專利名稱：光學(xué)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種光學(xué)裝置(optical device)，特別是涉及一種具備形成發(fā)射光或接收光的光學(xué)元件(optical element)的光學(xué)元件芯片的光學(xué)裝置。
背景技術(shù)：
內(nèi)藏于攝像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼靜物攝像機(jī)等CCD組件等的光學(xué)半導(dǎo)體裝置是眾所周知。
例如，日本特開(kāi)2002-43554號(hào)公報(bào)中公開(kāi)了以倒裝芯片(flip-chip)結(jié)合技術(shù)所封裝的CCD封裝組件90等。這個(gè)CCD封裝組件90，如圖11所示，主要是在玻璃(透光性構(gòu)件)92底面設(shè)置直接電路(裝置襯底)94，圖像捕獲芯片(光學(xué)元件芯片)91與直接電路94通過(guò)倒裝芯片的封裝結(jié)合被結(jié)合。并且，直接電路94與電路板(布線襯底)96以錫球93通過(guò)電路結(jié)合而結(jié)合。其中并記載著通過(guò)采用倒裝芯片的結(jié)合技術(shù)制造電路加以封裝、或是以倒裝芯片的結(jié)合技術(shù)來(lái)組合各種不同襯底制造薄型CCD圖像捕獲芯片的封裝組件，能夠使得電荷結(jié)合裝置的圖像捕獲芯片的封裝組件為薄。并且，也記載以此CCD封裝組件90來(lái)進(jìn)行圖像處理的光，在圖像捕獲芯片91通過(guò)如圖11所示的圖像捕獲軌跡p來(lái)接收光。

發(fā)明內(nèi)容
-解決課題-這個(gè)CCD封裝組件90，通過(guò)將圖像捕獲芯片91組裝到電路板96，向圖像捕獲芯片91輸入電壓，以進(jìn)行圖像處理等。因此，必須使得圖像捕獲芯片91對(duì)電路板96為正確配置下，將圖像捕獲芯片91組裝到電路板96。換句話說(shuō)，必須在與圖像捕獲芯片91的輸出入端子電性連接的錫球93、以及電路板96對(duì)應(yīng)錫球93的連接端子相符合的情況下，將圖像捕獲芯片91組裝到電路板96。若是在圖像捕獲芯片91對(duì)電路板96為錯(cuò)誤配置下加以組裝，例如圖像捕獲芯片91對(duì)電路板96偏離180度的配置情況下加以組裝，可能造成電壓無(wú)法輸入到圖像捕獲芯片91，結(jié)果可能造成無(wú)法進(jìn)行圖像處理等。
進(jìn)一步地，近年來(lái)對(duì)于攝像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼靜物攝像機(jī)等更加要求小型化，因此對(duì)于所裝配的光學(xué)裝置也要求小型化。
本發(fā)明是有鑒于上述問(wèn)題所思考出來(lái)，目的在于提供能夠進(jìn)行位置的方向認(rèn)識(shí)同時(shí)謀求小型化的光學(xué)裝置。
-解決方法-本發(fā)明的第1光學(xué)裝置，包括形成對(duì)表面實(shí)質(zhì)垂直延伸并貫通的開(kāi)口部的裝置襯底，覆蓋所述開(kāi)口部第1開(kāi)口的透光性構(gòu)件，覆蓋所述開(kāi)口部第2開(kāi)口并在與所述透光性構(gòu)件相對(duì)的面形成發(fā)射光或接收光的光學(xué)元件的光學(xué)元件芯片，一部分埋入所述裝置襯底內(nèi)并具備與所述光學(xué)裝置電性連接的第1端子部及與布線襯底電性連接的第2端子部的導(dǎo)電部，以及密封所述光學(xué)裝置與所述第1端子部的電性連接部的密封劑；所述第1開(kāi)口的開(kāi)口輪廓形狀對(duì)第1開(kāi)口的大致中心點(diǎn)是非點(diǎn)對(duì)稱。
這里，開(kāi)口部是擴(kuò)展到3次元的空間，第1開(kāi)口及第2開(kāi)口是在裝置襯底表面擴(kuò)展到2次元的縫隙。詳細(xì)來(lái)說(shuō)，第1開(kāi)口是在由透光性構(gòu)件覆蓋的裝置襯底的面的開(kāi)口，第2開(kāi)口是在由光學(xué)元件芯片覆蓋的裝置襯底的面的開(kāi)口，開(kāi)口部是以第1開(kāi)口為其中一邊底面、以第2開(kāi)口為另外一個(gè)底面的柱狀空間。
并且，第1開(kāi)口的大致中心點(diǎn)與在第1開(kāi)口的開(kāi)口輪廓形狀的重心差不多相同。并且，最好是，第1開(kāi)口的大致中心點(diǎn)與裝置襯底的中心點(diǎn)相同。
最好是，第1光學(xué)裝置中，在所述第1開(kāi)口的開(kāi)口的非點(diǎn)對(duì)稱輪廓形狀，具有示出所述裝置襯底的所述第2端子部的配置方向的機(jī)能。
這里，第2端子部的配置方向是按照含有端子機(jī)能的端子的配置所示出的方向。作為端子機(jī)能，可以舉出將電壓輸入到光學(xué)裝置的輸入端子、將電壓輸出到布線襯底的輸出端子、電源端子等等。并且，例如從左按照輸入端子、輸出端子、電源端子的順序予以配置時(shí)，與從左按照電源端子、輸出端子、輸入端子的順序予以配置時(shí)，第2端子部的配置將有所不同。同時(shí)，在第1開(kāi)口的開(kāi)口的非點(diǎn)對(duì)稱輪廓形狀具有示出第2端子部配置方向的機(jī)能，表示通過(guò)視覺(jué)辨認(rèn)或測(cè)量能夠大致決定第2端子部的配置方向。
第1光學(xué)裝置的適當(dāng)實(shí)施例中，在所述第1開(kāi)口的開(kāi)口輪廓形狀，是將矩形的至少1個(gè)頂點(diǎn)予以直線狀切除而構(gòu)成。換句話說(shuō)，這時(shí)的第1開(kāi)口的開(kāi)口輪廓形狀是非點(diǎn)對(duì)稱的多角形，該多角形的內(nèi)角中至少2個(gè)內(nèi)角是鈍角、其他內(nèi)角是直角。并且，這時(shí)，第1開(kāi)口的大致中心點(diǎn)是所述矩形的中心點(diǎn)。
第1光學(xué)裝置的其他適當(dāng)?shù)膶?shí)施例是，所述第1開(kāi)口的開(kāi)口輪廓形狀是將矩形的至少1個(gè)頂點(diǎn)予以曲線狀切除而構(gòu)成。換句話說(shuō)，在這種情況下的第1開(kāi)口的開(kāi)口輪廓形狀是，矩形的4個(gè)頂點(diǎn)中的至少1個(gè)頂點(diǎn)以圓弧狀形成。并且，換句話說(shuō)，也就是，在第1開(kāi)口的開(kāi)口輪廓形狀是矩形的4個(gè)頂點(diǎn)中的至少1個(gè)頂點(diǎn)為圓角。并且，這個(gè)情況時(shí)，第1開(kāi)口的大致中心點(diǎn)也是所述的矩形中心點(diǎn)。
并且，第1光學(xué)裝置中，在所述第1開(kāi)口的開(kāi)口輪廓形狀，也可以是在正多角形的輪廓的至少一部分形成面積縮小部，該面積縮小部是使第1開(kāi)口的開(kāi)口部面積小于正多角形的面積。這時(shí)，在所述的某個(gè)適當(dāng)?shù)膶?shí)施例中，矩形的至少一個(gè)頂點(diǎn)被直線狀切除而構(gòu)成的部分是面積縮小部，在所述的其他適當(dāng)?shù)膶?shí)施例，由矩形的至少一個(gè)頂點(diǎn)被曲線狀切除而構(gòu)成的是面積縮小部。同時(shí)，面積縮小部可以是在多角形的至少一邊被形成為凹部，這一個(gè)凹部的形狀并沒(méi)有特別限定。并且，這時(shí)第1開(kāi)口的大致中心點(diǎn)是所述的正多角形的中心點(diǎn)。
同時(shí)，在所述第1開(kāi)口的開(kāi)口輪廓形狀，也可以是在正多角形的輪廓的至少一部分形成面積擴(kuò)大部，該面積擴(kuò)大部是使第1開(kāi)口的開(kāi)口部面積大于正多角形的面積。并且，最好是，面積擴(kuò)大部是正多角形的輪廓的至少一部分與正多角形為一體而設(shè)的部分；這一個(gè)面積擴(kuò)大部的形狀并沒(méi)有特別限定是圓形的一部分或多角形的一部分等。并且，這個(gè)情況下，第1開(kāi)口的大致中心點(diǎn)是所述的正多角形中心點(diǎn)。
進(jìn)一步地，在第1光學(xué)裝置中，所述第1開(kāi)口的開(kāi)口輪廓形狀，也可以是在圓形輪廓的至少一部分形成面積縮小部，該面積縮小部使該第1開(kāi)口的該開(kāi)口部面積小于圓形面積。并且，在第1光學(xué)裝置中，所述第1開(kāi)口的開(kāi)口輪廓形狀，也可以是在圓形輪廓的至少一部分形成面積擴(kuò)大部，該面積擴(kuò)大部使該第1開(kāi)口的該開(kāi)口部面積大于圓形面積。并且，面積縮小部及面積擴(kuò)大部的具體例子等，最好是如上所述。并且，這時(shí)第1開(kāi)口的大致中心點(diǎn)是所述的圓形中心點(diǎn)。
本發(fā)明的第2光學(xué)裝置，包括形成對(duì)表面實(shí)質(zhì)垂直延伸貫通的開(kāi)口部的裝置襯底，覆蓋所述開(kāi)口部的第1開(kāi)口的透光性構(gòu)件，覆蓋所述開(kāi)口部的第2開(kāi)口并具備形成發(fā)射光或接收光的光學(xué)元件的光學(xué)元件形成面的光學(xué)元件芯片，一部分埋入到所述裝置襯底內(nèi)并具備與所述光學(xué)裝置電性連接的第1端子部及與布線襯底電性連接的第2端子部的導(dǎo)電部，以及密封所述光學(xué)裝置與所述第1端子部的電性連接部的密封劑；所述光學(xué)元件形成面與所述透光性構(gòu)件相對(duì)，在與所述光學(xué)元件形成面相反面的光學(xué)元件芯片面形成方向指示用記號(hào)部，該方向指示用記號(hào)部用來(lái)表示所述第2端子部在所述裝置襯底的配置方向。并且，最好是使用周知的標(biāo)記方法對(duì)方向指示用記號(hào)部作標(biāo)記。
并且，最好是，第2光學(xué)裝置中，所述方向指示用記號(hào)部由至少1個(gè)文字或記號(hào)所構(gòu)成。方向指示用記號(hào)部由至少1個(gè)文字或記號(hào)構(gòu)成是指方向指示用記號(hào)部由1字以上的文字、1個(gè)以上的記號(hào)、或1字以上的文字與1個(gè)以上的記號(hào)所構(gòu)成。
本發(fā)明的第3光學(xué)裝置，包括形成對(duì)表面實(shí)質(zhì)垂直延伸貫通的開(kāi)口部的裝置襯底，覆蓋所述開(kāi)口部的第1開(kāi)口的透光性構(gòu)件，覆蓋所述開(kāi)口部的第2開(kāi)口并在與所述透光性構(gòu)件相對(duì)的面形成發(fā)射光或接收光的光學(xué)元件的光學(xué)元件芯片，一部分埋入在所述裝置襯底內(nèi)并具備與所述光學(xué)裝置電性連接的第1端子部及與布線襯底電性連接的第2端子部導(dǎo)電部，以及密封所述光學(xué)裝置與所述第1端子部的電性連接部的密封劑；在所述裝置襯底形成方向指示用貫通孔部，該方向指示用貫通孔部用來(lái)表示所述第2端子部在該裝置襯底的配置方向。并且，最好是，第3光學(xué)裝置中，所述方向指示用貫通孔部在所述裝置襯底的位置，是在所述第2端子部的形成位置及所述密封劑設(shè)置的位置以外的位置。
并且，本發(fā)明的第1、第2及第3光學(xué)裝置中，開(kāi)口部對(duì)表面實(shí)質(zhì)垂直延伸而形成，表示不僅是在數(shù)學(xué)上的嚴(yán)密定義下開(kāi)口部垂直延伸形成，也包含著在數(shù)學(xué)嚴(yán)密定義下從垂直方向稍微偏離的方向。
并且，本發(fā)明第1、第2及第3光學(xué)裝置的透光性構(gòu)件的透光性是指通過(guò)70％左右以上的光，最好是通過(guò)80％以上的光，進(jìn)一步地更好是通過(guò)90％以上的光。
并且，本發(fā)明的第1、第2及第3光學(xué)裝置的光學(xué)裝置，能夠舉出如CCD(電荷耦合器件charge-coupled device)等固態(tài)圖像元件、或是多個(gè)受光元件離散性的配置者、或發(fā)光元件等。并且，光學(xué)裝置為固態(tài)圖像元件時(shí)，光學(xué)裝置是固態(tài)圖像裝置。同時(shí)，光學(xué)元件是受光元件或發(fā)光元件時(shí)，光學(xué)裝置為受光裝置或發(fā)光裝置。
-發(fā)明效果-本發(fā)明的光學(xué)裝置能夠使得光學(xué)裝置具有位置方向認(rèn)識(shí)和小型化。


圖1是第1實(shí)施例的光學(xué)裝置100的構(gòu)造圖。
圖2是第1實(shí)施例的裝置襯底10的構(gòu)造圖。
圖3是第1實(shí)施例的光學(xué)裝置100的制造工序剖面圖。
圖4是第1實(shí)施例的光學(xué)裝置100的一部分制造工序的剖面圖。
圖5是第2實(shí)施例的裝置襯底20的平面圖。
圖6是第3實(shí)施例的裝置襯底30的平面圖。
圖7是第4實(shí)施例的光學(xué)裝置400的構(gòu)造圖。
圖8是第4實(shí)施例的光學(xué)元件芯片的性能檢查圖。
圖9是第4實(shí)施例的光學(xué)裝置400的制造工序剖面圖。
圖10是第5實(shí)施例的裝置襯底50的平面圖。
圖11是現(xiàn)有例子的CCD封裝·芯片90的剖面圖。
符號(hào)說(shuō)明2，22-開(kāi)口部、3，23-第1開(kāi)口、3a-頂點(diǎn)被直線狀切除的部分、4-第2開(kāi)口、5，35，45-光學(xué)元件芯片、5a-光學(xué)裝置形成面、6-透光性構(gòu)件、10，20，30，40，50-裝置襯底、12a-內(nèi)部端子部(第1端子部)、13-第2端子部、14-導(dǎo)電部、23a-頂點(diǎn)被曲線狀切除的部分、35a，45a-方向指示用記號(hào)部、50b-方向指示用貫通孔部、100，400-光學(xué)裝置具體實(shí)施方式
(第1個(gè)實(shí)施例)以下，參考附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例。并且，本發(fā)明并不受限于以下實(shí)施例。
第1實(shí)施例中，使用圖1、圖2、圖3及圖4示出光學(xué)裝置100的構(gòu)造及制造方法。圖1是示出光學(xué)裝置100的構(gòu)造圖，圖2是示出裝置襯底10的構(gòu)造圖，圖3是示出光學(xué)裝置100的制造工序剖面圖，圖4是示出光學(xué)裝置100一部分的制造工序剖面圖。并且，圖1(b)是光學(xué)裝置100的背面圖，圖1(a)是圖1(b)中的IA-IA線的剖面圖。圖2(a)是圖1(b)中的IA-I A線的剖面圖，而圖2(b)是裝置襯底10的第1開(kāi)口3這一面的平面圖。
-光學(xué)裝置100的構(gòu)造-首先，說(shuō)明光學(xué)裝置100的構(gòu)造。
如圖1所示，本實(shí)施例的光學(xué)裝置100包括形成對(duì)表面實(shí)質(zhì)垂直延伸貫通的開(kāi)口部2的裝置襯底10，覆蓋開(kāi)口部2的第1開(kāi)口3(如圖2(a)所示)的透光性構(gòu)件6，設(shè)置用來(lái)覆蓋開(kāi)口部2的第2開(kāi)口4(如圖2(a)所示)并在與透光性構(gòu)件6的相對(duì)的面形成發(fā)射光或接收光的光學(xué)元件的光學(xué)元件芯片5，以及一部分埋入裝置襯底10內(nèi)的導(dǎo)電部14。這里，透光性構(gòu)件6最好是由具有至少70％以上的透射率的玻璃等構(gòu)成。
在光學(xué)元件芯片5，形成CCD等固態(tài)圖像元件、分離性地設(shè)置的多個(gè)受光元件、或發(fā)光元件的其中之一的光學(xué)元件。并且，在形成光學(xué)元件的光學(xué)元件芯片面(光學(xué)元件形成面)5a與透光性構(gòu)件6相對(duì)，所以光學(xué)元件只要是發(fā)射光的元件，從該光學(xué)元件發(fā)射的光將通過(guò)裝置襯底10的開(kāi)口部2而通過(guò)透光性構(gòu)件6發(fā)射到光學(xué)裝置100的外部。并且，光學(xué)元件若是受光元件，在光學(xué)元件所接收的光是通過(guò)透光性構(gòu)件6被射入到光學(xué)裝置100、并通過(guò)裝置襯底10的開(kāi)口部2、在光學(xué)元件來(lái)接收光。然后，使用所接收的光在光學(xué)元件來(lái)進(jìn)行圖像處理分析等。并且，在光學(xué)元件形成面5a外周部電性連接電極墊(electrode pad)5b，在電極墊5b表面電性連接凸部(凸?fàn)铍姌O)8。
裝置襯底10由環(huán)氧樹(shù)脂等可塑性樹(shù)脂或由陶瓷等構(gòu)成。并且，在裝置襯底10形成定位孔10a，該定位孔10a為用來(lái)決定成為光學(xué)裝置100的X·Y方向的中心位置基準(zhǔn)的2個(gè)位置，被利用在后述的光學(xué)裝置100制造工序中裝配光學(xué)元件芯片5時(shí)的基準(zhǔn)位置、或被利用在對(duì)光學(xué)裝置安裝收納透鏡等光學(xué)系鏡筒時(shí)作為鏡筒的安裝位置基準(zhǔn)。這里，由于只要有兩處以上的定位孔10a便能夠得知光學(xué)裝置100的中心位置，因此定位孔10a最好有2處以上。并且，如圖2(a)所示，裝置襯底10的開(kāi)口部2是擴(kuò)展到3次元的空間；詳細(xì)來(lái)說(shuō)，即是一個(gè)柱狀空間，一邊底面是由透光性構(gòu)件6所覆蓋的裝置襯底面的開(kāi)口的第1開(kāi)口3，另一邊底面是由光學(xué)元件芯片5所覆蓋的裝置襯底面的開(kāi)口的第2開(kāi)口4。并且，第1開(kāi)口3的輪廓形狀與第2開(kāi)口4的輪廓形狀相同，有關(guān)第1開(kāi)口3的輪廓形狀將于后述。
導(dǎo)電部14包括埋設(shè)在裝置襯底10的布線部12，以及連接裝置襯底10表面同時(shí)與布線襯底電性連接的第2端子部13…等。
布線部12由主要布線部與端子部構(gòu)成，主要布線部與裝置襯底10的表面略為平行而延伸，端子部是從主要布線部向著第2開(kāi)口4這一面的裝置襯底10的表面方向延伸而設(shè)。端子部由內(nèi)部端子部(第1端子部)12a與外部端子部12b構(gòu)成，按照這一順序使其形成時(shí)遠(yuǎn)離開(kāi)口部2。這些端子部的其中一個(gè)端子與主要布線部成為一體。并且，內(nèi)部端子部12a的另一個(gè)端子與所述凸部8電性連接，外部端子部12b的另一個(gè)端子與第2端子部13…等電性連接。
在第2開(kāi)口4的這一面的裝置襯底外周設(shè)置多個(gè)第2端子部13，將這些第2端子部13以第2開(kāi)口4的裝置襯底表面的中心點(diǎn)為對(duì)稱中心配置成點(diǎn)對(duì)稱。并且，各個(gè)第2端子部13…具備各自不同的機(jī)能。例如，一部分的第2端子部是為了向光學(xué)元件輸入電壓的輸入端子，同時(shí)另外一部分的第2端子部是為了將電壓從光學(xué)元件輸出到布線襯底的輸出端子，同時(shí)另外一部分的第2端子部是電源端子等等。
將光學(xué)元件與內(nèi)部端子部12a的電性連接部以第1密封樹(shù)脂(密封劑)7加以密封。因此，光學(xué)元件芯片5與裝置襯底10之間的空隙被第1密封樹(shù)脂7所密封，通過(guò)上述，光學(xué)元件芯片5被固定在裝置襯底10。并且，將透光性構(gòu)件6與裝置襯底10之間的空隙以第2密封樹(shù)脂15加以密封，使得透光性構(gòu)件6被固定在裝置襯底10。同時(shí)，第1密封樹(shù)脂7及第2密封樹(shù)脂15是防止不必要的光與空氣中的水分等侵入到光學(xué)裝置100內(nèi)部。因此，比起電性連接部等未被密封的光學(xué)裝置，光學(xué)裝置100的性能比較優(yōu)良。
并且，作為本實(shí)施例的特征部分，裝置襯底10的開(kāi)口部2的形狀如以下所示。第1開(kāi)口3的開(kāi)口輪廓形狀對(duì)第1開(kāi)口3的大致中心點(diǎn)3b是非點(diǎn)對(duì)稱，具體來(lái)說(shuō)，是將矩形的4個(gè)頂點(diǎn)的其中1個(gè)頂點(diǎn)予以切除。(以下，將頂點(diǎn)被切除而構(gòu)成的這一個(gè)部分3a稱為“非點(diǎn)對(duì)稱部3a”)。換句話說(shuō)，在第1開(kāi)口3的開(kāi)口輪廓形狀，是非點(diǎn)對(duì)稱的五角形；這一個(gè)五角形是5個(gè)內(nèi)角的其中2個(gè)為內(nèi)角鈍角、其他3個(gè)內(nèi)角為直角。并且，由于覆蓋第1開(kāi)口3的透光性構(gòu)件6示出70％以上的透射率，通過(guò)從第1開(kāi)口3這一面透視觀察光學(xué)裝置100，能夠視覺(jué)辨認(rèn)非點(diǎn)對(duì)稱部3a。因此，例如在最靠近具有特定機(jī)能的第2端子部(1號(hào)引腳側(cè)的第2端子部等)的第1開(kāi)口3的輪廓部分形成非點(diǎn)對(duì)稱部3a，則通過(guò)從第1開(kāi)口3這一面來(lái)透視觀察光學(xué)裝置100，能夠視覺(jué)辨認(rèn)第2端子部的位置。因此，非點(diǎn)對(duì)稱部3a具有示出裝置襯底10的第2端子部13…配置方向的機(jī)能。因此，通過(guò)透視觀察光學(xué)裝置100，可以得知例如輸入端子第2端子部的位置或輸出端子第2端子部的位置等。
以下，說(shuō)明使第1開(kāi)口3的開(kāi)口輪廓形狀相對(duì)于第1開(kāi)口3的大致中心點(diǎn)3b為非點(diǎn)對(duì)稱的理由。
近幾年來(lái)，由于對(duì)攝像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼靜物攝像機(jī)等要求小型化，也對(duì)這些機(jī)器裝配的光學(xué)裝置要求小型化。并且，如圖1(a)所示，由于光學(xué)裝置的大小以裝置襯底大小來(lái)決定，因此通過(guò)縮小裝置襯底的大小能夠使光學(xué)裝置小型化。
另一方面，將裝置襯底過(guò)于縮小的話，在裝置襯底表面所設(shè)的第2端子部的個(gè)數(shù)將變少。如前所述，由于各個(gè)第2端子部具備各自不同的機(jī)能，個(gè)數(shù)變少的話將無(wú)法發(fā)揮光學(xué)裝置等所預(yù)期的機(jī)能。因此，最好是，裝置襯底的大小是能夠在裝置襯底設(shè)置充分個(gè)數(shù)的第2端子部、并且能夠使攝像機(jī)等小型化。
進(jìn)一步地，最好是，通過(guò)觀察光學(xué)裝置能夠得知第2端子部的配置方向。由于各個(gè)第2端子部的機(jī)能各自不同，只是將光學(xué)裝置組裝到布線襯底，將導(dǎo)致該光學(xué)裝置具備的光學(xué)元件無(wú)法發(fā)射所要的光、或無(wú)法將接收的光予以圖像處理等。為了回避這樣的狀態(tài)，最好是，通過(guò)觀察光學(xué)裝置能夠視覺(jué)辨認(rèn)具有特定機(jī)能的第2端子部的位置。作為視覺(jué)辨認(rèn)具有特定機(jī)能的第2端子部位置的方法，能夠考慮例如使用將具有特定機(jī)能的第2端子部附近的頂點(diǎn)予以直線狀切除而構(gòu)成的裝置襯底、或在具有特定機(jī)能的第2端子部附近施加標(biāo)記的裝置襯底。然后，在由這類裝置襯底構(gòu)成的光學(xué)裝置，可以在符合光學(xué)元件芯片的布線配置方向?qū)⑦@個(gè)光學(xué)裝置組裝到布線襯底。通過(guò)上述，可以避開(kāi)前面所述不良狀態(tài)。
但是，所述的2個(gè)裝置襯底，有著以下所示問(wèn)題。首先，在具有特定機(jī)能的第2端子部附近將頂點(diǎn)予以直線狀切除而構(gòu)成的裝置襯底，為了使裝置襯底成為這個(gè)形狀，必須變更在頂點(diǎn)附近的第2端子部的位置。因此，將會(huì)限制在裝置襯底的內(nèi)部端子部的配置或第2端子部的配置。并且，在將具備這個(gè)裝置襯底的光學(xué)裝置組裝到布線襯底而構(gòu)成的光學(xué)設(shè)備裝配鏡筒等時(shí)，由于這個(gè)裝置襯底的1個(gè)頂點(diǎn)被直線狀切除，所以由于裝置襯底的外形限制將難以施行而不適合。
并且，在靠近具有特定機(jī)能的第2端子部附近施加標(biāo)記的裝置襯底，由于必須有標(biāo)記空間，將無(wú)法縮小裝置襯底。因此無(wú)法使光學(xué)裝置小型化。并且，通過(guò)在裝置襯底表面形成凹凸而在裝置襯底表面施加標(biāo)記，則裝置襯底表面將產(chǎn)生階差。因此，具備這個(gè)裝置襯底的光學(xué)裝置的平坦度將惡化，在將這個(gè)光學(xué)裝置組裝到布線襯底而構(gòu)成的光學(xué)設(shè)備裝配鏡筒等時(shí)，將對(duì)裝配時(shí)傾斜度造成影響。
但是，由于本實(shí)施例的光學(xué)裝置100的非點(diǎn)對(duì)稱部3a是第1開(kāi)口3的開(kāi)口輪廓的一部分，因此不需要變更在裝置襯底10的內(nèi)部端子部12a的配置或第2端子部13的配置等。并且，由于幾乎不需要用來(lái)形成非點(diǎn)對(duì)稱部3a的空間，因此能夠使裝置襯底10小型化，而能夠謀求光學(xué)裝置100的小型化。進(jìn)一步地，由于裝置襯底10被形成為矩形形狀同時(shí)沒(méi)有表面階差，因此在將光學(xué)裝置100組裝到布線襯底所構(gòu)成的光學(xué)設(shè)備裝配鏡筒等時(shí)，將不會(huì)被裝置襯底10的外形限制同時(shí)在裝配時(shí)不會(huì)帶來(lái)傾斜的影響。
并且，由于非點(diǎn)對(duì)稱部3a具有示出裝置襯底10的第2端子部13…配置方向的機(jī)能，因此通過(guò)透視觀察光學(xué)裝置100，能夠得知例如作為輸入端子的第2端子部的位置或作為輸出端子的第2端子部的位置等。因此，從裝置襯底10的第1開(kāi)口3這一面來(lái)透視觀察光學(xué)裝置100將光學(xué)裝置100組裝到布線襯底，則能夠使例如作為輸入端子的第2端子部與對(duì)應(yīng)該輸入端子的布線襯底的連接端子一致下加以組裝。因此，由于不會(huì)產(chǎn)生電壓未輸入到光學(xué)元件或輸入過(guò)剩電壓到光學(xué)元件，因此這個(gè)光學(xué)元件將能夠發(fā)射預(yù)期的光或?qū)⒔邮盏墓庥枰詧D像處理。
-光學(xué)裝置100的制造工序-首先，在圖3(a)所示工序中，將形成布線圖案的引線框架(leadframe)52安裝在密封帶21上。這時(shí)，構(gòu)造上，引線框架52的大部分的下方設(shè)置通過(guò)半蝕刻或壓印而形成的凹部，只有成為內(nèi)部端子部12a與外部端子部12b的部分從凹部底面向下方突出。通過(guò)上述，形成了將引線框架52安裝在密封帶21上所構(gòu)成的引線框架構(gòu)件。并且，這個(gè)引線框架52，在后述工序中被切割成為布線部12。
其次，在圖3(b)所示工序進(jìn)行造模工序。這一工序的詳細(xì)如圖4(a)及圖4(b)所示。本工序首先將所述引線框架裝于模具31。這時(shí)的模具31，在圖4(a)中雖然被示出成為一體，但是是由大體平板形的下方模具與覆蓋下方模具的上方模具所構(gòu)成。并且，上方模具包括了31a、31b、31c；31a是在其中一個(gè)表面形成的2個(gè)模穴(die cavity)，31b是隔開(kāi)各個(gè)模穴31a之間的分隔部，31c是在各個(gè)模穴設(shè)置的引腳構(gòu)件。這里，分隔部31b是成為開(kāi)口部2的部分，形狀是柱狀，該柱狀的底面是將1個(gè)頂點(diǎn)直線狀切除所形成的近似矩形。同時(shí)，引腳構(gòu)件31c是分別成為定位孔10a的部分。并且，使引線框架52為上，將所述引線框架設(shè)置到下方模具的表面，使形成模穴31a的面朝下，而且，設(shè)置上方模具覆蓋引線框架構(gòu)件。通過(guò)上述，引線框架及下方模具蓋住模穴31a。接著，如圖4(b)所示，將環(huán)氧樹(shù)脂等可塑性樹(shù)脂填充到模穴31a?？伤苄詷?shù)脂固定后拆離模具，從引線框架剝離密封帶21。通過(guò)上述，形成引線框架52被埋入造模11。這時(shí)，內(nèi)部端子部12a與外部端子部12b露出于造模11的其中一個(gè)表面。并且，內(nèi)部端子部12a等所露出的部分是所述內(nèi)部端子部12a等的另一個(gè)端子部。
并且，附圖中雖然省略，將內(nèi)部端子部12a等的另一個(gè)端子部朝上，設(shè)置造模11。并且，以刀片(blade)切入造模11的相接的光學(xué)裝置形成領(lǐng)域之間的邊界部分，在切入部的中央部分予以切除，將造模11切割為各個(gè)光學(xué)裝置。通過(guò)上述，形成由埋入布線部12構(gòu)成的裝置襯底10。
接著，如圖3(c)所示工序中，在外部端子部12b的另一個(gè)端子部，設(shè)置多個(gè)第2端子部13…。這時(shí)，最好是以裝置襯底10的大致中心點(diǎn)作為對(duì)稱中心點(diǎn)，在點(diǎn)對(duì)稱設(shè)置第2端子部13…。
其后，如圖3(d)所示工序，使光學(xué)元件芯片5的光學(xué)元件形成面5a在下，裝配光學(xué)元件芯片5來(lái)覆蓋內(nèi)部端子部12a等另一個(gè)端子部露出面的開(kāi)口(第2開(kāi)口)。這時(shí)，在內(nèi)部端子部12a的另一個(gè)端子部表面設(shè)置凸部8，在凸部8上設(shè)置光學(xué)元件芯片5的電極墊5b，將凸部8與電極墊5b連接到倒裝芯片。并且，設(shè)置光學(xué)元件芯片5時(shí)，若是以設(shè)于裝置襯底10的定位孔10a為基準(zhǔn)來(lái)進(jìn)行光學(xué)元件芯片5的位置對(duì)準(zhǔn)，則能夠?qū)⒐鈱W(xué)元件芯片5在所要的方向設(shè)置于裝置襯底10、即光學(xué)裝置100上。
并且，如圖3(e)所示工序，使用第1密封樹(shù)脂7密封內(nèi)部端子部12a、凸部8及電極墊5b。通過(guò)上述，以第1密封樹(shù)脂7來(lái)密封光學(xué)元件與布線部12的電性連接部，即光學(xué)元件芯片5與開(kāi)口部2的周邊部的空隙。
并且，如圖3(f)所示工序，使光學(xué)元件芯片5在下安裝圖3(e)所示工序中形成的造模，并安置透光性構(gòu)件6來(lái)覆蓋開(kāi)口部2的未被覆蓋的開(kāi)口(第1開(kāi)口)。并且，使用第2密封樹(shù)脂15密封透光性構(gòu)件6與開(kāi)口部2的周邊部的空隙。通過(guò)上述工序，能夠制造本實(shí)施例的光學(xué)裝置100。
使用第1開(kāi)口的開(kāi)口輪廓形狀為相對(duì)于開(kāi)口的大致中心點(diǎn)形成點(diǎn)對(duì)稱的裝置襯底制造光學(xué)裝置時(shí)，在上述造模工序中使用的上方模具的分隔部的形狀為柱狀，該柱狀的底面是矩形。另外，使用本實(shí)施例的裝置襯底10制造光學(xué)裝置時(shí)，在造模工序中使用的上方模具的分隔部31b的形狀是柱狀，該柱狀的底面是由1個(gè)頂點(diǎn)被直線狀切除而構(gòu)成的近似矩形。也就是，若將上方模具的分隔部底面形狀由矩形變更為1個(gè)頂點(diǎn)被直線狀切除的近似矩形，則能夠制造通過(guò)透視觀察得知裝置襯底10的第2端子部13…配置方向的光學(xué)裝置100。
(第2實(shí)施例)在第2實(shí)施例中，使用圖5示出裝置襯底20的構(gòu)造，圖5是裝置襯底20的第1開(kāi)口這一面的平面圖。
本實(shí)施例的光學(xué)裝置，是將圖1所示裝置襯底10變更為以下所示裝置襯底20的光學(xué)裝置。由于光學(xué)裝置的其他構(gòu)造及制造方法與所述實(shí)施例1大體相同，這里省略說(shuō)明。
在本實(shí)施例的裝置襯底20與在所述實(shí)施例1的裝置襯底10的不同點(diǎn)只在于第1開(kāi)口的開(kāi)口輪廓形狀。本實(shí)施例的裝置襯底20的第1開(kāi)口23的開(kāi)口輪廓形狀，是將矩形的頂點(diǎn)予以曲線狀切除(以下將矩形的頂點(diǎn)被曲線狀切除所形成的部分23a稱為“非點(diǎn)對(duì)稱部23a”)而形成。換句話說(shuō)，在第1開(kāi)口23的開(kāi)口輪廓形狀，是矩形的4個(gè)頂點(diǎn)中的1個(gè)頂點(diǎn)被形成為圓弧形。換成其他說(shuō)法即是在第1開(kāi)口23的開(kāi)口輪廓形狀，是由4個(gè)頂點(diǎn)的其中1個(gè)頂點(diǎn)為圓形角的矩形所形成。并且，若是在最靠近具有特定機(jī)能的第2端子部的第1開(kāi)口23的輪廓部分形成非點(diǎn)對(duì)稱部23a，則通過(guò)從第1開(kāi)口23這一面透視觀察光學(xué)裝置能夠視覺(jué)辨認(rèn)具有特定機(jī)能的第2端子部的位置。因而，非點(diǎn)對(duì)稱部23a具備了顯示裝置襯底20的第2端子部的配置方向的機(jī)能。因此，本實(shí)施例的光學(xué)裝置能夠獲得與所述實(shí)施例1的光學(xué)裝置100大體相同的效果。
并且，在本實(shí)施例的光學(xué)裝置制造方法的造模工序中使用的上方模具的分隔部形狀是柱狀，該柱狀的底面是將1個(gè)頂點(diǎn)予以曲線狀切除而構(gòu)成的近似矩形。
(第3實(shí)施例)第3實(shí)施例中，使用圖6示出裝置襯底30的構(gòu)造，圖6是光學(xué)裝置的背面圖。
本實(shí)施例的光學(xué)裝置是將圖1所示光學(xué)元件芯片5及裝置襯底10分別變更為光學(xué)元件芯片35及裝置襯底30的光學(xué)裝置。并且，光學(xué)元件的其他構(gòu)造及制造方法與所述實(shí)施例1大體相同，因此這里省略說(shuō)明。
本實(shí)施例的裝置襯底30中，第1開(kāi)口的開(kāi)口輪廓形狀是矩形。因此，即使透視觀察裝置襯底30，也無(wú)法視覺(jué)辨認(rèn)裝置襯底30的第2端子部13…的配置方向。但是，由于光學(xué)元件芯片35具備以下所示特征，因此能夠視覺(jué)辨認(rèn)裝置襯底30的第2端子部13…的配置方向。以下說(shuō)明本實(shí)施例的光學(xué)元件芯片35。
光學(xué)元件芯片35，如圖6所示，在光學(xué)元件芯片35背面(矩形)的1個(gè)頂點(diǎn)附近形成圓形的方向指示用記號(hào)部35a，其用來(lái)表示裝置襯底30的第2端子部的配置方向。例如，將方向指示用記號(hào)部35a設(shè)在具有特定機(jī)能的第2端子部附近的光學(xué)元件芯片35的背面。因此，通過(guò)從光學(xué)裝置背面能夠視覺(jué)辨認(rèn)具有特定機(jī)能的第2端子部。因此，本實(shí)施例的光學(xué)裝置能夠獲得與所述實(shí)施例1所記載的光學(xué)裝置100大體相同的效果。
并且，方向指示用記號(hào)部35a最好是使用周知的標(biāo)記方法，形狀并不限定圓形也可以是多角形等。
并且，本實(shí)施例的光學(xué)裝置制造方法的造模工序所使用的上方模具的分隔部的形狀是柱狀，該柱狀的底面是矩形。
(第4實(shí)施例)第4實(shí)施例中使用圖7、圖8及圖9來(lái)說(shuō)明光學(xué)裝置400的構(gòu)造、檢查光學(xué)元件芯片性能的方法、以及光學(xué)裝置400的制造方法。圖7是示出本實(shí)施例光學(xué)裝置400的構(gòu)造圖，圖8是示出從光學(xué)襯底到光學(xué)元件芯片的制造方法流程圖，圖9是示出光學(xué)裝置400的制造工序流程圖。同時(shí)，圖7(b)是光學(xué)裝置400的背面圖，圖7(a)是圖7(b)的VIIA-VIIA線的剖面圖。
本實(shí)施例的光學(xué)裝置400，如圖7所示，是將圖1所示的光學(xué)元件芯片5及光學(xué)裝置10分別變更成以下所示光學(xué)元件芯片45及光學(xué)裝置40的光學(xué)裝置。并且，光學(xué)裝置400的其他構(gòu)造及制造方法與所述實(shí)施例1的光學(xué)裝置100的構(gòu)造大體相同，這里省略說(shuō)明。
在本實(shí)施例的裝置襯底40與所述實(shí)施例3的裝置襯底30大體相同。因此，即使透視觀察裝置襯底40，也無(wú)法視覺(jué)辨認(rèn)裝置襯底40的第2端子部13…的配置方向?？墒牵捎诠鈱W(xué)元件芯片45具備如下所示特征，因此能夠視覺(jué)辨認(rèn)裝置襯底40的第2端子部13…的配置方向。以下說(shuō)明本實(shí)施例的光學(xué)元件芯片45。
光學(xué)元件芯片45，如圖7(b)所示，在光學(xué)元件芯片45背面形成由“A”構(gòu)成的方向指示用記號(hào)部45a。這個(gè)方向指示用記號(hào)部45a，與所述實(shí)施例3的方向指示用記號(hào)部35a相同，是用來(lái)示出裝置襯底40的第2端子部13…的配置方向。例如，在形成方向指示用記號(hào)部45a時(shí)，使具有特定機(jī)能的第2端子部的位置在左邊。因此，能夠通過(guò)觀察光學(xué)裝置400的背面視覺(jué)辨認(rèn)具有特定機(jī)能的第2端子部，而本實(shí)施例的光學(xué)裝置400能夠獲得與所述實(shí)施例1的光學(xué)裝置100大體相同的效果。
并且，與所述實(shí)施例3相同的，最好是使用周知的標(biāo)記方法來(lái)標(biāo)記方向指示用記號(hào)部45a。同時(shí)，本實(shí)施例的光學(xué)裝置制造方法的造模工序中使用的上方模具的分隔部形狀是柱狀，該柱狀的底面是矩形。
進(jìn)一步地，若是在晶片狀態(tài)下的各個(gè)光學(xué)元件芯片背面形成方向指示用記號(hào)部45a，除了能辨識(shí)光學(xué)裝置400的方向之外，也能夠獲得如下效果。
通常光學(xué)元件芯片是將多個(gè)光學(xué)元件芯片排列形成的襯底(光學(xué)襯底、晶片)分別切割為光學(xué)元件芯片來(lái)制造，而在將晶片切割前對(duì)各個(gè)光學(xué)元件芯片分別進(jìn)行電性檢查。并且，只使用在這個(gè)檢查中被判斷是無(wú)缺陷的光學(xué)元件芯片來(lái)制造光學(xué)裝置等、并制造攝像機(jī)等最終產(chǎn)品。其后對(duì)最終產(chǎn)品進(jìn)行光學(xué)檢查，只有在光學(xué)檢查被判斷合格的最終產(chǎn)品才會(huì)流通到市場(chǎng)。
進(jìn)行這一個(gè)光學(xué)檢查的最終產(chǎn)品，只包括在電性檢查中被判斷為無(wú)缺陷的光學(xué)元件芯片。但是，由于無(wú)法在晶片狀態(tài)下檢查各個(gè)光學(xué)元件芯片的光學(xué)性能，因此即使使用在電性檢查中被判斷是無(wú)缺陷的光學(xué)元件芯片所制造的最終產(chǎn)品，這些最終產(chǎn)品中還是會(huì)出現(xiàn)在這個(gè)光學(xué)檢查中被判斷不合格者。而被判斷不合格的最終產(chǎn)品還是不能流通到市場(chǎng)。因此，不合格的最終產(chǎn)品的制造成本及制造時(shí)間等將成為白費(fèi)。
產(chǎn)生這樣的不良狀況是由于無(wú)法將光學(xué)檢查的結(jié)果反饋到光學(xué)裝置等制造工序。
大多數(shù)的情況是，在疊層工序或蝕刻工序等多次重復(fù)制造晶片，而在這些一連串的制造工序中使用裝置來(lái)進(jìn)行。并且，由于一次制造出多個(gè)光學(xué)元件芯片，多數(shù)的情況是在1臺(tái)制造裝置具備了多個(gè)具有相同機(jī)能的構(gòu)件；并且多數(shù)的情況是，在各晶片的位置相同的光學(xué)元件芯片的各自的光學(xué)性能也大體相同。因此，切割后若能了解各個(gè)光學(xué)元件芯片在晶片的位置，則能夠?qū)⒐鈱W(xué)檢查的結(jié)果反饋到光學(xué)裝置等制造工序。注意到這一點(diǎn)，本案發(fā)明人發(fā)明了一種方法用以追蹤重復(fù)發(fā)生圖案缺陷的晶片面內(nèi)位置的依賴性、對(duì)設(shè)備差異的依賴性、或條件的差異等。以下使用圖8來(lái)說(shuō)明該方法。以下，“測(cè)試用”是指使光學(xué)檢查結(jié)果反饋到光學(xué)裝置等制造工序。并且，能夠?qū)⑼ㄟ^(guò)所有性能檢查工序被判斷為無(wú)缺陷的測(cè)試用最終產(chǎn)品流通到市場(chǎng)。并且，并非只對(duì)“測(cè)試用最終產(chǎn)品”進(jìn)行后述的光學(xué)檢查，對(duì)于“最終產(chǎn)品”也進(jìn)行這個(gè)光學(xué)檢查。
首先，晶片制造工序S401中，使用相同方法及相同制造裝置來(lái)制造多張晶片，在表面形成光學(xué)元件芯片來(lái)構(gòu)成。這時(shí)，將其中一張用來(lái)調(diào)查光學(xué)元件芯片的光學(xué)性能。接著進(jìn)入研磨工序S402。以下所示工序中，未特別說(shuō)明時(shí)，最好是，對(duì)本工序所制造的所有晶片進(jìn)行作業(yè)。
在研磨工序S402中，研磨與形成光學(xué)元件芯片的相反面的晶片面(晶片背面)。接著，進(jìn)入電性檢查工序S403。
電性檢查工序S403中，對(duì)于在晶片形成的各個(gè)光學(xué)元件芯片分別進(jìn)行電性檢查。具體來(lái)說(shuō)，首先，對(duì)各個(gè)光學(xué)元件芯片輸入檢查用的波形信號(hào)，并檢測(cè)各個(gè)光學(xué)元件芯片對(duì)該輸入波形的輸出波形。接著，比較檢測(cè)出的輸出波形與對(duì)輸入波形的理想輸出波形。通過(guò)這個(gè)波形的比較，若是兩個(gè)輸出波形大體相同時(shí)則判斷光學(xué)元件芯片無(wú)缺陷，若是兩個(gè)輸出波形不同則判斷光學(xué)元件芯片是不良品。并且，對(duì)于在這個(gè)波形比較中被判斷是不良品的光學(xué)元件芯片，在光學(xué)元件芯片的表面記載是不良品。然后，進(jìn)入標(biāo)記工序S404。
標(biāo)記工序S404中，在各個(gè)光學(xué)元件芯片背面上標(biāo)記記號(hào)，該記號(hào)表示各個(gè)光學(xué)元件芯片在晶片中的位置。這時(shí)，最好是使用周知的標(biāo)記方法。并且，最好是以光學(xué)元件芯片背面的中心點(diǎn)為對(duì)稱中心根據(jù)非點(diǎn)對(duì)稱進(jìn)行標(biāo)記。接著，進(jìn)入切割工序S405。
在切割工序S405中切割晶片。通過(guò)上述，能夠從1張晶片制造出多數(shù)的光學(xué)元件芯片。并且，在檢查工序S403中表面被標(biāo)記為不良品的光學(xué)元件芯片，在這項(xiàng)工序之后，將受到廢棄處分。接著，進(jìn)入產(chǎn)品制造工序S406。
產(chǎn)品制造工序S406中，制造用來(lái)調(diào)查光學(xué)元件芯片的光學(xué)性能的測(cè)試用光學(xué)裝置、測(cè)試用光學(xué)設(shè)備、測(cè)試用最終產(chǎn)品。具體來(lái)說(shuō)，首先，使用切割測(cè)試用晶片所制造出來(lái)的測(cè)試用光學(xué)元件芯片，按照?qǐng)D9所示方法制造測(cè)試用光學(xué)裝置。這里，圖9所示方法與所述實(shí)施例1記載的制造方法(圖3)大體相同，但是在造模工序中使用剖面形狀為矩形的上方模具、以及使用在背面施加記號(hào)的光學(xué)元件芯片45這一點(diǎn)不同。其后，將測(cè)試用光學(xué)裝置組裝到布線襯底制造測(cè)試用光學(xué)設(shè)備。接著，在測(cè)試用光學(xué)設(shè)備裝配鏡筒，制造攝像機(jī)等測(cè)試用最終產(chǎn)品。接著，進(jìn)入光學(xué)檢查工序S407。
光學(xué)檢查工序S407中，對(duì)測(cè)試用最終產(chǎn)品進(jìn)行光學(xué)檢查。具體來(lái)說(shuō)，通過(guò)電氣特性檢查與圖像視覺(jué)辨認(rèn)檢查來(lái)判定有無(wú)缺陷。接著，進(jìn)入分析工序S408。
在分析工序S408中，調(diào)查各個(gè)光學(xué)元件芯片的光學(xué)性能與各個(gè)光學(xué)元件芯片在晶片的位置的關(guān)系。從光學(xué)檢查工序S407的檢查結(jié)果可以得知光學(xué)元件芯片的光學(xué)性能。具體來(lái)說(shuō)，在光學(xué)檢查工序S407中，可以推測(cè)被判斷合格的測(cè)試用最終產(chǎn)品所裝配的光學(xué)元件芯片的光學(xué)性能優(yōu)良，被判斷不合格的測(cè)試用最終產(chǎn)品所裝配的光學(xué)元件芯片的光學(xué)性能不佳。而且，若觀察測(cè)試用光學(xué)裝置背面能夠得知各個(gè)光學(xué)元件芯片在晶片的位置。如上所述，即使是不同的晶片這項(xiàng)關(guān)系也是相同，因此利用這項(xiàng)關(guān)系，能夠推測(cè)使用在晶片的哪一個(gè)位置的光學(xué)元件芯片來(lái)制造光學(xué)裝置等可以制造具有優(yōu)良光學(xué)性能的制品。因此，若是使用這項(xiàng)方法來(lái)制造光學(xué)產(chǎn)品，可以解決所述的不良狀況。
從上述來(lái)看，最好是，本實(shí)施例的光學(xué)元件芯片的性能檢查方法如以下的構(gòu)成。
首先，第1構(gòu)成包括在表面形成包含用來(lái)調(diào)查各個(gè)光學(xué)元件芯片的光學(xué)性能的測(cè)試用晶片的多個(gè)光學(xué)元件芯片的晶片制造工序，研磨與晶片表面相反面的晶片面(晶片背面)的研磨工序，對(duì)各個(gè)光學(xué)元件芯片進(jìn)行電性檢查的電性檢查工序，在各個(gè)光學(xué)元件芯片的背面施加記號(hào)的標(biāo)記工序、該記號(hào)用來(lái)表示各個(gè)光學(xué)元件芯片在晶片的位置，在標(biāo)記工序后將晶片切割的切割工序，使用切割測(cè)試用晶片獲得的測(cè)試用光學(xué)元件芯片制造測(cè)試用光學(xué)裝置的工序，將測(cè)試用光學(xué)裝置組裝到布線襯底制造測(cè)試用光學(xué)設(shè)備的工序，在測(cè)試用光學(xué)設(shè)備裝配鏡筒等光學(xué)構(gòu)件制造測(cè)試用最終產(chǎn)品的工序，對(duì)測(cè)試用最終產(chǎn)品進(jìn)行光學(xué)檢查的光學(xué)檢查工序，根據(jù)光學(xué)檢查結(jié)果調(diào)查各個(gè)測(cè)試用光學(xué)元件芯片在測(cè)試用晶片的位置與各個(gè)測(cè)試用光學(xué)元件芯片的光學(xué)性能之間關(guān)系的分析工序，以及分析工序后根據(jù)光學(xué)元件芯片在測(cè)試用晶片的的位置與該光學(xué)元件芯片的光學(xué)性能的關(guān)系、從切割測(cè)試用晶片以外的晶片所獲得的光學(xué)元件芯片中僅選出具有優(yōu)于一定光學(xué)性能的光學(xué)元件芯片制造光學(xué)裝置的工序。
換句話說(shuō)，第1構(gòu)成首先使用從測(cè)試用晶片切割出來(lái)的測(cè)試用光學(xué)元件芯片來(lái)制造測(cè)試用最終產(chǎn)品，對(duì)該測(cè)試用最終產(chǎn)品進(jìn)行光學(xué)檢查。接著，從光學(xué)檢查的結(jié)果，找出各個(gè)光學(xué)元件芯片在晶片的位置與該光學(xué)元件芯片的光學(xué)性能的關(guān)系。接著，根據(jù)該關(guān)系使用從其他晶片切割出來(lái)且被預(yù)測(cè)光學(xué)性能是優(yōu)良的光學(xué)元件芯片，制造光學(xué)性能優(yōu)良的產(chǎn)品。
并且，光學(xué)元件芯片的性能檢查方法，也可以是如下所示構(gòu)造。
第2構(gòu)成包括制造測(cè)試用晶片的工序，該測(cè)試用晶片在表面形成多個(gè)光學(xué)元件芯片，是用來(lái)調(diào)查各個(gè)光學(xué)元件芯片的光學(xué)性能；研磨與表面相反面的測(cè)試用晶片(測(cè)試用晶片背面)的研磨工序；對(duì)各個(gè)光學(xué)元件芯片進(jìn)行電性檢查的電性檢查工序；在各個(gè)光學(xué)元件芯片的背面施加記號(hào)的標(biāo)記工序，該記號(hào)表示各個(gè)光學(xué)元件芯片在測(cè)試用晶片的位置；經(jīng)標(biāo)記工序后切割測(cè)試用晶片的切割工序；使用切割所獲得的測(cè)試用光學(xué)元件芯片制造測(cè)試用光學(xué)裝置的工序；將測(cè)試用光學(xué)裝置組裝到布線襯底制造測(cè)試用光學(xué)設(shè)備的工序；對(duì)測(cè)試用光學(xué)設(shè)備進(jìn)行光學(xué)檢查的光學(xué)檢查工序；分析工序，根據(jù)該光學(xué)檢查的結(jié)果調(diào)查各個(gè)測(cè)試用光學(xué)元件芯片在測(cè)試用晶片的位置與各個(gè)測(cè)試用光學(xué)元件芯片的光學(xué)性能的關(guān)系；分析工序后，根據(jù)光學(xué)元件芯片在測(cè)試用晶片的位置與該光學(xué)元件芯片的光學(xué)性能的關(guān)系，對(duì)制造光學(xué)元件芯片的設(shè)備的缺陷部進(jìn)行修繕的工序；使用該設(shè)備制造晶片的工序；以及，使用從該晶片切割的光學(xué)元件芯片制造光學(xué)產(chǎn)品的工序。
第2構(gòu)成與第1構(gòu)成不同，包括用來(lái)修繕制造光學(xué)元件芯片設(shè)備的工序。并且，由于具備這項(xiàng)工序，使用第2構(gòu)成制造晶片比使用第1構(gòu)成制造晶片，能夠制造多數(shù)光學(xué)性能優(yōu)良的光學(xué)元件芯片。由于第2構(gòu)成的最終產(chǎn)品成品率高于第1構(gòu)成，因此比較好的是使用第2構(gòu)成。
同時(shí)，在標(biāo)記工序中施加的記號(hào)，最好是由非點(diǎn)對(duì)稱記號(hào)、非點(diǎn)對(duì)稱文字或是記號(hào)與文字的混合等構(gòu)成。通過(guò)上述，不但能夠盡量解消所述不良狀況，由于能夠得知具備光學(xué)元件芯片45而構(gòu)成的光學(xué)裝置400的第2端子部13…的配置方向，因此是較好的構(gòu)成。
并且，在本實(shí)施例的方向指示用記號(hào)部45a，可以是“A”以外的英文字母，也可以是假名、漢字、數(shù)字等，也可以由多個(gè)文字來(lái)構(gòu)成。同時(shí)，例如，也可以是混合英文字母與假名。同時(shí)，其中如果方向指示用記號(hào)部45a由多個(gè)文字與記號(hào)等組成的狀況下，即使是其中1字或1個(gè)記號(hào)本身為點(diǎn)對(duì)稱，作為方向指示用記號(hào)部整體對(duì)于光學(xué)元件芯片45的大致中心為非點(diǎn)對(duì)稱就可以。
同時(shí)，本實(shí)施例的光學(xué)元件芯片的性能檢查方法中，首先進(jìn)行檢查工序S402，其后按照研磨工序S401、標(biāo)記工序S403、切割工序S404、選辨工序S405的順序進(jìn)行就可以。同時(shí)，也可以將有無(wú)缺陷的檢查結(jié)果標(biāo)記在光學(xué)元件芯片45的背面。
并且，在所述光學(xué)元件芯片的性能檢查方法中被判斷是光學(xué)性能良好的光學(xué)元件芯片，不僅作為如圖7所示光學(xué)裝置400、也可以作為形成在CCD·CMOS(complementary metal-oxide semiconductor)等影像傳感器中所裝配的固態(tài)圖像元件的光學(xué)元件芯片來(lái)使用、或作為形成在激光等裝配的受光元件的光學(xué)元件芯片來(lái)使用。
(第5實(shí)施例)第5實(shí)施例中，使用圖10表示裝置襯底50的構(gòu)造，圖10是裝置襯底50的背面圖。
本實(shí)施例的光學(xué)裝置，是將圖1所示裝置襯底10變更為以下所示裝置襯底50的光學(xué)裝置。光學(xué)裝置的其他構(gòu)造及制造方法與所述實(shí)施例1大體相同，因此這里省略說(shuō)明。
本實(shí)施例的裝置襯底50，在第1開(kāi)口的開(kāi)口輪廓形狀是矩形。因此，即使透視觀察裝置襯底50，也無(wú)法視覺(jué)辨認(rèn)裝置襯底50的第2端子部13…的配置方向。可是，由于裝置襯底50具備以下所示特征，因此能夠視覺(jué)辨認(rèn)裝置襯底50的第2端子部13…的配置方向。以下說(shuō)明本實(shí)施例的裝置襯底50。
在裝置襯底50形成所述實(shí)施例1記載的定位孔50a與方向指示用貫通孔部50b，方向指示用貫通孔部50b是用來(lái)表示裝置襯底的第2端子部的配置方向。并且，例如在具有特定機(jī)能的第2端子部附近的裝置襯底形成方向指示用貫通孔部50b。因此，通過(guò)對(duì)光學(xué)裝置的視覺(jué)辨認(rèn)能夠視覺(jué)辨認(rèn)出具有特定機(jī)能的第2端子部。因此，本實(shí)施例的光學(xué)裝置具有與所述實(shí)施例1所記載的光學(xué)裝置100大體相同的效果。
并且，方向指示用貫通孔部50b在裝置襯底的形成位置最好是在第2端子部13…的形成位置及第1密封樹(shù)脂7的設(shè)置位置的以外的位置。
同時(shí)，本實(shí)施例的光學(xué)裝置制造方法的造模工序中使用3個(gè)引腳構(gòu)件。并且，這項(xiàng)工序中使用的上方模具的分隔部形狀是底面為矩形的柱狀。
(其他實(shí)施例)關(guān)于所述的實(shí)施例1到5，本發(fā)明可以如下構(gòu)成。
在本發(fā)明的光學(xué)裝置，可以具備非點(diǎn)對(duì)稱部3a、23a、方向指示用記號(hào)部35a、45a以及方向指示用貫通孔部50b，也可以具備非點(diǎn)對(duì)稱部3a、23a及方向指示用記號(hào)部35a、45a，同時(shí)，也可以具備非點(diǎn)對(duì)稱部3a、23a與方向指示用貫通孔部50b。
并且，可以在裝置襯底10外周部設(shè)置定位用階差部來(lái)取代裝置襯底10所設(shè)的定位孔10a。這個(gè)定位用階差部與定位孔10a具有大體相同的機(jī)能。
并且，第2端子部13也可以以第2開(kāi)口4這一面的裝置襯底表面的中心點(diǎn)為對(duì)稱中心配置成非點(diǎn)對(duì)稱。
并且，光學(xué)裝置100的制造工序中，也可以在如圖3(f)所示、將光學(xué)元件芯片5安裝到裝置襯底10后再切割成各個(gè)光學(xué)裝置，或是如圖3(g)所示、將透光性構(gòu)件6安裝到裝置襯底10后再切割成各個(gè)光學(xué)裝置。
并且，光學(xué)裝置100制造工序中的模造工序，是在密封帶21上面載置引線框架52的狀態(tài)下進(jìn)行，但是密封帶21的使用并非絕對(duì)必須。使用密封帶21的情況下，由于能夠在上方模具與下方模具使引線框架52上下面鉗住貼緊，因此能夠使得模具與引線框架的上下面貼緊的狀態(tài)穩(wěn)定。換句話說(shuō)，能夠使得模具面與引線框架的上下面密接來(lái)填充可塑性樹(shù)脂。結(jié)果，除了能夠有效抑制成型時(shí)產(chǎn)生的樹(shù)脂外露，同時(shí)，由于能夠獲得內(nèi)側(cè)端子部12a、外側(cè)端子部12b的另一個(gè)端子部露出在裝置襯底10的構(gòu)造，因此能夠使得將光學(xué)裝置100焊接到布線襯底變得容易等，使得組裝簡(jiǎn)單化、迅速化。
關(guān)于所述實(shí)施例1及2，本發(fā)明還可以是如下構(gòu)成。
在第1開(kāi)口的開(kāi)口輪廓形狀，例如也可以在正多角形輪廓的至少一部分形成面積縮小部，該面積縮小部是使第1開(kāi)口的開(kāi)口部面積縮小而小于正多角形的面積。并且，其輪廓形狀也可以在正多角形輪廓的至少一部分形成面積擴(kuò)大部，該面積擴(kuò)大部是使第1開(kāi)口的開(kāi)口部面積擴(kuò)大而大于正多角形的面積。并且，其輪廓形狀也可以在圓形輪廓的至少一部分形成面積縮小部，該面積縮小部是使第1開(kāi)口的開(kāi)口部面積縮小而小于圓形的面積。同時(shí)，其輪廓形狀也可以在圓形輪廓的至少一部分形成面積擴(kuò)大部，該面積擴(kuò)大部是使第1開(kāi)口的開(kāi)口部面積擴(kuò)大而大于正多角形的面積。
-產(chǎn)業(yè)上利用的可能性-如上說(shuō)明，本發(fā)明對(duì)于以下光學(xué)裝置非常有用也就是，具備形成發(fā)射光或接收光的光學(xué)元件的光學(xué)元件芯片的光學(xué)裝置及具備了該光學(xué)裝置的光學(xué)設(shè)備等。
權(quán)利要求
1.一種光學(xué)裝置，其特征在于包括形成有對(duì)表面實(shí)質(zhì)垂直延伸且貫通的開(kāi)口部的裝置襯底，覆蓋所述開(kāi)口部的第1開(kāi)口的透光性構(gòu)件，覆蓋所述開(kāi)口部的第2開(kāi)口并在與所述透光性構(gòu)件相對(duì)的面形成發(fā)射光或接收光的光學(xué)元件的光學(xué)元件芯片，一部分被埋入所述裝置襯底內(nèi)并具備與所述光學(xué)元件電性連接的第1端子部及與布線襯底電性連接的第2端子部的導(dǎo)電部，以及密封所述光學(xué)元件及所述第1端子部的電性連接部的密封劑；所述第1開(kāi)口的開(kāi)口輪廓形狀對(duì)該第1開(kāi)口的大致中心點(diǎn)是非點(diǎn)對(duì)稱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)裝置，其特征在于所述第1開(kāi)口的開(kāi)口非點(diǎn)對(duì)稱輪廓形狀具有表示所述裝置襯底的所述第2端子部的配置方向的功能。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)裝置，其特征在于所述第1開(kāi)口的開(kāi)口輪廓形狀是將矩形的至少1個(gè)頂點(diǎn)直線狀地切除而構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)裝置，其特征在于所述第1開(kāi)口的開(kāi)口輪廓形狀是將矩形的至少1個(gè)頂點(diǎn)曲線狀地切除而構(gòu)成。
5.一種光學(xué)裝置，其特征在于包括形成有對(duì)表面實(shí)質(zhì)垂直延伸且貫通的開(kāi)口部的裝置襯底，覆蓋所述開(kāi)口部的第1開(kāi)口的透光性構(gòu)件，覆蓋所述開(kāi)口部的第2開(kāi)口并具備形成發(fā)射光或接收光的光學(xué)元件的光學(xué)元件形成面的光學(xué)元件芯片，一部分被埋入所述裝置襯底內(nèi)并具備與所述光學(xué)元件電性連接的第1端子部及與布線襯底電性連接的第2端子部的導(dǎo)電部，以及密封所述光學(xué)元件與所述第1端子部的電性連接部的密封劑；所述光學(xué)元件形成面與所述透光性構(gòu)件相對(duì)，在與所述光學(xué)元件形成面的相反面的光學(xué)元件芯片面形成方向指示用記號(hào)部、該方向指示用記號(hào)部用來(lái)表示所述裝置襯底的所述第2端子部的配置方向。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光學(xué)裝置，其特征在于所述方向指示用記號(hào)部是由至少1個(gè)文字或記號(hào)所構(gòu)成。
7.一種光學(xué)裝置，其特征在于包括形成對(duì)表面實(shí)質(zhì)垂直延伸且貫通的開(kāi)口部的裝置襯底，覆蓋所述開(kāi)口部的第1開(kāi)口的透光性構(gòu)件，覆蓋所述開(kāi)口部的第2開(kāi)口并在與所述透光性構(gòu)件相對(duì)的面形成發(fā)射光或接收光的光學(xué)元件的光學(xué)元件芯片，一部分被埋入所述裝置襯底內(nèi)并具備與所述光學(xué)元件電性連接的第1端子部及與布線襯底電性連接的第2端子部的導(dǎo)電部，以及密封所述光學(xué)元件與所述第1端子部的電性連接部的密封劑；在所述裝置襯底形成方向指示用貫通孔部，該方向指示用貫通孔部用來(lái)表示該裝置襯底的所述第2端子部的配置方向。
全文摘要
本發(fā)明的光學(xué)裝置100，包括形成實(shí)質(zhì)垂直延伸貫通的開(kāi)口部2的裝置襯底10，覆蓋開(kāi)口部2的第1開(kāi)口3的透光性構(gòu)件6，覆蓋開(kāi)口部2的第2開(kāi)口4并在與透光性構(gòu)件6相對(duì)的面形成發(fā)射光或接收光的光學(xué)元件的光學(xué)元件芯片5，一部分埋入襯底10并具備與光學(xué)裝置電性連接的第1端子部12a及與布線襯底電性連接的第2端子部13的導(dǎo)電部14，以及密封光學(xué)裝置與第1端子部12a的電性連接部的密封劑7。并且，第1開(kāi)口3的開(kāi)口輪廓形狀對(duì)第1開(kāi)口3的大致中心點(diǎn)3b是非點(diǎn)對(duì)稱。
文檔編號(hào)H01L33/00GK1779983SQ200510108590
公開(kāi)日2006年5月31日 申請(qǐng)日期2005年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月22日
發(fā)明者南尾匡紀(jì), 藤井榮造, 福田敏行 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社