專利名稱：具有劣化顯示、報(bào)警和滅弧功能的氧化鋅壓敏電阻器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種氧化鋅壓敏電阻器，具體地說(shuō)，它是一種具有劣化顯示、報(bào)警和滅弧功能的氧化鋅壓敏電阻器。
背景技術(shù)：
普通的氧化鋅壓敏電阻器一般在電路中作為過(guò)壓保護(hù)器，當(dāng)壓敏電阻器在電路中承受的電壓過(guò)高時(shí)，芯片就會(huì)發(fā)熱，甚至?xí)饓好綦娮枳陨淼娜紵斐蓪?duì)電路的破壞。為了防止壓敏電阻的燃燒，現(xiàn)有技術(shù)中有采用溫度保險(xiǎn)來(lái)限制芯片溫度的，如中國(guó)專利002379013.9，還有采用低溫焊點(diǎn)彈簧脫扣的方式來(lái)限制芯片溫度的，如中國(guó)專利02222055，它們的功能是在芯片發(fā)熱到溫度保險(xiǎn)絲或低溫焊點(diǎn)所設(shè)定的溫度值時(shí)切斷壓敏電阻兩端的電源，同時(shí)通過(guò)斷路信號(hào)給出劣化顯示。它們所存在的問(wèn)題是劣化顯示不夠理想，由于它們?cè)诹踊蠼o出都是斷路信號(hào)，不能直接啟動(dòng)報(bào)警器或用于遠(yuǎn)程監(jiān)控，給控制帶來(lái)不便，同時(shí)，劣化后的結(jié)構(gòu)變化(如保險(xiǎn)絲斷開和彈簧脫扣)全在外殼內(nèi)部，不能一目了然。再者，雖然低溫焊點(diǎn)彈簧脫扣比溫度保險(xiǎn)的控制靈敏高，且控制溫度容易調(diào)節(jié)，但脫扣處容易出現(xiàn)拉弧，從而引起壓敏電阻的燃燒。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對(duì)已有技術(shù)中的問(wèn)題，首先是提供一種具有劣化顯示、報(bào)警和滅弧功能的氧化鋅壓敏電阻器，使它能達(dá)到劣化顯示直接和方便控制的使用效果，同時(shí)具有滅弧功能；其次是使劣化后的壓敏電阻器更換方便。
為實(shí)現(xiàn)上述的目的，本實(shí)用新型的解決方案如下它具有一個(gè)包括芯片和兩支芯片引腳構(gòu)成的壓敏電阻器和一個(gè)封裝芯片的外殼，其中一個(gè)芯片引腳的上端通過(guò)低溫焊錫焊接在芯片上，其特殊之處是在所述的外殼中設(shè)有一個(gè)可滑動(dòng)的滅弧板，該滅弧板布置在芯片低溫焊點(diǎn)的對(duì)面，并安裝在外殼內(nèi)壁兩側(cè)的滑槽中，在所述的滑槽中設(shè)有推動(dòng)滅弧板上彈的彈簧，在外殼底板上設(shè)有一個(gè)芯片引腳的定位結(jié)構(gòu)，通過(guò)該定位結(jié)構(gòu)使芯片定位在外殼中，所述芯片的低溫焊點(diǎn)與引腳的焊接部位跨越在滅弧板的上端，并通過(guò)該焊接部位的阻擋使滅弧板定位在彈簧的壓縮位置上，在外殼頂壁上裝有一個(gè)微動(dòng)開關(guān)，該微動(dòng)開關(guān)的觸點(diǎn)與滅弧板上端相對(duì)。
本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)方案是所述滅弧板上端的兩側(cè)分別設(shè)有一個(gè)臂桿，并在所述外殼頂壁上開有該兩個(gè)臂桿的伸出孔。
在所述的滅弧板與芯片之間還設(shè)置一個(gè)固定滅弧板，并且該固定滅弧板位于外殼下半部。
所述的外殼由內(nèi)殼體、外殼體組成，所述的內(nèi)殼體為去掉頂板和前面板的長(zhǎng)方形盒體，外殼體為去掉底板和后面板的長(zhǎng)方形盒體，所述內(nèi)、外殼體相互扣合，并通過(guò)底板兩側(cè)的卡扣結(jié)構(gòu)活動(dòng)連接在一起，形成一個(gè)封閉的外殼。
通過(guò)上述解決方案可以看出，本實(shí)用新型通過(guò)脫扣時(shí)滅弧板的上彈可以立即將脫扣部位的兩焊點(diǎn)隔開，從而有效防止了拉弧，滅弧板上彈后，其兩個(gè)臂桿伸出外殼，直接顯示壓敏電阻的劣化，同時(shí)，滅弧板抵觸微動(dòng)開關(guān)，使開關(guān)閉合，給出一個(gè)劣化開關(guān)信號(hào)，可以直接啟動(dòng)報(bào)警或直接用于遠(yuǎn)程監(jiān)控。另外，本實(shí)用新型的外殼采用內(nèi)、外抽拉式結(jié)構(gòu)，方便了壓敏電阻器的更換。


圖1、本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)剖視圖(圖2的A-A剖面)。
圖2、圖1的C-C剖視圖。
圖3、圖1中去掉壓敏電阻器和微動(dòng)開關(guān)后的結(jié)構(gòu)剖視圖(圖5的B-B剖面)。
圖4、壓敏電阻結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5、圖1中去掉壓敏電阻器后的D-D剖面圖。
圖6、本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面根據(jù)實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)和工作原理。
參見(jiàn)圖1、4，它具有一個(gè)包括芯片1和兩支芯片引腳1-2、1-3構(gòu)成的壓敏電阻器和一個(gè)封裝芯片的外殼4，其中一個(gè)芯片引腳1-2的上端通過(guò)低溫焊錫焊接在芯片上，在外殼4中設(shè)有一個(gè)可滑動(dòng)的滅弧板5，該滅弧板布置在芯片低溫焊點(diǎn)1-4的對(duì)面，在外殼內(nèi)壁兩側(cè)設(shè)有滅弧板滑槽4-1，滅弧板5安裝在滑槽4-1中，并且在滑槽4-1中設(shè)有推動(dòng)滅弧板上彈的彈簧6，在外殼1的底板上設(shè)有一個(gè)芯片引腳的定位結(jié)構(gòu)4-2，通過(guò)該定位結(jié)構(gòu)可使芯片安裝定位在外殼4中，芯片的低溫焊點(diǎn)1-4與引腳1-2的焊接部位跨越在滅弧板5的上端，并通過(guò)該焊接部位的阻擋使滅弧板5定位在彈簧6的壓縮位置上，在外殼頂壁上裝有一個(gè)微動(dòng)開關(guān)7，該微動(dòng)開關(guān)的觸點(diǎn)與滅弧板上端相對(duì)。當(dāng)芯片溫度達(dá)到低溫焊錫的軟化溫度時(shí)，芯片引腳1-2的上端與芯片脫開，隨之滅弧板5上彈，將芯片1與芯片引腳1-2隔開，起到滅弧作用，同時(shí)，滅弧板5的上端觸及微動(dòng)開關(guān)7，使其接通，由微動(dòng)開關(guān)給出劣化開關(guān)信號(hào)。
參見(jiàn)圖3、6，為了給出劣化指示，所述滅弧板5上端的兩側(cè)分別設(shè)有一個(gè)臂桿5-1、5-2，并在所述外殼頂壁上開有該兩個(gè)臂桿的伸出孔4-3、4-4。當(dāng)滅弧板5上彈時(shí)，兩個(gè)臂桿5-1、5-2從伸出孔4-3、4-4處冒出，給出劣化指示，最好在臂桿上端涂上紅色標(biāo)記，使劣化指示一目了然。
參見(jiàn)圖1、2、5，所述芯片引腳的定位結(jié)構(gòu)4-2是芯片引腳1-2的定位插槽，該插槽分為左、右兩部分，左側(cè)為封閉狀，并在槽的內(nèi)壁上設(shè)有一排突起的壓條4-2.1，槽的右側(cè)為通透狀，用于引腳1-2的引出，同時(shí)在引腳1-2的引出腿上設(shè)有一個(gè)倒刺。當(dāng)芯片引腳1-2插入該定位插槽時(shí)，左側(cè)槽中的壓條4-2.1可壓緊引腳的橫拐部位，而右側(cè)通透部位使引腳的垂直部位伸出，同時(shí)其上的倒刺勾住通槽內(nèi)壁，從而使引腳1-2定位在定位插槽4-2中，隨之芯片也在外殼中得到定位，同時(shí)芯片定位后又將滅弧板5定位在彈簧6的壓縮位置上。
參見(jiàn)圖1、2、3、5，為了更好地滅弧，在所述外殼的底板上還設(shè)有一個(gè)固定滅弧板8，該固定滅弧板位于滑動(dòng)滅弧板5與芯片1之間，最好緊靠滑槽4-1，并與其制成一體，該固定滅弧板可以在滑動(dòng)滅弧板5上彈(圖3所示的狀態(tài))時(shí)，對(duì)滑動(dòng)滅弧板的初始位置形成封堵，使芯片1與引腳1-2從空間上徹底隔開，從而起到更好的滅弧和阻燃效果。
參見(jiàn)圖1、3、5，為使劣化后零部件的更換方便，所述的外殼4采用內(nèi)、外抽拉式結(jié)構(gòu)，其中內(nèi)殼體4A為去掉頂板和前面板的長(zhǎng)方形盒體，而外殼體4B為去掉底板和后面板的長(zhǎng)方形盒體，所述的壓敏電阻1和滅弧板5安裝定位在內(nèi)殼體4A的底板上，所述的微動(dòng)開關(guān)7安裝外殼體4B的頂板上，內(nèi)、外殼體相互扣合，并通過(guò)底板兩側(cè)的卡扣結(jié)構(gòu)活動(dòng)連接在一起，形成一個(gè)封閉的外殼。更換部件時(shí)，將內(nèi)、外殼體打開，退出劣化的壓敏電阻器，將新的壓敏電阻器重新裝入，并通過(guò)定位結(jié)構(gòu)4-2將芯片定位，再將內(nèi)外殼體相互扣合在一起即可。
權(quán)利要求1.一種具有劣化顯示、報(bào)警和滅弧功能的氧化鋅壓敏電阻器，它具有一個(gè)包括芯片(1)和兩支芯片引腳(1-2)、(1-3)構(gòu)成的壓敏電阻器和一個(gè)封裝芯片的外殼(4)，其中一個(gè)芯片引腳(1-2)的上端通過(guò)低溫焊錫(1-4)焊接在芯片(1)上，其特征是在所述的外殼中設(shè)有一個(gè)可滑動(dòng)的滅弧板(5)，該滅弧板(5)布置在芯片低溫焊點(diǎn)的對(duì)面，并安裝在外殼(4)內(nèi)壁兩側(cè)的滑槽(4-1)中，在所述的滑槽(4-1)中設(shè)有推動(dòng)滅弧板上彈的彈簧(6)，在外殼底板上設(shè)有一個(gè)芯片引腳的定位結(jié)構(gòu)(4-2)，通過(guò)該定位結(jié)構(gòu)使芯片(1)定位在外殼中，所述芯片的低溫焊點(diǎn)(1-4)與引腳的焊接部位跨越在滅弧板(5)的上端，并通過(guò)該焊接部位的阻擋使滅弧板(5)定位在彈簧(6)的壓縮位置上，在外殼頂壁上裝有一個(gè)微動(dòng)開關(guān)(7)，該微動(dòng)開關(guān)的觸點(diǎn)與滅弧板(5)上端相對(duì)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有劣化顯示、報(bào)警和滅弧功能的氧化鋅壓敏電阻器，其特征是所述滅弧板(5)上端的兩側(cè)分別設(shè)有一個(gè)臂桿(5-1)、(5-2)，并在所述外殼頂壁上開有該兩個(gè)臂桿的伸出孔(4-3)、(4-4)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有劣化顯示、報(bào)警和滅弧功能的氧化鋅壓敏電阻器，其特征是在所述的滅弧板(5)與芯片(1)之間還設(shè)置一個(gè)固定滅弧板(8)，并且該固定滅弧板位于外殼(4)下半部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有劣化顯示、報(bào)警和滅弧功能的氧化鋅壓敏電阻器，其特征是所述的外殼(4)由內(nèi)殼體(4A)和外殼體(4B)組成，所述的內(nèi)殼體(4A)為去掉頂板和前面板的長(zhǎng)方形盒體，外殼體(4B)為去掉底板和后面板的長(zhǎng)方形盒體，所述內(nèi)、外殼體相互扣合，并通過(guò)底板兩側(cè)的卡扣結(jié)構(gòu)活動(dòng)連接在一起，形成一個(gè)封閉的外殼。
專利摘要本實(shí)用新型是一種具有劣化顯示、報(bào)警和滅弧功能的氧化鋅壓敏電阻器。它包括壓敏電阻器和外殼，壓敏電阻器的一個(gè)芯片引腳通過(guò)低溫焊錫連接，在外殼中設(shè)有一個(gè)可滑動(dòng)的滅弧板，它安裝在外殼內(nèi)壁兩側(cè)的滑槽中，并在滑槽中設(shè)有彈簧，所述芯片的低溫焊點(diǎn)與引腳的焊接部位跨越在滅弧板的上端，并通過(guò)芯片的定位使滅弧板定位在彈簧壓縮的位置上，在外殼頂壁上裝有一個(gè)微動(dòng)開關(guān)。本實(shí)用新型通過(guò)脫扣時(shí)滅弧板的上彈可以立即將脫扣部位的兩焊點(diǎn)隔開，從而有效防止了拉弧，滅弧板上彈后，其兩個(gè)臂桿伸出外殼，直接顯示壓敏電阻的劣化，同時(shí)，滅弧板抵觸微動(dòng)開關(guān)，使開關(guān)閉合，給出一個(gè)劣化開關(guān)信號(hào)，可以直接啟動(dòng)報(bào)警或直接用于遠(yuǎn)程監(jiān)控。
文檔編號(hào)H01C7/12GK2845122SQ200520079759
公開日2006年12月6日 申請(qǐng)日期2005年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月24日
發(fā)明者韓偉, 岳澍華, 王建文, 申海濤, 鄧一鳴 申請(qǐng)人:西安市西無(wú)二電子信息集團(tuán)有限公司