專利名稱：針柵陣列封裝測(cè)試及老化試驗(yàn)插座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種微電子元器件老化測(cè)試裝置，尤其是能對(duì)針柵陣列封裝可靠性進(jìn)行高溫老化試驗(yàn)和測(cè)試的試驗(yàn)插座。
背景技術(shù)：
目前，公知的老化試驗(yàn)插座本體材料采用的是非耐高溫普通工程塑料，在對(duì)被測(cè)器件進(jìn)行測(cè)試時(shí)，老化工作溫度僅為-25℃～85℃，且老化工作時(shí)間短暫，插座接觸件表面鍍銀，存在著與被測(cè)器件之間形成接觸電阻大、耐環(huán)境弱、一致性不高和機(jī)械壽命不長(zhǎng)的重大缺陷。在我國(guó)微電子元器件可靠性領(lǐng)域，新型高端技術(shù)針柵陣列封裝因無(wú)高溫老化可靠性測(cè)試的專門(mén)裝置，不能滿足對(duì)器件性能指標(biāo)的測(cè)試要求，容易引發(fā)工程質(zhì)量事故。

發(fā)明內(nèi)容
為克服現(xiàn)有老化試驗(yàn)插座在耐溫、接觸電阻和一致性以及使用壽命方面的不足，本實(shí)用新型提供一種高溫老化試驗(yàn)插座。該插座不僅有耐環(huán)境和可靠性高的特點(diǎn)，能將老化工作溫度范圍擴(kuò)大到-65℃～150℃，一次老化連續(xù)工作時(shí)間長(zhǎng)達(dá)250小時(shí)，而且在被測(cè)試器件與插座匹配使用時(shí)，具有接觸電阻小、一致性高、方便使用、表面耐磨、零插撥力的優(yōu)點(diǎn)，大大延長(zhǎng)了插座的使用壽命。
本實(shí)用新型解決技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是按照121個(gè)接觸件的數(shù)目結(jié)構(gòu)、接觸件間距和外形尺寸要求，將插座設(shè)計(jì)成三大組成部分，即插座體、接觸件和鎖緊裝置。插座體本體材料選用進(jìn)口的PPS耐高溫型特種高溫工程材料，采用高溫注塑成型工藝技術(shù)制成插座本體；以鈹青銅(Qbe2)做接觸件和鎖緊裝置材料經(jīng)沖壓成形，在300℃高溫下沾火，經(jīng)拋光、退火、淬火處理后，采用電鍍硬金層技術(shù)表面鍍金，達(dá)到降低接觸電阻、一致性高、表面耐磨和延長(zhǎng)使用壽命的效果。
本實(shí)用新型的有益效果是可以滿足同類針柵陣列封裝電子元器件高溫老化試驗(yàn)和性能測(cè)試，降低被測(cè)試元器件與插座匹配使用的接觸電阻，提高其一致性，且方便使用，壽命延長(zhǎng)，可以獲得較大的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。


圖1是本實(shí)用新型的外型結(jié)構(gòu)縱剖面構(gòu)造圖圖2是本實(shí)用新型外形結(jié)構(gòu)俯視圖圖1中1.壓簧 2.簧片(接觸件) 3.座 4.手柄 5.蓋 6.滑塊圖2中4.手柄 7.不銹鋼十字開(kāi)槽沉頭螺釘 5.蓋具體實(shí)施方案在圖1中，先將滑塊6放入座3，接觸件2按11矩陣排列，與被試器件引出線相對(duì)應(yīng)，安裝于座3的插座體上，并使接觸件2引出座3，手柄4嵌于座3和滑塊6之間，將蓋(4)按孔擺在座上，用圖2中螺絲7將蓋5和圖1中的座3固定。該方案中，插座體用于被試器件的安裝定位，接觸件由鍍金弧形接觸件以1.27mm細(xì)節(jié)距按11矩陣排列組成，嵌于插座體上，與被試器件引出線相對(duì)應(yīng)，鎖緊裝置由滑塊、手柄組成，安裝于插座體一側(cè)，當(dāng)手柄受力向下翻轉(zhuǎn)90°時(shí)，可使滑塊產(chǎn)生位移，從而使接觸件鎖緊被試器件。這種推拉式結(jié)構(gòu)把接觸件設(shè)計(jì)成自鎖式、零插撥力結(jié)構(gòu)，以避免接觸件插撥磨損電鍍金層，影響接觸性能。
權(quán)利要求1.一種適用于針柵陣列封裝電子元器件的測(cè)試及老化試驗(yàn)插座，其特征是它由插座體、接觸件和鎖緊裝置三個(gè)部分聯(lián)體組成。
2.根據(jù)權(quán)利1所述的針柵陣列封裝電子元器件的測(cè)試及老化試驗(yàn)插座，其特征是插座體、接觸件和鎖緊裝置是一個(gè)統(tǒng)一整體，接觸件由1.27mm細(xì)節(jié)距的121個(gè)鍍金弧簧片按11矩陣排列組成，安裝于插座體上，并引出底座。
3.根據(jù)權(quán)利1所述的針柵陣列封裝電子元器件的測(cè)試及老化試驗(yàn)插座，其特征是插座的鎖緊裝置由滑塊、手柄組成，以推拉式結(jié)構(gòu)把接觸件設(shè)計(jì)成自鎖式、零插撥力結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種微電子元器件老化測(cè)試裝置，尤其能對(duì)針柵陣列封裝微電子元器件進(jìn)行高溫老化試驗(yàn)和測(cè)試的試驗(yàn)插座。它是由插座體、接觸件和鎖緊裝置三大部分部成。插座體用于被試器件的定位安裝，接觸件由鍍金弧形接觸件以1.27mm細(xì)節(jié)距按11矩陣排列組成，鑲嵌于插座體內(nèi)，與被試器件引出線相對(duì)應(yīng)。鎖緊裝置由滑塊、手柄組成，安裝于插座體一側(cè)，當(dāng)手柄受力向下翻轉(zhuǎn)90°時(shí)，可使滑塊產(chǎn)生位移，從而使接觸件鎖緊被試器件，在高溫條件下完成試驗(yàn)和測(cè)試。
文檔編號(hào)H01L21/66GK2788197SQ20052011714
公開(kāi)日2006年6月14日 申請(qǐng)日期2005年12月8日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月8日
發(fā)明者曹宏國(guó) 申請(qǐng)人:曹宏國(guó)