專利名稱：具有高發(fā)光效率的光電半導(dǎo)體元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種可增加發(fā)光效率的光電半導(dǎo)體元件，尤其涉及一種將不同芯片以相對于發(fā)光口不同距離錯開的方式，來增加發(fā)光效率的光電半導(dǎo)體元件。
背景技術(shù)：
近年來高亮度發(fā)光二極管(以下簡稱LED)的應(yīng)用領(lǐng)域不斷地被開發(fā)。不同于一般白熾燈泡，LED屬冷發(fā)光，具有耗電量低、元件壽命長、無須暖燈時間、反應(yīng)速度快等優(yōu)點，再加上其體積小、耐震動、適合批量生產(chǎn)，容易配合應(yīng)用需求制成極小或陣列式的元件，因此LED已普遍使用于信息、通信及消費性電子產(chǎn)品的指示燈與顯示裝置上。LED除應(yīng)用于戶外各種顯示器及交通信號燈外，在汽車工業(yè)中也占有一席之地，另外在便攜式產(chǎn)品，如移動電話、PDA屏幕背光源的應(yīng)用上，也有亮麗成績。尤其是目前當(dāng)紅的液晶顯示器產(chǎn)品，在選擇與其搭配的背光模塊零件時，LED更是不可或缺的關(guān)鍵元件。
請參閱圖1、圖2、圖3，以及圖4，圖1為現(xiàn)有一光電半導(dǎo)體元件10的外觀示意圖，圖2為現(xiàn)有光電半導(dǎo)體元件10的前視圖，圖3為現(xiàn)有光電半導(dǎo)體元件10組裝于一電路板12上的示意圖，圖4為現(xiàn)有光電半導(dǎo)體元件10內(nèi)部元件的示意圖。光電半導(dǎo)體元件10可為一側(cè)光式發(fā)光二極管元件，其包含有一殼體14，其上形成有一發(fā)光口16，兩支架18，安裝于殼體14的外側(cè)，其可分別為一L型支架，此外兩支架18上分別設(shè)有一外部電性接點P1，設(shè)置于支架18的底側(cè)與電路板12連結(jié)之處，用來接收電路板12所傳來的外部電源，其中支架18可以表面安裝(surface mounting technique，SMT)的方式連接于電路板12，藉以使光電半導(dǎo)體元件10形成一表面安裝元件。
光電半導(dǎo)體元件10還包括一第一芯片載體20以及一第二芯片載體21，設(shè)置于殼體14內(nèi)，第一芯片載體20與第二芯片載體21分別連接于兩支架18，也就是說支架18可為第一芯片載體20與第二芯片載體21穿過殼體14的破孔所延伸的結(jié)構(gòu)體，以形成后續(xù)表面安裝工藝的接點，并接收電路板12所傳來的外部電源；光電半導(dǎo)體元件10還包括一第一半導(dǎo)體芯片22，安裝于第一芯片載體20上，用來發(fā)射光線以作為光源之用，其可為一發(fā)光二極管芯片，以及一第二半導(dǎo)體芯片24，安裝于第一芯片載體20上，其可為一二極管保護芯片，以保護第一半導(dǎo)體芯片22免于接受過大的電流，例如為一齊納(zener)二極管芯片，其可用來調(diào)整工作電壓，具有電路穩(wěn)壓的功能。此外，光電半導(dǎo)體元件10還包括導(dǎo)線26a、26b、26c，用來電連接第一半導(dǎo)體芯片22、第二半導(dǎo)體芯片24、第一芯片載體20，與第二芯片載體21，以及一光學(xué)窗口28，其形成于殼體14的內(nèi)部，且填有改變第一半導(dǎo)體芯片22所發(fā)射光線的光學(xué)特性的物質(zhì)，例如環(huán)氧樹脂或硅膠等，并可內(nèi)含熒光材料、散光材料，或顏料等。光學(xué)窗口28的工藝大多是利用一可透光材料的流動膠體填入殼體14的內(nèi)側(cè)，并覆蓋在第一半導(dǎo)體芯片22、第二半導(dǎo)體芯片24，與導(dǎo)線26a、26b、26c上，再使其固化成具有保護功能的封膠，以保護及固定第一半導(dǎo)體芯片22、第二半導(dǎo)體芯片24，與導(dǎo)線26a、26b、26c。
然而現(xiàn)有光電半導(dǎo)體元件10在第一半導(dǎo)體芯片22發(fā)射光線至光學(xué)窗口28并透射出發(fā)光口16時，常會因為第一半導(dǎo)體芯片22與第二半導(dǎo)體芯片24位于同一平面，而造成第一半導(dǎo)體芯片22所射出的光線被第二半導(dǎo)體芯片24阻擋，故無法完全有效地將光線投射至光學(xué)窗口28或有效地藉由殼體14內(nèi)側(cè)反射光線至發(fā)光口16外，而造成光電半導(dǎo)體元件10發(fā)光的不均勻以及發(fā)光效率的降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的權(quán)利要求披露一種可增加發(fā)光效率的光電半導(dǎo)體元件，其包含有一殼體，其上形成有一發(fā)光口，一第一半導(dǎo)體芯片，設(shè)置于該殼體內(nèi)，用來發(fā)射光線，以及一第二半導(dǎo)體芯片，以比該第一半導(dǎo)體芯片遠(yuǎn)離該殼體的發(fā)光口的方式設(shè)置于該殼體內(nèi)。


圖1為現(xiàn)有光電半導(dǎo)體元件的外觀示意圖。
圖2為現(xiàn)有光電半導(dǎo)體元件的前視圖。
圖3為現(xiàn)有光電半導(dǎo)體元件組裝于電路板上的示意圖。
圖4為現(xiàn)有光電半導(dǎo)體元件內(nèi)部元件的示意圖。
圖5為本發(fā)明光電半導(dǎo)體元件的外觀示意圖。
圖6為本發(fā)明光電半導(dǎo)體元件的前視圖。
圖7為本發(fā)明光電半導(dǎo)體元件組裝于電路板上的示意圖。
圖8為本發(fā)明光電半導(dǎo)體元件的剖視圖。
圖9為本發(fā)明光電半導(dǎo)體元件內(nèi)部元件的示意圖。
圖10為本發(fā)明第二實施例光電半導(dǎo)體元件的剖視圖。
主要元件符號說明10光電半導(dǎo)體元件12電路板14殼體 16發(fā)光口18支架 20第一芯片載體21第二芯片載體 22第一半導(dǎo)體芯片24第二半導(dǎo)體芯片26a、26b、26c導(dǎo)線28光學(xué)窗口50光電半導(dǎo)體元件52電路板54殼體 56發(fā)光口58支架 60第一芯片載體62第一半導(dǎo)體芯片64第二芯片載體66第二半導(dǎo)體芯片68a 第一寬廣空間68b 第二寬廣空間 70a 第二寬廣空間70b 第二狹窄空間 72斜向間距74第一導(dǎo)線 76第二導(dǎo)線78第三導(dǎo)線 80光學(xué)窗口82溝槽90光電半導(dǎo)體元件92第三芯片載體94連接件96第一承載面98第二承載面100 第四導(dǎo)線102 第五導(dǎo)線 104 第六導(dǎo)線106 溝槽具體實施方式
請參閱圖5、圖6，以及圖7，圖5為本發(fā)明第一實施例一光電半導(dǎo)體元件50的外觀示意圖，圖6為本發(fā)明第一實施例光電半導(dǎo)體元件50的前視圖，圖7為本發(fā)明第一實施例光電半導(dǎo)體元件50組裝于一電路板52上的示意圖。光電半導(dǎo)體元件50可為一側(cè)光式發(fā)光二極管元件，其包括一殼體54，其上形成有一發(fā)光口56，兩支架58，安裝于殼體54的外側(cè)，其可分別為一L型支架，此外兩支架58上分別設(shè)有一外部電性接點P1，設(shè)置于支架58的底側(cè)與電路板52連結(jié)之處，用來接收電路板52所傳來的外部電源，其中支架58可以表面安裝(surface mounting technique，SMT)的方式連接于電路板52，藉以使光電半導(dǎo)體元件50形成一表面安裝元件。
請參閱圖8與圖9，圖8為本發(fā)明第一實施例光電半導(dǎo)體元件50的剖視圖，圖9為本發(fā)明第一實施例光電半導(dǎo)體元件50內(nèi)部元件的示意圖。光電半導(dǎo)體元件50還包括一第一芯片載體60，設(shè)置于殼體54內(nèi)，第一芯片載體60連接于其中一支架58，也就是說其中一支架58可為第一芯片載體60穿過殼體54的破孔所延伸的結(jié)構(gòu)體，以形成后續(xù)表面安裝工藝的接點，并接收電路板52所傳來的外部電源；光電半導(dǎo)體元件50還包括一第一半導(dǎo)體芯片62，安裝于第一芯片載體60上，用來發(fā)射光線以作為光源之用，其可為一發(fā)光二極管芯片，第一芯片載體60與第一半導(dǎo)體芯片62間可涂布絕緣材料的黏著劑，例如銀膠等。光電半導(dǎo)體元件50還包括一第二芯片載體64，以比第一芯片載體60遠(yuǎn)離殼體54的發(fā)光口56的方式設(shè)置于殼體54內(nèi)，也就是說第一芯片載體60與第二芯片載體64間具有一高度差；相似于第一芯片載體60，第二芯片載體64連接于另一支架58，也就是說另一支架58可為第二芯片載體64穿過殼體54的破孔所延伸的結(jié)構(gòu)體，以形成后續(xù)表面安裝工藝的接點，并接收電路板52所傳來的外部電源；光電半導(dǎo)體元件50還包括一第二半導(dǎo)體芯片66，安裝于第二芯片載體64上，其可為一二極管保護芯片，以保護第一半導(dǎo)體芯片62免于接受過大的電流，例如為一齊納(zener)二極管芯片，其可用來調(diào)整工作電壓，具有電路穩(wěn)壓的功能，第二芯片載體64與第二半導(dǎo)體芯片66間可涂布導(dǎo)電材料的黏著劑，例如導(dǎo)電膠等，以使第二芯片載體64與第二半導(dǎo)體芯片66呈電連接的狀態(tài)。
此外，第一芯片載體60上介于第一半導(dǎo)體芯片62與第二芯片載體64之間具有一第一寬廣空間68a及一第一狹窄空間70a，以及第二芯片載體64上介于第二半導(dǎo)體芯片66與第一芯片載體60之間具有一第二寬廣空間68b及一第二狹窄空間70b，第一芯片載體60的第一寬廣空間68a及第一狹窄空間70a與第二芯片載體64的第二寬廣空間68b及第二狹窄空間70b的形成，是因為第一芯片載體60與第二芯片載體64間設(shè)有一斜向間距72，而造成兩邊(第一芯片載體60與第二芯片載體64)各劃分出一寬一窄區(qū)域。此外，光電半導(dǎo)體元件50還包括一第一導(dǎo)線74，電連接于第一半導(dǎo)體芯片62與第一芯片載體60上的一第一內(nèi)部電性接點P2，一第二導(dǎo)線76，電連接于第一半導(dǎo)體芯片62與第二芯片載體64上的第二內(nèi)部電性接點P3，以及一第三導(dǎo)線78，連接于第二半導(dǎo)體芯片66與第一芯片載體60上的第三內(nèi)部電性接點P4，其中第二內(nèi)部電性接點P3設(shè)置于第二寬廣空間68b上，第三內(nèi)部電性接點P4設(shè)置于第一寬廣空間68a上。通過第一導(dǎo)線74與第一芯片載體60的電連接、第二導(dǎo)線76與第二芯片載體64的電連接、第三導(dǎo)線78與第一芯片載體60的電連接，以及第二半導(dǎo)體芯片66本身與第二芯片載體64的電連接，可使第一半導(dǎo)體芯片62與第二半導(dǎo)體芯片66電連接于兩支架58，且可通過兩支架58接收外部電路板52所傳來的電源。而由于第二導(dǎo)線76的一端可焊接于第二寬廣空間68b上的第二內(nèi)部電性接點P3，以及第三導(dǎo)線78的一端可焊接于第一寬廣空間68a上的第三內(nèi)部電性接點P4，故此加大焊接接觸區(qū)域面積的設(shè)計可降低導(dǎo)線焊接的困難度，以讓導(dǎo)線焊接的成功率大幅提高。
光電半導(dǎo)體元件50還包括一光學(xué)窗口80，其形成于殼體54的內(nèi)部，且填有改變第一半導(dǎo)體芯片62所發(fā)射光線的光學(xué)特性的物質(zhì)，例如環(huán)氧樹脂或硅膠等，并可內(nèi)含熒光材料、散光材料，或顏料等。光學(xué)窗口80的工藝大多是利用一可透光材料的流動膠體填入殼體54的內(nèi)側(cè)，并覆蓋在第一半導(dǎo)體芯片62、第二半導(dǎo)體芯片66、第一導(dǎo)線74、第二導(dǎo)線76，以及第三導(dǎo)線78上，再使其固化成具有保護功能的封膠，以保護及固定第一半導(dǎo)體芯片62、第二半導(dǎo)體芯片66、第一導(dǎo)線74、第二導(dǎo)線76，以及第三導(dǎo)線78。此外，光電半導(dǎo)體元件50的第一芯片載體60上形成有一溝槽82，其可為一V型溝槽，其中當(dāng)?shù)谝话雽?dǎo)體芯片62的底部涂布黏著劑以附著于第一芯片載體60，而該黏著劑滲出于第一半導(dǎo)體芯片62與第一芯片載體60接觸的界面時，溝槽82可容納滲出的黏著劑，以避免黏著劑接觸于第三導(dǎo)線78，而造成導(dǎo)線接觸不良。
綜上所述，由于本發(fā)明第一實施例光電半導(dǎo)體元件50的第一芯片載體60與第二芯片載體64間具有一高度差，且第二芯片載體64比第一芯片載體60遠(yuǎn)離殼體54上的發(fā)光口56，故第二半導(dǎo)體芯片66與第一半導(dǎo)體芯片62并不會配置于同一平面，而第二半導(dǎo)體芯片66也不會遮擋到第一半導(dǎo)體芯片62所發(fā)出的光線，因此第一半導(dǎo)體芯片62所射出的光線可有效地被投射至光學(xué)窗口80或有效地藉由殼體54內(nèi)側(cè)反射至發(fā)光口56外，而可有效地提升光電半導(dǎo)體元件50發(fā)光的均勻度以及發(fā)光效率。如此一來便可在本發(fā)明設(shè)計的光電半導(dǎo)體元件中植入多個不同功能的芯片，如齊納二極管芯片或其它可發(fā)射各種波長(380nm～700nm)的發(fā)光二極管芯片，故可增加光電半導(dǎo)體元件的應(yīng)用性，如在植入齊納二極管芯片以提升光電半導(dǎo)體元件的抗靜電性的情況下不會影響發(fā)光效率，或如植入600nm～645nm的發(fā)光二極管芯片以增加演色性的情況下不會影響發(fā)光效率。
而本發(fā)明的第一半導(dǎo)體芯片62與第二半導(dǎo)體芯片66也可設(shè)置于同一芯片載體上，請參閱圖10，圖10為本發(fā)明第二實施例一光電半導(dǎo)體元件90的剖視圖，第二實施例與第一實施例中具有相同標(biāo)號的元件具有相同結(jié)構(gòu)以及功用，光電半導(dǎo)體元件90與第一實施例的光電半導(dǎo)體元件50不同之處在于光電半導(dǎo)體元件90的第一半導(dǎo)體芯片62與第二半導(dǎo)體芯片66設(shè)置于同一芯片載體上，而光電半導(dǎo)體元件50的第一半導(dǎo)體芯片62與第二半導(dǎo)體芯片66分別設(shè)置于第一芯片載體60與第二芯片載體64上。光電半導(dǎo)體元件90包含一第三芯片載體92，設(shè)置于殼體54內(nèi)，相似于第一實施例，第三芯片載體92連接于其中一支架58，也就是說其中一支架58可為第三芯片載體92穿過殼體54的破孔所延伸的結(jié)構(gòu)體，以形成后續(xù)表面安裝工藝的接點，并接收電路板52所傳來的外部電源；光電半導(dǎo)體元件90還包括一連接件94，設(shè)置于殼體54內(nèi)，相似于第三芯片載體92，連接件94連接于另一支架58，也就是說另一支架58可為連接件94穿過殼體54的破孔所延伸的結(jié)構(gòu)體，以形成后續(xù)表面安裝工藝的接點，并接收電路板52所傳來的外部電源。第三芯片載體92具有一第一承載面96，用來承載第一半導(dǎo)體芯片62，以及一第二承載面98，其比第一承載面96遠(yuǎn)離殼體54的發(fā)光口56，用來承載第二半導(dǎo)體芯片66，如此一來第一半導(dǎo)體芯片62與第二半導(dǎo)體芯片66間具有一高度差。第三芯片載體92的第二承載面98與第二半導(dǎo)體芯片66間可涂布導(dǎo)電材料的黏著劑，例如導(dǎo)電膠等，以使第三芯片載體92與第二半導(dǎo)體芯片66呈電連接的狀態(tài)。
此外，光電半導(dǎo)體元件90還包括一第四導(dǎo)線100，電連接于第一半導(dǎo)體芯片62與第三芯片載體92上的一第四內(nèi)部電性接點P5，一第五導(dǎo)線102，電連接于第一半導(dǎo)體芯片62與連接件94上的第五內(nèi)部電性接點P6，以及一第六導(dǎo)線104，連接于第二半導(dǎo)體芯片66與連接件94上的第六內(nèi)部電性接點P7。通過第四導(dǎo)線100與第三芯片載體92的電連接、第五導(dǎo)線102與連接件94的電連接、第六導(dǎo)線104與連接件94的電連接，以及第二半導(dǎo)體芯片66本身與第三芯片載體92的電連接，可使第一半導(dǎo)體芯片62與第二半導(dǎo)體芯片66電連接于兩支架58，且可通過兩支架58接收外部電路板52所傳來的電源。相似于第一實施例，光電半導(dǎo)體元件90的第三芯片載體92上形成有一溝槽106，其可為一V型溝槽，其中當(dāng)?shù)谝话雽?dǎo)體芯片62的底部涂布黏著劑以附著于第三芯片載體92，而該黏著劑滲出于第一半導(dǎo)體芯片62與第三芯片載體92接觸的界面時，溝槽106可容納滲出的黏著劑，以避免黏著劑接觸于導(dǎo)線而造成導(dǎo)線接觸不良。
綜上所述，由于本發(fā)明第二實施例的光電半導(dǎo)體元件90的第三芯片載體92的第一承載面96與第二承載面98具有一高度差，且第二承載面98比第一承載面96遠(yuǎn)離殼體54上的發(fā)光口56，故第二半導(dǎo)體芯片66與第一半導(dǎo)體芯片62并不會配置于同一平面，而第二半導(dǎo)體芯片66也不會遮擋到第一半導(dǎo)體芯片62所發(fā)出的光線，因此第一半導(dǎo)體芯片62所射出的光線可有效地被投射至光學(xué)窗口80或有效地藉由殼體54內(nèi)側(cè)反射至發(fā)光口56外，而可有效地提升光電半導(dǎo)體元件50發(fā)光的均勻度以及發(fā)光效率。如此一來便可在本發(fā)明設(shè)計的光電半導(dǎo)體元件的單一芯片載體上植入多個不同功能的芯片，如齊納二極管芯片或其它可發(fā)射各種波長(380nm～700nm)的發(fā)光二極管芯片，故可增加光電半導(dǎo)體元件的應(yīng)用性，如在植入齊納二極管芯片以提升光電半導(dǎo)體元件的抗靜電性的情況下不會影響發(fā)光效率，或如植入600nm～645nm的發(fā)光二極管芯片以增加演色性的情況下不會影響發(fā)光效率。
本發(fā)明的光電半導(dǎo)體元件利用將不同芯片以相對于發(fā)光口不同距離錯開配置的設(shè)計，而可使發(fā)光二極管芯片所發(fā)出的光線不會被另一芯片所阻擋，故可使光電半導(dǎo)體元件發(fā)光更為均勻，以及降低光源耗損而提升發(fā)光效率，且可增加光電半導(dǎo)體元件的應(yīng)用性，如在植入齊納二極管芯片以提升光電半導(dǎo)體元件的抗靜電性的情況下不會影響發(fā)光效率，或植入發(fā)射不同波長的光線的發(fā)光二極管芯片以增加演色性的情況下不會影響發(fā)光效率。
以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，凡依本發(fā)明權(quán)利要求所做的均等變化與修飾，都應(yīng)屬本發(fā)明專利的涵蓋范圍。
權(quán)利要求
1.一種具有高發(fā)光效率的光電半導(dǎo)體元件，其包括一殼體，其上形成有一發(fā)光口；一第一半導(dǎo)體芯片，設(shè)置于該殼體內(nèi)，用來發(fā)射光線；以及一第二半導(dǎo)體芯片，以比該第一半導(dǎo)體芯片遠(yuǎn)離該殼體的發(fā)光口的方式設(shè)置于該殼體內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的光電半導(dǎo)體元件，其還包括一第一芯片載體，設(shè)置于該殼體內(nèi)，該第一半導(dǎo)體芯片設(shè)于該第一芯片載體上；一第二芯片載體，以比該第一芯片載體遠(yuǎn)離該殼體的發(fā)光口的方式設(shè)置于該殼體內(nèi)，該第二半導(dǎo)體芯片設(shè)于該第二芯片載體上。
3.如權(quán)利要求2所述的光電半導(dǎo)體元件，其還包括一第一導(dǎo)線，電連接于該第一半導(dǎo)體芯片與該第一芯片載體上的第一內(nèi)部電性接點；一第二導(dǎo)線，電連接于該第一半導(dǎo)體芯片與該第二芯片載體上的第二內(nèi)部電性接點；以及一第三導(dǎo)線，電連接于該第二半導(dǎo)體芯片與該第一芯片載體上的第三內(nèi)部電性接點。
4.如權(quán)利要求3所述的光電半導(dǎo)體元件，其中該第一芯片載體上介于該第一半導(dǎo)體芯片與該第二芯片載體之間具有一第一寬廣空間及一第一狹窄空間，且該第二芯片載體上介于該第二半導(dǎo)體芯片與該第一芯片載體之間具有一第二寬廣空間及一第二狹窄空間，其中該第二內(nèi)部電性接點設(shè)置于該第二寬廣空間上，該第三內(nèi)部電性接點設(shè)置于該第一寬廣空間上。
5.如權(quán)利要求2所述的光電半導(dǎo)體元件，其中該第一芯片載體上形成有一溝槽。
6.如權(quán)利要求5所述的光電半導(dǎo)體元件，其中該溝槽為一V型溝槽。
7.如權(quán)利要求2所述的光電半導(dǎo)體元件，其還包括兩支架，分別連接于該第一芯片載體與該第二芯片載體且安裝于該殼體的外側(cè)，其上分別設(shè)有一外部電性接點，用來接收外部電源。
8.如權(quán)利要求7所述的光電半導(dǎo)體元件，其中該支架可以表面安裝的方式連接于一電路板。
9.如權(quán)利要求7所述的光電半導(dǎo)體元件，其中該支架為一L型支架。
10.如權(quán)利要求1所述的光電半導(dǎo)體元件，其還包括一第三芯片載體，設(shè)置于該殼體內(nèi)，該第三芯片載體具有一第一承載面，該第一半導(dǎo)體芯片設(shè)于該第一承載面上，以及一第二承載面，其比該第一承載面遠(yuǎn)離該殼體的發(fā)光口，該第二半導(dǎo)體芯片設(shè)于該第二承載面上。
11.如權(quán)利要求10所述的光電半導(dǎo)體元件，其還包括一連接件，設(shè)置于該殼體內(nèi)；一第四導(dǎo)線，電連接于該第一半導(dǎo)體芯片與該第三芯片載體上的第四內(nèi)部電性接點；一第五導(dǎo)線，電連接于該第一半導(dǎo)體芯片與該連接件上的第五內(nèi)部電性接點；以及一第六導(dǎo)線，電連接于該第二半導(dǎo)體芯片與該連接件上的第六內(nèi)部電性接點。
12.如權(quán)利要求10所述的光電半導(dǎo)體元件，其中該第三芯片載體的該第一承載面上形成有一溝槽。
13.如權(quán)利要求12所述的光電半導(dǎo)體元件，其中該溝槽為一V型溝槽。
14.如權(quán)利要求11所述的光電半導(dǎo)體元件，其還包括兩支架，分別連接于該第三芯片載體與該連接件且安裝于該殼體的外側(cè)，其上分別設(shè)有一外部電性接點，用來接收外部電源。
15.如權(quán)利要求14所述的光電半導(dǎo)體元件，其中該支架可以表面安裝的方式連接于一電路板。
16.如權(quán)利要求14所述的光電半導(dǎo)體元件，其中該支架為一L型支架。
17.如權(quán)利要求1所述的光電半導(dǎo)體元件，其還包括一光學(xué)窗口，其形成于該殼體的內(nèi)部，且填有改變該第一半導(dǎo)體芯片所發(fā)射光線的光學(xué)特性的物質(zhì)。
18.如權(quán)利要求17所述的光電半導(dǎo)體元件，其中該光學(xué)窗口所填有改變該第一半導(dǎo)體芯片所發(fā)射光線的光學(xué)特性的物質(zhì)為環(huán)氧樹脂或硅膠。
19.如權(quán)利要求17所述的光電半導(dǎo)體元件，其中該光學(xué)窗口包含熒光材料、散光材料，或顏料。
20.如權(quán)利要求1所述的光電半導(dǎo)體元件，其中該第一半導(dǎo)體芯片為一發(fā)光二極管芯片。
21.如權(quán)利要求1所述的光電半導(dǎo)體元件，其中該第二半導(dǎo)體芯片為一二極管保護芯片。
22.如權(quán)利要求21所述的光電半導(dǎo)體元件，其中該二極管保護芯片為一齊納二極管芯片。
全文摘要
光電半導(dǎo)體元件包含有一殼體，其上形成有一發(fā)光口，一第一半導(dǎo)體芯片，設(shè)置于該殼體內(nèi)，用來發(fā)射光線，以及一第二半導(dǎo)體芯片，以比該第一半導(dǎo)體芯片遠(yuǎn)離該殼體的發(fā)光口的方式設(shè)置于該殼體內(nèi)。
文檔編號H01L25/075GK1901188SQ200510135709
公開日2007年1月24日 申請日期2005年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月19日
發(fā)明者吳忠展, 林貞秀 申請人:光寶科技股份有限公司