d無須為直線時，該開孔320也相對地不須形成直線的邊，但因該基板300的斜邊300d須重合于該開孔320孔緣的一部分，所以該開孔320與該基板300的斜邊300d重合的孔緣部分須對應于基板300的斜邊300d的形狀，也就是該基板300的斜邊300d為弧形、具有轉(zhuǎn)折點的弧形或具有轉(zhuǎn)折點的線形時，該開孔320所對應的孔緣部分也是相等的弧形、具有轉(zhuǎn)折點的弧形或具有轉(zhuǎn)折點的線形。
另外，圖4A所示的載件32是一條片狀的電路板，使載件32上預定成型的基板300呈線性地間隔排列，這只是例示性的結(jié)構(gòu)，該載件32根據(jù)制程與規(guī)格的需要，也可以是基板300成陣列方式(Array type)布設(shè)的矩形電路板，或是大尺寸的電路板僅供單一基板成型。但載件32上所能成型的基板300的數(shù)量及排列方式不限于本實施例所述。
再參照圖4B，在該載件32預定形成基板300的區(qū)域內(nèi)的預定位置上粘置四顆被動元件301、一控制芯片302及一存儲芯片303，這種上片作業(yè)(Die Bond)是現(xiàn)有技術(shù)，在此不再說明。該被動元件301及芯片的數(shù)量并不以本實施例所述與附圖所繪為限，可根據(jù)規(guī)格需求而定，也就是可僅粘置一大尺寸的存儲芯片或兩顆較小尺寸的存儲芯片等。
然后，參照圖4C，進行焊線作業(yè)(Wire Bonding)，由金線304與305分別電性連接該控制芯片302與存儲芯片303至該基板300。該焊線作業(yè)為現(xiàn)技術(shù)，在此不再贅述。此外，若有需要，該芯片也能以倒裝芯片方式(Flip Chip)電性連接至該基板，這是設(shè)計與實施上的選擇，并不影響本發(fā)明的技術(shù)特征的表現(xiàn)。
接著，如圖4D所示，將粘置有被動元件301、控制芯片302與存儲芯片303的載件32置入模具33中，進行模壓作業(yè)，在該載件32上形成用于包覆該被動元件301、控制芯片302、存儲芯片303及金線304與305的膠體306。由圖可知，載件32供模具33夾固的部位是在預定成型基板300的區(qū)域(以虛線表示處)外，所以形成膠體306的樹脂化合物不會溢膠至基板300相對于該膠體306的下表面300b上的電性連接墊300c上，供模具33夾固的部位也不會占用基板300上的區(qū)域，使基板300上的面積可充分用于設(shè)置被動元件與芯片，因此與上述現(xiàn)有技術(shù)相比，具有較大的電子元件設(shè)置空間，因而大尺寸的存儲芯片也能設(shè)置在基板300上。
再參照圖4E，膠體306形成后即進行脫模作業(yè)，將模具33脫離其上形成有該膠體306的載件32。由圖可知，所形成的膠體306大于該基板300(以假想線表示)的面積，大致上將基板300完全覆蓋，該膠體306還具有一截角306a，形成的位置是對應于該開口320的斜邊320a，且在該膠體306的截角306a與開口320的斜邊320a間形成有一預定的距離，使該基板300的上表面300a位于該膠體306的截角306a與開口320的斜邊320a間的部位外露出該膠體306，并形成一外露部300e。該外露部300e是基板300唯一未被膠體306覆蓋的區(qū)域，在模壓作業(yè)時，它是基板300唯一被模具33夾固的部位，所以膠體306形成后，該膠體306具有截角306a，使外露部300e外露出該膠體306。該外露部300e雖在模壓作業(yè)中會被模具夾固，但是芯片設(shè)置在基板300上的位置通常會遠離該外露部300e，所以即使該外露部300e被模具夾固，完全不影響芯片的設(shè)置空間。
再者，如圖4E所示，該膠體306的兩個側(cè)邊306b、306b延伸出該基板300的兩個對應的側(cè)邊300f，使該膠體306的側(cè)邊306b與基板300的側(cè)邊300f之間具有一預設(shè)的空間，由于該空間的存在，模流(未標出)經(jīng)由載件32上的注膠口(Mold Gate)321進入該載件32上形成膠體306的空間時，不會受到被動元件301、控制芯片302與存儲芯片303的阻擋產(chǎn)生倒包的現(xiàn)象，使形成的膠體306不會有氣孔產(chǎn)生。同時，由于該膠體306的側(cè)邊306b與基板300的側(cè)邊300f之間形成的空間位于該基板300的區(qū)域外，即該空間的存在不會占據(jù)基板300上的區(qū)域，所以完全不會影響基板300上設(shè)置被動元件與芯片的面積，使大尺寸的存儲芯片能設(shè)置在其上，符合高存儲容量產(chǎn)品的需求。
接著，如圖4Fa所示，進行切單作業(yè)(Singulation)，將基板300外的待去除部分切除。該切割作業(yè)由于僅須X軸與Y軸上的直線切割，如圖4Fb所示，沒有斜向的切割，使用傳統(tǒng)的切割設(shè)備即能完成裁切，因此不需要使用水刀或激光切割，所以能以低廉的成本及現(xiàn)有設(shè)備完成。再者，參照圖4Fb，位于圖中的左側(cè)及底側(cè)的切割線會交會在開孔320中，使開孔320的斜邊320a位于基板300的側(cè)邊300f外的部分，會與其位于基板300的側(cè)邊300f內(nèi)的部分分離，令開孔320的斜邊320a位于基板300的側(cè)邊300f內(nèi)的部分成為基板300的斜邊300d，也就是該基板300的斜邊300d不需要斜向切割，能在直線切割完成時即形成，使本發(fā)明在切單作業(yè)完成后形成的封裝件30能提供基板300上的完整空間設(shè)置芯片與被動元件，無須高成本的水切或激光切割即能形成。
最后，將具有導角310的蓋體31蓋接在該封裝件30上，如圖4Ga所示，該導角310形成的位置對應于該封裝件30基板300的斜邊300d，也就是蓋體31蓋接在該封裝件30上后，該基板300的斜邊300d接合到該導角310。完成組接，即形成本發(fā)明實施例1的半導體裝置3，該半導體裝置3如圖4Gb所示，封裝件30僅有基板300的下表面300b會外露出蓋體31，令基板300的下表面300b上的電性連接墊300c也外露出，借之使該半導體裝置3與如印刷電路板的外界裝置(ExternalDevice)形成電性連接關(guān)系。
實施例2圖5A是本發(fā)明實施例2的半導體裝置5的剖視圖。該實施例2的半導體裝置5大致與上述實施例1揭示的結(jié)構(gòu)相同，相同的部分在此即不再贅述，不同之處在于，該半導體裝置5的膠體506的側(cè)邊506b不是與基板500的側(cè)邊500f共平面，它是由外而內(nèi)傾斜，使膠體506的截面呈楔形的形狀。也就是如圖5B所示，該膠體506覆蓋在基板500上的面積大致重合于基板500，只有該基板500的斜邊500d與膠體506的截角506a間的基板500上的外露部500e未被膠體506覆蓋，所以，形成膠體506的區(qū)域均未超出基板500，表示半導體裝置5中封裝件50經(jīng)切單作業(yè)成形時，切割設(shè)備的切刀(未標出)不會切及膠體506，因此切單作業(yè)的進行時間會較短且切刀的耗損速率較慢，能降低耗材的損失。
該半導體裝置5的制法是如圖6A至圖6G所示。
首先，如圖6A所示，準備一具有多個間隔開的開孔520的載件52，該開孔520呈直角三角形的形狀，其斜邊520a與載件52上預定成型的基板500(圖中以溢線所示)的斜邊500d部分重合。其余詳述與變化均與實施例1中所述相同，在此即不再重述。
接著，如圖6B所示，在載件52上預定成型的基板500在兩個平行相對的C-C假想線內(nèi)的區(qū)域中分別粘接被動元件501、控制芯片502與閃存芯片503。由于基板500上可供被動元件與芯片粘置的面積會小于實施例1中所述的基板300，所以可供粘置芯片的尺寸即會受到限制。該假想線C乃位于基板500側(cè)邊500f向內(nèi)3mm的位置上，使假想線C與基板500側(cè)邊500f間的空間可供后述模壓作業(yè)中的模流順利流過，避免氣洞的形成。
然后，如圖6C所示，進行焊線作業(yè)，通過多條金線504、505分別電性連接該控制芯片502與閃存芯片503至該基板500。
繼而，如圖6D所示，進行模壓作業(yè)，將該粘置有被動元件501、控制芯片502與閃存芯片503的載件52置于模具53內(nèi)，在載件52上形成用于包覆該被動元件501、控制芯片502、閃存芯片503與金線504、505的膠體506。此時，由圖可知，基板500供該模具53夾固的區(qū)域大致位于基板500外且恰與基板500的側(cè)邊500f鄰接，這樣，載件52供模具53夾固的部位不會占據(jù)基板500上可供被動元件與芯片設(shè)置的面積，所以與上述第6,040,622號美國專利相比，該基板500上供被動元件與芯片設(shè)置的面積仍然較大。
膠體506形成后，即進行脫模，將模具53脫離其上形成有膠體506的載件52，脫模后，如圖6E所示，該膠體506大致上是覆蓋整個基板500，基板500上僅有該膠體506所形成的截角506a與開孔520的斜邊520a間的部分未被膠體506覆蓋，該外露出膠體506的部分形成基板500的外露部500e，如上述實施例1中所述，該外露部500e是基板500唯一被模具夾固的部位。
接著，如圖6Fa及圖6Fb所示，進行切單作業(yè)，將基板500外的待去除部分與基板500分離，形成封裝件50。由圖可知，該切單作業(yè)僅須在X軸與Y軸上進行直線切割，所以通過傳統(tǒng)的切割設(shè)備即能進行裁切，同時，切割線重合于基板500的側(cè)邊500f，不會切及膠體506，使切割設(shè)備切刀的耗損較慢，且切單作業(yè)進行時間較短。
最后，將具有導角(未標出)的蓋體51蓋接在該封裝件50上，完成實施例2的半導體裝置5的制造，如圖6G所示。該半導體裝置5的基板500上可供被動元件與芯片設(shè)置的面積雖小于實施例1中的半導體裝置3，但在芯片尺寸容許的情況下，半導體裝置5上用于設(shè)置被動元件與芯片設(shè)置的面積，仍大于現(xiàn)有技術(shù)提供的面積，且不須使用水刀或激光等高成本的切割設(shè)備，它還具有耗材較少與成本較低的優(yōu)點。
權(quán)利要求
1.一種半導體裝置，其特征在于，該裝置包括具有導角的蓋體；以及供該蓋體蓋接其上的封裝件，該封裝件包括具有斜邊的基板；接置在該基板上的至少一個被動元件與至少一個芯片，且該芯片是借由多個導電元件電性連接到該基板；以及包覆該至少一個被動元件、至少一個芯片及導電元件的膠體，該膠體形成有對應于該基板斜邊的截角，使該基板斜邊與膠體的截角間形成外露出該膠體的外露部，除了該外露部外，該基板的表面均被膠體所覆蓋。
2.如權(quán)利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，該蓋體蓋接到基板上后，該基板的斜邊接合在該蓋體的導角。
3.如權(quán)利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，該膠體的側(cè)邊與基板的側(cè)邊齊平，形成共平面的關(guān)系。
4.如權(quán)利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，該膠體的側(cè)邊是從基板的側(cè)邊由外朝內(nèi)傾斜，使膠體的截面呈楔形的形狀。
5.如權(quán)利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，該基板的斜邊是直線邊、具有至少一個轉(zhuǎn)折點的線性邊、弧形邊及具有至少一個轉(zhuǎn)折點的弧形邊中的一種。
6.如權(quán)利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，該基板的斜邊與基板的側(cè)邊是用不同程序形成的。
7.如權(quán)利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，該基板的斜邊須對應該蓋體導角的形狀。
8.如權(quán)利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，該導電元件是焊線。
9.如權(quán)利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，該基板外露出該半導體裝置的表面上形成有多個電性連接墊，使該半導體裝置與外界裝置形成電性連接關(guān)系。
10.如權(quán)利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，該至少一個芯片是大尺寸的存儲芯片、控制芯片與存儲芯片的組合或二個存儲芯片組合中的一種。
11.一種半導體裝置的制法，其特征在于，該制法包括下列步驟制備具有至少一個開孔的載件，該載件上包括至少一個預定成型的基板，并且該基板與該至少一個開孔上形成的一斜邊形成切接關(guān)系；在該載件的預定成型是基板的區(qū)域上粘置至少一個被動元件與至少一個芯片；電性連接該芯片與該載件；進行模壓作業(yè)，在該載件上形成包覆該至少一個被動元件與至少一個芯片的膠體，除對應于該載件開孔斜邊的部位外，形成膠體的側(cè)邊須至少不小于載件上預定成型基板的側(cè)邊；成形后的膠體對應于該載件上開孔的斜邊處具有一截角，使該膠體的截角與開孔的斜邊間形成有一預定的距離；沿該載件上預定成型的基板的側(cè)邊進行直線切割，形成以基板為承載件且尺寸與基板面積相同的封裝件，其中，該基板與開孔的斜邊所切接的部分即形成基板的斜邊，且該基板的斜邊與膠體的截角間的未被膠體覆蓋的部分成為該基板的外露部；以及將具有導角的蓋體蓋接在該封裝件上，從而形成該半導體裝置，且該蓋體與封裝件組接完成后，該封裝件基板的斜邊接合到該蓋體的導角。
12.如權(quán)利要求11所述的制法，其特征在于，該開孔是以沖壓方式或回切方式形成的。
13.如權(quán)利要求11所述的制法，其特征在于，該開孔的形狀是直角三角形、鈍角三角形、銳角三角形或等邊三角形中的一種，且是以其一斜邊與基板切接，使該開孔的斜邊在直線切割步驟完成后，該開孔的斜邊未被切除的部分形成該基板的斜邊。
14.如權(quán)利要求11所述的制法，其特征在于，該開孔是半圓形或類似形狀中的一種，且是以其一直線邊成為該開孔的斜邊，并使其與基板切接，使該開孔的斜邊在直線切割步驟完成后，該開孔的斜邊未被切除的部分形成該基板的斜邊。
15.如權(quán)利要求11所述的制法，其特征在于，該開孔的斜邊是直線邊，使該封裝件形成后，該基板的斜邊也是直線邊。
16.如權(quán)利要求11所述的制法，其特征在于，該開孔的斜是非直線邊，該封裝件形成后，該基板的斜邊也是非直線邊。
17.如權(quán)利要求11所述的制法，其特征在于，該開孔的斜邊須不小于該基板成型后的斜邊，使該基板的斜邊是該直線切割步驟中基板唯一未經(jīng)直線切割的部分。
18.如權(quán)利要求11所述的制法，其特征在于，該膠體成形后，該膠體的側(cè)邊位于該基板的側(cè)邊外，除了該膠體的截角到開孔的斜邊之間的部分外，使膠體覆蓋在載件上的區(qū)域大于基板，所以在直線切割步驟中，膠體超出基板的部分被切除。
19.如權(quán)利要求18所述的制法，其特征在于，在直線切割步驟中形成的封裝件，除基板的斜邊外，該基板的側(cè)邊均與形成在基板上的膠體的側(cè)邊共平面。
20.如權(quán)利要求11所述的制法，其特征在于，該膠體形成后，該膠體除了截角外，其側(cè)邊均重合于該基板的側(cè)邊，使該膠體將基板的外露部外的全部區(qū)域覆蓋住，所以在直線切割步驟中，不會切割到該膠體，僅會將該載件在基板外的部分切除。
21.如權(quán)利要求20所述的制法，其特征在于，在直線切割步驟中形成的封裝件中，形成在該基板上的膠體除了截角外，其側(cè)邊均是從基板的側(cè)邊由外朝內(nèi)傾斜，使形成在該基板上膠體的截面呈楔形的形狀。
22.如權(quán)利要求11所述的制法，其特征在于，該芯片與載件中的基板的電性連接是通過焊線實現(xiàn)。
23.如權(quán)利要求11所述的制法，其特征在于，該芯片是控制芯片或存儲芯片中的至少一種。
24.如權(quán)利要求11所述的制法，其特征在于，該直線切割步驟是通過一般切割設(shè)備完成。
25.如權(quán)利要求11所述的制法，其特征在于，該基板外露出該半導體裝置的表面上形成有多個電性連接墊，供該半導體裝置與外界裝置電性連接。
26.一種用于半導體裝置的載件，其特征在于，該載件是呈矩形狀的電路板，該電路板上開設(shè)有至少一個開孔，并包括至少一個具有斜邊的基板，且令該基板的斜邊重合于該開孔的斜邊。
27.如權(quán)利要求26所述的載件，其特征在于，該開孔斜邊的長度不小于該基板斜邊的長度。
28.如權(quán)利要求26所述的載件，其特征在于，該開孔的形狀是直角三角形、鈍角三角形、銳角三角形、等邊三角形、半圓形或類似形狀中的一種。
29.如權(quán)利要求26所述的載件，其特征在于，該基板的斜邊是直線邊、具有至少一個轉(zhuǎn)折點的線形邊、弧形邊或具有至少一個轉(zhuǎn)折點的弧形邊。
30.如權(quán)利要求26所述的載件，其特征在于，該載件上有多個基板時，各基板是彼此間隔開。
全文摘要
一種可容置大尺寸芯片的半導體裝置及其制法以及用于該半導體裝置的載件，該裝置包括具有導角的蓋體及封裝件，在基板上預定位置形成一個斜邊的開口，將芯片及被動元件粘置并電性連接到該基板上，然后該基板上形成包覆該芯片及被動元件并具有截角的膠體，膠體截角與開口斜邊相隔一個距離，以現(xiàn)有方式裁切該膠體形成具有導角的封裝件，最后將該封裝件嵌入蓋體中；本發(fā)明提供了一種基板使用面積不受封裝制程限制、完全用于放置芯片與被動元件的半導體裝置及其制法，它可使用傳統(tǒng)的切割設(shè)備進行裁切，因此可降低封裝成本，基板上的面積能夠完全被利用。
文檔編號H01L21/02GK1889260SQ20051008073
公開日2007年1月3日 申請日期2005年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月30日
發(fā)明者蔡云隆, 蔡育杰, 陳建志, 黃建屏 申請人:矽品精密工業(yè)股份有限公司