專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤指一種電連接器，其具有若干端子，以供一芯片模塊的導(dǎo)電片與電路板電連接。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的芯片模塊(如平面柵格陣列封裝或球柵陣列封裝)與電路板的電連接需要一插座連接器，插座連接器設(shè)有若干由導(dǎo)電性良好的貴重金屬制成的導(dǎo)電端子，其頂端用以電性接觸于芯片模塊底部的導(dǎo)電片，底端則藉由錫球焊接于電路板。
為著確保芯片模塊能與插座連接器良好接觸，即芯片模塊底部的眾多導(dǎo)電片均能良好接觸于該導(dǎo)電端子，插座連接器有許多嚴(yán)格的條件。其中為使端子頂端的彈性臂具有較大彈性以承受芯片模塊的下壓力量，并提供足夠的緩沖下壓距離，以避免發(fā)生垮針的情形。端子的彈性臂通常呈斜向延伸于絕緣殼體上方，然而此種結(jié)構(gòu)也容易導(dǎo)致彈性臂的偏移而滑離芯片模塊的導(dǎo)電片。
為解決上述問題，現(xiàn)有技術(shù)如中國臺(tái)灣專利申請案號91216624，公告于2003年7月11日，其提供一種「電連接器端子」具有一自與芯片模塊接觸部份(延伸部)向下延伸的定位部，當(dāng)電連接器端子受到不當(dāng)外力作用而使延伸部發(fā)生偏移時(shí)，定位部可以抵接于該電連接器端子的端子收容槽的內(nèi)側(cè)壁，從而限制接觸部的偏移位移量。
上述現(xiàn)有技術(shù)只是將定位部彎折到端子收容槽內(nèi)，除此之外并沒有其它進(jìn)一步的限制結(jié)構(gòu)，對于限制端子偏移的作用仍是有限。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種電連接器，具有若干端子斜向延伸外露于絕緣殼體的頂部以提供較好的彈性與芯片模塊電連接，并且端子受到芯片模塊下壓時(shí)不會(huì)產(chǎn)生側(cè)向偏移而滑離該芯片模塊的導(dǎo)電片。
為實(shí)現(xiàn)上述的目的，本實(shí)用新型一種電連接器，供芯片模塊與電路板相連接，該電連接器包括有一絕緣殼體及若干端子。該絕緣殼體具有若干貫穿的端子槽、若干限位槽相對應(yīng)地位于該端子槽內(nèi)、及若干垂直向上的滑槽，其相對應(yīng)該端子槽形成于該絕緣殼體的頂端；該若干端子收容于相對應(yīng)的該端子槽內(nèi)，該端子各具有一本體固定于該限位槽內(nèi)、一彈性臂由該本體頂端的一側(cè)向上延伸、及一焊接部由該本體的底端向下彎折，其中該本體具有相對的第一表面及第二表面，該彈性臂朝該本體的第一表面外部向上C形彎曲，C形彎曲的自由端朝該本體的第二表面外部延伸且在該第二表面外部形成一朝上的接觸部，該接觸部垂直向下形成一頭部位于相對應(yīng)的該滑槽內(nèi)。


圖1為本實(shí)用新型的電連接器第一實(shí)施例的立體分解圖。
圖2為本實(shí)用新型的電連接器第一實(shí)施例的立體組合圖。
圖3為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例中插座連接器的局部放大立體圖。
圖4為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例中插座連接器的局部放大另一角度的立體圖。
圖5為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例中端子的前視圖。
圖6為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例中插座連接器的俯視圖。
圖7為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例中端子的側(cè)視圖。
圖8為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例中插座連接器的局部放大立體圖。
圖9為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例中插座連接器的局部放大俯視圖。
圖10為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例中端子的側(cè)視圖。
圖11為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例中端子的前視圖。
具體實(shí)施方式
請參閱圖1及圖2，為本實(shí)用新型的電連接器第一實(shí)施例的立體分解圖以及立體組合圖。本實(shí)用新型提供一種電連接器包括有一插座連接器100及一扣具300。該插座連接器100用以收容一芯片模塊(未圖標(biāo))以與電路板(未圖標(biāo))相連接。該扣具300包括一壓框301及一底框302，該插座連接器100設(shè)置于該底框302內(nèi)，該壓框301可掀開及可蓋合地樞接于該底框302，以穩(wěn)定地固定芯片模塊于該插座連接器100內(nèi)。
關(guān)于該扣具300的扣合方式有許多種，本實(shí)用新型的電連接器乃是提供一壓桿500以壓抵該壓框301于該底框302上。其中該底框302的一側(cè)樞接于該壓框301，另一側(cè)樞接該壓桿500，當(dāng)該壓框301蓋合于該底框302后，該壓桿500向下壓住該壓框301的側(cè)緣并卡扣于該底框302上。
請參閱圖3及圖4，為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例中插座連接器的局部放大立體圖。該插座連接器100包括有一絕緣殼體10及若干端子20。該絕緣殼體10形成有若干端子槽12，該若干端子20各自收容于相對應(yīng)的該端子槽12內(nèi)。
本實(shí)施例中，該絕緣殼體10具有若干貫穿的端子槽12、及若干垂直向上的滑槽140相對應(yīng)于該端子槽12。本實(shí)施例中，該絕緣殼體10由其頂面凸出若干凸框14，該滑槽140乃形成于該凸框14內(nèi)。
該端子20各自包括有一本體22、一彈性臂24以及一焊接部26。該本體22呈平板狀；該彈性臂24由該本體22頂端的一側(cè)向上彈性延伸且外露于該絕緣殼體10的頂面以接觸于芯片模塊的導(dǎo)電片(未圖標(biāo))；該焊接部26由該本體22的底端向下彎折且焊接于該電路板上。其中該彈性臂24具有一接觸部244形成于頂端、及一頭部246由該接觸部244垂直向下形成且可滑動(dòng)地設(shè)置于該滑槽140內(nèi)。其中該頭部246平行于該本體22。
本實(shí)用新型藉由上述該端子20的該頭部246與該絕緣殼體10頂部的該滑槽140的結(jié)構(gòu)，當(dāng)該端子20受到芯片模塊向下的壓力時(shí)，該端子20不致于產(chǎn)生側(cè)向偏移而滑離該芯片模塊的導(dǎo)電片。
請參閱圖5，為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例中端子的前視圖。為加強(qiáng)該端子22的固定，其中該本體22的兩側(cè)各形成至少一干涉部。本實(shí)施例中，各形成有一對下干涉部223及一對上干涉部224。另外，該端子20的該本體22向一側(cè)邊凸出一擋止部23。其中該端子20進(jìn)一步包括有一連接部28由該本體22頂端的另一側(cè)向上延伸。該連接部28乃連接于端子料帶并且可方便供固持以組裝于該絕緣殼體10內(nèi)。
請參閱圖6，為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例中插座連接器的俯視圖。對應(yīng)于該第一實(shí)施例的端子20的結(jié)構(gòu)，其中該絕緣殼體10形成有若干限位槽122相對應(yīng)地位于該端子槽12內(nèi)，該限位槽122平行于該絕緣殼體10的側(cè)邊以供該本體22干涉固定于其內(nèi)。
另外，該插座連接器100的該絕緣殼體10形成有若干定位塊124相對應(yīng)地凸設(shè)于該限位槽122一側(cè)供該擋止部23定位于其上。藉此本實(shí)用新型中該端子20可容易地在垂直方向上定位于該絕緣殼體10內(nèi)，從而使該端子20的該接觸部244得以位于同一平面上以確保與芯片模塊良好電連接。
請參閱圖7，為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例中端子的側(cè)視圖，并請配合參閱圖6。為更清楚描述該彈性臂24，定義該本體22兩相對的表面為第一表面221及第二表面222，其中該第一表面221為該焊接部26所朝向的表面。該彈性臂24具有一彎折段242朝向該本體22的第一表面221外部并且朝向該本體22頂端的另一側(cè)斜上地呈C型彎曲。其中該彎折段242的末端朝該本體22的第二表面222外部延伸且形成該接觸部244。
由于該彎折段242斜上地呈C型彎曲，并且該限位槽122平行于該絕緣殼體10側(cè)邊，藉此本實(shí)施例中該端子20的該彈性臂24乃斜向延伸外露于該絕緣殼體10的頂部，因此具有較長的距離而得以提供較好的彈性。另一面因該頭部246受限于在該絕緣殼體10頂部的該滑槽140內(nèi)上下移動(dòng)，所以限制該接觸部244的偏移位移量。
請參閱圖8及圖9，分別為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例中插座連接器的局部放大立體圖及俯視圖。第二實(shí)施例中絕緣殼體30形成有若干限位槽322相對應(yīng)地位于該端子槽32內(nèi)，該限位槽322與該絕緣殼體30的側(cè)邊呈一夾角。該絕緣殼體30的頂部形成有若干個(gè)滑槽34。
請配合參閱圖10及圖11，分別為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例中端子的側(cè)視圖及前視圖。在第二實(shí)施例中，端子40的本體42具有相對的第一表面421及第二表面422。彈性臂44具有一彎折段442朝該本體42的第一表面421外部向上呈C型彎曲。其中該第一表面421也是定義為該焊接部46所朝向的表面。其中該彎折段422的末端朝該本體42的第二表面442外部延伸且向上彎折形成該接觸部444。該接觸部444垂直向下形成頭部446位于相對應(yīng)的該滑槽34內(nèi)(參閱圖9)。
請參閱圖9，在第二實(shí)施例中，為使該端子40在垂直方向上的定位配合該絕緣殼體30的結(jié)構(gòu)，其中該絕緣殼體30具有若干側(cè)擋槽324各自從該限位槽322呈鈍角延伸，其中該端子40各具有一擋止部43由該本體42的頂部朝向一側(cè)邊凸出，該擋止部43與該本體42呈一鈍角。該絕緣殼體30形成若干定位塊326各自凸設(shè)于該側(cè)擋槽324內(nèi)以供該端子40的該擋止部43定位于其上，如此形成二維結(jié)構(gòu)和定位，不僅定位性佳，且端子20與絕緣殼體30的組合亦較穩(wěn)固。
此外，該端子40的該本體42的兩側(cè)除了形成一對下干涉部423及一對上干涉部424以外，更進(jìn)一步形成一對干涉翼部425由該本體42兩側(cè)彎折延伸。藉此加強(qiáng)該主體部42的穩(wěn)固性。
本實(shí)用新型藉由該端子的該頭部被限制于該絕緣殼體頂部的滑槽內(nèi)移動(dòng)，因此當(dāng)端子受到芯片模塊向下的壓力時(shí)，該端子的偏移位移量受到限制，不致于產(chǎn)生側(cè)向偏移而滑離該芯片模塊的導(dǎo)電片。從而保證接觸部能與芯片模塊底部的導(dǎo)電片精確電連接。
權(quán)利要求1.一種電連接器，供芯片模塊與電路板相連接，其特征在于，該電連接器包括有一絕緣殼體，具有若干貫穿的端子槽、若干限位槽相對應(yīng)地位于該端子槽內(nèi)、及若干垂直向上的滑槽相對應(yīng)該端子槽形成于該絕緣殼體的頂端；及若干端子，收容于相對應(yīng)的該端子槽內(nèi)，該端子各具有一本體固定于該限位槽內(nèi)、一彈性臂由該本體頂端的一側(cè)向上延伸、及一焊接部由該本體的底端向下彎折，其中該本體具有相對的第一表面及第二表面，該彈性臂朝該本體的第一表面外部向上C形彎曲，C形彎曲的自由端朝該本體的第二表面外部延伸且在該第二表面外部形成一朝上的接觸部，該接觸部垂直向下形成一頭部位于相對應(yīng)的該滑槽內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于該頭部平行于該本體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于該本體的兩側(cè)各形成至少一干涉部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于該端子的該本體向一側(cè)邊凸出一擋止部，并且該絕緣殼體形成有若干定位塊相對應(yīng)地凸設(shè)于該端子槽內(nèi)供該擋止部定位于其上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于該擋止部由該本體呈一鈍角彎折。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于該端子進(jìn)一步包括有一連接部由該本體頂端的另一側(cè)向上延伸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于該第一表面為該焊接部所朝向的表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于該限位槽平行于該絕緣殼體的側(cè)邊。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于該彈性臂朝該本體的第一表面外部并且朝向該本體頂端的另一側(cè)斜上地C型彎曲。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于該限位槽與該絕緣殼體的側(cè)邊呈一夾角。
專利摘要一種電連接器可以與芯片模塊良好電連接，并且端子受到芯片模塊下壓時(shí)不會(huì)產(chǎn)生側(cè)向偏移而滑離該芯片模塊的導(dǎo)電片。該電連接器包括有一絕緣殼體及若干端子。該絕緣殼體具有若干貫穿的端子槽以及若干垂直向上的滑槽，其相對應(yīng)于該端子槽；該若干端子收容于相對應(yīng)的該端子槽內(nèi)，該端子各具有一固定于該端子槽內(nèi)的本體、一由該本體頂端的一側(cè)向上彈性延伸的彈性臂、及一由該本體的底端向下彎折的焊接部，其中該彈性臂具有一接觸部，其形成于頂端且超越該絕緣殼體的頂面、及一頭部，其由該接觸部垂直向下形成且位于相對應(yīng)的該滑槽內(nèi)。
文檔編號H01R12/55GK2845214SQ20052011486
公開日2006年12月6日 申請日期2005年7月26日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月26日
發(fā)明者江圳祥 申請人:美國莫列斯股份有限公司