專利名稱：：基片處理設(shè)備的清潔基片及其優(yōu)選的耐熱性樹脂的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及基片處理設(shè)備的清潔基片，并且還涉及優(yōu)選作為清潔基片清潔層的耐熱性樹脂。
背景技術(shù)：
：低彈性的聚酰亞胺作為一種低應(yīng)力和耐熱性材料通常被用作半導(dǎo)體中的保護(hù)膜、多層電路基片的絕緣膜、半導(dǎo)體粘合膜、柔性電路基片的覆蓋層等(參見專利文獻(xiàn)1，2，3，4和5)。因為這些低彈性的聚酰亞胺是由含硅氧烷的二胺或四羧酸酐發(fā)生共聚反應(yīng)得到的，然而，這些聚酰亞胺決不能用于涉及由于硅氧烷雜質(zhì)而產(chǎn)生缺陷的應(yīng)用中，例如HDD應(yīng)用和一些半導(dǎo)體應(yīng)用。如上所述，需要低彈性、可用于HDD和半導(dǎo)體的生產(chǎn)設(shè)備中而不會產(chǎn)生污染的耐熱性樹脂。此外，一些用于這些設(shè)備內(nèi)部除塵的清潔基片包括在硅氧烷片上包含合成樹脂(例如丙烯酸類樹脂)的層(參見專利文獻(xiàn)6和7)。然而，不能說這些基片的耐熱性，尤其是在預(yù)處理步驟所要求的耐熱性是令人滿意的。因此，需要高耐熱性的清潔基片。特別地，在生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備(尤其是PVD設(shè)備)的前半部分處理中，通常在高溫下使用除塵片(dustingwafer)。因此，要求其具有不同的物理性能，例如在用于這些設(shè)備防塵(dustproofing)的溫度范圍內(nèi)的耐熱性以及穩(wěn)定性。JP-A-5-170901[專利文獻(xiàn)2]JP-A-6-73178[專利文獻(xiàn)3]JP-A-6-207024[專利文獻(xiàn)4]JP-A-6-73178[專利文獻(xiàn)5]JP-A-2002-50854[專利文獻(xiàn)6]JP-A-2001-351960JP-A-2002-18377
發(fā)明內(nèi)容根據(jù)本發(fā)明，提供了一種諸如半導(dǎo)體設(shè)備的基片處理設(shè)備的清潔基片，其除了具有主要性能(例如可轉(zhuǎn)移性和達(dá)到真空所需的時限)之外還具有良好的清潔性能。此外，根據(jù)本發(fā)明，還提供了新型耐熱性樹脂，其優(yōu)選用作清潔基片，并且可以用于可能涉及由于硅氧烷雜質(zhì)而產(chǎn)生嚴(yán)重缺陷的應(yīng)用中，例如用于HDD應(yīng)用和一些半導(dǎo)體應(yīng)用。通過以下構(gòu)造解決了這些問題。(1)一種基片處理設(shè)備的清潔基片，其中包含的清潔層包括基片，和位于基片的至少一個表面上的在20℃～150℃下存儲模量(storagemodulus)(1Hz)為5×107Pa至1×109Pa的耐熱性樹脂。(2)根據(jù)上述(1)的基片處理設(shè)備的清潔基片，其中耐熱性樹脂為四羧酸二酐和至少含有聚醚結(jié)構(gòu)以及具有至少兩個末端胺結(jié)構(gòu)組分的化合物作為二胺聚合而成的耐熱性樹脂(在下文中有時將其稱為耐熱性樹脂A)。(3)根據(jù)上述(2)的基片處理設(shè)備的清潔基片，其中含有聚醚結(jié)構(gòu)和具有至少兩個末端胺結(jié)構(gòu)的化合物為式(1)所示的化合物其中a代表大于或等于2的整數(shù)。(4)根據(jù)上述(2)的基片處理設(shè)備的清潔基片，其中耐熱性樹脂為具有下式(R1)所示結(jié)構(gòu)單元的耐熱性樹脂其中a代表大于或等于2的整數(shù)，Ar代表含有至少一個芳香環(huán)的結(jié)構(gòu)。(5)根據(jù)上述(2)的基片處理設(shè)備的清潔基片，其中含有聚醚結(jié)構(gòu)和具有至少兩個末端胺結(jié)構(gòu)的化合物為式(2)所示的化合物其中b、c和d各自獨立地代表大于或等于0的整數(shù)，條件是b+c+d大于或等于2。(6)根據(jù)上述(2)的基片處理設(shè)備的清潔基片，其中耐熱性樹脂為具有式(R2)所示結(jié)構(gòu)單元的耐熱性樹脂其中b、c和d各自獨立地代表大于或等于0的整數(shù)，條件是b+c+d大于或等于2。Ar代表含有至少一個芳香環(huán)的結(jié)構(gòu)。(7)根據(jù)上述(2)的基片處理設(shè)備的清潔基片，其中含有聚醚結(jié)構(gòu)和具有至少兩個末端胺結(jié)構(gòu)的化合物為式(3)所示的化合物其中e、f和g各自獨立地代表大于或等于0的整數(shù)，條件是e+f+g大于或等于2。(8)根據(jù)上述(2)的基片處理設(shè)備的清潔基片，其中耐熱性樹脂為具有式(R3)所示結(jié)構(gòu)單元的耐熱性樹脂其中e、f和g各自獨立地代表大于或等于0的整數(shù)，條件是e+f+g大于或等于2。Ar代表含有至少一個芳香環(huán)的結(jié)構(gòu)。(9)根據(jù)上述(2)的基片處理設(shè)備的清潔基片，其中含有聚醚結(jié)構(gòu)和具有至少兩個末端胺結(jié)構(gòu)的化合物為式(4)所示的化合物其中h代表大于或等于1的整數(shù)。(10)根據(jù)上述(2)的基片處理設(shè)備的清潔基片，其中耐熱性樹脂為具有式(R4)所示結(jié)構(gòu)單元的耐熱性樹脂其中h代表大于或等于1的整數(shù)。Ar代表含有至少一個芳香環(huán)的結(jié)構(gòu)。(11)一種對基片處理設(shè)備表面除塵的方法，其中包括將根據(jù)上述(1)～(10)任一項中所述的清潔基片的樹脂表面與基片處理設(shè)備的表面相接觸。具體地，本發(fā)明提供了以下耐熱性樹脂。(12)一種由四羧酸二酐和至少含有聚醚結(jié)構(gòu)以及具有至少兩個末端胺結(jié)構(gòu)的化合物作為二胺組分聚合而成的耐熱性樹脂(耐熱性樹脂A)。(13)根據(jù)上述(12)的耐熱性樹脂，其中含有聚醚結(jié)構(gòu)和具有至少兩個末端胺結(jié)構(gòu)的化合物為式(1)所示的化合物。(14)一種具有式(R1)所示結(jié)構(gòu)單元的耐熱性樹脂。(15)根據(jù)上述(12)的耐熱性樹脂，其中含有聚醚結(jié)構(gòu)和具有至少兩個末端胺結(jié)構(gòu)的化合物為式(2)所示的化合物。(16)一種具有式(R2)所示結(jié)構(gòu)單元的耐熱性樹脂。(17)根據(jù)上述(12)的耐熱性樹脂，其中含有聚醚結(jié)構(gòu)和具有至少兩個末端胺結(jié)構(gòu)的化合物為式(3)所示的化合物。(18)一種具有式(R3)所示結(jié)構(gòu)單元的耐熱性樹脂。(19)根據(jù)上述(12)的耐熱性樹脂，其中含有聚醚結(jié)構(gòu)和具有至少兩個末端胺結(jié)構(gòu)的化合物為式(4)所示的化合物。(20)一種具有式(R4)所示結(jié)構(gòu)單元的耐熱性樹脂。本發(fā)明的基片處理設(shè)備的清潔基片能夠有效清潔半導(dǎo)體設(shè)備的內(nèi)部(尤其是處于高真空中的半導(dǎo)體設(shè)備)，其能夠在很短的時間內(nèi)對這種設(shè)備進(jìn)行有效的清潔而不降低這些半導(dǎo)體設(shè)備內(nèi)部的真空度，或者允許它的內(nèi)部更加迅速地恢復(fù)真空度。根據(jù)上述(1)所述的耐熱性樹脂作為清潔層可用于基片處理設(shè)備(例如半導(dǎo)體設(shè)備)的清潔基片中。使用這種耐熱性樹脂能夠生產(chǎn)可用于更寬溫度范圍的防塵片，例如，在生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的前半部分處理中用于防塵的片。此外，耐熱性樹脂A可以作為具有低應(yīng)力和小彈性模量的高耐熱性聚酰亞胺使用，用于涉及由于硅氧烷雜質(zhì)而產(chǎn)生嚴(yán)重缺陷的應(yīng)用中，例如HDD應(yīng)用和半導(dǎo)體應(yīng)用。具體實施例方式根據(jù)本發(fā)明，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了在基片的至少一個表面上包含清潔層的清潔基片具有能夠克服上述問題的良好的性能，，該清潔層包括在20℃～150℃下存儲模量(1Hz)為5×107Pa～1×109Pa的耐熱性樹脂。在20℃至150℃下的存儲模量(1Hz)優(yōu)選為8×107Pa～8×108Pa，特別優(yōu)選為1×108Pa～6×108Pa。用作清潔層的耐熱性樹脂包括例如，梯形聚合物如phenyl-T，聚喹喔啉和聚亞苯甲?；讲⑦溥?polybenzoylenebenzimidazole)，芳族聚合物如聚亞苯基，聚酰胺，聚酯酰亞胺，聚苯并咪唑，聚碳化二亞胺和芳族聚酰胺。特別優(yōu)選聚酰亞胺、聚酰胺和聚碳化二亞胺作為清潔層，因為它們即使暴露于400℃或更高的溫度下也不會產(chǎn)生揮發(fā)性氣體或分解單體。此外，根據(jù)本發(fā)明，發(fā)現(xiàn)耐熱性樹脂優(yōu)選為一種新型耐熱性樹脂(耐熱性樹脂A)，該樹脂通過四羧酸二酐和至少含有聚醚結(jié)構(gòu)(包括例如氧化烯)以及具有至少兩個末端胺結(jié)構(gòu)的化合物作為二胺組分聚合在一起得到的。在此，聚酰亞胺樹脂包括具有形成的酰亞胺鍵的亞胺樹脂和聚酰胺酸，而不會有作為前體的該酰亞胺樹脂的酰亞胺化反應(yīng)。優(yōu)選耐熱性樹脂A不僅可以作為清潔基片的清潔層，而且還可用作具有低應(yīng)力和小彈性模量的高耐熱性聚酰亞胺樹脂，以用于涉及由于硅氧烷雜質(zhì)而產(chǎn)生嚴(yán)重缺陷的應(yīng)用中，例如HDD應(yīng)用和半導(dǎo)體應(yīng)用。(含有聚醚結(jié)構(gòu)和具有至少兩個末端胺結(jié)構(gòu)的化合物)根據(jù)本發(fā)明，在合成耐熱性樹脂A中所使用的二胺組分為含有聚醚結(jié)構(gòu)和具有至少兩個末端胺結(jié)構(gòu)的化合物(在下文中將其稱為PE二胺化合物)。使用這種PE二胺化合物能夠生產(chǎn)具有低應(yīng)力和小彈性模量的高耐熱性聚酰亞胺。任何含有聚醚結(jié)構(gòu)和具有至少兩個末端胺結(jié)構(gòu)的PE二胺化合物都是合宜的而沒有特別限定，且優(yōu)選包括例如由環(huán)氧乙烷、環(huán)氧丙烷、聚丁二醇、聚酰胺或它們的混合物制備得到的具有兩個末端胺結(jié)構(gòu)的PE二胺化合物。PE二胺化合物中的聚醚結(jié)構(gòu)為具有兩個或更多個由-A-O-所代表的亞烷基氧基團(tuán)(alkyleneoxygroup)的結(jié)構(gòu)。A代表亞烷基。O代表氧原子。以“A”表示的亞烷基通常具有1～10個碳原子，優(yōu)選2～5個碳原子并且包括例如亞甲基、亞乙基、亞丙基和亞丁基。多個這些亞烷基氧基團(tuán)可以相同或不同。此外，以“A”表示的亞烷基可以有取代基(例如甲基、聚醚基團(tuán)和氨基聚醚基團(tuán))。在PE二胺化合物中，聚醚結(jié)構(gòu)的質(zhì)量通常為50％或更多，優(yōu)選70％或更多。PE二胺化合物中的兩個末端的胺結(jié)構(gòu)可以相同或不同。任何伯胺至叔胺結(jié)構(gòu)都是令人滿意的。胺結(jié)構(gòu)優(yōu)選為伯胺。胺結(jié)構(gòu)包括例如甲胺、乙胺和丙胺。胺結(jié)構(gòu)優(yōu)選為丙胺。PE二胺化合物的數(shù)均分子量為200～5,000，優(yōu)選為600～4,000。PE二胺化合物包括例如式(1)～(4)所示的化合物。在式(1)中，a代表大于或等于2的整數(shù)，優(yōu)選為5～80。在式(2)中，b、c和d各自獨立地代表大于或等于0的整數(shù)，條件是(b+c+d)的和大于或等于2，優(yōu)選為5～50。在式(3)中，e、f和g各自獨立地代表大于或等于0的整數(shù)，條件是(e+f+g)的和大于或等于2，優(yōu)選為5～30。在式(4)中，h代表大于或等于1的整數(shù)，優(yōu)選為1～4。PE二胺化合物可以通過已知的方法合成制備。此外，也可以適合使用市售的此類化合物。為了與四羧酸二酐進(jìn)行反應(yīng)，另一不具有任何聚醚結(jié)構(gòu)的二胺化合物可優(yōu)選與PE二胺化合物聯(lián)合使用作為二胺化合物。聯(lián)合使用的二胺化合物優(yōu)選包括例如如下所述的脂肪族二胺和芳香族二胺。(脂肪族二胺)脂肪族二胺包括例如乙二胺/六亞甲基二胺、1，8-二氨基辛烷、1，10-二氨基癸烷、1，12-二氨基十二烷、4，9-二氧雜-1，12-二氨基十二烷和1，3-雙(3-氨基丙基)-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷。這些脂肪族二胺的分子量通常為50～1,000，優(yōu)選為100～300。(芳香族二胺)芳香族二胺包括例如4，4′-二氨基二苯醚、3，4′-二氨基二苯醚、3，3′-二氨基二苯醚、間苯二胺、對苯二胺、4，4′-二氨基二苯基丙烷、3，3′-二氨基二苯基丙烷、4，4′-二氨基二苯基甲烷、3，3′-二氨基二苯甲烷、4，4′-二氨基二苯硫醚、3，3′-二氨基二苯硫醚、4，4′-二氨基二苯砜、3，3′-二氨基二苯砜、1，4-雙(4-氨基苯氧基)苯、1，3-雙(4-氨基苯氧基)苯、1，3-雙(3-氨基苯氧基)苯、1，3-雙(4-氨基苯氧基)-2，2-二甲基丙烷和4，4′-二氨基二苯酮。其中，優(yōu)選4，4′-二氨基二苯醚和對苯二胺。(四羧酸二酐)具有任何特別限定的四羧酸二酐均可在本發(fā)明耐熱性樹脂A的合成中作為四羧酸二酐使用，包括例如3，3′，4，4′-聯(lián)苯基四羧酸二酐、2，2′，3，3′-聯(lián)苯基四羧酸二酐、3，3′，4，4′-二苯甲酮四酸二酐(3，3′，4，4′-benzophenonetetracarboxylicdianhydride)、2，2′，3，3’-二苯甲酮四酸二酐、4，4′-氧代二鄰苯二甲酸二酐、2，2-雙(2，3-二羧苯基)六氟丙烷二酐(2，2-bis(2，3-dicarboxyphenyl)hexafluoropropanedianhydride)、2，2-雙(3，4-羧苯基)六氟丙烷二酐(6FDA)、雙(2，3-二羧苯基)甲烷二酐、雙(3，4-二羧苯基)甲烷二酐、雙(2，3-二羧苯基)砜二酐(bis(2，3-dicarboxyphenyl)sulfonedianhydride)、雙(3，4-二羧苯基)砜二酐、均苯四甲酸二酐和乙二醇雙1，2，4-苯三酸二酐(ethyleneglycolbistrimelliticdianhydride)。它們可以單獨使用，或?qū)煞N或多種組合使用。優(yōu)選的四羧酸二酐包括例如3，3′，4，4′-二苯基四羧酸二酐、4，4′-氧代二鄰苯二甲酸二酐、2，2-雙(3，4-羧苯基)六氟丙烷二酐(6FDA)和均苯四甲酸二酐。耐熱性樹脂A優(yōu)選的實例包括，具有式(1)～(4)所示的二胺化合物與四羧酸二酐之間發(fā)生反應(yīng)所得結(jié)構(gòu)的樹脂。在下文中，Ar代表具有至少一個芳香環(huán)的結(jié)構(gòu)，優(yōu)選具有6～30個碳原子，包括例如苯環(huán)、聯(lián)苯和二苯醚。a～h與式(1)～(4)中的a～h含義相同。(制備耐熱性樹脂A)本發(fā)明的耐熱性樹脂A可以通過PE二胺化合物與四羧酸二酐進(jìn)行反應(yīng)得到，該反應(yīng)通常在溶劑中進(jìn)行。PE二胺化合物可以用化學(xué)計量的方法進(jìn)行共混，直至與四羧酸二酐的用量相等。然而，優(yōu)選PE二胺化合物的用量為化學(xué)計量當(dāng)量的5～60％，更優(yōu)選為5～30％。在這種情況下，其它的二胺化合物，例如上述的脂肪族二胺和芳香族二胺可以作為二胺組分聯(lián)合使用。PE二胺化合物和其它二胺化合物的總量通常與四羧酸二酐的用量化學(xué)計量當(dāng)量，也可以適當(dāng)?shù)倪^量，例如超過化學(xué)計量當(dāng)量的100～500％。本發(fā)明的耐熱性樹脂A優(yōu)選包含衍生于PE二胺化合物與四羧酸二酐反應(yīng)的結(jié)構(gòu)單元，其質(zhì)量以干燥后的總質(zhì)量計，優(yōu)選為10～80％，更優(yōu)選為20～50％。反應(yīng)中使用的溶劑包括有機(jī)溶劑，例如N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮和N，N-二甲基甲酰胺，并且優(yōu)選為N-甲基-2-吡咯烷酮。此外，為了調(diào)整原料和樹脂的溶解度，可以在其中適當(dāng)?shù)鼗旌秃褪褂梅菢O性溶劑，例如甲苯和二甲苯。溶質(zhì)在反應(yīng)溶液中的濃度通常為5～50％質(zhì)量，而反應(yīng)溫度通常為環(huán)境溫度(例如23℃)～220℃，和反應(yīng)時間通常為1～10小時，優(yōu)選為3～6小時。通過在高溫下熱處理耐熱性樹脂A(優(yōu)選在惰性氣氛中進(jìn)行)，可以更顯著地改善根據(jù)本發(fā)明的方法得到的耐熱性樹脂A的耐熱性。熱處理的條件與下面生產(chǎn)基片處理設(shè)備的清潔基片的過程中的熱處理的條件相同。(基片處理設(shè)備的清潔基片的生產(chǎn))可以通過以下方法得到本發(fā)明的基片處理設(shè)備的清潔基片在基片上涂覆耐熱性樹脂，接下來干燥除去溶劑，并對基片進(jìn)行熱處理，優(yōu)選在高溫下進(jìn)行熱處理。含有耐熱性樹脂A的清潔層除耐熱性樹脂A之外，還可以含有其它樹脂和添加劑，優(yōu)選為清潔層總質(zhì)量的50％質(zhì)量或更低，更優(yōu)選為10％質(zhì)量或更低。使用旋涂法和噴涂法作為涂布方法，將耐熱性樹脂A直接涂布在適當(dāng)?shù)幕绻柩跬槠?。另外，使用停頓涂布法(commacoatprocess)、噴射法(fountainprocess)和凹板法(gravureprocess)，可將耐熱性樹脂A涂布在PET膜或聚酰亞胺膜上，然后將其轉(zhuǎn)移到或粘附到適當(dāng)?shù)幕?，例如硅氧烷片上。另外，干燥溶劑后，高溫?zé)崽幚淼臏囟冗m合為200℃或更高，且優(yōu)選為250℃～350℃，而處理的時間通常為10分鐘～5小時，優(yōu)選為30分鐘～2小時。為了防止樹脂的氧化和劣化，需要在惰性氣氛中(例如在氮氣氣氛和真空中)熱處理樹脂。通過熱處理可以更顯著地改進(jìn)耐熱性，同時殘余在樹脂中的揮發(fā)性組分也可以被完全除去。在上面裝配有清潔層的基片包括但不特別限定為各種類型的基片，其在某種意義上取決于要從中除去異物的基片處理設(shè)備的類型。特別地，該基片包括例如平板顯示基片(例如半導(dǎo)體片、LCD和PDP)和其它基片(例如用于小型光盤和MR磁頭的基片)。清潔層適合布置在基片的至少一個表面上。清潔層也可以布置在它的兩個表面上。此外，清潔層可以很合宜地布置在全部或者僅在部分表面上，例如在邊緣面上。清潔層地厚度(干燥后)通常為1～50μm，優(yōu)選為5～20μm。如果厚度過厚，由于吸附水的存在，設(shè)備的真空度有時會降低。如果厚度過薄，清潔性能有時會退化。根據(jù)本發(fā)明進(jìn)行除塵的基片處理設(shè)備包括但不特別限定為，例如曝光設(shè)備、抗蝕劑涂覆設(shè)備、顯影裝置、灰化(ashing)裝置、干法蝕刻設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD設(shè)備、CVD設(shè)備、外觀測試設(shè)備和晶片檢測器。這樣就可以形成在20℃-150℃下存儲模量(1Hz)為5×107Pa-1×109Pa的清潔層，因此所得的清潔層具有更好的清潔性能。此外，清潔層在環(huán)境溫度下(例如，23℃)具有的拉伸彈性模量為1.5GPa或更低。拉伸彈性模量優(yōu)選為1.5GPa或更低，更優(yōu)選為0.1～0.8GPa。由于該拉伸彈性模量，所得的清潔層就可以具有更優(yōu)良的防塵分布(profile)。當(dāng)拉伸彈性模量低于0.1GPa時，清潔層最終會粘附于基片處理設(shè)備的接觸面，導(dǎo)致有時不能進(jìn)行轉(zhuǎn)移。根據(jù)本發(fā)明可以提供基片處理設(shè)備，借助上述方法可以從中除去灰塵。實施例下面，參照實施例對本發(fā)明進(jìn)行更具體地描述，然而，本發(fā)明并不限于這些實施例。(存儲模量)對尺寸為5.0×22.6mm的樣品在1Hz頻率下進(jìn)行測定，失真(diatortion)為0.3％且升溫速率為10℃/min，利用商品名為RS-11(由RheometricScientificInc.制造)的設(shè)備測量粘彈性。(拉伸彈性模量)使用依據(jù)JISK7127測試法的方法。測量溫度為23℃。(清潔性能)利用生產(chǎn)清潔片的襯膜剝離設(shè)備(linerfilmpeel-offapparatus)(NittohSeiki制造；HR300CW)(設(shè)備A)，評估清潔性能。首先，將20個預(yù)先切割成1mm×1mm尺寸的鋁片布置在設(shè)備的卡盤臺(chucktable)上。然后，將清潔基片的清潔層一側(cè)以模造物(dummy)的形式轉(zhuǎn)移至設(shè)備A，接下來真空吸附在卡盤臺(0.5kg/cm2)上，以使清潔層和接觸該清潔層的卡盤臺部分牢固地互相粘合在一起。接著，解除真空吸附，以從卡盤臺上除去清潔基片。此時，以保留在卡盤臺上的鋁片數(shù)目為基礎(chǔ)測量防塵率。重復(fù)測定三次，計算平均值。(可轉(zhuǎn)移性)按照相同的方式，在卡盤臺上用設(shè)備進(jìn)行轉(zhuǎn)移，以進(jìn)行真空吸附。解除真空后，以5個等級評估用提升針(liftpin)將清潔元件(CW)從卡盤臺(CT)上剝離的能力。當(dāng)可轉(zhuǎn)移性指數(shù)為3或者更高時，可以進(jìn)行剝離。可轉(zhuǎn)移性指數(shù)(令人滿意的水平為3或者更高)5非常穩(wěn)定(相當(dāng)于硅晶片)4從CT轉(zhuǎn)移的過程中，CW或多或少是搖動的，包括非常低的剝離噪音。3從CT轉(zhuǎn)移的過程中，CW或多或少是搖動的，包括低的剝離噪音。2從CT轉(zhuǎn)移的過程中，CW是搖動的，包括相當(dāng)較高的剝離噪音。1從CT轉(zhuǎn)移的過程中，CW是搖動的，包括非常高的剝離噪音。(達(dá)到真空所需的時間)作為達(dá)到真空所需要的時間，在將1cm2的清潔轉(zhuǎn)移元件放入升溫和釋放型的質(zhì)量分析儀(ElectronScience制造；EMD-WA1000S)中時，將溫度保持為50℃的同時測量恢復(fù)到最初真空度1×10-9Torr(1.33×10-7Pa)所需的時間。在此，進(jìn)行測量的條件如下腔內(nèi)溫度保持在50℃；樣品尺寸為1cm2，且最初真空度為3×10-10Torr(4.0×10-8Pa)。放入樣品后，確定真空度恢復(fù)到1×10-9Torr(1.33×10-7Pa)所需的時間。當(dāng)時間很短時，優(yōu)選時間對真空生產(chǎn)影響較小。實施例1將32.2g聚醚二胺[SunTechnochemical生產(chǎn)；XTJ-502(ED-2003)]和9.4g對苯二胺溶解于286.3gN-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)中。然后，加入30g下面所述的3，3，4，4-聯(lián)苯基四羧酸二酐(在下文中縮寫為BPDA)以進(jìn)行反應(yīng)。將所得的冷卻的樹脂溶液用旋涂機(jī)涂覆在8英寸硅氧烷片的鏡面上和玻璃板上，在90℃下干燥20分鐘。將其在280℃下，在氮氣氣氛中熱處理2小時，形成厚度為20μm的耐熱性樹脂膜。實施例2將32.3g聚醚二胺[SunTechnochemical生產(chǎn)；XTJ-500(ED-600)]和12.6g4，4′-二氨基二苯醚溶解于279.9gNMP中。然后，加入25g下面所述的均苯四甲酸二酐(在下文中縮寫為PMDA)以進(jìn)行反應(yīng)。將所得的冷卻的樹脂溶液用旋涂機(jī)涂覆在8英寸硅氧烷片的鏡面上和玻璃板上，在90℃下干燥20分鐘。將其在280℃下，在氮氣氣氛中熱處理2小時，形成厚度為20μm的耐熱性樹脂膜。實施例3將29.0g聚醚二胺[SunTechnochemical生產(chǎn)；XTJ-502(ED-2003)]和15.6g4，4′-二氨基二苯醚溶解于258.2gNMP中。然后，加入20gPMDA以進(jìn)行反應(yīng)。將所得的冷卻的樹脂溶液用旋涂機(jī)涂覆在8英寸硅氧烷片的鏡面上和玻璃板上，在90℃下干燥20分鐘。將其在280℃下，在氮氣氣氛中熱處理2小時，形成厚度為20μm的耐熱性樹脂膜。實施例4將44.0g聚醚二胺[SunTechnochemical生產(chǎn)；XTJ-510(D4000)]和25.3g4，4′-二氨基二苯醚溶解于397.4gNMP中。然后，加入30gPMDA以進(jìn)行反應(yīng)。將所得的冷卻的樹脂溶液用旋涂機(jī)涂覆在8英寸硅氧烷片的鏡面上和玻璃板上，在90℃下干燥20分鐘。將其在280℃下，在氮氣氣氛中熱處理2小時，形成厚度為20μm的耐熱性樹脂膜。實施例5將40.7g聚醚二胺(SunTechnochemical生產(chǎn)；XTJ-542)和10.1g4，4′-二氨基二苯醚溶解于283.4gNMP中。然后，加入20.0gPMDA以進(jìn)行反應(yīng)。將所得的冷卻的樹脂溶液用旋涂機(jī)涂覆在8英寸硅氧烷片的鏡面上和玻璃板上，在90℃下干燥20分鐘。將其在280℃下，在氮氣氣氛中熱處理2小時，形成厚度為20μm的耐熱性樹脂膜。實施例1～5中使用的聚醚二胺型(SunTechnochemical生產(chǎn))如下XTJ-500(ED-600)式(2)的化合物，其中c＝9.0；b+c+d＝3.6；XTJ-502(ED-2003)式(2)的化合物，其中c＝38.7；b+d＝6；XTJ-510(D4000)式(1)的化合物，其中a＝68；XTJ-542式(3)的化合物，其中e+g＝6.0；f＝9.0；當(dāng)將耐熱性樹脂膜指定為防塵表面時，通過前述方法評估實施例1～5中制備的其上具有耐熱性樹脂膜的8英寸硅氧烷晶片的清潔性能、達(dá)到真空所需的時間和可轉(zhuǎn)移性。將在玻璃板上形成的耐熱性樹脂膜從玻璃板上剝離，以根據(jù)上述方法確定它的存儲模量和拉伸彈性模量。比較例1不在8英寸硅氧烷晶片上涂覆樹脂，而將鏡面作為粘合面，評估清潔性能、達(dá)到真空所需的時間和可轉(zhuǎn)移性。比較例2將30.0g1，2-二偏苯三酸乙二酯四羧酸二酐(ethylene-1，2-bistrimellitatetetracarboxylicdianhydride)(在下文中縮寫為TMEG)和65.8g具有下述結(jié)構(gòu)的二胺(900當(dāng)量的胺和含量為18％的丙烯腈)以及15.0g2，2’-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(在下文中縮寫為BAPP)在110gN-甲基-2-吡咯烷酮(在下文中縮寫為NMP)中在120℃在氮氣氣氛下混和并進(jìn)行反應(yīng)。將所得的冷卻的樹脂溶液用旋涂機(jī)涂覆在8英寸硅氧烷片的鏡面上和玻璃板上，在90℃下干燥20分鐘。將其在280℃下，在氮氣氣氛中熱處理2小時，形成厚度為20μm的耐熱性樹脂膜。比較例3將200份的聚乙二醇200二甲基丙烯酸酯(Shin-nakamuraChemicalCo.，Ltd.生產(chǎn)；商品名為NKester4G)、3份的聚異氰酸酯化合物(NipponPolyurethaneIndustryCo.，Ltd.生產(chǎn)；商品名為CoronateL)、2份的環(huán)氧系列化合物(MitsubishiGasChemicalCompanyInc.生產(chǎn)；商品名為TetradC)和3份作為光聚合引發(fā)劑的芐基二甲醛縮苯乙酮(benzyldimethylketal)(ChibaSpecialtyChemical生產(chǎn)；商品名為Irugacure-651)與由75份丙烯酸2-乙基己酯、20份的丙烯酸甲酯和5份丙烯酸d單體混和溶液得到的100份的丙烯酰聚合物(重均分子量為700,000)均相混和，以制備UV固化(UVsetting)型的粘合劑溶液?；蛘?，將73份丙烯酸2-乙基己酯、10份的丙烯酸正丁酯、15份的N，N-二甲基丙烯酰胺、5份的丙烯酸、0.15份作為聚合反應(yīng)引發(fā)劑的2，2’-偶氮二異丁腈和100份的乙酸乙酯共混至總量為200g，然后裝入配備有溫度計、攪拌器、氮氣入口和回流冷凝器的500ml三口燒瓶反應(yīng)器中，在吹入氮氣的條件下攪拌約1小時，以便用氮氣取代其中的空氣。接下來將內(nèi)部溫度調(diào)節(jié)到58℃。保持內(nèi)部狀態(tài)約4小時以進(jìn)行聚合，得到粘合劑聚合物溶液。將3份聚異氰酸酯化合物(NipponPolyurethaneIndustryCo.，Ltd.生產(chǎn)；商品名為CoronateL)與100份粘合劑聚合物溶液均勻混和，得到粘合劑溶液A。使用硅氧烷系列脫模劑對連續(xù)聚酯膜(MitsubishiPolyesterFilm，GmbH生產(chǎn)；商品名為MRF50N100；厚度為50μm，且寬度為250mm)的一個面進(jìn)行處理。將粘合劑溶液A涂布在連續(xù)的聚酯膜的經(jīng)硅氧烷脫模處理的表面以得到5μm的干燥厚度。將連續(xù)的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物覆蓋在粘合劑層上(直到厚度為100μm，寬度為250mm)。另外，將UV固化型的粘合劑溶液A涂覆在膜上以得到5μm的干燥厚度，以便將粘合劑層設(shè)置為清潔層。經(jīng)硅氧烷系列脫模劑處理一面后，將連續(xù)聚酯膜(MitsubishiPolyesterFilm有限公司生產(chǎn)；商品名為MRF50N100；厚度為50μm，并且寬度為250mm)的硅氧烷脫模處理表面粘接到該表面上，以制備層壓片A。通過使總輻射量為1,000mJ/cm2、中心波長為365nm的紫外線照射層壓片A，得到具有UV固化清潔層的清潔片A。剝離清潔片A上粘合劑層一側(cè)的普通保護(hù)膜，將膜粘接到8英寸硅氧烷片的鏡面上，由此制得清潔轉(zhuǎn)移元件A。比較例4將27.5g4，4′-二氨基二苯醚溶解于230.2gNMP中。然后，加入30.0gPMDA以進(jìn)行反應(yīng)。將所得的冷卻的樹脂溶液用旋涂機(jī)涂覆在8英寸硅氧烷片的鏡面上和玻璃板上，在90℃下干燥20分鐘。將其在280℃下，在氮氣氣氛中熱處理2小時，形成厚度為20μm的耐熱性樹脂膜。當(dāng)把耐熱性樹脂膜指定為防塵表面時，通過前述方法評估對上述比較例2～4中制備的其上形成有耐熱性樹脂膜的8英寸硅氧烷晶片的清潔性能、達(dá)到真空所需的時間和可轉(zhuǎn)移性。根據(jù)上述方法測量比較例2和4中制備的在玻璃板上形成的耐熱性樹脂膜和清潔片A上具有紫外線固化的清潔層的存儲模量和拉伸彈性模量。實施例1～5以及比較例1～4的評估結(jié)果如表1所示。表1具有包含本發(fā)明存儲模量滿足給定環(huán)境的耐熱性樹脂的清潔層的清潔基片具有理想的存儲模量和拉伸彈性模量，所以基片能夠發(fā)揮良好的清潔性能，但不會像普通晶片那樣需要長時間才能達(dá)到真空，沒有任何可轉(zhuǎn)移性的問題。雖然參考其具體實施方式并詳細(xì)描述了本發(fā)明，但是，在不背離本發(fā)明的范圍下，可以進(jìn)行各種變化和修改，這對本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說顯而易見的。本申請基于2004年10月19日提交的日本專利申請2004-304027和2005年10月12日提交的日本專利申請2005-297735，其全部內(nèi)容在此引入作為參考。權(quán)利要求1.一種基片處理設(shè)備的清潔基片，其中包括基片，和包含位于基片的至少一個表面上的且在20℃～150℃下存儲模量(1Hz)為5×107Pa至1×109Pa的耐熱性樹脂的清潔層。2.根據(jù)權(quán)利要求1的基片處理設(shè)備的清潔基片，其中耐熱性樹脂為四羧酸二酐和至少含有聚醚結(jié)構(gòu)以及具有至少兩個末端胺結(jié)構(gòu)的化合物作為二胺組分聚合而成的耐熱性樹脂。3.根據(jù)權(quán)利要求2的基片處理設(shè)備的清潔基片，其中含有聚醚結(jié)構(gòu)和具有至少兩個末端胺結(jié)構(gòu)的化合物為式(1)所示的化合物其中a代表大于或等于2的整數(shù)。4.根據(jù)權(quán)利要求2的基片處理設(shè)備的清潔基片，其中耐熱性樹脂為具有下式(R1)所示結(jié)構(gòu)單元的耐熱性樹脂其中a代表大于或等于2的整數(shù)，Ar代表含有至少一個芳香環(huán)的結(jié)構(gòu)。5.根據(jù)權(quán)利要求2的基片處理設(shè)備的清潔基片，其中含有聚醚結(jié)構(gòu)和具有至少兩個末端胺結(jié)構(gòu)的化合物為式(2)所示的化合物其中b、c和d各自獨立地代表大于或等于0的整數(shù)，條件是b+c+d大于或等于2。6.根據(jù)權(quán)利要求2的基片處理設(shè)備的清潔基片，其中耐熱性樹脂為具有式(R2)所示結(jié)構(gòu)單元的耐熱性樹脂其中b、c和d各自獨立地代表大于或等于0的整數(shù)，條件是b+c+d大于或等于2，并且Ar代表含有至少一個芳香環(huán)的結(jié)構(gòu)。7.根據(jù)權(quán)利要求2的基片處理設(shè)備的清潔基片，其中含有聚醚結(jié)構(gòu)和具有至少兩個末端胺結(jié)構(gòu)的化合物為式(3)所示的化合物其中e、f和g各自獨立地代表大于或等于0的整數(shù)，條件是e+f+g大于或等于2。8.根據(jù)權(quán)利要求2的基片處理設(shè)備的清潔基片，其中耐熱性樹脂為具有式(R3)所示結(jié)構(gòu)單元的耐熱性樹脂其中e、f和g各自獨立地代表大于或等于0的整數(shù)，條件是e+f+g大于或等于2，并且Ar代表含有至少一個芳香環(huán)的結(jié)構(gòu)。9.根據(jù)權(quán)利要求2的基片處理設(shè)備的清潔基片，其中含有聚醚結(jié)構(gòu)和具有至少兩個末端胺結(jié)構(gòu)的化合物為式(4)所示的化合物其中h代表大于或等于1的整數(shù)。10.根據(jù)權(quán)利要求2的基片處理設(shè)備的清潔基片，其中耐熱性樹脂為具有式(R4)所示結(jié)構(gòu)單元的耐熱性樹脂其中h代表大于或等于1的整數(shù)，并且Ar代表含有至少一個芳香環(huán)的結(jié)構(gòu)。11.一種對基片處理設(shè)備表面除塵的方法，其中包括將權(quán)利要求1～10任一項中的清潔基片的樹脂表面與基片處理設(shè)備的表面相接觸。12.一種耐熱性樹脂，其由四羧酸二酐和至少含有聚醚結(jié)構(gòu)以及具有至少兩個末端胺結(jié)構(gòu)的化合物作為二胺組分聚合而成。13.根據(jù)權(quán)利要求12的耐熱性樹脂，其中含有聚醚結(jié)構(gòu)和具有至少兩個末端胺結(jié)構(gòu)的化合物為式(1)所示的化合物其中a代表大于或等于2的整數(shù)。14.一種具有式(R1)所示結(jié)構(gòu)單元的耐熱性樹脂其中a代表大于或等于2的整數(shù)，且Ar代表含有至少一個芳香環(huán)的結(jié)構(gòu)。15.根據(jù)權(quán)利要求12的耐熱性樹脂，其中含有聚醚結(jié)構(gòu)和具有至少兩個末端胺結(jié)構(gòu)的化合物為式(2)所示的化合物其中b、c和d各自獨立地代表大于或等于0的整數(shù)，條件是b+c+d大于或等于2。16.一種具有式(R2)所示結(jié)構(gòu)單元的耐熱性樹脂其中b、c和d各自獨立地代表大于或等于0的整數(shù)，條件是b+c+d大于或等于2，并且Ar代表含有至少一個芳香環(huán)的結(jié)構(gòu)。17.根據(jù)權(quán)利要求12的耐熱性樹脂，其中含有聚醚結(jié)構(gòu)和具有至少兩個末端胺結(jié)構(gòu)的化合物為式(3)所示的化合物其中e、f和g各自獨立地代表大于或等于0的整數(shù)，條件是e+f+g大于或等于2。18.一種具有式(R3)所示結(jié)構(gòu)單元的耐熱性樹脂其中e、f和g各自獨立地代表大于或等于0的整數(shù)，條件是e+f+g大于或等于2，并且Ar代表含有至少一個芳香環(huán)的結(jié)構(gòu)。19.根據(jù)權(quán)利要求12的耐熱性樹脂，其中含有聚醚結(jié)構(gòu)和具有至少兩個末端胺結(jié)構(gòu)的化合物為式(4)所示的化合物其中h代表大于或等于1的整數(shù)。20.一種具有式(R4)所示結(jié)構(gòu)單元的耐熱性樹脂其中h代表大于或等于1的整數(shù)，并且Ar代表含有至少一個芳香環(huán)的結(jié)構(gòu)。全文摘要本發(fā)明提供了一種基片處理設(shè)備的清潔基片，其包含清潔層，所述清潔層包括位于基片的至少一個表面上的且在20℃～150℃下存儲模量(1Hz)為5×10文檔編號H01L21/02GK1778830SQ20051012493公開日2006年5月31日申請日期2005年10月19日優(yōu)先權(quán)日2004年10月19日發(fā)明者寺田好夫,藤井弘文,并河亮,宇圓田大介,天野康弘申請人:日東電工株式會社