專利名稱：新型集成電路或分立元件超薄無腳封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種新型集成電路或分立元件超薄無腳封裝結(jié)構(gòu)。屬集成電路或分立元件封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的集成電路或分立元件超薄無腳封裝結(jié)構(gòu)，其封裝型式為列陳式集合體經(jīng)切割成為單一的單元。其基板型式為引線框式。其主要存在以下不足1、專用膠帶 使用專用膠帶來防止塑料高壓包封時，塑封料會滲透到引線框上，從而增加外部引腳絕緣的危險；但是如果仍有塑封料滲透，后處理時則很容易將外部引腳鍍鈀層破壞，影響焊性能力。如此，材料成本、后處理成本及品質(zhì)都有一定程度的影響。
2、基板雙面鍍鈀 為了使打線工藝及輸出外部引腳在此工藝中能順利生產(chǎn)，在引線框的兩面鍍上昂貴的鈀材。如此，除了電鍍成本較高之外，打線參數(shù)也要針對此材質(zhì)設(shè)定特殊的參數(shù)，造成因為參數(shù)不統(tǒng)一直接影響生產(chǎn)線的順暢。
3、污染 因為引線框使用專用化學(xué)膠帶，在各種高溫工藝中膠帶的溶劑容易因為高溫而氣化出來，間接污染或覆蓋芯片的壓區(qū)及打線的內(nèi)腳，常常造成打線能力的不穩(wěn)定。
4、芯片、外部引腳的活用性 受傳統(tǒng)引線框的限制，多芯片及不同輸出的外部引腳也僅能死板的排列，活用性較低。
5、外部引腳焊性能力 受傳統(tǒng)引線框的限制，輸出的外部引腳也與膠體(塑料包封體)底部是一樣平，甚至有凹陷的危險；而在表面貼裝時助焊劑等化學(xué)藥劑等都無法順利排出，所以焊性能力會大受影響。
6、金屬絲球焊 傳統(tǒng)的引線框背面要貼上昂貴的高溫高壓化學(xué)膠帶，在打線過程中力也容易因膠帶的軟性而被部分吸收，所以常常造成打線接點的松脫，從而影響生產(chǎn)及產(chǎn)品打線時的可靠性。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種焊性能力強、品質(zhì)優(yōu)良、成本較低、生產(chǎn)順暢、適用性較強、多芯片排列靈活、不會發(fā)生塑封料滲透的種種困擾的新型集成電路或分立元件超薄無腳封裝結(jié)構(gòu)。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的一種新型集成電路或分立元件超薄無腳封裝結(jié)構(gòu)，包括芯片承載底座、打線內(nèi)腳承載底座、芯片、金屬線以及塑封體，其特點是所述的芯片承載底座包括中間基島以及正面金屬層和背面金屬層，所述的打線內(nèi)腳承載底座包括中間引腳以及正面金屬層和背面金屬層，芯片承載底座的正面金屬層上植入芯片，芯片正面和基島正面金屬層分別與金屬線兩端連接制成封裝結(jié)構(gòu)半成品，將封裝結(jié)構(gòu)半成品正面用塑封體包封，并使基島和引腳凸出于塑封體表面。
本實用新型集成電路或分立元件超薄無腳封裝結(jié)構(gòu)，其封裝型式亦采用列陳式集合體經(jīng)切割成為單一的單元。其基板型式為在基板上半蝕刻出所需要的基島和引腳。與傳統(tǒng)的集成電路或分立元件封裝結(jié)構(gòu)相比，本實用新型具有如下優(yōu)點1、因采用基板方式而不用引線框，所以不需使用專用耐高溫高壓的膠帶材料，所以材料成本相應(yīng)較低，而且完全不會發(fā)生塑封料滲透、品質(zhì)不良、成本提高的諸多困擾。
2、芯片區(qū)的基板正面在打線的內(nèi)腳部分采用傳統(tǒng)鍍銀方式，大眾化且成本低，打線參數(shù)使用一般即可?；灞趁嬗嵦栞敵鐾獠恳_采用鍍錫的方式，成本低，易生產(chǎn)。
3、完全無需使用任何化學(xué)膠帶，所以完全不用考慮污染的問題，所以生產(chǎn)簡單順暢，成本低廉。
4、因采用新式的封裝工藝及結(jié)構(gòu)，在芯片區(qū)或是打線輸出的外部引腳都可以有充分的發(fā)揮能力及空間。
5、新式的封裝結(jié)構(gòu)中輸出的外部引腳是凸出于塑封體表面的，此外兩次蝕刻保證了外部引腳間的絕對共面性。如此單點獨立的焊接方式可以維持目前一般芯片的焊性能力，也不用擔(dān)心表面貼裝是否會不穩(wěn)定，品質(zhì)比傳統(tǒng)封裝型式更加穩(wěn)定。
6、采用基板式封裝，其在打線過程中采用一般芯片的參數(shù)生產(chǎn)即可，可靠性也有保障，從而利用生產(chǎn)的順暢，質(zhì)量穩(wěn)定，成本低廉。


圖1為本實用新型的新型集成電路或分立元件超薄無腳封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
參見圖1，本實用新型為一種新型集成電路或分立元件超薄無腳封裝結(jié)構(gòu)，主要由芯片承載底座11、打線內(nèi)腳承載底座12、芯片4、金屬線5以及塑封體6組成。其特點是所述的芯片承載底座11包括中間基島1.1以及正面金屬層2和背面金屬層9，所述的打線內(nèi)腳承載底座12包括中間引腳1.2以及正面金屬層2和背面金屬層9，芯片承載底座11的正面金屬層2.1上植入芯片4，芯片4正面和基島1.1正面金屬層2.2分別與金屬線5兩端連接制成封裝結(jié)構(gòu)半成品，將封裝結(jié)構(gòu)半成品正面用塑封體6包封，并使基島1.1和引腳1.2凸出于塑封體6表面。
所述的基島1.1及引腳1.2正面金屬層2為金或銀、銅、鎳，背面金屬層9為金、銀、銅、錫、鎳鈀層。金屬線5為金線或銀線、銅線、鋁線。
權(quán)利要求1.一種新型集成電路或分立元件超薄無腳封裝結(jié)構(gòu)，包括芯片承載底座(11)、打線內(nèi)腳承載底座(12)、芯片(4)、金屬線(5)以及塑封體(6)，其特征在于所述的芯片承載底座(11)包括中間基島(1.1)以及正面金屬層(2)和背面金屬層(9)，所述的打線內(nèi)腳承載底座(12)包括中間引腳(1.2)以及正面金屬層(2)和背面金屬層(9)，芯片承載底座(11)的正面金屬層(2.1)上植入芯片(4)，芯片(4)正面和基島(1.1)正面金屬層(2.2)分別與金屬線(5)兩端連接制成封裝結(jié)構(gòu)半成品，將封裝結(jié)構(gòu)半成品正面用塑封體(6)包封，并使基島(1.1)和引腳(1.2)凸出于塑封體(6)表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型集成電路或分立元件超薄無腳封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于芯片承載底座(11)正面金屬層(2.1)上有一層銀膠層(3)，銀膠層(3)上有芯片(4)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種新型集成電路或分立元件超薄無腳封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于基島(1.1)及引腳(1.2)正面金屬層(2)為金或銀、銅、鎳。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種新型集成電路或分立元件超薄無腳封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于金屬線(5)為金線或銀線、銅線、鋁線。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種新型集成電路或分立元件超薄無腳封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于基島(1.1)及引腳(1.2)背面金屬層(9)為金、銀、銅、錫、鎳鈀層。
專利摘要本實用新型涉及一種新型集成電路或分立元件超薄無腳封裝結(jié)構(gòu)，包括芯片承載底座(11)、打線內(nèi)腳承載底座(12)、芯片(4)、金屬線(5)以及塑封體(6)，其特征在于所述的芯片承載底座(11)包括中間基島(1.1)以及正面金屬層(2)和背面金屬層(9)，所述的打線內(nèi)腳承載底座(12)包括中間引腳(1.2)以及正面金屬層(2)和背面金屬層(9)，芯片承載底座(11)的正面金屬層(2.1)上植入芯片(4)，芯片(4)正面和基島(1.1)正面金屬層(2.2)分別與金屬線(5)兩端連接制成封裝結(jié)構(gòu)半成品，將封裝結(jié)構(gòu)半成品正面用塑封體(6)包封，并使基島(1.1)和引腳(1.2)凸出于塑封體(6)表面。本實用新型焊性能力強、品質(zhì)優(yōu)良、成本較低、生產(chǎn)順暢、適用性較強、多芯片排列靈活、不會發(fā)生塑封料滲透的種種困擾。
文檔編號H01L21/02GK2814674SQ20052007060
公開日2006年9月6日 申請日期2005年4月7日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月7日
發(fā)明者梁志忠, 謝潔人, 陶玉娟, 葛海波, 王達, 周正偉 申請人:江蘇長電科技股份有限公司