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      一種橫向封裝的發(fā)光二極管的制作方法

      文檔序號(hào):6863532閱讀:412來源:國知局
      專利名稱:一種橫向封裝的發(fā)光二極管的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光二極管,具體是指一種金屬引腳為橫向布置的發(fā)光二極管。
      背景技術(shù)
      發(fā)光二極管已被廣泛應(yīng)用于照明和信息顯示等場合,但是目前所使用的發(fā)光二極管都是以單邊引腳的,發(fā)光二極管的發(fā)光方向及安裝是置于單側(cè)為主。就如圖1中所示,這是目前所普遍使用的發(fā)光二極管,發(fā)光二極管的引腳2與發(fā)光二極管的引腳4位于同一側(cè),而芯片1則置于金屬引腳2的頂端的凹面3內(nèi)。這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)置,使發(fā)光二極管的使用受到一定的限制,尤其是在當(dāng)發(fā)光二極管需要橫向放置,或有多個(gè)發(fā)光二極管串聯(lián)使用時(shí),存在嚴(yán)重的缺陷。若將目前所普遍使用的發(fā)光二極管的金屬引腳通過外力彎曲來滿足橫向使用的要求,則很可能導(dǎo)致發(fā)光二極管金屬引腳的折斷,或使金屬引腳與透明封裝體的連接處出現(xiàn)松動(dòng),容易損壞。

      發(fā)明內(nèi)容
      本實(shí)用針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足,提供了一種結(jié)構(gòu)簡單,使用方便的橫向封裝的發(fā)光二極管。
      本實(shí)用新型是通過下述技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的一種橫向封裝的發(fā)光二極管,它是由金屬引腳2、4、芯片1、透明封裝體6及金屬引線5等組成,其特征在于,金屬引腳2與金屬引腳4分別位于透明封裝體6的兩端,成相對(duì)橫向位置;芯片1置于金屬引腳2的頂端。這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)主要是考慮到發(fā)光二極管的使用場合所決定的,尤其是在一些需要把發(fā)光二極管橫向放置或多個(gè)發(fā)光二極管串聯(lián)起來工作時(shí),這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)置顯得非常合理和使用方便。
      上述的一種橫向封裝的發(fā)光二極管,所述的放置于金屬引腳2頂端的芯片1為一片。作為發(fā)光二極管,在理論上可以放置一片或多片芯片1,但考慮目前所使用場合、經(jīng)濟(jì)性及制作工藝等原因,普遍使用一個(gè)芯片1為多,當(dāng)然不排除可以放置多片的情況。而芯片1被安裝在一個(gè)金屬引腳頂端的固定位置上,另一個(gè)金屬引腳的頂端安裝在該固定位置的正前方,并通過金屬引線1與發(fā)光二極管芯片1連接,兩個(gè)引腳頂部在同一直線上,發(fā)光二極管芯片1周圍與金屬引腳1頂部用高透光率的介質(zhì)封裝。
      本實(shí)用新型的有益效果尤其在串聯(lián)使用或橫向連接時(shí),可以方便操作、延長發(fā)光二極管的使用壽命等。


      圖1目前市場普遍使用的發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)示意圖圖2橫向封裝的發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)示意圖1、芯片2、金屬引腳3、頂部凹面4、金屬引腳5、金屬引線6、透明封裝體具體實(shí)施方式
      以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作具體實(shí)施的陳述可以將多個(gè)發(fā)光二級(jí)管依次串聯(lián)連接,而不需要通過將發(fā)光二極管的金屬引腳彎曲后再連接。如圖2中,有多個(gè)發(fā)光二極管,則逐個(gè)、依次把金屬引腳2與另一個(gè)的金屬引腳4連接,直至所需個(gè)數(shù)的完成。而兩端的發(fā)光二極管的兩個(gè)引腳分別連接電源,形成一個(gè)完整的回路。每個(gè)發(fā)光二極管都是由高透光率的透明封裝體6密封封裝,如環(huán)氧樹脂等。這樣就可以在各種合適場合使用,并確保發(fā)光二極管的安全及使用壽命。
      當(dāng)然,上述實(shí)施例僅為本實(shí)用新型的一個(gè)具體例子,一般普通技術(shù)人員依據(jù)上述表述聯(lián)想到而不需要?jiǎng)?chuàng)造性勞動(dòng)可以得到更多的、相應(yīng)的結(jié)構(gòu)類型,也應(yīng)當(dāng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
      權(quán)利要求1.一種橫向封裝的發(fā)光二極管,它是由金屬引腳(2)(4)、芯片(1)、透明封裝體(6)及金屬引線(5)等組成,其特征在于,金屬引腳(2)與金屬引腳(4)分別位于透明封裝體(6)的兩端,成相對(duì)橫向位置;芯片(1)置于金屬引腳(2)的頂端。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種橫向封裝的發(fā)光二極管,其特征在于所述的放置于金屬引腳(2)頂端的芯片(1)為一片。
      專利摘要本實(shí)用新型公布了一種橫向封裝的發(fā)光二極管,它是由金屬引腳、芯片、透明封裝體及金屬引線等組成,其特征在于,兩個(gè)金屬引腳分別位于透明封裝體的兩端,成相對(duì)橫向位置;芯片置于金屬引腳的頂端,兩金屬引腳的頂端通過金屬引線連接。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是在一定的場合,尤其是需要多個(gè)發(fā)光二極管串聯(lián)使用或電源接口是位于兩端時(shí),可不需要調(diào)節(jié)金屬引腳的形狀,直接連接使用、操作方便,結(jié)構(gòu)簡單、合理。本實(shí)用新型可針對(duì)一些需橫向連接的場合使用較為有利,可有效保護(hù)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)不受損壞。
      文檔編號(hào)H01L33/00GK2870175SQ20052011727
      公開日2007年2月14日 申請(qǐng)日期2005年12月15日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月15日
      發(fā)明者朱曉飚 申請(qǐng)人:杭州中宙光電有限公司
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