專利名稱：共享半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)的方法與使用該方法的制造系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種半導(dǎo)體制造流程，且特別有關(guān)于一種適用于半導(dǎo)體制造系統(tǒng)中的共享半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)的方法。
背景技術(shù)：
制造執(zhí)行系統(tǒng)(Manufacturing Execution System，MES)輔助生管人員收集現(xiàn)場數(shù)據(jù)及控制現(xiàn)場制造流程，其為提供企業(yè)改善制程、提高生產(chǎn)效益的工具。自動(dòng)化物料搬運(yùn)系統(tǒng)(Automatic Material Handling System，AMHS)是用來將承載一批批集成電路(IC)晶圓的晶圓盒(Front Opening UnifiedPod，F(xiàn)OUP)，在晶圓廠制程設(shè)備之間傳送。傳統(tǒng)上，晶圓制造廠(Wafer Fab)的物料搬運(yùn)是采用手推車式系統(tǒng)，但隨著晶圓片尺時(shí)由六時(shí)、八時(shí)，增大為12時(shí)，人工搬運(yùn)已無法負(fù)荷，加上產(chǎn)品的良率(Yield rate)及潔凈度等因素的考慮，使得自動(dòng)化物料搬運(yùn)系統(tǒng)在近年來已成為晶圓廠或TFT廠必要的配備之一。
上述制造執(zhí)行系統(tǒng)與自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)的發(fā)展，皆是為了減輕人力的負(fù)擔(dān)、提升制程的質(zhì)量、以及降低制造的成本。半導(dǎo)體制造流程說明如下，參考圖1，其是顯示半導(dǎo)體制造系統(tǒng)的架構(gòu)示意圖，包括制程機(jī)臺(tái)(tool)110、輸出輸入端口(port)115、機(jī)臺(tái)控制系統(tǒng)(Tool Control System，TCS)120、制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)130、實(shí)時(shí)派工系統(tǒng)(Real-Time Dispatching System，RTD)140、搬運(yùn)控制系統(tǒng)(Material Control System，MCS)150、自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)(AMHS)160、緩沖倉儲(chǔ)(Stocker)170、以及軌道180。
當(dāng)制程機(jī)臺(tái)110處于閑置狀態(tài)時(shí)，即沒有任何晶圓在制程機(jī)臺(tái)110執(zhí)行半導(dǎo)體制程時(shí)，其回報(bào)加載就緒消息給機(jī)臺(tái)控制系統(tǒng)120，然后機(jī)臺(tái)控制系統(tǒng)120再將該加載就緒消息傳送給制造執(zhí)行系統(tǒng)130，以通知其可將另一批晶圓搬運(yùn)到制程機(jī)臺(tái)110執(zhí)行半導(dǎo)體制程。當(dāng)制造執(zhí)行系統(tǒng)130收到該加載就緒消息時(shí)，其會(huì)詢問實(shí)時(shí)派工系統(tǒng)140接下來欲搬運(yùn)哪一批晶圓到制程機(jī)臺(tái)110，然后實(shí)時(shí)派工系統(tǒng)140會(huì)給制造執(zhí)行系統(tǒng)130一制程清單，其中載明所欲進(jìn)行半導(dǎo)體制程的晶圓清單。接著制造執(zhí)行系統(tǒng)130決定其中一批晶圓后，即傳送搬運(yùn)要求消息給搬運(yùn)控制系統(tǒng)150。接著，當(dāng)搬運(yùn)控制系統(tǒng)150收到該搬運(yùn)要求消息時(shí)，其命令自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)160自緩沖倉儲(chǔ)170將指定的晶圓經(jīng)由軌道180搬運(yùn)到制程機(jī)臺(tái)110的輸出輸入端口(port)115上。
制程機(jī)臺(tái)110取得該批晶圓后即回報(bào)加載完成消息給機(jī)臺(tái)控制系統(tǒng)120，然后機(jī)臺(tái)控制系統(tǒng)120再回報(bào)該加載完成消息給制造執(zhí)行系統(tǒng)130。當(dāng)制造執(zhí)行系統(tǒng)130收到該加載完成消息時(shí)，其經(jīng)由機(jī)臺(tái)控制系統(tǒng)120發(fā)出控制命令給制程機(jī)臺(tái)110，以告知其進(jìn)行何種半導(dǎo)體制程(如黃光制程)。接著，制程機(jī)臺(tái)110根據(jù)該控制命令執(zhí)行相對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體制程，并在執(zhí)行完成后回報(bào)卸載就緒消息給機(jī)臺(tái)控制系統(tǒng)120，然后機(jī)臺(tái)控制系統(tǒng)120再將該卸載就緒消息傳送給制造執(zhí)行系統(tǒng)130，以通知其可將該批晶圓搬運(yùn)離開制程機(jī)臺(tái)110。當(dāng)制造執(zhí)行系統(tǒng)130收到該卸載就緒消息，其會(huì)詢問實(shí)時(shí)派工系統(tǒng)140接下來欲將該批晶圓搬運(yùn)到哪一制程機(jī)臺(tái)上。詢問實(shí)時(shí)派工系統(tǒng)140回復(fù)制造執(zhí)行系統(tǒng)130后，制造執(zhí)行系統(tǒng)130即傳送搬運(yùn)要求消息給搬運(yùn)控制系統(tǒng)150，接著搬運(yùn)控制系統(tǒng)150命令自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)160將該批晶圓自制程機(jī)臺(tái)110卸載然后搬運(yùn)回緩沖倉儲(chǔ)170。
上述晶圓制造流程是執(zhí)行于半導(dǎo)體制造廠中。每一半導(dǎo)體制造廠皆配置有多個(gè)制程機(jī)臺(tái)，每一批晶圓會(huì)根據(jù)制程機(jī)臺(tái)與運(yùn)送軌道的布局(layout)，運(yùn)送到對(duì)應(yīng)的機(jī)臺(tái)執(zhí)行相關(guān)制程。然而，若在某一制造廠(例如，制造廠A)中負(fù)責(zé)某一制程(例如，黃光制程)的制程機(jī)臺(tái)(例如，機(jī)臺(tái)1～4)的工作負(fù)擔(dān)較重(例如，其限制產(chǎn)量已飽荷)或者發(fā)生故障，使得目前欲運(yùn)送到機(jī)臺(tái)1～4的晶圓無法排進(jìn)其工作排程(schedule)，導(dǎo)致在制造廠A的生產(chǎn)線發(fā)生停頓的狀況。同時(shí)，在另一制造廠(例如，制造廠B)中負(fù)責(zé)黃光制程的制程機(jī)臺(tái)(例如，機(jī)臺(tái)5～8)處于閑置狀態(tài)或其限制產(chǎn)量尚未飽荷，導(dǎo)致制程浪費(fèi)的狀況發(fā)生。上述狀況將會(huì)導(dǎo)致制造成本與時(shí)間的增加。
因此，本發(fā)明提出了一種可共享不同制造廠中的制程機(jī)臺(tái)的方法。

發(fā)明內(nèi)容
基于上述目的，本發(fā)明實(shí)施例揭露了一種使用共享半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)方法的制造系統(tǒng)，包括第一制造廠、第二制造廠與制程整合管理系統(tǒng)。該第一制造廠至少包括第一制造控制系統(tǒng)與第一制程機(jī)臺(tái)。該第二制造廠耦接于該第一制造廠，其至少包括第二制造控制系統(tǒng)與第二制程機(jī)臺(tái)。該制程整合管理系統(tǒng)耦接于該第一制造廠與該第二制造廠，用以根據(jù)制程條件判斷將晶圓自該第一制程機(jī)臺(tái)運(yùn)送至該第二制程機(jī)臺(tái)進(jìn)行加工，藉由該第二制造控制系統(tǒng)將該晶圓運(yùn)送到該第二制程機(jī)臺(tái)以執(zhí)行制程操作，以及當(dāng)該批晶圓完成所欲執(zhí)行的制程操作時(shí)，藉由該第一制造控制系統(tǒng)將該晶圓運(yùn)送到該第一制程機(jī)臺(tái)。
本發(fā)明實(shí)施例更揭露了一種共享半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)的方法。于第一制造廠提供至少一第一制造控制系統(tǒng)與一第一制程機(jī)臺(tái)，以及于第二制造廠提供至少一第二制造控制系統(tǒng)與一第二制程機(jī)臺(tái)。提供制程整合管理系統(tǒng)以對(duì)該第一與第二制造廠執(zhí)行整合與管理操作。將該第一制造控制系統(tǒng)、該第一制程機(jī)臺(tái)、該第二制造控制系統(tǒng)、該第二制程機(jī)臺(tái)以及該制程整合管理系統(tǒng)相互連結(jié)。該制程整合管理系統(tǒng)根據(jù)制程條件判斷將晶圓自該第一制程機(jī)臺(tái)運(yùn)送至該第二制程機(jī)臺(tái)進(jìn)行加工。該制程整合管理系統(tǒng)藉由該第二制造控制系統(tǒng)將該晶圓運(yùn)送到該第二制程機(jī)臺(tái)以執(zhí)行制程操作。當(dāng)該批晶圓于該第二制程機(jī)臺(tái)完成所欲執(zhí)行的制程操作時(shí)，該第二制造控制系統(tǒng)發(fā)出機(jī)臺(tái)轉(zhuǎn)換消息予該制程整合管理系統(tǒng)，并且該制程整合管理系統(tǒng)藉由該第一制造控制系統(tǒng)將該晶圓運(yùn)送到該第一制造廠以進(jìn)行下一制程加工。


圖1是顯示半導(dǎo)體制造系統(tǒng)的架構(gòu)示意圖。
圖2是顯示本發(fā)明實(shí)施例的使用共享半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)方法的制造系統(tǒng)的架構(gòu)圖。
圖3是顯示本發(fā)明實(shí)施例的共享機(jī)臺(tái)的方法的實(shí)施流程圖。
圖4是顯示本發(fā)明實(shí)施例的共享半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)的方法的步驟流程圖。
110～制程機(jī)臺(tái)115～輸出輸入端口120～機(jī)臺(tái)控制系統(tǒng)130～制造執(zhí)行系統(tǒng)140～實(shí)時(shí)派工系統(tǒng)150～搬運(yùn)控制系統(tǒng)160～自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)170～緩沖倉儲(chǔ)確180～軌道200～半導(dǎo)體制造系統(tǒng)300～制程整合管理系統(tǒng)400、500～制造廠410、510～制造執(zhí)行系統(tǒng)
420、520～機(jī)臺(tái)控制系統(tǒng)430、530～制程機(jī)臺(tái)440、540～實(shí)時(shí)派工系統(tǒng)450、550～先進(jìn)制程控制系統(tǒng)460、560～錯(cuò)誤檢測與分類系統(tǒng)470、570～制程配方管理系統(tǒng)600～報(bào)表管理系統(tǒng)具體實(shí)施方式
為了讓本發(fā)明的目的、特征、及優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合所附圖示圖1至圖4，做詳細(xì)的說明。本發(fā)明說明書提供不同的實(shí)施例來說明本發(fā)明不同實(shí)施方式的技術(shù)特征。其中，實(shí)施例中的各組件的配置是為說明之用，并非用以限制本發(fā)明。且實(shí)施例中圖式標(biāo)號(hào)的部分重復(fù)，是為了簡化說明，并非意指不同實(shí)施例之間的關(guān)聯(lián)性。
本發(fā)明實(shí)施例揭露了一種共享半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)的方法與使用該方法的制造系統(tǒng)。
為了解決現(xiàn)有技術(shù)所產(chǎn)生的問題，本發(fā)明實(shí)施例將兩制造廠以軟件、硬件或軟硬件的方式連接起來，并且通過整合管理系統(tǒng)接口，在必要時(shí)對(duì)欲執(zhí)行制程加工的晶圓，自其原本所在的制造廠運(yùn)送至另一制造廠的制程機(jī)臺(tái)進(jìn)行加工。
圖2是顯示本發(fā)明實(shí)施例的使用共享半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)方法的制造系統(tǒng)的架構(gòu)圖。本發(fā)明實(shí)施例的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)200包括制程整合管理系統(tǒng)300、制造廠400與500以及報(bào)表管理系統(tǒng)600。制程整合管理系統(tǒng)300是用以監(jiān)控制造廠400與500中的制程機(jī)臺(tái)、晶圓配置以及其它與制程相關(guān)的控制與管理。報(bào)表管理系統(tǒng)600自制程整合管理系統(tǒng)300取得制造廠400與500的管理信息，經(jīng)過分類、排序等處理后，回報(bào)給制程整合管理系統(tǒng)300，使其可據(jù)以對(duì)制造廠400與500的晶圓與制程機(jī)臺(tái)執(zhí)行更精確的控制。
制造廠400與500分別包括制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)410與510、機(jī)臺(tái)控制系統(tǒng)(TCS)420與520、制程機(jī)臺(tái)(tool)430與530、實(shí)時(shí)派工系統(tǒng)(RTD)440與540、先進(jìn)制程控制系統(tǒng)(Advanced Process Control，APC)450與550、錯(cuò)誤檢測與分類系統(tǒng)(Fault Detection and Classification，F(xiàn)DC)460與560以及制程配方管理系統(tǒng)(Recipe Management System，RMS)470與570。先進(jìn)制程控制系統(tǒng)450與550包含即時(shí)機(jī)臺(tái)狀態(tài)監(jiān)控、實(shí)時(shí)制程工程數(shù)據(jù)分析進(jìn)行錯(cuò)誤診斷分類、回饋/前饋批次控制(Feedback/Feedforward Run-to-RunControl)及預(yù)知保養(yǎng)(Predictive Maintenance，PdM)提醒等功能。可以協(xié)助設(shè)備相關(guān)工程人員降低非工作預(yù)定的設(shè)備停機(jī)次數(shù)，適時(shí)檢測與排除發(fā)生問題的制程機(jī)臺(tái)，減少不良品或廢品的發(fā)生機(jī)率并進(jìn)而在線調(diào)整制程配方，確保產(chǎn)品質(zhì)量不因制程機(jī)臺(tái)特性飄移影響并減少測量造成的控片及監(jiān)視片，對(duì)于產(chǎn)出良率和質(zhì)量的提升有極大幫助。本發(fā)明實(shí)施例的制造廠400與500分別只配置制程機(jī)臺(tái)430與530以簡化說明，但在實(shí)作上并不以此為限。
本發(fā)明實(shí)施例的制造系統(tǒng)系將不同制造廠間的硬設(shè)備與軟件控制系統(tǒng)連結(jié)起來，其實(shí)施架構(gòu)如圖2所示，然而，該架構(gòu)并非用以限定本發(fā)明，任何利用硬件或軟件方式實(shí)施上述連結(jié)的技術(shù)，皆在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。此外，本發(fā)明實(shí)施例是利用上述架構(gòu)達(dá)到共享制程機(jī)臺(tái)以進(jìn)行制程加工的目的，故在下文中不針對(duì)每一硬設(shè)備或軟件控制系統(tǒng)詳述其運(yùn)作方式。
圖3是顯示本發(fā)明實(shí)施例的共享機(jī)臺(tái)的方法的實(shí)施流程圖。某一批晶圓在晶圓制造廠400執(zhí)行其制程加工的流程，且已利用制程機(jī)臺(tái)完成制程1與2的加工。當(dāng)該批晶圓欲繼續(xù)使用制程機(jī)臺(tái)430進(jìn)行制程3、4與5的加工時(shí)，制程整合管理系統(tǒng)300檢測得知制程機(jī)臺(tái)430目前的工作負(fù)擔(dān)太大或者發(fā)生故障而無法繼續(xù)運(yùn)作，則制程整合管理系統(tǒng)300根據(jù)制程條件判斷通知MES510該機(jī)臺(tái)轉(zhuǎn)換事件，并且在MES 510回復(fù)確認(rèn)消息后，將該批晶圓運(yùn)送到制造廠500，然后再藉由MES 510與TCS 520將該批晶圓運(yùn)送到制程機(jī)臺(tái)530以完成制程3、4與5的加工。接下來，制程整合管理系統(tǒng)300更根據(jù)制程條件判斷，將該批晶圓運(yùn)送回制造廠400的制程機(jī)臺(tái)430，并且進(jìn)行制程6與7的加工。
同樣地，制程整合管理系統(tǒng)300亦可根據(jù)上述流程將在制造廠500加工的晶圓運(yùn)送到制造廠400進(jìn)行加工。
如前文所述，制程整合管理系統(tǒng)300判斷可將晶圓自制造廠400改運(yùn)送到制造廠500進(jìn)行加工的制程條件，包括機(jī)臺(tái)負(fù)載、機(jī)臺(tái)可加工制程、晶圓優(yōu)先權(quán)等等，但不以此為限，實(shí)做上當(dāng)視現(xiàn)場加工狀況與制造廠的各項(xiàng)硬件與軟件設(shè)定。
圖4是顯示本發(fā)明實(shí)施例的共享半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)的方法的步驟流程圖。
首先，于第一制造廠提供至少一第一制造控制系統(tǒng)(如前文所述的制造執(zhí)行系統(tǒng)、機(jī)臺(tái)控制系統(tǒng)或?qū)崟r(shí)派工系統(tǒng)等等)與一第一制程機(jī)臺(tái)，以及于第二制造廠提供至少一第二制造控制系統(tǒng)(如前文所述的制造執(zhí)行系統(tǒng)、機(jī)臺(tái)控制系統(tǒng)或?qū)崟r(shí)派工系統(tǒng)等等)與一第二制程機(jī)臺(tái)(步驟S1)，然后提供制程整合管理系統(tǒng)(步驟S2)，其是用以對(duì)該第一與第二制造廠的晶圓執(zhí)行與制程相關(guān)的整合與管理操作。接著，以硬件、軟件或軟硬件結(jié)合的方式將上述第一制造控制系統(tǒng)、第一制程機(jī)臺(tái)、第二制造控制系統(tǒng)、第二制程機(jī)臺(tái)以及制程整合管理系統(tǒng)相互連結(jié)(步驟S3)。
接下來，該制程整合管理系統(tǒng)根據(jù)一制程(事件例如，機(jī)臺(tái)負(fù)載過大、機(jī)臺(tái)故障等條件)判斷是否將該批晶圓自該第一制程機(jī)臺(tái)運(yùn)送至該第二制程機(jī)臺(tái)進(jìn)行加工(步驟S4)。若否，則令該批晶圓等待該第一制程機(jī)臺(tái)或結(jié)束其制造程序(步驟S5)。若是，則該制程整合管理系統(tǒng)藉由該第二制造控制系統(tǒng)將該批晶圓運(yùn)送到該第二制程機(jī)臺(tái)(步驟S6)，以執(zhí)行后續(xù)制程操作。當(dāng)該批晶圓于該第二制程機(jī)臺(tái)完成所欲執(zhí)行的制程時(shí)，該第二制造控制系統(tǒng)發(fā)出機(jī)臺(tái)轉(zhuǎn)換消息予該制程整合管理系統(tǒng)(步驟S7)，接著該制程整合管理系統(tǒng)藉由該第一制造控制系統(tǒng)將該批晶圓運(yùn)送到該第一制造廠，以執(zhí)行其它相關(guān)的制程操作(步驟S8)。
在步驟S8中，該制程整合管理系統(tǒng)亦可根據(jù)加工條件判斷是否將該批晶圓運(yùn)送至該第一制程機(jī)臺(tái)進(jìn)行加工。若否，則令該批晶圓繼續(xù)于該第二制程機(jī)臺(tái)進(jìn)行加工或結(jié)束其制造程序。此外，該批晶圓可能于該第二機(jī)臺(tái)完成制程操作后即完成其制造程序，但仍需將加工完成的晶圓運(yùn)送回該第一制造廠。
本發(fā)明實(shí)施例的共享半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)的方法可利用不同制造廠的制程機(jī)臺(tái)執(zhí)行制程加工程序，以降低制造成本與時(shí)間。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視所附的權(quán)利要求范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種使用共享半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)方法的制造系統(tǒng)，包括第一制造廠，其至少包括第一制造控制系統(tǒng)與第一制程機(jī)臺(tái)；第二制造廠，耦接于該第一制造廠，其至少包括第二制造控制系統(tǒng)與第二制程機(jī)臺(tái)；以及制程整合管理系統(tǒng)，耦接于該第一制造廠與該第二制造廠，用以根據(jù)制程條件判斷將晶圓自該第一制程機(jī)臺(tái)運(yùn)送至該第二制程機(jī)臺(tái)進(jìn)行加工，藉由該第二制造控制系統(tǒng)將該晶圓運(yùn)送到該第二制程機(jī)臺(tái)以執(zhí)行制程操作，以及當(dāng)該批晶圓完成所欲執(zhí)行的制程操作時(shí)，藉由該第一制造控制系統(tǒng)將該晶圓運(yùn)送到該第一制造廠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的使用共享半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)方法的制造系統(tǒng)，其中，以硬件、軟件或軟硬件結(jié)合的方式將該第一制造廠、該第二制造廠以及該制程整合管理系統(tǒng)相互連結(jié)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的使用共享半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)方法的制造系統(tǒng)，其中，該第一或第二制造控制系統(tǒng)為制造執(zhí)行系統(tǒng)、機(jī)臺(tái)控制系統(tǒng)或?qū)崟r(shí)派工系統(tǒng)。
4.一種共享半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)的方法，包括下列步驟于第一制造廠提供至少一第一制造控制系統(tǒng)與一第一制程機(jī)臺(tái)，以及于第二制造廠提供至少一第二制造控制系統(tǒng)與一第二制程機(jī)臺(tái)；提供制程整合管理系統(tǒng)以對(duì)該第一與第二制造廠執(zhí)行整合與管理操作；將該第一制造控制系統(tǒng)、該第一制程機(jī)臺(tái)、該第二制造控制系統(tǒng)、該第二制程機(jī)臺(tái)以及該制程整合管理系統(tǒng)相互連結(jié)；該制程整合管理系統(tǒng)根據(jù)制程條件判斷將晶圓自該第一制程機(jī)臺(tái)運(yùn)送至該第二制程機(jī)臺(tái)進(jìn)行加工；該制程整合管理系統(tǒng)藉由該第二制造控制系統(tǒng)將該晶圓運(yùn)送到該第二制程機(jī)臺(tái)以執(zhí)行制程操作；當(dāng)該批晶圓于該第二制程機(jī)臺(tái)完成所欲執(zhí)行的制程操作時(shí)，該第二制造控制系統(tǒng)發(fā)出機(jī)臺(tái)轉(zhuǎn)換消息予該制程整合管理系統(tǒng)；以及該制程整合管理系統(tǒng)藉由該第一制造控制系統(tǒng)將該晶圓運(yùn)送到該第一制造廠。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的共享半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)的方法，其中，以硬件、軟件或軟硬件結(jié)合的方式將該第一制造控制系統(tǒng)、該第一制程機(jī)臺(tái)、該第二制造控制系統(tǒng)、該第二制程機(jī)臺(tái)以及該制程整合管理系統(tǒng)相互連結(jié)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的共享半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)的方法，其中，該第一或第二制造控制系統(tǒng)為制造執(zhí)行系統(tǒng)、機(jī)臺(tái)控制系統(tǒng)或?qū)崟r(shí)派工系統(tǒng)。
7.一種儲(chǔ)存媒體，用以儲(chǔ)存計(jì)算機(jī)程序，上述計(jì)算機(jī)程序包括多個(gè)程序代碼，其用以加載至計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中并且使得上述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)執(zhí)行一種共享半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)的方法，包括下列步驟于第一制造廠提供至少一第一制造控制系統(tǒng)與一第一制程機(jī)臺(tái)，以及于第二制造廠提供至少一第二制造控制系統(tǒng)與一第二制程機(jī)臺(tái)；提供制程整合管理系統(tǒng)以對(duì)該第一與第二制造廠執(zhí)行整合與管理操作；將該第一制造控制系統(tǒng)、該第一制程機(jī)臺(tái)、該第二制造控制系統(tǒng)、該第二制程機(jī)臺(tái)以及該制程整合管理系統(tǒng)相互連結(jié)；該制程整合管理系統(tǒng)根據(jù)制程條件判斷將晶圓自該第一制程機(jī)臺(tái)運(yùn)送至該第二制程機(jī)臺(tái)進(jìn)行加工；該制程整合管理系統(tǒng)藉由該第二制造控制系統(tǒng)將該晶圓運(yùn)送到該第二制程機(jī)臺(tái)以執(zhí)行制程操作；當(dāng)該批晶圓于該第二制程機(jī)臺(tái)完成所欲執(zhí)行的制程操作時(shí)，該第二制造控制系統(tǒng)發(fā)出機(jī)臺(tái)轉(zhuǎn)換消息予該制程整合管理系統(tǒng)；以及該制程整合管理系統(tǒng)藉由該第一制造控制系統(tǒng)將該晶圓運(yùn)送到該第一制造廠。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的儲(chǔ)存媒體，其中，以硬件、軟件或軟硬件結(jié)合的方式將該第一制造控制系統(tǒng)、該第一制程機(jī)臺(tái)、該第二制造控制系統(tǒng)、該第二制程機(jī)臺(tái)以及該制程整合管理系統(tǒng)相互連結(jié)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的儲(chǔ)存媒體，其中，該第一或第二制造控制系統(tǒng)為制造執(zhí)行系統(tǒng)、機(jī)臺(tái)控制系統(tǒng)或?qū)崟r(shí)派工系統(tǒng)。
全文摘要
一種使用共享半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)方法的制造系統(tǒng)，包括第一制造廠、第二制造廠與制程整合管理系統(tǒng)。該第一制造廠至少包括第一制造控制系統(tǒng)與第一制程機(jī)臺(tái)。該第二制造廠耦接于該第一制造廠，其至少包括第二制造控制系統(tǒng)與第二制程機(jī)臺(tái)。該制程整合管理系統(tǒng)耦接于該第一制造廠與該第二制造廠，用以根據(jù)制程條件判斷將晶圓自該第一制程機(jī)臺(tái)運(yùn)送至該第二制程機(jī)臺(tái)進(jìn)行加工，藉由該第二制造控制系統(tǒng)將該晶圓運(yùn)送到該第二制程機(jī)臺(tái)以執(zhí)行制程操作，以及當(dāng)該批晶圓完成所欲執(zhí)行的制程操作時(shí)，藉由該第一制造控制系統(tǒng)將該晶圓運(yùn)送到該第一制造廠。
文檔編號(hào)H01L21/00GK1920717SQ200510096508
公開日2007年2月28日 申請(qǐng)日期2005年8月22日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月22日
發(fā)明者徐健 申請(qǐng)人:力晶半導(dǎo)體股份有限公司