專利名稱：輕薄短小的影像傳感器封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用型涉及一種輕薄短小的影像傳感器封裝，特別是指一種可適合不同規(guī)格芯片使用，而不必另行設(shè)計(jì)基板的影像傳感器構(gòu)造，使其制造更為便利，可有效降低生產(chǎn)成本。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參閱圖1，為一種公知影像傳感器構(gòu)造，其包括有；一基板10，其設(shè)有一第一表面12及一第二表面14，第一表面12四周形成有第一接點(diǎn)15，第二表面14四周形成有第二接16，第一接點(diǎn)15與第二接點(diǎn)16由延著基板10側(cè)邊的導(dǎo)線17相互導(dǎo)通；一凸緣層18設(shè)有一上表面20及一下表面22，下表面22黏著固定于基板10的第一表面12上，而與基板10形成一容置室24；一影像感測(cè)芯片26設(shè)有多數(shù)個(gè)焊墊27位于其四周，設(shè)于基板10與凸緣層18所形成的容置室24內(nèi)，并固定于基板10的第一表面12上；多數(shù)條導(dǎo)線28，其具有一第一端點(diǎn)30及一第二端點(diǎn)32，第一端點(diǎn)30電連接至影像感測(cè)芯片26，第二端點(diǎn)32電連接至基板10的訊號(hào)輸入端15；及一透光層34黏設(shè)于凸緣層18的上表面20。
上述影像傳感器在制造時(shí)，影像感測(cè)芯片26與凸緣層18間必須預(yù)留適當(dāng)之間隙，以供導(dǎo)線28打線用，在制造上較為不易，且造成封裝體積無(wú)法有效地縮小。再者，當(dāng)影像感測(cè)芯片26的尺寸改變時(shí)，基板10則必須重新開(kāi)模設(shè)計(jì)，不但造成制造時(shí)程的延誤，且提高了生產(chǎn)成本。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用型的主要目的在于提供一種輕薄短小的影像傳感器封裝，其具有制造便利及降低生產(chǎn)成本的功效，以達(dá)到更為實(shí)用的目的。
本實(shí)用型的另一目的在于提供一種輕薄短小的影像傳感器封裝構(gòu)造，其具有降低封裝尺寸的功效，以達(dá)到更為實(shí)用的目的。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的影像傳感器封裝構(gòu)造，包括有一基板，設(shè)有一上表面及一下表面，該上表面中央位置形成有一芯片容置區(qū)及于該芯片容置區(qū)四周分別形成有多數(shù)個(gè)第一電極，該下表面形成有多數(shù)個(gè)第二電極相對(duì)應(yīng)地連接至該第一電極；一芯片，設(shè)置于該基板的容置區(qū)位置，其上設(shè)有一個(gè)感測(cè)區(qū)及于該感測(cè)區(qū)周邊形成有多數(shù)個(gè)焊墊；多數(shù)個(gè)導(dǎo)線，電連接該芯片的焊墊至該基板的第一電極，使芯片的訊號(hào)由基板上表面四周的第一電極傳輸至基板下表面的第二電極；一成型體，以壓模方式成型于該芯片的非感測(cè)區(qū)及該多數(shù)個(gè)導(dǎo)線上，用以將該芯片的非感測(cè)區(qū)及該多數(shù)個(gè)導(dǎo)線包覆住，使芯片的感測(cè)區(qū)露出，而與形成凸緣層；及一透光層，蓋設(shè)于該凸緣層上，用以將該芯片的感測(cè)區(qū)覆蓋住。
所述的影像傳感器封裝構(gòu)造，其中該成型體為環(huán)氧樹(shù)脂，以壓模的方式形成。
所述的影像傳感器封裝構(gòu)造，其中該成型體形成有一凹穴，用以使該透光層置放于該凹穴內(nèi)。
于是，將該導(dǎo)線先行打線于該基板上，以壓模方式形成該成型體包覆住導(dǎo)線及芯片的非感測(cè)區(qū)上，制造上較為便利，且可降低封裝尺寸，以達(dá)到輕薄短小的目的。


圖1為公知影像傳感器的剖視圖。
圖2為本實(shí)用新型影像傳感器封裝的剖視圖。
圖3為本實(shí)用新型影像傳感器封裝的第一示意圖。
圖4為本實(shí)用新型影像傳感器封裝的第二示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用型的上述及其它目的、優(yōu)點(diǎn)和特色由以下較佳實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明并參考附圖得以更深入了解。
請(qǐng)參閱圖2，為本實(shí)用型薄短小的影像傳感器封裝的剖視圖，其包括有一基板40、一芯片42、多數(shù)條導(dǎo)線44、一成型體46及透光層48其中請(qǐng)配合參閱圖3，基板40可為塑料或陶瓷材質(zhì)，其設(shè)有一上表面50及一下表面52，上表面50中央位置形成有一芯片容置區(qū)54及于芯片容置區(qū)54四周分別形成有多數(shù)個(gè)第一電極56，下表面52形成有多數(shù)個(gè)第二電極58相對(duì)應(yīng)地連接至第一電極56。
芯片42設(shè)置于基板40的容置區(qū)54位置，其上設(shè)有一個(gè)感測(cè)區(qū)60及于感測(cè)區(qū)60周邊形成有多數(shù)個(gè)焊墊62。
多數(shù)條導(dǎo)線44電連接芯片42的焊墊62至基板40的第一電極56上，使芯片42的訊號(hào)由基板40上表面50四周的第一電極56傳輸至基板40下表面52的第二電極58。
請(qǐng)配合參閱圖4，成型體46為環(huán)氧樹(shù)脂，以壓模的方式形成，將芯片42的非感測(cè)區(qū)及多數(shù)個(gè)導(dǎo)線44包覆住，使芯片42的感測(cè)區(qū)60露出，而形成成型體。而后將成型體46切割，而成單顆的影像傳感器封裝。
在較佳實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明中所提出的具體實(shí)施例僅為了易于說(shuō)明本實(shí)用型的技術(shù)內(nèi)容，并非將本實(shí)用型狹義地限制于實(shí)施例，凡依本實(shí)用型的精神及申請(qǐng)專利范圍的情況所作種種變化實(shí)施均屬本實(shí)用型的范圍。
權(quán)利要求1.一種輕薄短小的影像傳感器封裝構(gòu)造，其特征在于，包括有一基板，設(shè)有一上表面及一下表面，該上表面中央位置形成有一芯片容置區(qū)及于該芯片容置區(qū)四周分別形成有多數(shù)個(gè)第一電極，該下表面形成有多數(shù)個(gè)第二電極相對(duì)應(yīng)地連接至該第一電極；一芯片，設(shè)置于該基板的容置區(qū)位置，其上設(shè)有一個(gè)感測(cè)區(qū)及于該感測(cè)區(qū)周邊形成有多數(shù)個(gè)焊墊；多數(shù)個(gè)導(dǎo)線，電連接該芯片的焊墊至該基板的第一電極，芯片的訊號(hào)由基板上表面四周的第一電極傳輸至基板下表面的第二電極；一成型體，壓模成型于該芯片的非感測(cè)區(qū)及該多數(shù)個(gè)導(dǎo)線上，將該芯片的非感測(cè)區(qū)及該多數(shù)個(gè)導(dǎo)線包覆住，芯片的感測(cè)區(qū)露出，形成凸緣層；及一透光層，蓋設(shè)于該凸緣層上，將該芯片的感測(cè)區(qū)覆蓋住。
2.如權(quán)利要求1所述的輕薄短小的影像傳感器封裝構(gòu)造，其特征在于，其中該成型體為環(huán)氧樹(shù)脂，壓模形成。
3.如權(quán)利要求1所述的輕薄短小的影像傳感器封裝構(gòu)造，其特征在于，其中該成型體形成有一凹穴，該透光層置放于該凹穴內(nèi)。
專利摘要一種輕薄短小的影像傳感器封裝構(gòu)造，其包括有一基板設(shè)有一上表面及一下表面，該上表面中央位置形成有一芯片容置區(qū)及于該芯片容置區(qū)四周分別形成有多數(shù)個(gè)第一電極，該下表面形成有多數(shù)個(gè)第二電極相對(duì)應(yīng)地連接至該第一電極；一芯片設(shè)置于該基板的容置區(qū)位置，設(shè)有一個(gè)感測(cè)區(qū)及于該感測(cè)區(qū)周邊形成有多數(shù)個(gè)焊墊；多數(shù)個(gè)導(dǎo)線電連接該芯片的焊墊至該基板的第一電極，使芯片的訊號(hào)由基板上表面四周的第一電極傳輸至基板下表面的第二電極；一成型體以壓模方式成型于該芯片的非感測(cè)區(qū)及該多數(shù)個(gè)導(dǎo)線上，用以將該芯片的非感測(cè)區(qū)及該多數(shù)個(gè)導(dǎo)線包覆住，使芯片的感測(cè)區(qū)露出，而與形成該成型體；及一透光層蓋設(shè)于該成型體上，用以將該芯片的感測(cè)區(qū)覆蓋住。
文檔編號(hào)H01L21/02GK2842737SQ20052012928
公開(kāi)日2006年11月29日 申請(qǐng)日期2005年10月17日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月17日
發(fā)明者杜修文, 彭鎮(zhèn)濱, 何孟南, 謝尚鋒 申請(qǐng)人:勝開(kāi)科技股份有限公司