專利名稱：集成電路組裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種集成電路的組裝方法。
背景技術(shù)：
目前在全球所有集成電路后道封裝行業(yè)中，PMC工序(塑封后固化工序)均放在塑封工序之后、去飛邊電鍍工序之前，它的目的是塑封完經(jīng)過后固化后充分保證封裝樹脂本身的可靠性能，以達到有效的保護內(nèi)部芯片電路的功能。但這種傳統(tǒng)的封裝工藝流程它的缺點一方面，是經(jīng)過塑封后固化(PMC)后封裝樹脂的強度會變大，增加了后工序去飛邊的難度，正常去飛邊工藝下容易去不干凈就會產(chǎn)生電鍍后露銅而導(dǎo)致產(chǎn)品的報廢。如果溢料去不干凈而通過人工的方法進行返工雖然能夠去除，但將會花費大量人力、增加了制造成本，而且延長了產(chǎn)品的制造周期，還可能導(dǎo)致人為的損壞產(chǎn)品外觀的可能性；另一方面，塑封后在進行后固化(PMC)的過程中由于封裝樹脂的固化收縮應(yīng)力以及后固化的溫度對產(chǎn)品的熱沖擊，會一定程度的增加內(nèi)部各界面之間的應(yīng)力或破壞內(nèi)部各界面之間的粘接，一旦內(nèi)部界面之間存在較大的應(yīng)力或界面間的粘接受到破壞時在后道去飛邊特別是在電解過程中會加劇內(nèi)部界面的破壞，而導(dǎo)致界面間分層或粘接力大大下降從而降低產(chǎn)品吸濕評價水平及其可靠性能。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種能保持封裝樹脂原有的可靠性能，有效方便地去除塑封過程中在引線框架表面、側(cè)面的溢料，且能減少內(nèi)部界面的分層、使產(chǎn)品性能可靠的集成電路組裝方法。
本發(fā)明的技術(shù)解決方案是一種集成電路組裝方法，包括塑封、塑封后固化、去飛邊、電鍍步驟，其特征是在塑封后先進行去飛邊處理，再進行塑封后固化處理，塑封后固化處理后進行電鍍處理。
本發(fā)明將傳統(tǒng)的集成電路組裝流程更改，將塑封后固化步驟設(shè)置在去飛邊步驟后，一方面保證在封裝樹脂強度相對小的狀態(tài)下使去飛邊工藝對塑封樹脂溢料的去除效果達到最佳，減少溢料殘留產(chǎn)生的電鍍不良的發(fā)生，或者避免溢料殘留采用大量人工進行返工的狀況，有效地降低成本、縮短組裝流程；另一方面，未經(jīng)過塑封后固化的產(chǎn)品由于沒有受到塑封后固化過程中熱沖擊及二次固化收縮的影響，因此產(chǎn)品內(nèi)部樹脂、銀漿跟框架之間的各界面保持塑封出來后固有的應(yīng)力和粘接狀態(tài)，在這種狀態(tài)下經(jīng)過化學(xué)浸泡、電解、高壓水或噴砂等去飛邊方式時，其對內(nèi)部的破壞力比正常塑封后正常后固化時的破壞力要小得非常多，特別是對電解方式效果尤其明顯。本發(fā)明大大增強了去飛邊的效果，降低人員返工成本、延長了塑封模具的壽命。另外有效的降低了去飛邊對內(nèi)部界面粘接力的破壞，降低了產(chǎn)品內(nèi)部界面分層、耐濕性惡化的風(fēng)險，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量及可靠性。另外經(jīng)過去飛邊后再進行塑封后固化工藝，又恢復(fù)了封裝樹脂固有的可靠性能。
下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步說明
具體實施例方式一種集成電路組裝方法，包括塑封、塑封后固化、去飛邊、電鍍步驟，在塑封后先進行去飛邊處理，再進行塑封后固化處理，塑封后固化處理后進行電鍍處理。然后可按常規(guī)工藝進行打印、切筋成形等，得到產(chǎn)品。
權(quán)利要求
1.一種集成電路組裝方法，包括塑封、塑封后固化、去飛邊、電鍍步驟，其特征是在塑封后先進行去飛邊處理，再進行塑封后固化處理，塑封后固化處理后進行電鍍處理。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種集成電路組裝方法，包括塑封、塑封后固化、去飛邊、電鍍步驟，在塑封后先進行去飛邊處理，再進行塑封后固化處理，塑封后固化處理后進行電鍍處理。本發(fā)明能保持封裝樹脂原有的可靠性能，有效方便地去除塑封過程中在引線框架表面、側(cè)面的溢料，且能減少內(nèi)部界面的分層、使產(chǎn)品性能可靠。
文檔編號H01L21/56GK1770412SQ20051009451
公開日2006年5月10日 申請日期2005年9月20日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月20日
發(fā)明者吉加安 申請人:南通富士通微電子股份有限公司