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      3d多層導(dǎo)熱擴(kuò)散片的制作方法

      文檔序號:6859331閱讀:213來源:國知局
      專利名稱:3d多層導(dǎo)熱擴(kuò)散片的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實用新型涉及機(jī)電類,特別涉及一種3D多層導(dǎo)熱擴(kuò)散片。
      背景技術(shù)
      如附圖1所示,一般常用的散熱裝置A,其是利用具有傳導(dǎo)散熱的金屬鉑片B,設(shè)置為提供發(fā)熱元件C散熱的散熱裝置A,然而,當(dāng)散熱裝置A于供發(fā)熱元件C散熱時,因散熱裝置A是由金屬鉑片B所制成,因此于散熱時不僅散熱不均,且易將熱源H集中于固定的區(qū)域,不易快速四處擴(kuò)散,因而造成周邊附屬元件D過熱,而減低產(chǎn)品工作時的使用效能;另外,常用的散熱裝置A于裝設(shè)時,所存在的設(shè)置方式及散熱構(gòu)造不同,因此于使用上不僅相容度低,且無法達(dá)到良好的散熱效果,需要加以改進(jìn)。
      實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種3D多層導(dǎo)熱擴(kuò)散片,解決了現(xiàn)有散熱裝置熱源過于集中、散熱效果不佳,散熱不均勻、影響元件使用壽命,無法快速將熱源擴(kuò)散及無法適用于各式裝置的問題。
      本實用新型的技術(shù)方案在于其是由超導(dǎo)熱擴(kuò)散片及細(xì)微多孔透氣陶瓷片所構(gòu)成,其中至少一組以上具快速傳導(dǎo)熱能與冷卻時間短,且可向四周方向散熱的超導(dǎo)熱擴(kuò)散片,其熱傳導(dǎo)優(yōu)于銅材質(zhì);至少一組以上具傳輸電力訊號的軟性可彎曲材質(zhì),及與具訊號傳遞的玻璃纖維材質(zhì),并貼附于上述的超導(dǎo)熱擴(kuò)散片的上下面;至少一組以上設(shè)置有不規(guī)則排列透氣孔,使氣體向四周快速導(dǎo)出熱能,且為高熱傳導(dǎo)的細(xì)微多孔透氣陶瓷片,并貼附于上述的超導(dǎo)熱擴(kuò)散片;該散熱方式使熱源貼附于超導(dǎo)熱擴(kuò)散片的上面,使熱源藉由3D多層導(dǎo)熱擴(kuò)散片所組成的立體角度,將熱源上的熱能由上下左右前后及周邊立體方向排出;該3D多層導(dǎo)熱擴(kuò)散片是利用多層不同具散熱的材料所組合而成的散熱模組,且根據(jù)不同使用的場所及不同的條件,以搭配不同散熱的材料組合,而使其各式不同具有熱源的工業(yè)產(chǎn)品,于產(chǎn)生熱源時的熱能不易集中于一處,且促使散熱模組發(fā)揮出更大的散熱作用與使用效能。
      本實用新型的優(yōu)點在于可適用于各式不同電路裝置及電子產(chǎn)品內(nèi);具良好的散熱作用且冷卻時間短;體積輕巧、細(xì)致、超??;取代一般傳統(tǒng)散熱器所使用的銅或鋁材質(zhì);具有良好的散熱防磁效果,且散熱均勻不影響元件使用壽命。


      圖1為常用散熱裝置的立體示意圖;圖2為本實用新型的立體示意圖;圖3為本實用新型的立體分解示意圖;圖4為本實用新型的實施例立體示意圖;圖5為圖4的分解示意圖;圖6為本實用新型的另一實施例立體示意圖;圖7為圖6的分解示意圖;圖8為本實用新型的又一實施例立體示意圖;圖9及圖10為本實用新型的實施例立體分解示意圖。
      具體實施方式
      如附圖2至附圖5所示,本實用新型是由是超導(dǎo)熱擴(kuò)散片F(xiàn)及細(xì)微多孔透氣陶瓷片G所構(gòu)成,其中至少一組以上具快速傳導(dǎo)熱能與冷卻時間短,且可向四周方向散熱的超導(dǎo)熱擴(kuò)散片F(xiàn),其熱傳導(dǎo)優(yōu)于銅材質(zhì);至少一組以上具傳輸電力訊號的軟性可彎曲材質(zhì)O,及與具訊號傳遞的玻璃纖維材質(zhì)N,并貼附于上述的超導(dǎo)熱擴(kuò)散片F(xiàn)的上下面;至少一組以上設(shè)置有不規(guī)則排列透氣孔,使氣體向四周快速導(dǎo)出熱能,且為高熱傳導(dǎo)的細(xì)微多孔透氣陶瓷片G,并貼附于上述的超導(dǎo)熱擴(kuò)散片F(xiàn);該散熱方式使熱源H貼附于超導(dǎo)熱擴(kuò)散片F(xiàn)的上面,使熱源H藉由3D多層導(dǎo)熱擴(kuò)散片E所組成的立體角度,將熱源H上的熱能由上下左右前后及周邊立體方向排出;該3D多層導(dǎo)熱擴(kuò)散片E是利用多層不同具散熱的材料所組合而成的散熱模組,且根據(jù)不同使用的場所及不同的條件,以搭配不同散熱的材料組合,而使其各式不同具有熱源H的工業(yè)產(chǎn)品,于產(chǎn)生熱源H時的熱能不易集中于一處,且促使散熱模組發(fā)揮出更大的散熱作用與使用效能;如附圖4及附圖5所示,使用時可將超導(dǎo)熱擴(kuò)散片F(xiàn)與細(xì)微多孔透氣陶瓷片G,設(shè)置組合成為雙層導(dǎo)熱擴(kuò)散模組K,使3D雙層導(dǎo)熱擴(kuò)散模組K設(shè)置運用于高功率LED發(fā)光二極體、CPU電腦中央處理機(jī)介面電路、VGA卡電腦視頻圖像陣列顯示介面電路與其他相關(guān)具產(chǎn)生熱源H的電子產(chǎn)品,使該具有產(chǎn)生熱源H的電子產(chǎn)品于動作時,雙層導(dǎo)熱擴(kuò)散模組K可發(fā)揮出更大的散熱作用,提高產(chǎn)品動作時的使用效能;如附圖6及附圖7所示,超導(dǎo)熱擴(kuò)散片F(xiàn)與細(xì)微多孔透氣陶瓷片G的上面,設(shè)置具導(dǎo)電金屬銅鉑電路B,使該超導(dǎo)熱擴(kuò)散片F(xiàn)設(shè)置為三層導(dǎo)熱擴(kuò)散模組L,使該三層電熱擴(kuò)散模組L設(shè)置運用于各式電路晶片I、TFT-TV薄膜晶體管液晶背光源、PDP-TV等離子顯示器液晶背光源及相關(guān)具產(chǎn)生熱源H的產(chǎn)品,使該具產(chǎn)生熱源H的產(chǎn)品于動作時,三層導(dǎo)熱擴(kuò)散模組L可供整體裝置于散熱時,發(fā)揮出更大的散熱作用,提高產(chǎn)品動作時的使用效能。
      如附圖8至附圖10所示,超導(dǎo)熱擴(kuò)散片F(xiàn)與導(dǎo)電金屬銅鉑電路B,設(shè)置為多層具傳輸線路與具導(dǎo)電的玻璃纖維材質(zhì)N及軟性可彎曲材質(zhì)O,使該超導(dǎo)熱擴(kuò)散片F(xiàn)設(shè)置為多層散熱導(dǎo)電模組M、P,使該多層散熱導(dǎo)電模組M、P,設(shè)置運用于多功能電路板、工業(yè)用電腦主機(jī)板、CPU電腦中央處理機(jī)通用電腦主機(jī)板及相關(guān)具有設(shè)置為電路主機(jī)板的機(jī)板,使上述的電路主機(jī)板于動作時,多層散熱導(dǎo)電模組M、P發(fā)揮出散熱導(dǎo)電效果,提高主機(jī)板上晶片的使用效能;其中,該多層散熱導(dǎo)電模組M、P的散熱方式,是利用超導(dǎo)熱擴(kuò)散片F(xiàn),于散熱時將電路晶片I與附屬元件J間所產(chǎn)生的熱源H,經(jīng)由3D立體角度將熱源H向四面八方擴(kuò)散,使該超導(dǎo)熱擴(kuò)散片F(xiàn)發(fā)揮散熱的作用時達(dá)到最佳的散熱效能。
      權(quán)利要求1.一種3D多層導(dǎo)熱擴(kuò)散片,是由超導(dǎo)熱擴(kuò)散片、及細(xì)微多孔透氣陶瓷片所構(gòu)成,其特征在于具傳輸電力訊號的軟性可彎曲材質(zhì)及具訊號傳遞的玻璃纖維材質(zhì)貼附于超導(dǎo)熱擴(kuò)散片體的上下面,細(xì)微多孔透氣陶瓷片上設(shè)置有不規(guī)則排列的透氣孔,該陶瓷片貼附于超導(dǎo)熱擴(kuò)散片。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種3D多層導(dǎo)熱擴(kuò)散片,其特征在于所說的細(xì)微多孔透氣陶瓷片與超導(dǎo)熱擴(kuò)散片所貼附的熱源為高功率LED發(fā)光二極體、VGA卡電腦視頻圖像陣列顯示介面電路、TFT-TV薄膜晶體管液晶電視、PDP-TV等離子顯示器電漿電視、CPU電腦中央處理機(jī)通用電腦、工業(yè)電腦、電源供應(yīng)器、伺服器及相關(guān)具產(chǎn)生熱能的電子電路與電子設(shè)備。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種3D多層導(dǎo)熱擴(kuò)散片,其特征在于所說的超導(dǎo)熱擴(kuò)散片的上面設(shè)置鋁鉑片、銅鉑片、錫鉑片及相關(guān)具高傳志與高散熱的金屬片體。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種3D多層導(dǎo)熱擴(kuò)散片,其特征在于所說的超導(dǎo)熱擴(kuò)散片的下面設(shè)置軟性可彎曲材質(zhì)、玻璃纖維材質(zhì)及相關(guān)具傳輸電力訊號的電路材質(zhì)。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種3D多層導(dǎo)熱擴(kuò)散片,其特征在于所說的超導(dǎo)熱擴(kuò)散片設(shè)為雙層超導(dǎo)熱擴(kuò)散片貼附細(xì)微多孔透氣陶瓷片、三層超導(dǎo)熱擴(kuò)散片之間貼附細(xì)微多孔透氣陶瓷片、多層超導(dǎo)熱擴(kuò)散片之間貼附熱源后與細(xì)微多孔透氣陶瓷片貼附,及相關(guān)不規(guī)則的超導(dǎo)熱擴(kuò)散片直接與間接貼附熱源后與細(xì)微多孔透氣陶瓷片貼附。
      專利摘要本實用新型涉及一種3D多層導(dǎo)熱擴(kuò)散片,屬于機(jī)電類。是由超導(dǎo)熱擴(kuò)散片、及細(xì)微多孔透氣陶瓷片所構(gòu)成,具傳輸電力訊號的軟性可彎曲材質(zhì)及具訊號傳遞的玻璃纖維材質(zhì)貼附于超導(dǎo)熱擴(kuò)散片體的上下面,細(xì)微多孔透氣陶瓷片上設(shè)置有不規(guī)則排列的透氣孔,該陶瓷片貼附于超導(dǎo)熱擴(kuò)散片。優(yōu)點在于可適用于各式不同電路裝置及電子產(chǎn)品內(nèi);具良好的散熱作用且冷卻時間短;體積輕巧、細(xì)致、超??;取代一般傳統(tǒng)散熱器所使用的銅或鋁材質(zhì);具有良好的散熱防磁效果,且散熱均勻不影響元件使用壽命。
      文檔編號H01L23/34GK2800715SQ20052002861
      公開日2006年7月26日 申請日期2005年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月10日
      發(fā)明者黃松柏 申請人:黃松柏
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