專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其是一種用以連接芯片模塊的電連接器。
背景技術(shù)：
目前，用以連接芯片模塊的電連接器，通常由上鐵殼、下鐵殼、搖桿及內(nèi)部容納有若干導(dǎo)電端子的絕緣本體組成，這種電連接器的下鐵殼為一方形框體結(jié)構(gòu)，絕緣本體收容在其中，通過絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子(或?qū)щ姸俗酉碌腻a球)以焊接的方式安裝在電路板上，上鐵殼與下鐵殼活動(dòng)連接在一起，上下鐵殼開啟狀態(tài)時(shí)，將芯片模塊放置到絕緣本體上，之后將上鐵殼壓在芯片模塊上，閉合搖桿使上下鐵殼穩(wěn)固連接在一起，這時(shí)，即可實(shí)現(xiàn)芯片模塊與電路板之間的電性連接。但由于下鐵殼周圍設(shè)有擋壁，芯片模塊邊緣與下鐵殼的擋壁距離較小，且絕緣本體的高度較下鐵殼擋壁的高度低，要將芯片模塊放置到電連接器上或?qū)⒁逊胖迷陔娺B接器上的芯片模塊取出，因下鐵殼的擋壁擋住操作者的手指，給操作帶來不便。
因此，有必要設(shè)計(jì)一種新型電連接器，以克服上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種方便操作的電連接器。
為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型電連接器設(shè)有包括絕緣本體、導(dǎo)電端子、金屬加強(qiáng)件、金屬蓋體及用以壓固金屬蓋體于金屬加強(qiáng)件上的搖桿，絕緣本體設(shè)置于金屬加強(qiáng)件中，所述金屬加強(qiáng)件上設(shè)有便于抓取芯片模塊的缺口。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接器金屬加強(qiáng)件上設(shè)有便于抓取芯片模塊的缺口，使操作者放置或取出芯片模塊比較方便。

圖1是本實(shí)用新型電連接器與芯片模塊的立體組合圖；圖2是操作者將芯片模塊從本實(shí)用新型電連接器中取出的示意圖；圖3是圖1所示電連接器的金屬加強(qiáng)件的立體圖；圖4是本實(shí)用新型電連接器另一實(shí)施例的局部示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型電連接器作進(jìn)一步說明。
請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖3所示，本實(shí)用新型電連接器1用以連接芯片模塊2，包括絕緣本體10、導(dǎo)電端子(未圖示)、金屬加強(qiáng)件12、金屬蓋體13及用以壓固金屬蓋體13于金屬加強(qiáng)件12上的搖桿14，且絕緣本體10設(shè)置于金屬加強(qiáng)件12中。
絕緣本體10上設(shè)有可承載芯片模塊2的承接部101，承接部101上設(shè)有若干端子收容孔(未圖示)，以收容導(dǎo)電端子(未圖示)，絕緣本體10相對(duì)的兩側(cè)設(shè)有凹陷102。
金屬加強(qiáng)件12為方框狀，包括呈板狀的水平部121及與水平部121相垂直且位于水平部121四周的擋壁122，水平部121與擋壁122由一圓弧面123連接在一起，圓弧面123與水平部121設(shè)有一交線124，圓弧面123與擋壁122設(shè)有一交線125，其中一擋壁122向外彎折設(shè)有卡勾126，以與搖桿14相卡持，與之相鄰的另一擋壁122也向外彎折設(shè)有安裝部127，以樞接搖桿14，與設(shè)有安裝部127的擋壁相對(duì)的另一擋壁設(shè)有兩安裝孔128，以樞接金屬蓋體13，在兩安裝孔128的中間位置設(shè)有一缺口129，絕緣本體10設(shè)置于金屬加強(qiáng)件12中后，該缺口129與絕緣本體上的凹陷102所在位置大致相對(duì)應(yīng)，該缺口129內(nèi)側(cè)在所述圓弧面123與水平部121交線124的內(nèi)側(cè)，且缺口129的內(nèi)側(cè)為圓弧狀。
搖桿14包括樞接于金屬加強(qiáng)件12的兩樞接部141、由兩樞接部141向內(nèi)凸伸一壓制部142及由一樞接部外側(cè)垂直延伸形成操作部143。
金屬蓋體13為中間設(shè)有通孔的框狀結(jié)構(gòu)，該金屬蓋體13上設(shè)有與上述兩安裝孔128配合的樞接端131，與樞接端131相對(duì)的另一端設(shè)有向外延伸的扣勾132，及用以壓固芯片模塊2于絕緣本體承接部101上的框架133；此外，金屬蓋體13的側(cè)緣134與金屬加強(qiáng)件12缺口129相對(duì)應(yīng)部分1340大致呈直線狀，未設(shè)有與金屬加強(qiáng)件12相配合的擋止部。
組裝電連接器1與芯片模塊2時(shí)，先將絕緣本體10放置于金屬加強(qiáng)件12中，金屬蓋體13的樞接端131與金屬加強(qiáng)件12的安裝孔128相連接，搖桿14的樞接部141與金屬加強(qiáng)件12的安裝部127相配合，在搖桿14處于開啟狀態(tài)時(shí)，金屬蓋體13可相對(duì)金屬加強(qiáng)件12旋轉(zhuǎn)，將金屬蓋體13開啟，接著將芯片模塊2放置于絕緣本體的承接部101上，再將金屬蓋體13閉合使框架133壓固在芯片模塊2的上表面上，撥動(dòng)搖桿14使其處于閉合狀態(tài)，即搖桿操作部143與金屬加強(qiáng)件的卡勾126相扣持，搖桿的壓制部142按壓于金屬蓋體13的扣勾132上，使金屬蓋體13與金屬加強(qiáng)件12穩(wěn)固連接在一起，以實(shí)現(xiàn)芯片模塊與電路板之間的電性連接。
由于在金屬加強(qiáng)件12上設(shè)有缺口129，絕緣本體10對(duì)應(yīng)該缺口129位置設(shè)有凹陷102，要將芯片模塊2放置到電連接器1上或?qū)⒁逊胖迷陔娺B接器1上的芯片模塊2取出，即可避免因金屬加強(qiáng)件的擋壁擋住操作者的手指3而給操作帶來不便。
圖4所示為本實(shí)用新型電連接器的另一實(shí)施例，與上一實(shí)施例不同之處在于，金屬加強(qiáng)件上的缺口129’內(nèi)側(cè)位于所述圓弧面與擋壁的交線的上方，金屬蓋體13’對(duì)應(yīng)缺口129’位置設(shè)有擋止部134’，該擋止部134’可抵擋在缺口129’內(nèi)側(cè)的擋壁122’，防止金屬蓋體過度旋轉(zhuǎn)。其在實(shí)施過程中也能達(dá)到上述實(shí)施例所述目的。
權(quán)利要求1.一種電連接器，用以連接芯片模塊，包括絕緣本體、導(dǎo)電端子、金屬加強(qiáng)件、金屬蓋體及用以壓固金屬蓋體于金屬加強(qiáng)件上的搖桿，絕緣本體設(shè)置于金屬加強(qiáng)件中，其特征在于所述金屬加強(qiáng)件上設(shè)有便于抓取芯片模塊的缺口。
2.如權(quán)利要求1所述電連接器，其特征在于該金屬加強(qiáng)件為方框狀，其包括水平部及與水平部垂直且位于水平部至少一側(cè)的擋壁，水平部與擋壁由一圓弧面連接。
3.如權(quán)利要求2所述電連接器，其特征在于所述缺口內(nèi)側(cè)在所述圓弧面與水平部的交線的內(nèi)側(cè)。
4.如權(quán)利要求2所述電連接器，其特征在于所述缺口內(nèi)側(cè)在所述圓弧面與擋壁的交線的上方。
5.如權(quán)利要求1所述電連接器，其特征在于所述缺口的內(nèi)側(cè)為圓弧狀。
6.如權(quán)利要求1所述電連接器，其特征在于絕緣本體對(duì)應(yīng)所述缺口位置設(shè)有凹陷。
7.如權(quán)利要求1所述電連接器，其特征在于所述搖桿設(shè)有樞接部及操作部，金屬加強(qiáng)件一端向外延伸彎折設(shè)有與搖桿樞接部相配合的安裝部。
8.如權(quán)利要求7所述電連接器，其特征在于所述金屬加強(qiáng)件上與安裝部相對(duì)的另一端設(shè)有兩安裝孔，金屬蓋體上設(shè)有與之配合的樞接端。
9.如權(quán)利要求8所述電連接器，其特征在于所述缺口位于兩安裝孔的中間位置。
10.如權(quán)利要求9所述電連接器，其特征在于所述金屬蓋體在缺口位置未設(shè)有擋止部。
專利摘要本實(shí)用新型電連接器設(shè)有包括絕緣本體、導(dǎo)電端子、金屬加強(qiáng)件、金屬蓋體及用以壓固金屬蓋體于金屬加強(qiáng)件上的搖桿，絕緣本體設(shè)置于金屬加強(qiáng)件中，所述金屬加強(qiáng)件上設(shè)有便于抓取芯片模塊的缺口。本實(shí)用新型電連接器金屬加強(qiáng)件上設(shè)有便于抓取芯片模塊的缺口，使操作者放置或取出芯片模塊比較方便。
文檔編號(hào)H01R13/629GK2833963SQ20052006371
公開日2006年11月1日 申請(qǐng)日期2005年8月30日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月30日
發(fā)明者余天植 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司