專利名稱：雙孔穿芯高壓瓷介電容的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子元器件，具體地說，涉及一種用于電子設(shè)備的雙孔穿芯高壓瓷介電容。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中的瓷介電容為單孔穿芯瓷介電容，其所采用的瓷介電容片上只有一個(gè)通孔，并在該通孔中穿過一根穿芯桿。這種單孔穿芯瓷介電容的主要缺點(diǎn)是耐壓值較低，一般都低于4000V(AC)，濾波性能并不理想，但是許多電子設(shè)備要求耐高壓、耐高溫，溫度特性優(yōu)異，安裝尺寸小，且剛度好，并且具有優(yōu)異的濾波功能，這些性能，單孔穿芯瓷介電容很難達(dá)到。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種交流耐壓值高，損耗值低，結(jié)構(gòu)緊湊的雙孔穿芯高壓瓷介電容。
實(shí)現(xiàn)上述目的的技術(shù)方案是一種雙孔穿芯高壓瓷介電容，包括穿芯桿、瓷介電容片、外殼和金屬底板，瓷介電容片和外殼均安裝在金屬底板上，瓷介電容片的上、下端面具有導(dǎo)電層，瓷介電容片的外部四周通過高分子密封件與外殼粘接密封，在瓷介電容片上開有兩個(gè)通孔，且兩個(gè)通孔之間的導(dǎo)電層用矩形槽加以分隔，穿芯桿有兩根，且分別從瓷介電容片上的兩個(gè)通孔中穿過，兩根穿芯桿上均裝有隔熱減振件。
采用上述技術(shù)方案后的主要改進(jìn)是在瓷介電容片上開有兩個(gè)通孔，且兩個(gè)通孔之間的導(dǎo)電層用矩形槽加以分隔，穿芯桿有兩根，且分別從瓷介電容片上的兩個(gè)通孔中穿過，兩根穿芯桿上均裝有隔熱減振件。通過這樣的改進(jìn)使交流耐壓值達(dá)到10KV以上，大大高于單孔穿芯電容的交流耐壓值。同時(shí)，在高低溫和濕熱性能試驗(yàn)下，絕緣電阻≥104MΩ，容量偏差值≤3PF，溫度特性E，Y級(-55％-+20％)。說明通過上述技術(shù)方案使該電容高低溫及濕熱性能優(yōu)良，并具有優(yōu)異的溫度特性曲線。隔熱減振件可以使本實(shí)用新型具有耐高熱、抗電磁高頻振動(dòng)的特點(diǎn)。


圖1為本實(shí)用新型的主視示意圖；圖2為圖1的俯視示意圖；圖3為圖2的A-A剖視示意圖；圖4為本實(shí)用新型的瓷介電容片的結(jié)構(gòu)示意圖(包括導(dǎo)電層)；
圖5為圖4的B-B剖視示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
如圖1所示，一種雙孔穿芯高壓瓷介電容，包括穿芯桿1、瓷介電容片7、外殼2和金屬底板3，瓷介電容片7和外殼2均安裝在金屬底板3上，瓷介電容片7的上、下端面具有導(dǎo)電層8，瓷介電容片7的外部四周通過高分子密封件5與外殼2粘接密封，在瓷介電容片7上開有兩個(gè)通孔9，且兩個(gè)通孔9之間的導(dǎo)電層8用矩形槽4加以分隔，穿芯桿1有兩根，且分別從瓷介電容片7上的兩個(gè)通孔4中穿過，兩根穿芯桿1上均裝有隔熱減振件6。外殼2由塑料制成，重量輕而且絕緣。所采用的高分子材料5為環(huán)氧樹脂。穿芯桿1作為電極連接高壓電源。金屬底板3既作為安裝板又作為接地板。
如圖1所示，每根穿芯桿1上的隔熱減振件6均由套在穿芯桿1上的絕熱套和絕熱管組成，且絕熱管也穿過瓷介電容片7上的通孔9。采用這種結(jié)構(gòu)便于安裝，且使得結(jié)構(gòu)更加緊湊。
本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)緊湊，零件小型化，并安裝在金屬底板上，安裝剛度高，且生產(chǎn)成本低，便于流水化大批量生產(chǎn)。
權(quán)利要求1.一種雙孔穿芯高壓瓷介電容，包括穿芯桿(1)、瓷介電容片(7)、外殼(2)和金屬底板(3)，瓷介電容片(7)和外殼(2)均安裝在金屬底板(3)上，瓷介電容片(7)的上、下端面具有導(dǎo)電層(8)，瓷介電容片(7)的外部四周通過高分子密封件(5)與外殼(2)粘接密封，其特征在于在瓷介電容片(7)上開有兩個(gè)通孔(9)，且兩個(gè)通孔(9)之間的導(dǎo)電層(8)用矩形槽(4)加以分隔，穿芯桿(1)有兩根，且分別從瓷介電容片(7)上的兩個(gè)通孔(4)中穿過，兩根穿芯桿(1)上均裝有隔熱減振件(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙孔穿芯高壓瓷介電容，其特征在于所述的外殼(2)由塑料制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的雙孔穿芯高壓瓷介電容，其特征在于每根穿芯桿(1)上的隔熱減振件(6)均由套在穿芯桿(1)上的絕熱套和絕熱管組成，且絕熱管也穿過瓷介電容片(7)上的通孔(9)。
專利摘要一種雙孔穿芯高壓瓷介電容，包括穿芯桿(1)、瓷介電容片(7)、外殼(2)和金屬底板(3)，瓷介電容片(7)和外殼(2)均安裝在金屬底板(3)上，瓷介電容片(7)的上、下端面具有導(dǎo)電層(8)，瓷介電容片(7)的外部四周通過高分子密封件(5)與外殼(2)粘接密封，在瓷介電容片(7)上開有兩個(gè)通孔(9)，且兩個(gè)通孔(9)之間的導(dǎo)電層(8)用矩形槽(4)加以分隔，穿芯桿(1)有兩根，且分別從瓷介電容片(7)上的兩個(gè)通孔(4)中穿過，兩根穿芯桿(1)上均裝有隔熱減振件(6)。本實(shí)用新型交流耐壓值高，損耗值低，結(jié)構(gòu)緊湊，安裝剛度高。同時(shí)它還具有優(yōu)異的溫度特性曲線，且電容高低溫及濕熱性能優(yōu)良。
文檔編號H01G4/35GK2793892SQ20052007057
公開日2006年7月5日 申請日期2005年4月11日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月11日
發(fā)明者顧一鳴, 許伯群, 周紅英, 熊國俊, 唐杏清 申請人:常州聯(lián)豐新電子材料有限公司