專利名稱：可遮蓋金手指的界面卡的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種可遮蓋金手指的界面卡，特別是涉及一種利用一固合裝置遮蓋金手指的界面卡。
背景技術：
請參閱圖1，圖1為現(xiàn)有一界面卡10安插于一主機板12的示意圖，主機板12上具有多個界面卡(介面卡)插槽14，其可為周邊元件連接接口(Peripheral Component Interface，PCI)、快速周邊元件連接接口(PeripheralComponent Interface-Express，PCI-E)，或其它總線傳輸接口等，界面卡10可安插于其中一界面卡插槽14中，其可為聲卡、SCSI卡、網(wǎng)絡卡、顯示卡等各種功能的界面卡。
請繼續(xù)參閱圖1，以及圖2，圖2為現(xiàn)有圖1的界面卡10的外觀示意圖，界面卡10包括有一電路基板16，其可為一印刷電路板(printed circuit board)，以及一托架18(bracket)，連接于電路基板16，用來卡合于機殼的開口(未顯示于圖中)，托架18可為一L型托架。界面卡10另包括有一金手指20，設于電路基板16的一側(cè)，用來嵌合于主機板12上的界面卡插槽14，金手指20由多個腳位所組成，其格式可為一快速周邊元件連接接口、一周邊元件連接接口、一圖形加速連接端口接口，一記憶存儲連接端口接口或為其它總線傳輸接口等，金手指20的格式需與界面卡插槽14的界面相互配合。
由于金手指20為界面卡10與主機板12進行數(shù)據(jù)傳輸?shù)碾娊涌?，因此金手指必須常保持清潔方能避免界面?0與主機板12間接觸不良。然而當界面卡10并未安插于界面卡插槽14時，界面卡10的金手指20往往會因為暴露于外界空氣中，而造成灰塵堆積于金手指20上或金手指20有氧化的情況發(fā)生，即便是當界面卡10安插于界面卡插槽14中時，灰塵還是會落塵于金手指20與界面卡插槽14的連接處，而導致界面卡10與主機板12間會有接觸不良的情況發(fā)生。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種可遮蓋金手指的界面卡，以解決上述的問題。
本發(fā)明揭露了一種可遮蓋金手指的界面卡，其包括有一電路基板，其上設有一開口，一金手指，設于該電路基板的一側(cè)，以及一固合裝置，其包括有一第一夾板，設于該電路基板的一側(cè)，其上設有一孔洞，以及一第二夾板，設于該電路基板的另一側(cè)，其上設有一插銷，用來穿過該電路基板的開口以卡入該第一夾板的孔洞，用以與該第一夾板相結合以遮蓋該金手指。
本發(fā)明揭露一種可遮蓋金手指的界面卡，其包括有一電路基板，其上設有一開口，一金手指，設于該電路基板的一側(cè)，以及一固合裝置，其包括有一第一夾板，設于該電路基板的一側(cè)，一第二夾板，設于該電路基板的另一側(cè)，以及兩磁性墊片，分別設于該第一夾板與該第二夾板上，用以固合該第一夾板與該第二夾板以遮蓋該金手指。
本發(fā)明揭露一種用來遮蓋一界面卡的一金手指的固合裝置，其包括有一第一夾板，連接于該界面卡的電路基板的一側(cè)，該第一夾板上設有一凹槽，一第二夾板，連接于該界面卡的電路基板的另一側(cè)，該第二夾板上設有一凹槽，兩緩沖墊，分別設于該第一夾板的凹槽內(nèi)以及該第二夾板的凹槽內(nèi)，以及兩磁性墊片，分別固著于該第一夾板與該第二夾板上，用以固合該第一夾板與該第二夾板以遮蓋該金手指。


圖1為現(xiàn)有界面卡安插于主機板的示意圖；圖2為現(xiàn)有圖1的界面卡的外觀示意圖；圖3為本發(fā)明第一實施例界面卡的元件分解圖；圖4為本發(fā)明第一實施例界面卡在第一夾板與第二夾板并未蓋合時的外觀示意圖；圖5為本發(fā)明第一實施例界面卡在第一夾板與第二夾板蓋合時的外觀示意圖；圖6為本發(fā)明第一實施例界面卡安插于主機板的示意圖；圖7為本發(fā)明第二實施例界面卡的元件分解圖；圖8為本發(fā)明第二實施例界面卡于第一夾板與第二夾板并未蓋合時的外觀示意圖；
圖9為本發(fā)明第二實施例界面卡于第一夾板與第二夾板蓋合時的外觀示意圖；圖10為本發(fā)明第二實施例界面卡安插于主機板的示意圖。
主要元件符號說明10界面卡12主機板14界面卡插槽16電路基板18托架 20金手指30界面卡32電路基板34開口 36金手指37固合裝置38第一夾板 40第二夾板42第一孔洞 44第二孔洞46第一插銷 48第二插銷50凹槽 52緩沖墊54主機板56界面卡插槽60界面卡62固合裝置64第一夾板 66第二夾板68磁性墊片具體實施方式
請參閱圖3，其為本發(fā)明第一實施例一界面卡30的元件分解圖。界面卡30可為聲卡、SCSI卡、網(wǎng)絡卡、顯示卡、記憶卡等各種功能的界面卡，界面卡30包括有一電路基板32，其可為一印刷電路板(printed circuit board)，電路基板32上設有至少一開口34。界面卡30另包括有一金手指36，設于電路基板32的一側(cè)，金手指36由多個腳位所組成，其格式可為一快速周邊元件連接接口、一周邊元件連接接口、一圖形加速連接端口接口、一記憶存儲連接端口接口，或為其它總線傳輸接口等。界面卡30另包括一固合裝置37，固合裝置37包括一第一夾板38，設于電路基板32的一側(cè)，以及一第二夾板40，設于電路基板32的另一側(cè)，用來與第一夾板38相結合以遮蓋金手指36，其中第一夾板38與第二夾板40可由聚乙烯(PE)或聚丙烯(PP)材質(zhì)等所組成，且可以一體成形的方式所形成。第一夾板38與第二夾板40上分別設有兩第一孔洞42、一第二孔洞44、兩第一插銷46，以及一第二插銷48，其中第一插銷46可用來穿過電路基板32的開口34以卡入另一夾板的第一孔洞42，且第二插銷48可于第一夾板38與第二夾板40蓋合時卡入另一夾板的第二孔洞44。此外，第一夾板38與第二夾板40上分別形成有一凹槽50，兩緩沖墊52分別設于第一夾板38與第二夾板40的凹槽50內(nèi)，其中緩沖墊52可固著于第一夾板38及第二夾板40的凹槽50內(nèi)。緩沖墊52可為受壓變形件，例如由橡膠材質(zhì)或發(fā)泡材質(zhì)(PORON，EPDM，過濾泡綿等)等所組成，以于第一夾板38與第二夾板40蓋合時與金手指36接觸且避免壓損金手指36。
請參閱圖3、圖4，以及圖5，圖4為本發(fā)明第一實施例界面卡30于第一夾板38與第二夾板40并未蓋合時的外觀示意圖，圖5為本發(fā)明第一實施例界面卡30于第一夾板38與第二夾板40蓋合時的外觀示意圖。當界面卡30不被使用時，可下壓第一夾板38與第二夾板40以使其相互蓋合，再把第一夾板38的第二插銷48卡入第二夾板的第二孔洞44，以及第二夾板40的第二插銷48卡入第一夾板的第二孔洞44，以使第一夾板38與第二夾板40互相卡合，如此一來界面卡30的金手指36便可被包覆于第一夾板38與第二夾板40之中，而不會暴露于外界空氣中，進而避免灰塵堆積于金手指36上或金手指36有氧化的情況發(fā)生。而金手指36接觸于可受壓變形的緩沖墊52，故不會受到壓損。
請參閱圖6，圖6為本發(fā)明第一實施例界面卡30安插于一主機板54的示意圖，界面卡安插于主機板54上的界面卡插槽56，界面卡插槽56可為周邊元件連接接口(Peripheral Component Interface，PCI)、快速周邊元件連接接口(Peripheral Component Interface-Express，PCI-E)，或其它總線傳輸接口等，界面卡30的金手指36的格式需與界面卡插槽56的界面相互配合。當界面卡30安插于界面卡插槽56中時，第一夾板38與第二夾板40可被張開成八字形，以覆蓋界面卡30的金手指36與界面卡插槽56的連接處，便可防止灰塵落塵于金手指36與界面卡插槽56的連接處，進而避免界面卡30與主機板54間會有接觸不良的情況發(fā)生。
請參閱圖7，圖7為本發(fā)明第二實施例一界面卡60的元件分解圖。第二實施例的界面卡60與第一實施例的界面卡30不同之處為界面卡60是使用磁性墊片作為兩夾板結合的機制，而有別于界面卡30采用插銷與孔洞做為兩夾板結合的機制。界面卡60也包括有電路基板32，以及金手指36，設于電路基板32的一側(cè)。界面卡60另包括有一固合裝置62，固合裝置62包括一第一夾板64，設于電路基板32的一側(cè)，以及一第二夾板66，設于電路基板32的另一側(cè)，用來與第一夾板64相結合以遮蓋金手指36。第一夾板64與第二夾板66的下端分別設有一磁性墊片68，磁性墊片68的用途在于可提供磁力使第一夾板64與第二夾板66緊密蓋合。此外，第一夾板64與第二夾板66的上端分別設有兩第一孔洞42以及兩第一插銷46，其中第一插銷46可用來穿過電路基板32的開口34以卡入另一夾板的第一孔洞42。第一夾板64與第二夾板66上分別形成有凹槽50，兩緩沖墊52分別設于第一夾板64與第二夾板66的凹槽50內(nèi)，其中緩沖墊52可固著于第一夾板64及第二夾板66的凹槽50內(nèi)。緩沖墊52可為受壓變形件，例如由橡膠材質(zhì)或發(fā)泡材質(zhì)(PORON，EPDM，過濾泡綿等)等所組成，以于第一夾板64與第二夾板66蓋合時與金手指36接觸且避免壓損金手指36。
請參閱圖7、圖8，以及圖9，圖8為本發(fā)明第二實施例界面卡60于第一夾板64與第二夾板66并未蓋合時的外觀示意圖，圖9為本發(fā)明第二實施例界面卡60于第一夾板64與第二夾板66蓋合時的外觀示意圖。當界面卡60不被使用時，可下壓第一夾板64與第二夾板66，而第一夾板64與第二夾板66上的磁性墊片68可相互吸引以使第一夾板64與第二夾板66相互蓋合。如此一來界面卡60的金手指36便可被包覆于第一夾板64與第二夾板66之中，而不會暴露于外界空氣中，進而避免灰塵堆積于金手指36上或金手指36有氧化的情況發(fā)生。
請參閱圖10，圖10為本發(fā)明第二實施例界面卡60安插于主機板54的示意圖，界面卡安插于主機板54上的界面卡插槽56。當界面卡60安插于界面卡插槽56中時，第一夾板64與第二夾板66可被張開成八字形，以覆蓋界面卡60的金手指36與界面卡插槽56的連接處，便可防止灰塵落塵于金手指36與界面卡插槽56的連接處，進而避免界面卡60與主機板54間會有接觸不良的情況發(fā)生。
相比較于現(xiàn)有的界面卡，本發(fā)明的界面卡利用兩夾板的結合用以遮蓋金手指，如此一來便可于界面卡未使用時不會暴露于外界空氣中，進而避免灰塵堆積于金手指上或金手指有氧化的情況發(fā)生；且當界面卡安插于界面卡插槽中時，兩夾板可被張開成八字形，以覆蓋界面卡的金手指與界面卡插槽的連接處，便可防止灰塵落塵于金手指與界面卡插槽的連接處，進而避免界面卡與主機板間會有接觸不良的情況發(fā)生。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，凡依本發(fā)明申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本發(fā)明專利的涵蓋范圍。
權利要求
1.一種可遮蓋金手指的界面卡，其包括有一電路基板，其上設有一開口；一金手指，設于該電路基板的一側(cè)；以及一固合裝置，其包括有一第一夾板，設于該電路基板的一側(cè)，其上設有一孔洞；以及一第二夾板，設于該電路基板的另一側(cè)，其上設有一插銷，用來穿過該電路基板的開口以卡入該第一夾板的孔洞，用以與該第一夾板相結合以遮蓋該金手指。
2.如權利要求1所述的界面卡，其中該電路基板為一印刷電路板(printedcircuit board)。
3.如權利要求1所述的界面卡，其另包括兩緩沖墊，分別設于該第一夾板的一凹槽內(nèi)以及該第二夾板的一凹槽內(nèi)。
4.如權利要求3所述的界面卡，其中該緩沖墊由橡膠材質(zhì)所組成。
5.如權利要求3所述的界面卡，其中該緩沖墊由發(fā)泡材質(zhì)所組成。
6.如權利要求3所述的界面卡，其中該兩緩沖墊分別以固著的方式與該第一夾板以及該第二夾板結合。
7.如權利要求1所述的界面卡，其中該第一夾板與該第二夾板是由聚乙烯(PE)或聚丙烯(PP)材質(zhì)所組成。
8.一種可遮蓋金手指的界面卡，其包括有一電路基板，其上設有一開口；一金手指，設于該電路基板的一側(cè)；以及一固合裝置，其包括有一第一夾板，設于該電路基板的一側(cè)；一第二夾板，設于該電路基板的另一側(cè)；以及兩磁性墊片，分別設于該第一夾板與該第二夾板上，用以固合該第一夾板與該第二夾板以遮蓋該金手指。
9.如權利要求8所述的界面卡，其中該電路基板為一印刷電路板(printedcircuit board)。
10.如權利要求8所述的界面卡，其另包括兩緩沖墊，分別設于該第一夾板的一凹槽內(nèi)以及該第二夾板的一凹槽內(nèi)。
11.如權利要求10所述的界面卡，其中該緩沖墊由橡膠材質(zhì)所組成。
12.如權利要求10所述的界面卡，其中該緩沖墊由發(fā)泡材質(zhì)所組成。
13.如權利要求10所述的界面卡，其中該兩緩沖墊分別以固著的方式與該第一夾板以及該第二夾板結合。
14.如權利要求8所述的界面卡，其中該第一夾板與該第二夾板由聚乙烯(PE)或聚丙烯(PP)材質(zhì)所組成。
15.一種用來遮蓋一界面卡的一金手指的固合裝置，其包括有一第一夾板，連接于該界面卡的電路基板的一側(cè)，該第一夾板上設有一凹槽；一第二夾板，連接于該界面卡的電路基板的另一側(cè)，該第二夾板上設有一凹槽；兩緩沖墊，分別設于該第一夾板的凹槽內(nèi)以及該第二夾板的凹槽內(nèi)；以及兩磁性墊片，分別固著于該第一夾板與該第二夾板上，用以固合該第一夾板與該第二夾板以遮蓋該金手指。
16.如權利要求15所述的固合裝置，其中該緩沖墊由橡膠材質(zhì)所組成。
17.如權利要求15所述的固合裝置，其中該緩沖墊由發(fā)泡材質(zhì)所組成。
18.如權利要求15所述的固合裝置，其中該第一夾板與該第二夾板由聚乙烯(PE)或聚丙烯(PP)材質(zhì)所組成。
19.如權利要求15所述的固合裝置，其中該第一夾板與該第二夾板分別以一體成形的方式所形成。
全文摘要
本發(fā)明公開一種可遮蓋金手指的界面卡，其包括有一電路基板，其上設有一開口，一金手指，設于該電路基板的一側(cè)，以及一固合裝置，其包括有一第一夾板，設于該電路基板的一側(cè)，其上設有一孔洞，以及一第二夾板，設于該電路基板的另一側(cè)，其上設有一插銷，用來穿過該電路基板的開口以卡入該第一夾板的孔洞，用以與該第一夾板相結合以遮蓋該金手指。
文檔編號H01R13/52GK1983729SQ20051013141
公開日2007年6月20日 申請日期2005年12月12日 優(yōu)先權日2005年12月12日
發(fā)明者張龍翹, 游順發(fā), 盧冠勛, 陳家宏 申請人:緯創(chuàng)資通股份有限公司