專利名稱：連接器用基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有多個(gè)螺旋觸頭的平板型連接器，特別是涉及通過改進(jìn)接地線從而能夠獲得良好的高頻特性的平板型連接器。
背景技術(shù)：
作為本申請(qǐng)發(fā)明所關(guān)聯(lián)的現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)，有例如下述的專利文獻(xiàn)1等，該專利文獻(xiàn)1中，記載了涉及改進(jìn)高頻帶的傳送(高頻特性)的柔性印刷布線板用連接器的發(fā)明。
上述專利文獻(xiàn)1所述的柔性印刷布線板用連接器的特征在于以下幾點(diǎn)(1)具備包覆幾乎連接器1整體的屏蔽板2；(2)連接器1具備與柔性印刷布線板5的各個(gè)信號(hào)線7接觸的信號(hào)端子4和在相鄰的上述信號(hào)線7間與柔性印刷布線板5的各個(gè)輔助導(dǎo)線6及屏蔽板2接觸的接地端子3。
專利文獻(xiàn)1特開2003-168523號(hào)公報(bào)不過，上述專利文獻(xiàn)1所述的連接器中，作為用以優(yōu)化高頻特性的方案之一，是采用將一個(gè)信號(hào)端子4由配置其兩相鄰位置的接地端子3、3夾著的結(jié)構(gòu)，不過，若采用該結(jié)構(gòu)，則很難增加作為連接器整體的信號(hào)端子4的數(shù)量。
特別是，上述連接器，相對(duì)于殼體10在橫方向只配置一列由與柔性印刷布線板連接的接地端子3和信號(hào)端子4構(gòu)成的連接用端子(接觸插針)。從而，為了設(shè)置多個(gè)上述連接用端子，必須增大連接器自身，要維持著一定大小而增加連接用端子是有限度的。
另外，上述專利文獻(xiàn)1所述的連接器中，上述柔性印刷布線板的前端部即插入端部被推壓在上述殼體托部，不過，形成的上述殼體托部位于上述插入端部的上，因而上述殼體托部的厚度尺寸也會(huì)比上述連接器厚度尺寸大。
即，上述現(xiàn)有的連接器中，存在的問題是不能維持良好的高頻特性、且不能增加連接用端子的數(shù)量，同時(shí)不能謀求連接器整體的小型化。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明，即是為了解決上述現(xiàn)有課題而做出的，其目的在于提供一種具有良好的高頻特性、且能夠安裝多個(gè)連接用端子、同時(shí)能夠整體小型化的連接器用基板。
本發(fā)明是一種具備設(shè)有多個(gè)觸頭的第1面、設(shè)有與外部電路基板電連接的多個(gè)連接用凸起的第2面、垂直方向貫通上述第1面和第2面之間且導(dǎo)通連接各個(gè)觸頭和各個(gè)連接用凸起的多個(gè)通孔的連接器用基板，其特征在于上述通孔形成有在上述觸頭與連接用凸起之間通過信號(hào)的信號(hào)線和作為接地用行使功能的接地線，上述基板上設(shè)有從上述接地線向相對(duì)于上述垂直方向正交方向延伸同時(shí)繞過上述信號(hào)線擴(kuò)展的接地圖形。
本發(fā)明，能夠提供一種能夠以簡(jiǎn)單構(gòu)成總括性地設(shè)置與多個(gè)信號(hào)線對(duì)應(yīng)的接地圖形，同時(shí)，高頻特性優(yōu)越的連接器用基板。另外，能夠較低地抑制作為接地線使用的通孔的數(shù)量，從而，通孔幾乎都能夠作為信號(hào)線使用。
上述接地圖形，可以采用設(shè)置在上述第1面表面的構(gòu)成，且，上述基板為多層基板時(shí)，上述接地圖形可以采用設(shè)置在上述第1面與第2面的中間層的構(gòu)成。
上述中，優(yōu)選是在上述接地圖形和上述第1面及/或上述第2面間形成具備導(dǎo)電層的多個(gè)過孔。
上述構(gòu)成中，通過由使各信號(hào)線周圍接地的導(dǎo)線層包圍，從而能夠進(jìn)行電磁屏蔽。從而，能夠提供很難受高頻等噪聲影響的連接器用基板。
另外，上述接地圖形也可以采用局部作為接地用端子露出到上述基板外部的構(gòu)成。
上述構(gòu)成中，能夠使接地線及接地圖形簡(jiǎn)單且確實(shí)地接地。
另外，優(yōu)選是上述觸頭與上述連接用凸起配置成俯視矩陣狀，更優(yōu)選是上述觸頭為螺旋觸頭。
發(fā)明的效果本發(fā)明中，能夠提供一種能夠以簡(jiǎn)單構(gòu)成在多個(gè)信號(hào)線附近設(shè)置接地圖形、且高頻特性優(yōu)越的連接器用基板。
另外，由于是平面型連接器，從而，能夠較多數(shù)量地安裝觸頭，同時(shí)，即使在這種安裝時(shí)也能使連接器用基板小型化。


圖1是表示搭載了本發(fā)明的連接器用基板的連接器的實(shí)施方式的分解斜視圖。
圖2是表示本發(fā)明的第1實(shí)施方式的連接器用基板的沿圖1中的II-II線剖開的剖視圖。
圖3是表示連接器用基板局部及螺旋觸頭的斜視圖。
圖4是柔性片從Z2側(cè)看的局部斜視圖。
圖5是連接器的沿圖1所示的II-II線剖開的剖視圖，示出安裝柔性印刷布線板前的狀態(tài)。
圖6是連接器的沿圖1所示的II-II線剖開的剖視圖，示出安裝柔性印刷布線板后的狀態(tài)。
圖7是表示本發(fā)明的第2實(shí)施方式的與圖2同樣的連接器用基板的剖視圖。
圖8是表示本發(fā)明的第3實(shí)施方式的與圖2同樣的連接器用基板的剖視圖。
圖9是表示圖8的連接器用基板的部分截面的斜視圖。
圖中，1-連接器；2-殼體；3、60-連接器用基板；3a-上面；3b-下面；3c-孔；4-柔性印刷布線板；4e-外部連接部；10-配合構(gòu)件；11-通孔；11a、11b、11d-通孔(信號(hào)線)；11c-通孔(接地線)；12、30A-接地圖形；12a、30B-迂回孔；13-過孔；13a-導(dǎo)電層；20-螺旋觸頭；30-導(dǎo)電部；40-連接用凸起；50-主板；51-連接墊；52-接地連接構(gòu)件；S1、S2、S3-信號(hào)線；G-信號(hào)線。
具體實(shí)施例方式
圖1是表示搭載了本發(fā)明的連接器用基板的連接器的實(shí)施方式的分解斜視圖，圖2是表示本發(fā)明的第1實(shí)施方式的連接器用基板的沿圖1中的II-II線剖開的剖視圖，圖3是表示連接器用基板局部及螺旋觸頭的斜視圖。
本發(fā)明的連接器用基板，例如使用于圖1所示的連接器中。該連接器1是面對(duì)面型連接器，其在柔性印刷布線板的外部連接形成面與后述的基板的觸頭形成面彼此對(duì)置時(shí)，使形成于上述外部連接部形成面的外部連接部與形成于上述觸頭形成面的觸頭進(jìn)行電連接。
上述連接器1，具有殼體2、連接器用基板3和柔性印刷布線板4。
如圖1所示，上述殼體2中形成沿圖示Z方向貫通的配合部2c。上述連接器用基板3具有作為第1面的上面3a和作為第2面的下面3b。
如圖1及圖2所示，上述連接器用基板3的上述上面3a上形成有作為本發(fā)明的觸頭的多個(gè)螺旋觸頭20。如圖3所示，在連接器用基板3的上面3a沿圖示X方向及Y方向隔開規(guī)定間隔形成多個(gè)上述螺旋觸頭20。上述螺旋觸頭20的觸頭呈螺旋狀構(gòu)成，在上述上面3a上沿圖示X方向及Y方向隔開規(guī)定間隔排列成矩陣狀(格子狀或棋盤的格狀)。
如圖2所示，上述連接器用基板3上形成垂直方向(Z方向)貫通上面(第1面)3a和下面(第2面)3b間的通孔11(分別以11a、11b、11c及11d表示)。在上述通孔11內(nèi)側(cè)面形成由導(dǎo)電性材料形成的導(dǎo)電部30。還有，如圖2所示，在上述導(dǎo)電部30的上下緣部形成從上述通孔11緣部在上述上面3a及下面3b上水平擴(kuò)展成環(huán)狀的上端30a和下端30b。另外，上述連接器用基板3為絕緣基板，例如在環(huán)氧樹脂中混入玻璃纖維而形成。
上述螺旋觸頭20具有基部21，上述螺旋觸頭20的螺旋始端22設(shè)置在上述基部21側(cè)。并且，在從該螺旋始端22呈螺旋狀延伸的前端形成螺旋終端23。
圖3所示的各螺旋觸頭20，立體成型為向上方向(圖示Z1方向)突出的圓錐形狀以使其螺旋終端23附近最高。
上述螺旋觸頭20，可以由例如Cu、Ni、Au等材質(zhì)形成，可以由這些材質(zhì)的單層構(gòu)成，此外，也可以將Cu和Ni疊層或Ni和Au疊層等層疊多層上述各材質(zhì)而構(gòu)成。另外，上述螺旋觸頭20可以通過形成上述各材質(zhì)鍍層而制得。
上述各螺旋觸頭20，各自基部21間利用接合構(gòu)件32相連。上述接合構(gòu)件32上設(shè)有正好比上述螺旋觸頭20大一圈的孔部32a，該孔部32a與螺旋觸頭20對(duì)正，上述螺旋觸頭20的基部21上粘貼有上述接合構(gòu)件32。上述接合構(gòu)件32由例如聚酰亞胺等形成。
如圖2所示，上述導(dǎo)電部30的上端30a和上述螺旋觸頭20的上述基部21利用導(dǎo)電性粘合劑等接合方法進(jìn)行接合。在此，使上述通孔11和上述孔部32a對(duì)置而接合，由上述通孔11和上述孔部32a形成孔3c。另外，上述螺旋終端23位于上述通孔11中心而構(gòu)成。
在上述導(dǎo)電部30的下端30b上連接著連接用凸起40。從而，上述連接用凸起40分別夾著上述通孔11與上述螺旋觸頭20對(duì)置，沿圖示X方向及Y方向隔開規(guī)定間隔呈俯視矩陣狀(格子狀或棋盤的格狀)排列配置在上述下面3b上。
該連接用凸起40，可以由例如Cu、Ni、Au等材質(zhì)形成，可以由這些材質(zhì)以單層構(gòu)成，此外，也可以將Cu和Ni疊層或Ni和Au疊層等層疊多層上述各材質(zhì)而構(gòu)成。另外，上述連接用凸起40可以通過將上述各材質(zhì)直接鍍層形成在上述連接器用基板3下面3b而制成。不過，也可以只預(yù)先制作上述連接用凸起40，再在上述連接器用基板3下面3b粘貼連接用凸起40而形成。
上述連接器用基板3中，從多個(gè)通孔11中選擇任意一個(gè)通孔11作為接地線行使功能。例如圖2作為第1實(shí)施方式表示的連接器用基板3中，通孔11c的導(dǎo)電部30成為作為接地用行使功能的接地線。還有，其他的通孔11(例如，通孔11a、11b、11d等)的導(dǎo)電部30，作為用以通過信號(hào)的信號(hào)線行使功能。
即，在上述通孔11c的導(dǎo)電部30上由Cu等導(dǎo)電性材料形成有從其外周向圖示水平方向(與垂直方向(Z方向)正交的方向)平面擴(kuò)展的接地圖形12。上述接地圖形12上呈矩陣狀配置以比上述通孔11的直徑尺寸大的直徑尺寸形成的多個(gè)迂回孔12a。在各個(gè)迂回孔12a內(nèi)分別貫通插有除作為接地線行使功能的上述通孔11c以外的通孔11的導(dǎo)電部30、即作為信號(hào)線行使功能的通孔11a、11b、11d的導(dǎo)電部30等，與上述接地圖形12電分離。即，上述接地圖形12，介由各迂回孔12a繞過各信號(hào)線并向水平方向平面延伸。
還有，下面，把通孔11a、11b、11d的各導(dǎo)電部30分別稱作信號(hào)線S1、S2、S3，把通孔11c的導(dǎo)電部30稱作接地線G進(jìn)行說明。
如圖2所示，在上述連接器用基板3的Y1及Y2方向的下部設(shè)有切開其局部從而形成的臺(tái)階差部3d、3d，介由該臺(tái)階差部3d、3d，設(shè)置在上述連接器用基板3內(nèi)的接地圖形12局部露出到外部。
還有，若上述連接器用基板3為多層基板，則上述接地圖形12可以設(shè)置在上述上面(第1面)3a和下面(第2面)3b之間的中間層。
圖4是柔性片從Z2側(cè)看的局部斜視圖，圖5及圖6是連接器的沿圖1所示的II-II線剖開的剖視圖，圖5是安裝柔性印刷布線板前的狀態(tài)，圖6是安裝柔性印刷布線板后的狀態(tài)。
另一方面，上述柔性印刷布線板4具備帶有可彎曲性及絕緣性的柔性片4a。如圖1及圖4所示，上述柔性片4a，在其圖示Z1側(cè)的面即上面4a1形成構(gòu)成回路的多個(gè)導(dǎo)體線(沒有圖示)，而在上述上面4a1前端區(qū)域由配合構(gòu)件10增強(qiáng)性地固定。
如圖4所示，在上述柔性片4a下面(Z2側(cè)的面)4a2形成與上述導(dǎo)體線分別電連接的多個(gè)外部連接部4e。該外部連接部4e由導(dǎo)電體形成圓狀。還有，上述外部連接部4e，沿圖示X方向及Y方向隔開規(guī)定間隔配置成俯視矩陣狀(格子狀或棋盤的格狀)而形成在上述柔性片4a的上述下面4a2。
上述配合構(gòu)件10，例如在環(huán)氧樹脂中混入玻璃纖維而形成，具有200～800μm的厚度尺寸，例如以500μm的厚度形成。還有，上述柔性片4a的厚度尺寸例如為0.1～0.2μm。
如圖5所示，在上述殼體2內(nèi)部以配合在上述配合部2c內(nèi)的狀態(tài)保持著上述連接器用基板3。在上述殼體2下面露出設(shè)置在上述連接器用基板3的下面3b的上述連接用凸起40，上述連接用凸起40相對(duì)于以矩陣狀態(tài)形成主板50上的多個(gè)連接墊51分別通過軟釬焊而固定。即，上述殼體2被固定在主板50上。
此時(shí)，如圖5及圖6所示，若在上述主板50上的與上述連接器用基板3的臺(tái)階差部3d、3d相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有由金屬制板簧等形成的接地連接構(gòu)件52、52等，則在將具有上述連接器用基板3的殼體2固定在主板50上時(shí)，可以將上述接地連接構(gòu)件52、52的彈性接點(diǎn)52a、52a與露出上述臺(tái)階差部3d、3d的接地圖形12壓接。從而，能夠?qū)⑸鲜鼋拥鼐€G(通孔11c的導(dǎo)電部30)、設(shè)置在上述接地線G上的螺旋觸頭20及接地圖形12介由上述接地連接構(gòu)件52、52而接地。從而，可以將與上述接地線G對(duì)應(yīng)的柔性印刷布線板4內(nèi)的外部連接部4e及與之連接的導(dǎo)體線作為接地線使用。即，露出上述臺(tái)階差部3d、3d的接地圖形12作為接地用端子行使功能。
上述連接器1中，在上述殼體2內(nèi)的連接器用基板3上放置上述柔性印刷布線板4，此時(shí)上述配合構(gòu)件10與上述殼體2的配合部2c配合卡扣從而使用。
如圖6所示，在上述殼體2的上述配合部2c卡扣上述連接器用基板3及上述柔性印刷布線板4的狀態(tài)下，形成于上述連接器用基板3的多個(gè)螺旋觸頭20以與形成于上述柔性印刷布線板4下面4a2的多個(gè)外部連接部4e以對(duì)置的狀態(tài)接觸而電連接。此時(shí)，上述螺旋觸頭20，立體成形為向上方向突出的山型形狀，從而，上述螺旋觸頭20與上述外部連接部4e接觸時(shí)，上述螺旋終端23被向圖示Z2方向壓下而彈性變形成平面形狀。上述螺旋觸頭20以被上述外部連接部4e彈性按壓的壓接狀態(tài)電連接。
上述連接器1中，多個(gè)上述螺旋觸頭20呈矩陣狀平面配置在上述連接器用基板3的上述上面3a。另外，在上述柔性印刷布線板4的上述柔性片4a的上述下面4a2形成的多個(gè)外部連接部4e也呈矩陣狀平面配置在上述下面4a2上。從而，上述連接器1中，能夠增大上述螺旋觸頭20及與該螺旋觸頭20對(duì)置電連接的上述外部連接部4e的安裝密度。從而，即使在設(shè)置多個(gè)螺旋觸頭20及外部連接部4e的情況下，也能夠使上述連接器1小型化。
另外，上述連接用凸起40也呈矩陣狀(格子狀或棋盤的格狀)排列配置在上述下面3b，從而，可在上述主板50上密集配置連接墊51，能夠減小安裝面積。
再有，連接器用基板3中，能夠在信號(hào)線S1、S2、S3(通孔11a、11b、11d的導(dǎo)電部30)等外周側(cè)附近，總括性地配置從上述接地線G(通孔11c的導(dǎo)電部30)連續(xù)的接地圖形12，能夠減小Z方向的板厚尺寸、且縮短作為信號(hào)線S1、S2、S3的信號(hào)線路長(zhǎng)，從而，能夠獲得良好的高頻特性。并且，只將多個(gè)通孔11中至少一個(gè)通孔(例如通孔11c)作為接地線G即可，不必像現(xiàn)有那樣將位于一個(gè)信號(hào)端子的兩相鄰位置的一對(duì)端子作為接地端子。從而，能夠增加上述多個(gè)通孔11中實(shí)質(zhì)上可以作為信號(hào)線使用的數(shù)量。
圖7是表示本發(fā)明的第2實(shí)施方式的與圖2同樣的連接器用基板的剖視圖。
圖7中所示本發(fā)明的第2實(shí)施方式的連接器用基板60的構(gòu)成，與上述作為第1實(shí)施方式說明的連接器用基板3的構(gòu)成幾乎相同。從而，下面，主要關(guān)于與第1實(shí)施方式不同點(diǎn)進(jìn)行說明。
上述第1實(shí)施方式所示的連接器用基板3和第2實(shí)施方式所示的連接器用基板60，在具有從上述接地線G向外周水平擴(kuò)展的接地圖形這點(diǎn)上共通。
不過，上述第1實(shí)施方式的連接器用基板60中在上述連接器用基板3的中間層形成接地圖形，在第2實(shí)施方式中作為接地圖形30A形成在上述上面3a，在這一點(diǎn)上有很大不同。
上述接地圖形30A，是通過使在作為接地線行使功能的上述通孔11c的上端沿水平方向擴(kuò)展成環(huán)狀的上述上端30a向上述連接器用基板3的上面(第1面)3a整體擴(kuò)張而形成的。不過，在上述作為信號(hào)線S1、S2、S3等行使功能的通孔11的上端30a外周形成迂回孔30B，上述信號(hào)線S1、S2、S3等和接地圖形30A被電分離。即，上述接地圖形30A，介由各迂回孔30B繞過各信號(hào)線S1、S2、S3等、并且向水平方向平面延伸。
這種連接器用基板60也與上述同樣保持在殼體2內(nèi)，以上述主板50上的各連接墊51上連接各連接用凸起40的狀態(tài)被固定。并且，通過使具有配合構(gòu)件10的柔性印刷布線板4與上述殼體2的配合部2c配合，從而，上述柔性印刷布線板4側(cè)的多個(gè)連接部4e與連接器用基板60側(cè)的多個(gè)螺旋觸頭20以彈性按壓的壓接狀態(tài)電連接。
上述連接器用基板60，也與第1實(shí)施方式同樣，能夠獲得良好的高頻特性，且能夠增加可以作為信號(hào)線使用的通孔11的數(shù)量。
還有，在上述連接器用基板為多層基板的情況下，可以采用在上述連接器用基板表面設(shè)置第2實(shí)施方式所示的接地圖形30A、且在中間層設(shè)置第1實(shí)施方式所示的接地圖形30A的構(gòu)成。再有，也可以采用在多個(gè)中間層分別配置上述第1實(shí)施方式所示的接地圖形30A的構(gòu)成。這樣，能夠獲得更好的高頻特性。
圖8是表示本發(fā)明的第3實(shí)施方式的與圖2同樣的連接器用基板的剖視圖，圖9是表示圖8的連接器用基板的部分截面的斜視圖。
圖8及圖9所示本發(fā)明的第3實(shí)施方式的連接器用基板60的構(gòu)成，與上述作為第1實(shí)施方式說明的連接器用基板3的構(gòu)成幾乎相同，不過，在上述連接器用基板60上形成多個(gè)過孔13這點(diǎn)上與上述第1實(shí)施方式不同。
上述過孔13，是在上述接地圖形12和上面3a之間朝向垂直方向(Z方向)形成的孔，在一個(gè)通孔11的X1、X2、Y1及Y2方向的四方包圍上述通孔11而形成。在各過孔13內(nèi)面，通過鍍層處理例如Cu等導(dǎo)電性金屬而形成的導(dǎo)電層13a，從上述接地圖形12連續(xù)形成、且一體延伸到上述上面3a側(cè)的過孔13上緣。而在上述上面3a上，過孔13上緣的導(dǎo)電層13a和作為信號(hào)線S1、S2、S3等行使功能的通孔11a、11b、11d的上端30a被電分離。另一方面，也可以過孔13上緣的導(dǎo)電層13a和作為接地線G行使功能的通孔11c的上端30a電連接。
即，設(shè)置在過孔13內(nèi)面的導(dǎo)電層13a與作為接地線G行使功能的通孔11c介由上述接地圖形12電連接。
從而，形成上述作為信號(hào)線S1、S2、S3等行使功能的各通孔11a、11b、11d的周圍由與接地線G電連接的過孔13的導(dǎo)電層13a從四方包圍的構(gòu)成。從而，能夠相對(duì)于各上述信號(hào)線S1、S2、S3發(fā)揮牢固的屏蔽特性。
即，由接地的導(dǎo)電層13a從四方分別包圍作為信號(hào)線S1、S2、S3等行使功能的各通孔11a、11b、11d，而能夠電磁屏蔽，從而，能夠消除或降低容易疊加在信號(hào)線S1、S2、S3等上的高頻噪音。另外，在任意一個(gè)信號(hào)線S1、S2、S3上通過疊加了高頻噪音的信號(hào)時(shí)，能夠減小對(duì)其他信號(hào)線帶來(lái)的影響。即，能夠提供高頻特性優(yōu)越的連接器用基板。
不過，上述實(shí)施方式所示的過孔13，是關(guān)于設(shè)置在接地圖形12與上面(第1面)3a之間的實(shí)施方式進(jìn)行了說明，不過，本發(fā)明并不限定于此，也可以采用設(shè)置在接地圖形12與下面(第2面)3b之間的構(gòu)成，或者，也可以采用設(shè)置在接地圖形12與上面(第1面)3a之間及接地圖形12和下面(第2面)3b之間雙方的構(gòu)成。
權(quán)利要求
1.一種連接器用基板，其具備設(shè)有多個(gè)觸頭的第1面、設(shè)有與外部電路基板電連接的多個(gè)連接用凸起的第2面、沿垂直方向貫通上述第1面和第2面之間且導(dǎo)通各個(gè)觸頭和各個(gè)連接用凸起的多個(gè)通孔，其特征在于上述通孔形成有在上述觸頭與連接用凸起之間使信號(hào)通過的信號(hào)線、和其功能是作為接地用的接地線，上述基板上設(shè)有從上述接地線向相對(duì)于上述垂直方向正交方向延伸的同時(shí)、繞過上述信號(hào)線擴(kuò)展的接地圖形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器用基板，其特征在于上述接地圖形設(shè)置在上述第1面的表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器用基板，其特征在于上述基板為多層基板，上述接地圖形設(shè)置在上述第1面與第2面的中間層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的連接器用基板，其特征在于在上述接地圖形與上述第1面和/或上述第2面之間形成有具備導(dǎo)電層的多個(gè)過孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器用基板，其特征在于上述接地圖形的局部作為接地用端子露出到上述基板外部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器用基板，其特征在于上述觸頭與上述連接用凸起排列配置成俯視矩陣狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器用基板，其特征在于上述觸頭為螺旋觸頭。
全文摘要
本發(fā)明提供一種具有良好的高頻特性、且能夠安裝多個(gè)連接用端子、同時(shí)能夠在整體上小型化的連接器用基板，其在作為信號(hào)線(S1、S2、S3)行使功能的通孔(11a、11b、11d)的導(dǎo)電部(30)的外周側(cè)附近配置從作為接地線(G)行使功能的通孔(11c)的導(dǎo)電部(30)連續(xù)的接地圖形(12)。連接器用基板(3)，Z方向的板厚尺寸小且作為信號(hào)線(S1、S2、S3)的信號(hào)線路長(zhǎng)也短，從而，能夠獲得良好的高頻特性。并且，只將至少一個(gè)通孔(11c)作為接地線(G)即可，因此能夠?qū)⑵渌?11)作為信號(hào)線(S1、S2、S3)使用，從而，能夠增加信號(hào)線的數(shù)量。
文檔編號(hào)H01R13/652GK1744389SQ20051008441
公開日2006年3月8日 申請(qǐng)日期2005年7月15日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月2日
發(fā)明者岡本泰志, 吉田信 申請(qǐng)人:阿爾卑斯電氣株式會(huì)社