專利名稱:可動(dòng)接點(diǎn)體以及使用該接點(diǎn)體構(gòu)成的面板開(kāi)關(guān)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及構(gòu)成各種電子設(shè)備的操作面板等的面板開(kāi)關(guān)用的可動(dòng)接點(diǎn)體以及使用該接點(diǎn)體構(gòu)成的面板開(kāi)關(guān)。
背景技術(shù):
近年來(lái),便攜電話機(jī)、PDA(個(gè)人數(shù)字/數(shù)據(jù)助理)等便攜用電子設(shè)備正在廣泛普及。這些電子設(shè)備為了提高便攜性等,正在向小型化發(fā)展,在其操作面板部分中使用的面板開(kāi)關(guān)也要求減小體積。使用圖4~圖6說(shuō)明關(guān)于在這樣的面板開(kāi)關(guān)中使用的現(xiàn)有的可動(dòng)接點(diǎn)體以及使用該接點(diǎn)體構(gòu)成的面板開(kāi)關(guān)。圖4是現(xiàn)有的可動(dòng)接點(diǎn)體的剖面圖,圖5是該圖的分解斜視圖,圖6是使用該可動(dòng)接點(diǎn)體構(gòu)成的面板開(kāi)關(guān)的剖面圖。
在圖4以及圖5中,可動(dòng)接點(diǎn)體具備可動(dòng)接點(diǎn)1和基片2。可動(dòng)接點(diǎn)1由彈性金屬薄板構(gòu)成,其形狀構(gòu)成為下方開(kāi)口上方凸起的圓頂形,外形是圓形?;?由聚乙烯對(duì)酞酸鹽(PET)等絕緣膜構(gòu)成,用在其下表面形成的粘接劑3粘接保持配置在預(yù)定位置的可動(dòng)接點(diǎn)1的圓頂形頂點(diǎn)部分1A的每一個(gè)。
基片2下表面的粘接劑3形成在除了與各可動(dòng)接點(diǎn)1的外周部分相對(duì)應(yīng)的位置外的基片2下表面的整個(gè)表面上。即,與各可動(dòng)接點(diǎn)1的外周部分相對(duì)應(yīng)的部分構(gòu)成為各個(gè)獨(dú)立的圓環(huán)形的非粘接部分3A。而且,各可動(dòng)接點(diǎn)1用在非粘接部分3A內(nèi)形成為圓形的粘接劑3粘接其圓頂形頂點(diǎn)部分1A從而保持在基片2的下表面上。
以上那樣構(gòu)成的現(xiàn)有的可動(dòng)接點(diǎn)體如圖6所示,例如用作為面板開(kāi)關(guān)。在其上表面,在與可動(dòng)接點(diǎn)體的各可動(dòng)接點(diǎn)1相對(duì)應(yīng)的每一個(gè)位置配置以外側(cè)固定接點(diǎn)4A和中央固定接點(diǎn)4B為一組的固定接點(diǎn)4。而且,對(duì)位成使各可動(dòng)接點(diǎn)1的外周下端1B搭載在各外側(cè)固定接點(diǎn)4A上,用在基片2下表面上形成的粘接劑3粘接。
圖6中表示各外側(cè)固定接點(diǎn)4A與相對(duì)應(yīng)的各可動(dòng)接點(diǎn)1連通,而且,各可動(dòng)接點(diǎn)1的圓頂形頂點(diǎn)部分1A下表面與相對(duì)應(yīng)的各中央固定接點(diǎn)4B隔開(kāi)間隔相對(duì)的狀態(tài)。以粘接配置在基片2下表面的預(yù)定位置的多個(gè)可動(dòng)接點(diǎn)1的每一個(gè)位置構(gòu)成單體的開(kāi)關(guān),并作為整體構(gòu)成面板開(kāi)關(guān)。
另外,作為粘接劑3的形成圖形,把與每個(gè)可動(dòng)接點(diǎn)1的外周位置相對(duì)應(yīng)的部分形成為非粘接部分3A是為了在構(gòu)成面板開(kāi)關(guān)等時(shí),使得不需要的粘接劑3不會(huì)進(jìn)入到可動(dòng)接點(diǎn)1的下端。另外,可動(dòng)接點(diǎn)體為了從灰塵保護(hù)可動(dòng)接點(diǎn)1,粘貼覆蓋基片2下表面整體的絕緣膜制的保護(hù)片,進(jìn)行輸送和保管等。而且,在向布線基板5上粘貼時(shí),通常去除該保護(hù)片。
而且,作為面板開(kāi)關(guān)的單體開(kāi)關(guān)的動(dòng)作,由電子設(shè)備的操作按鈕(未圖示)等,經(jīng)過(guò)基片2按壓可動(dòng)接點(diǎn)1的圓頂形頂點(diǎn)部分1A。通過(guò)該按壓力,可動(dòng)接點(diǎn)1的圓頂形部分隨著節(jié)制感而彈性變形,圓頂形頂點(diǎn)部分1A的下表面接觸下方的中央固定接點(diǎn)4B。而且,外側(cè)固定接點(diǎn)4A與中央固定接點(diǎn)4B之間成為電導(dǎo)通狀態(tài),即開(kāi)關(guān)接通狀態(tài)。
如果解除該按壓力,則可動(dòng)接點(diǎn)1的圓頂形部分伴隨著節(jié)制感,自己恢復(fù)到原來(lái)的上方凸起的圓頂形,圓頂形頂點(diǎn)部分1A的下表面脫離中央固定接點(diǎn)4B。由此,外側(cè)固定接點(diǎn)4A與中央固定接點(diǎn)4B之間返回到電獨(dú)立狀態(tài)的圖4所示的原來(lái)的開(kāi)關(guān)斷開(kāi)狀態(tài)。以上那樣以往結(jié)構(gòu)的可動(dòng)接點(diǎn)體以及面板開(kāi)關(guān)的結(jié)構(gòu)例如公開(kāi)在特開(kāi)平10-188728中。
在上述現(xiàn)有的可動(dòng)接點(diǎn)體以及使用該接點(diǎn)體構(gòu)成的面板開(kāi)關(guān)中,伴隨著與搭載制品的小型化的對(duì)應(yīng),狹窄地設(shè)定基片2的外緣與配置在其外緣附近的可動(dòng)接點(diǎn)1的間隔,謀求與小型化的對(duì)應(yīng)。
然而,在把可動(dòng)接點(diǎn)體粘貼在布線基板5上構(gòu)成了面板開(kāi)關(guān)時(shí),包括各開(kāi)關(guān)的動(dòng)作時(shí)在內(nèi),基片2必須不能夠從外緣部分剝落。必須把從圖6所示的基片2的外緣端部到圓環(huán)形的非粘接部分3A之間形成的粘接劑3部分的形成尺寸寬度A設(shè)定成能夠維持預(yù)定的粘接狀態(tài)的尺寸。由此,上述現(xiàn)有的與可動(dòng)接點(diǎn)體以及面板開(kāi)關(guān)小型化的對(duì)應(yīng)方法雖然是簡(jiǎn)單而且有用的對(duì)策,但是受限為只能達(dá)到某種程度的小型化。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供盡管把基片的外緣與配置在其外緣附近的可動(dòng)接點(diǎn)之間設(shè)定為比以往狹窄,但是也能夠防止基片從外緣剝落的外形很小的可動(dòng)接點(diǎn)體以及使用該可動(dòng)接點(diǎn)體構(gòu)成的面板開(kāi)關(guān)。
本發(fā)明的可動(dòng)接點(diǎn)體具備可動(dòng)接點(diǎn)體和基片。可動(dòng)接點(diǎn)形成為下方開(kāi)口的圓頂形并用彈性金屬板制成的?;怯孟卤砻娴恼辰觿┱辰涌蓜?dòng)接點(diǎn)的圓頂形頂點(diǎn)部分,分別在多個(gè)預(yù)定位置保持可動(dòng)接點(diǎn)的絕緣膜制成的?;卤砻娴恼辰觿?gòu)成為,在向配置在基片中央一側(cè)的可動(dòng)接點(diǎn)的對(duì)應(yīng)部分,構(gòu)成在向可動(dòng)接點(diǎn)的外周部分的對(duì)應(yīng)位置上沒(méi)有形成粘接劑的環(huán)形的非粘接部分。
進(jìn)而,在向配置在基片外緣附近的可動(dòng)接點(diǎn)的對(duì)應(yīng)部分,在與非粘接部分相當(dāng)?shù)某蔀榛饩壱粋?cè)的環(huán)形部分的一部分上設(shè)置輔助粘接劑。輔助粘接劑形成為至少與形成在基片外緣部分上的粘接劑的一部分連接。設(shè)置在外緣附近的可動(dòng)接點(diǎn)包括輔助粘接劑在內(nèi)粘接保持在基片上。
根據(jù)該結(jié)構(gòu),配置在基片外緣附近的可動(dòng)接點(diǎn)包括輔助粘接劑在內(nèi),粘接保持在基片上。由此,形成為使得與在基片的外緣部分上形成的粘接劑的一部分連接那樣形成的該輔助粘接劑按粘接在基片以及可動(dòng)接點(diǎn)上的量確保在基片外緣一側(cè)所需要的粘接面積以及粘接力。即使把基片外緣部分的尺寸設(shè)定為很窄,也能夠防止基片外緣的剝落。由此,能夠得到減小了外形尺寸的可動(dòng)接點(diǎn)體以及面板開(kāi)關(guān)。
另外,本發(fā)明的可動(dòng)接點(diǎn)體中的輔助粘接劑也可以與設(shè)置在基片下表面的粘接劑相同。如果這樣做,則設(shè)置在基片下表面的粘接劑可以是一種,另外,由此能夠以一次加工工藝在基片上形成粘接劑。加工容易而且能夠以低成本得到減小了基片外緣部分尺寸的可動(dòng)接點(diǎn)體。
本發(fā)明的面板開(kāi)關(guān)具備上述可動(dòng)接點(diǎn)體和布線基板。在布線基板的上表面上,在與可動(dòng)接點(diǎn)體的各可動(dòng)接點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的每一個(gè)位置上設(shè)置以外側(cè)固定接點(diǎn)和中央固定接點(diǎn)為一組的固定接點(diǎn)。對(duì)于布線基板,用基片下表面的粘接劑粘接保持在布線基板上,使得各可動(dòng)接點(diǎn)的外周下端搭載在相對(duì)應(yīng)的各外側(cè)固定接點(diǎn)上。由此,由于使用該可動(dòng)接點(diǎn)體構(gòu)成,因此還能夠抑制基片端部的剝落等,可以得到具備防塵防水性的小型的面板開(kāi)關(guān)。
圖1是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的可動(dòng)接點(diǎn)體的剖面圖。
圖2是該基片的仰視圖。
圖3是使用該可動(dòng)接點(diǎn)體構(gòu)成的面板開(kāi)關(guān)的剖面圖。
圖4是現(xiàn)有的可動(dòng)接點(diǎn)體的剖面圖。
圖5是其分解斜視圖。
圖6是使用該可動(dòng)接點(diǎn)體構(gòu)成的面板開(kāi)關(guān)的剖面圖。
具體實(shí)施例方式
以下,使用
本發(fā)明的實(shí)施例。
圖1是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的可動(dòng)接點(diǎn)體的剖面圖,圖2是該基片的下表面圖。
如圖1以及圖2所示,可動(dòng)接點(diǎn)體具備可動(dòng)接點(diǎn)11和基片12??蓜?dòng)接點(diǎn)11由彈性金屬薄板構(gòu)成。可動(dòng)接點(diǎn)11與現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)相同,形成其外形是圓形,而且下方開(kāi)口、上方凸形的圓頂形(dome)?;?2是用絕緣薄膜制成的。在基片12的下表面的幾乎整個(gè)面上印刷涂敷粘接劑13。用粘接劑13粘接保持每一個(gè)可動(dòng)接點(diǎn)11的圓頂形頂點(diǎn)部分11A上表面。多個(gè)可動(dòng)接點(diǎn)11配置在基片12的預(yù)定位置上。
作為向配置在基片12中央一側(cè)的可動(dòng)接點(diǎn)11的對(duì)應(yīng)部分,以形成在向該可動(dòng)接點(diǎn)11的外周部分的對(duì)應(yīng)位置沒(méi)有形成粘接劑13的環(huán)形的非粘接劑部分14的方式印刷涂敷基片12下表面的粘接劑13??蓜?dòng)接點(diǎn)11用在相對(duì)應(yīng)的非粘接部分14內(nèi)的圓形地形成的粘接劑13部分粘接保持圓頂形頂點(diǎn)部分11A的上表面。
本發(fā)明的可動(dòng)接點(diǎn)體與現(xiàn)有的可動(dòng)接點(diǎn)體不同的點(diǎn)是與配置在基片12的外緣附近的可動(dòng)接點(diǎn)11的外周部分相對(duì)應(yīng)的部分作為非粘接部分15用半圓弧形構(gòu)成這一點(diǎn)。
即,如圖2的基片的下表面圖所示那樣,其半圓弧形的非粘接部分15設(shè)置在與基片12的外緣一側(cè)相反的中央一側(cè),在基片12外緣一側(cè)相應(yīng)的另一半圓弧形部分成為與其它的下表面部分相同地印刷涂敷了粘接劑13的部分。下面,把形成為半圓弧形部分的粘接劑13部分作為輔助粘接劑13A進(jìn)行說(shuō)明。
用非粘接部分15和輔助粘接劑13A構(gòu)成的圓環(huán)形部分與所對(duì)應(yīng)的可動(dòng)接點(diǎn)11的外周部分相對(duì)應(yīng)。輔助粘接劑13A形成為至少與形成在基片12下表面的外緣部分上的粘接劑13的部分連接。下面,如圖1所示,以根據(jù)可動(dòng)接點(diǎn)11的直徑或者高度,輔助粘接劑13A也與非粘接部分15內(nèi)的粘接劑13部分連接的狀況為例進(jìn)行說(shuō)明。
配置在基片12外緣附近的可動(dòng)接點(diǎn)11如圖1所示,成為用非粘接部分15內(nèi)的粘接劑13部分和輔助粘接劑13A這兩者在基片12上粘接保持的狀態(tài)。
這樣由與配置在基片12外緣部分上的粘接劑13的部分連接的輔助粘接劑13A按在其外緣一側(cè)粘接在基片12以及可動(dòng)接點(diǎn)11上的量確保在基片外緣一側(cè)所需要的粘接面積以及與其應(yīng)的粘接力。由此,可動(dòng)接點(diǎn)體與現(xiàn)有的相比較,使可動(dòng)接點(diǎn)11進(jìn)一步配置在基片12外緣端部附近位置,減小外形。
圖3表示使用以上那樣構(gòu)成的本發(fā)明的可動(dòng)接點(diǎn)體構(gòu)成的面板開(kāi)關(guān)的剖面圖。
在圖3中,面板開(kāi)關(guān)具備包括可動(dòng)接點(diǎn)11和基片12的可動(dòng)接點(diǎn)體以及布線基板17。布線基板17在上表面,在與粘接配置在可動(dòng)接點(diǎn)體的基片12下表面的各可動(dòng)接點(diǎn)11相對(duì)應(yīng)的每一個(gè)位置上,設(shè)置以外側(cè)固定接點(diǎn)16A和中央固定接點(diǎn)16B作為一組的固定接點(diǎn)16。而且,各可動(dòng)接點(diǎn)11的外周下端11B定位成搭載在各外側(cè)固定接點(diǎn)16A上,在用基片12下表面的粘接劑13粘接的狀態(tài)下安裝。
另外,在本發(fā)明的可動(dòng)接點(diǎn)體中,也與以往相同,直到粘貼在布線基板17上為止,確保可動(dòng)接點(diǎn)11的不受到灰塵或者異物的污染。為此,粘貼絕緣膜制的保護(hù)片使得覆蓋基片12的下表面整體,在向布線基板17上粘貼時(shí),去除保護(hù)片進(jìn)行安裝。
在上述的面板開(kāi)關(guān)中,配置在基片12外緣附近的可動(dòng)接點(diǎn)11朝向其外緣,從可動(dòng)接點(diǎn)11上表面到外周部分,包括輔助粘接劑13A在內(nèi),以密切粘貼的狀態(tài)粘貼到基片12上?;?2由于形成在其外緣部分上的粘接劑13的部分能夠粘貼在布線基板17上,因此在基片12的外緣一側(cè)能夠確保所需要的粘接面積以及與其應(yīng)的粘接力。由此,對(duì)于基片12的外緣,與以往相比較,即使更接近配置可動(dòng)接點(diǎn)11,即,更狹窄地設(shè)定基片12的外緣寬度,也能夠防止基片12的外緣部分從布線基板17剝落。
上述面板開(kāi)關(guān)的各個(gè)開(kāi)關(guān)的動(dòng)作用電子設(shè)備的操作按鈕(未圖示)等從基片12的上方按壓可動(dòng)接點(diǎn)11的圓頂形頂點(diǎn)部分11A。通過(guò)該按壓力,圓頂形部分伴隨著節(jié)制感而彈性變形,圓頂形頂點(diǎn)部分11A的下表面接觸配置在其下方的中央固定接點(diǎn)16B。由此,經(jīng)過(guò)可動(dòng)接點(diǎn)11,外側(cè)固定接點(diǎn)16A與中央固定接點(diǎn)16B之間導(dǎo)通,成為開(kāi)關(guān)接通狀態(tài)。
而且,如果去除向可動(dòng)接點(diǎn)11的按壓力,則可動(dòng)接點(diǎn)11通過(guò)自身的自恢復(fù)力,伴隨著節(jié)制感的同時(shí)返回到原來(lái)的上方凸形的圓頂形。而且,返回到圓頂形頂點(diǎn)部分11A下表面與中央固定接點(diǎn)16B脫離的圖1所示的開(kāi)關(guān)斷開(kāi)狀態(tài)。
如上所述,使用了本發(fā)明的可動(dòng)接點(diǎn)體的面板開(kāi)關(guān),基片12的外緣部分成為包括配置在布線基板17及其外緣附近的可動(dòng)接點(diǎn)11在內(nèi)的粘接狀態(tài)。由此,與以往相比較,即使是基片12外緣的寬度尺寸設(shè)定為很狹窄,形狀很小的面板開(kāi)關(guān),也能夠在基片1外緣一側(cè)確保所需要的粘接面積以及與其相應(yīng)的粘接力。而且,能夠防止基片12外緣部分的剝落,能夠?qū)崿F(xiàn)由布線基板17的各固定接點(diǎn)16(16A、16B)以及可動(dòng)接點(diǎn)11構(gòu)成的接點(diǎn)部分的防塵防水性出色的小型的面板開(kāi)關(guān)。
另外,在本實(shí)施例中說(shuō)明了包括輔助粘接劑13A在內(nèi),在基片12下表面上印刷涂敷形成一種粘接劑13的情況,而本發(fā)明不限于這種情況。如果是本實(shí)施例,則粘接劑13就可以是一種。另外,由此能夠以一次加工工藝在基片12上形成粘接劑13,因此能夠容易而且低成本地得到使基片12的外緣部分的尺寸很小的面板開(kāi)關(guān),從而很理想。而也可以用其它的粘接劑形成輔助粘接劑13。
另外,在基片12外緣一側(cè)配置的輔助粘接劑13A的形成范圍等并沒(méi)有任何限定,而為了至少在其外緣一側(cè)得到所需要的粘接力,最好形成為大致半周左右。
另一方面,在構(gòu)成為面板開(kāi)關(guān)時(shí),重要的是在與其非粘接部分15一側(cè)相對(duì)應(yīng)的位置上至少配置一個(gè)與配置在基片12外緣附近的可動(dòng)接點(diǎn)11相對(duì)應(yīng)的外側(cè)固定接點(diǎn)16A。如果這樣做,則不存在由于環(huán)境變化或者反復(fù)按壓操作,輔助粘接劑13A等粘接劑進(jìn)入到配置在外緣附近位置的可動(dòng)接點(diǎn)11與外側(cè)固定接點(diǎn)16A的接觸部分中的可能性,能夠構(gòu)成接觸穩(wěn)定性也很出色的外形很小的面板開(kāi)關(guān)。
如上所述,如果依據(jù)本發(fā)明,則配置在基片外緣附近位置的可動(dòng)接點(diǎn)是包括形成為使得與基片外緣部分上形成的粘接劑的部分連接的輔助粘接劑在內(nèi)粘接保持在基片上的結(jié)構(gòu)。由此,即使把基片的外緣寬度設(shè)定為很窄,也能夠在基片外緣一側(cè)確保所需要的粘接面積以及與其相應(yīng)的粘接力。而且,能夠提供對(duì)于基片外緣進(jìn)而在其附近位置配置了可動(dòng)接點(diǎn)的外形很小的可動(dòng)接點(diǎn)體以及使用了該接點(diǎn)體構(gòu)成的面板開(kāi)關(guān)。本發(fā)明的可動(dòng)接點(diǎn)體以及面板開(kāi)關(guān)在各種電子設(shè)備中的操作面板用的面板開(kāi)關(guān)等中是有用的。
權(quán)利要求
1.一種可動(dòng)接點(diǎn)體,其特征在于,具備形成為下方開(kāi)口的圓頂形的彈性金屬板制的可動(dòng)接點(diǎn);及用下表面的粘接劑粘接上述可動(dòng)接點(diǎn)的圓頂形頂點(diǎn)部分,在多個(gè)預(yù)定位置分別保持上述可動(dòng)接點(diǎn)的絕緣膜制的基片,上述基片下表面的粘接劑構(gòu)成為在向配置在上述基片中央一側(cè)的上述可動(dòng)接點(diǎn)的對(duì)應(yīng)部分,構(gòu)成在向上述可動(dòng)接點(diǎn)的外周部分的對(duì)應(yīng)位置上沒(méi)有形成上述粘接劑的環(huán)形的非粘接部分;而且,在向配置在上述基片外緣附近的上述可動(dòng)接點(diǎn)的對(duì)應(yīng)部分,在與上述非粘接部分相當(dāng)?shù)某蔀樯鲜龌饩壱粋?cè)的環(huán)形部分的一部分上設(shè)置輔助粘接劑,上述輔助粘接劑形成為至少與形成在上述基片的外緣部分上的粘接劑的一部分連接,配置在上述外緣附近的上述可動(dòng)接點(diǎn)包括上述輔助粘接劑在內(nèi)粘接保持在上述基片上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可動(dòng)接點(diǎn)體,其特征在于,上述輔助粘接劑與設(shè)置在上述基片下表面上的上述粘接劑相同。
3.一種面板開(kāi)關(guān),其特征在于,具備權(quán)利要求1或者權(quán)利要求2所述的可動(dòng)接點(diǎn)體;及在上表面上,在與上述可動(dòng)接點(diǎn)體的各可動(dòng)接點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的每一個(gè)位置上配置以外側(cè)固定接點(diǎn)和中央固定接點(diǎn)為一組的固定接點(diǎn)的布線基板,用基片下表面的粘接劑粘接保持在上述布線基板上,使得上述各可動(dòng)接點(diǎn)的外周下端搭載在相對(duì)應(yīng)的上述各外側(cè)固定接點(diǎn)上。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了即使把基片的外緣與可動(dòng)接點(diǎn)之間設(shè)定得很窄,也能夠防止外緣剝落的小型的可動(dòng)接點(diǎn)體以及面板開(kāi)關(guān)。本發(fā)明的可動(dòng)接點(diǎn)體具備可動(dòng)接點(diǎn)和基片,可動(dòng)接點(diǎn)是形成為圓頂形的彈性金屬板,基片是用下表面的粘接劑粘接可動(dòng)接點(diǎn)的圓頂形頂點(diǎn)部分,在預(yù)定位置保持可動(dòng)接點(diǎn)的絕緣膜,在向基片外緣附近的可動(dòng)接點(diǎn)的對(duì)應(yīng)部分,在與非粘接部分相當(dāng)?shù)某蔀榛饩壱粋?cè)的環(huán)形部分的一部分上設(shè)置輔助粘接劑,配置在外緣附近的可動(dòng)接點(diǎn)包括輔助粘接劑在內(nèi)粘接保持在基片上。
文檔編號(hào)H01H13/12GK1787141SQ200510116380
公開(kāi)日2006年6月14日 申請(qǐng)日期2005年10月21日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月10日
發(fā)明者瀨良直樹(shù), 古山博通 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社