專利名稱：采用點(diǎn)膠液態(tài)樹脂封裝的電子器件的基片結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種基片，尤其涉及一種采用點(diǎn)膠液態(tài)樹脂封裝的電子器件的基片結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著電子通信等領(lǐng)域?qū)Φ统杀竞托⌒突男枰?，要求在半?dǎo)體器件制造工藝過程中，盡可能采用既簡(jiǎn)單可靠，又可以滿足上述要求的工藝。在電子器件基片上，想要在盡可能小的面積上，低成本地直接實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片的點(diǎn)膠液態(tài)樹脂封裝，液態(tài)樹脂的范圍控制問題顯得非常突出。樹脂流到不希望流到的區(qū)域，特別是其他部件上，不僅會(huì)影響整個(gè)電路基片的電特性，還會(huì)影響基片整體美觀，影響部件替換，無法完成對(duì)一些昂貴電子器件進(jìn)行修復(fù)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種可以把裸露物體，例如把裸露半導(dǎo)體芯片干凈整潔地封裝到基片本體上的采用點(diǎn)膠液態(tài)樹脂封裝的電子器件的基片結(jié)構(gòu)。
為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是提供一種采用點(diǎn)膠液態(tài)樹脂封裝的電子器件的基片結(jié)構(gòu)，其包括基片本體，封裝到該基片本體上的裸露物體和該基片本體上的金屬印刷線路，在該基片本體上的預(yù)定封裝部分設(shè)有阻止液態(tài)樹脂外溢的外圍界面。
上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)在于在該阻止液態(tài)樹脂外溢的外圍界面內(nèi)設(shè)置有焊錫逃逸金屬板。
在該阻止液態(tài)樹脂外溢的外圍界面內(nèi)設(shè)置有焊油逃逸空間。
該外圍界面采用的是絕緣物。
該絕緣物為阻焊漆。
本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型的采用點(diǎn)膠液態(tài)樹脂封裝的電子器件的基片結(jié)構(gòu)可使裸露半導(dǎo)體芯片實(shí)現(xiàn)低成本、快速、高效率、安全可靠、美觀整齊的樹脂封裝；本實(shí)用新型還可減小封裝占用面積；不影響外圍界面外部件的替換，復(fù)修，提高了成品率；適合于大規(guī)模生產(chǎn)；另外本實(shí)用新型在液態(tài)樹脂外圍界面內(nèi)設(shè)計(jì)了焊錫逃逸金屬板和焊油逃逸空間，從而降低了故障率。

圖1是本實(shí)用新型的基片本體上裸露物體的點(diǎn)膠液態(tài)樹脂封裝的俯視圖。
圖2是沿圖1所示的A-A′截面圖。
圖3是本實(shí)用新型實(shí)施封裝前的俯視圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1和圖2，圖中顯示了在一片基片本體2上一塊被封裝好的，包括液態(tài)樹脂4內(nèi)的半導(dǎo)體芯片和樹脂外圍界面外部的實(shí)裝部件的示意圖。俯視圖中可以看到通過一個(gè)方形的壩6，將液態(tài)樹脂4的范圍限制在壩6的樹脂那一側(cè)。其A-A′截面圖顯示了液態(tài)樹脂4內(nèi)部的裸露物體1，金屬印刷線路3，導(dǎo)電引線7和阻焊漆5。
在基片本體2上將預(yù)定封裝的部分，用阻焊漆5設(shè)計(jì)出外圍界面12，采用液態(tài)樹脂4封裝裸露物體1時(shí)，將液態(tài)樹脂4點(diǎn)膠在裸露物體1的上部，完全封蓋住裸露物體1，液態(tài)樹脂4會(huì)向外圍擴(kuò)散，利用液態(tài)樹脂4與外圍界面12的外緣間產(chǎn)生的表面張力，形成一道阻止液態(tài)樹脂4外溢的壩6，通過控制點(diǎn)膠的液態(tài)樹脂4的量，使液態(tài)樹脂4的外溢力與該表面張力保持平衡，可將點(diǎn)膠的液態(tài)樹脂4限制在我們?cè)O(shè)計(jì)的封裝范圍內(nèi)。
這里要強(qiáng)調(diào)的是a.阻止液態(tài)樹脂4外溢的壩6是靠液態(tài)樹脂4與外圍界面12的外緣間產(chǎn)生的表面張力來阻止液態(tài)樹脂4外溢而形成的壩。
b.所謂點(diǎn)膠，通俗地講就是將液態(tài)樹脂4點(diǎn)滴在裸露物體1上。要控制點(diǎn)膠的液態(tài)樹脂4的量，要考慮到液態(tài)樹脂4的表面張力，要保持平衡，恰到好處。點(diǎn)膠的量過大，會(huì)使液態(tài)樹脂4外溢到壩6的外部，覆蓋到不希望封裝的部分，影響外圍界面外部件的替換，復(fù)修。
c.裸露物體1可以是半導(dǎo)體芯片、導(dǎo)電引線、壓焊區(qū)電極、引出電極、電子器件或它們的組合。
d.裸露物體1的一部分或全部與金屬印刷電路3相連接。
e.裸露物體1被封裝在液態(tài)樹脂4內(nèi)部后，加熱基片本體2，可將液態(tài)樹脂4固化。
請(qǐng)參閱圖3，是本實(shí)用新型實(shí)施封裝前的俯視圖。在液態(tài)樹脂4內(nèi)部為此設(shè)計(jì)了焊錫逃逸金屬板8和焊油逃逸空間9?；倔w2與裸露物體1的連接主要是靠焊接來連接的，在固化了的樹脂內(nèi)，考慮到多余的焊錫和焊油有一個(gè)逃逸的地方，在液態(tài)樹脂壩6內(nèi)為此設(shè)置了焊錫逃逸金屬板8和焊油逃逸空間9。防止在基片本體2被加熱的過程中，多余的焊錫和氣化的焊油外溢到封裝樹脂4的外部，與樹脂外部印刷電路10或部件11發(fā)生短路。通過這樣一種焊錫逃逸金屬板8和焊油逃逸空間9的設(shè)置，可以提高點(diǎn)膠液態(tài)樹脂封裝的可靠性。
壩6的形狀可以是封閉形的形狀，也可以是部分封閉，部分開放的形狀。圖1的所示的壩6是一個(gè)封閉的四邊形壩。
另外，本實(shí)用新型所采用的阻焊漆也可由其它絕緣物或?qū)w代替，當(dāng)采用導(dǎo)體代替時(shí)，則導(dǎo)體不能與位于基片本體上的其它導(dǎo)體接觸，以防止發(fā)生短路。
權(quán)利要求1.一種采用點(diǎn)膠液態(tài)樹脂封裝的電子器件的基片結(jié)構(gòu)，其包括基片本體，封裝到該基片本體上的裸露物體和該基片本體上的金屬印刷線路，其特征在于在該基片本體上的預(yù)定封裝部分設(shè)有阻止液態(tài)樹脂外溢的外圍界面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用點(diǎn)膠液態(tài)樹脂封裝的電子器件的基片結(jié)構(gòu)，其特征在于該裸露物體是半導(dǎo)體芯片、導(dǎo)電引線、壓焊區(qū)電極、引出電極、電阻、電感、電容之一或它們的組合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用點(diǎn)膠液態(tài)樹脂封裝的電子器件的基片結(jié)構(gòu)，其特征在于在該阻止液態(tài)樹脂外溢的外圍界面內(nèi)設(shè)置有焊錫逃逸金屬板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用點(diǎn)膠液態(tài)樹脂封裝的電子器件的基片結(jié)構(gòu)，其特征在于在該阻止液態(tài)樹脂外溢的外圍界面內(nèi)設(shè)置有焊油逃逸空間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用點(diǎn)膠液態(tài)樹脂封裝的電子器件的基片結(jié)構(gòu)，其特征在于該外圍界面采用的是絕緣物。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的采用點(diǎn)膠液態(tài)樹脂封裝的電子器件的基片結(jié)構(gòu)，其特征在于該絕緣物為阻焊漆。
專利摘要本實(shí)用新型公開了提供一種采用點(diǎn)膠液態(tài)樹脂封裝的電子器件的基片結(jié)構(gòu)，其包括基片本體，封裝到該基片本體上的裸露物體和該基片本體上的金屬印刷線路，在該基片本體上的預(yù)定封裝部分設(shè)有阻止液態(tài)樹脂外溢的外圍界面。本實(shí)用新型適用于各種模塊基片上的裸露半導(dǎo)體芯片的封裝，其可減小占用面積，不影響外圍界面外部件的替換，復(fù)修，降低了成本，適合于大規(guī)模生產(chǎn)。
文檔編號(hào)H01L23/28GK2849960SQ200520065910
公開日2006年12月20日 申請(qǐng)日期2005年10月14日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月14日
發(fā)明者彭志珊 申請(qǐng)人:彭志珊