專利名稱：光接收二極管結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型為一種減化制程、有效降低成本的光接收二極管結(jié)構(gòu)，適用于發(fā)光二極管或類似的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在目前光纖系統(tǒng)中一般已應(yīng)用激光二極管做為光源元件，該激光二極管經(jīng)封裝架構(gòu)后而成為激光二極管元件，傳統(tǒng)用的面射型激光二極管(VCSEL)需設(shè)置一較大面積的基座，如圖5所示，其主要設(shè)有一大面積基座A，該基座A底部設(shè)有三引腳，而基座A上依序結(jié)合有安裝件B、光二極管晶片C及面射型激光二極管晶片D，于其外在套合一具鏡片E1的金屬蓋E。
而光接收二極管結(jié)構(gòu)與激光二極管的結(jié)構(gòu)相同，不同的是將激光二極管晶片6替換為光接收二極管晶片，而光纖訊號傳輸時，請參圖6，該激光二極管元件1置設(shè)在金屬基座2的內(nèi)部，并利用固定膠3加以固定。一固定套筒4與前述基座2結(jié)合固定，一中空陶瓷管5同軸地配置在套筒4內(nèi)部，一圓筒狀的陶瓷頭套6同軸地配置在陶瓷管5內(nèi)部，該陶瓷頭套6的末端研磨成一斜狀平面7，以避免反射光直接反射到激光二極管，致使激光二極管受到噪聲的干擾。
另外，陶瓷套頭6內(nèi)同軸地配置有一光纖8，而使激光二極管元件1所發(fā)出的光恰好聚集耦合至光纖8的光芯中，然而，前述套筒4可與光纖接頭結(jié)合，而經(jīng)由光纖8光芯中的平行光束則引導(dǎo)至光纖接頭的光纖8光芯中。完成上述封裝架構(gòu)即形成一光發(fā)射模塊，若將上述的激光二極管元件1置換成檢測元件即形成一光接收模塊。
然而，光接收二極管僅為接收訊號用，故不會產(chǎn)生太多的熱能，而其整體結(jié)構(gòu)與發(fā)出訊號的激光二極管結(jié)構(gòu)相同，需設(shè)置一大面積基座A及金屬蓋E，因此會提高制造成本，且令制造程序繁雜，乃為其最主要的缺陷。
有鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本實用新型以期能提供一種減化制程、大幅降低成本的光接收二極管結(jié)構(gòu)，以提供消費大眾使用，為本實用新型所欲研創(chuàng)的動機(jī)。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的在于提供一種減化制程、大幅降低成本的光接收二極管結(jié)構(gòu)。
為達(dá)上述目的，本實用新型主要設(shè)有一承載架及復(fù)數(shù)接腳，該承載架上設(shè)有光接受晶片、SMD電容以及轉(zhuǎn)阻放大器，該光接受晶片并通過數(shù)條連接打線與其它接腳連接，再以封膠將上述元件及該些接腳的上端封裝成型，以完成光接收二極管結(jié)構(gòu)；藉此，可有效降低成本。
由上可知，本實用新型的裝置具有如下實用優(yōu)點1、該光接收二極管因不需考慮散熱問題，故以封膠直接封合，有效減化現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)套設(shè)金屬殼體及大面積基座的制程及成本。
2、由于光接收二極管封膠的特定外型，方便與套筒結(jié)合，可精簡光接收模塊的構(gòu)件，故可大幅降低所需成本。
3、由于光接收二極管不會生成熱量，因此組成的光接收模塊不需擔(dān)心散熱的問題，而可直接采用封膠方式。
本實用新型的其它特點及具體實施例可于以下配合附圖的詳細(xì)說明中，進(jìn)一步了解。


圖1為本實用新型實施例的立體外觀圖。
圖2為本實用新型實施例結(jié)合套筒的示意圖。
圖3為圖2的組合剖示圖。
圖4為本實用新型的使用示意圖。
圖5為現(xiàn)有技術(shù)的光接收發(fā)射模塊的剖示圖。
圖6為圖5的使用示意圖。
圖中符號說明10 光接收二極管11 承載架 110 接腳12 光接收晶片 13 SMD電容14 轉(zhuǎn)阻放大器 15 連接打線16 封膠 160 突部20 套筒 25 陶瓷頭套30 光纖 31 中芯線40 光發(fā)射器A 基座 B安裝件C 光二極管晶片 D激光二極管晶片E 金屬蓋 E1 鏡片1 激光二極管元件 2基座3 固定膠 4套筒5 陶瓷管 6陶瓷頭套7 斜狀平面 8光纖具體實施方式
請參閱圖1，本實用新型的光接受二極管10主要設(shè)有一承載架11及復(fù)數(shù)只接腳110，又該承載架11上形成有一晶片基座，該晶片基座上結(jié)合有一光接受晶片12與一SMD電容13，另外一轉(zhuǎn)阻放大器14結(jié)合于近晶片基座的承載架11之上，該光接受晶片12通過數(shù)條連接打線15與其它接腳110連接，當(dāng)連接打線15完成連接后，再以封膠16將該些接腳110的上端、連接打線15、光接受晶片12、SMD電容13以及轉(zhuǎn)阻放大器14封裝成型，完成光接收二極管10的組裝，而該封膠16于頂面設(shè)有一突部160。
上述的光接收二極管10可通過封膠16的突部160直接套合一套筒20，如圖2、圖3所示，該套筒20設(shè)有二段不同的徑度，其中一段徑度配合封膠16突部160的徑度而設(shè)，藉此可省略傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的金屬基座與上固定膠的程序。
請參閱圖4，該光接收二極管10通過突部160套合套筒20，令光接受晶片12恰好正對套筒20的中心，該套筒20的另端供套設(shè)一中心設(shè)有穿孔的陶瓷頭套25，且該陶瓷頭套25并同軸地配置一光纖30，該光纖30的另端則連接一光發(fā)射器40，藉此令光發(fā)射器40所發(fā)出的光聚集耦合至光纖30的中芯線31中，再經(jīng)由光纖30的中芯線31導(dǎo)引至光接收二極管10之中。
以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例，當(dāng)不能用以限定本實用新型可實施的范圍，凡習(xí)于本業(yè)的人士所明顯可作變化與修飾，皆應(yīng)視為不脫離本實用新型的實質(zhì)內(nèi)容。
綜上所述，本實用新型確可達(dá)到預(yù)期的目的，提供一種光接收二極管結(jié)構(gòu)，具有實用價值無疑，依法提出專利申請。
權(quán)利要求1.一種光接收二極管結(jié)構(gòu)，設(shè)有一承載架及復(fù)數(shù)接腳，其特征是，該承載架上設(shè)有光接受晶片、SMD電容以及轉(zhuǎn)阻放大器，該光接受晶片通過數(shù)條連接打線與其它接腳連接，封膠將上述元件及該些接腳的上端封裝成型，以完成光接收二極管結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的光接收二極管結(jié)構(gòu)，其特征是，該封膠于上表面設(shè)有一突部。
3.如權(quán)利要求1所述的光接收二極管結(jié)構(gòu)，其特征是，該承載架上形成有一晶片基座，供光接受晶片及SMD電容結(jié)合。
專利摘要本實用新型為一種光接收二極管結(jié)構(gòu)，主要設(shè)有一承載架及復(fù)數(shù)接腳，該承載架上設(shè)有光接受晶片、SMD電容以及轉(zhuǎn)阻放大器，該光接受晶片通過數(shù)條連接打線與其它接腳連接，再以封膠將上述元件及該些接腳的上端封裝成型，以完成光接收二極管結(jié)構(gòu)；藉此，可有效降低成本。
文檔編號H01L21/50GK2845172SQ20052010574
公開日2006年12月6日 申請日期2005年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月10日
發(fā)明者張暐, 林宗緯 申請人:東貝光電科技股份有限公司