專利名稱：Led反射板及l(fā)ed器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED反射板和LED器件，更具體地，涉及改進(jìn)了其上安裝的LED芯片的反射效率的LED反射板以及使用該LED反射板的LED器件。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了高亮度的LED芯片。這種LED芯片不僅被用于傳統(tǒng)蜂窩電話等的數(shù)字鍵鍵盤(pán)的照明或者點(diǎn)照明，并且還逐漸開(kāi)始被用于相對(duì)大范圍的照明，例如閱讀燈。因此，LED芯片需要較高的散熱特性。
作為傳統(tǒng)LED器件的第一示例，參考文獻(xiàn)1(日本專利待審公開(kāi)No.7-235696)中描述了一種LED器件。在此LED器件中，在絕緣襯底中形成通孔。通孔的一個(gè)開(kāi)口處覆蓋有金屬板。在通孔的內(nèi)壁表面、金屬板表面以及絕緣襯底表面上通過(guò)電鍍形成金屬膜。LED芯片安裝在金屬板上，并且通過(guò)配線焊接(wire bonding)電連接到絕緣膜上的金屬膜。
作為傳統(tǒng)LED器件的第二示例，圖12示出了一種LED器件，其中對(duì)由薄金屬板形成的引線框架102進(jìn)行樹(shù)脂成型，并且將LED芯片103安裝在引線框架102上。更具體地，在成型的樹(shù)脂100中形成漏斗狀凹陷101。將引線框架102埋入凹陷101的底部中。LED芯片103被安裝在引線框架102上，并且利用配線焊接通過(guò)細(xì)金屬配線將LED芯片103與引線框架102的端子部分104相連。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的問(wèn)題在上述傳統(tǒng)LED器件的第一示例中，絕緣襯底中形成的通孔的壁表面上的金屬膜是通過(guò)電鍍形成的。因此，對(duì)于增加金屬膜的厚度存在限制，并且不能改進(jìn)散熱特性。
與此相反，在第二示例中，引線框架102改進(jìn)了散熱特性。然而，需要形成引線框架102的模具以及形成樹(shù)脂的模具，所以增加了成本。難以在成型樹(shù)脂100的表面上執(zhí)行均勻厚度的金屬電鍍。因此，從LED發(fā)射的光的反射效率降低。
鑒于上述傳統(tǒng)問(wèn)題，做出了本發(fā)明，并且本發(fā)明的目的是改進(jìn)LED器件的散熱特性。
本發(fā)明的另一目的是改進(jìn)從LED發(fā)射的光的反射效率。
本發(fā)明的又一目的是降低LED器件的制造成本。
解決問(wèn)題的手段為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的LED反射板的特征在于包括多個(gè)連接盤(pán)，每個(gè)連接盤(pán)包括其中要安裝LED芯片的凹陷；第一橋接部分，串聯(lián)連接所述多個(gè)連接盤(pán)；框架，具有包圍所述多個(gè)連接盤(pán)的框架形狀；以及第二橋接部分，將所述框架與所述多個(gè)連接盤(pán)中位于兩端的連接盤(pán)相連，其中所述連接盤(pán)、所述第一橋接部分、所述第二橋接部分以及所述框架由金屬制成。
根據(jù)本發(fā)明的LED器件的特征在于包括LED芯片；由金屬制成、并且具有其中要安裝所述LED芯片的凹陷的LED反射板；以及印刷線路板，其上要安裝所述LED反射板，其中所述印刷線路板包括第一通孔，其中要裝入所述LED反射板的凹陷，以及端子部分，電連接到所述LED芯片。
本發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，因?yàn)長(zhǎng)ED芯片安裝在由金屬板制成的反射板上，所以改進(jìn)了散熱特性。
因?yàn)榉瓷浒逵山饘侔逯瞥桑钥梢允乖诜瓷浒迳闲纬傻牡讓与婂兡さ暮穸染鶆?。于是，在底層電鍍膜上形成的貴金屬電鍍膜、鋁沉積等的鏡面效果等可以改進(jìn)反射效率。
只需要準(zhǔn)備用來(lái)形成反射板的模具。于是，可以降低模具的成本，因此可以降低LED器件的制造成本。


圖1是示出了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的LED反射板的整體外觀的立體圖；圖2A是圖1所示的LED反射板的平面圖；圖2B是沿著圖2A的直線II(B)-II(B)的截面圖；圖3A至3F是用來(lái)解釋制造根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的LED器件的方法的截面圖；圖4A至4D是用來(lái)解釋制造根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的LED器件的方法的截面圖；圖5A是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的LED器件的截面圖；圖5B是示出了圖5A所示的LED器件的外觀的立體圖；圖6是示出了用來(lái)應(yīng)對(duì)其中印刷線路板被形成為大于LED反射板的情形的LED反射板陣列的立體圖；圖7是示出了根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的LED反射板的立體圖；圖8是示出了根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的LED反射板中的連接盤(pán)的布置的平面圖；圖9是示出了根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的LED反射板中的連接盤(pán)的立體圖；圖10A是根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的LED器件的截面圖；圖10B是示出了圖10A所示的LED器件的外觀的立體圖；圖11是根據(jù)本發(fā)明第六實(shí)施例的LED器件的截面圖；以及圖12是傳統(tǒng)LED器件的截面圖。
具體實(shí)施例方式
參考附圖描述本發(fā)明的實(shí)施例。
參考圖1至6描述本發(fā)明的第一實(shí)施例。
圖1和2A所示的LED反射板1包括多個(gè)連接盤(pán)(land)2，其上將要安裝LED芯片27；第一橋接部分3，將多個(gè)連接盤(pán)2串聯(lián)連接起來(lái)；框架4，具有包圍多個(gè)連接盤(pán)2的框架形狀；以及第二橋接部分5，將多個(gè)連接盤(pán)2中兩端的連接盤(pán)與框架4相連。LED反射板1由薄的磷青銅板(厚度為50μm至200μmm)通過(guò)沖孔形成，從而由一張金屬板一體地(integrally)形成連接盤(pán)2、第一橋接部分3、第二橋接部分5以及框架4。
LED反射板1具有四個(gè)連接盤(pán)組6，每一組包括通過(guò)第一橋接部分3線性串聯(lián)連接起來(lái)的三個(gè)連接盤(pán)2，彼此平行。12個(gè)連接盤(pán)2排列成4列×3行的矩陣?；蛘撸梢蕴峁┒鄠€(gè)(兩個(gè)或更多)連接盤(pán)組6。
LED反射板1在其位于框架4的對(duì)角線上的頂點(diǎn)處具有定位孔11，以與印刷線路板25(稍后描述)對(duì)準(zhǔn)。
如圖2B所示，LED反射板1的連接盤(pán)2具有通過(guò)拉制(drawing)形成的凹陷以及圍繞凹陷的平坦凸緣9。凹陷包括平坦的底部以及傾斜以相對(duì)于底部形成鈍角的側(cè)壁。凹陷的底部形成其中要安裝LED芯片27的LED芯片安裝部分7，并且凹陷的側(cè)壁形成反射來(lái)自LED的前向光的反射部分8。由LED芯片安裝部分7和反射部分8所包圍的空間10是截頭圓錐的形狀?？臻g10的高度T1(從凸緣9的下表面到LED芯片安裝部分7的下表面的高度)略大于印刷線路板25的厚度T2。
為了制造LED反射板1，在如上所述進(jìn)行沖孔之后，執(zhí)行拉制?；蛘?，可以執(zhí)行拉制，并且此后可以執(zhí)行沖孔，或者可以同時(shí)執(zhí)行拉制和沖孔。
對(duì)以這種方式形成的LED反射板1進(jìn)行鍍鎳，以形成底層電鍍膜，然后進(jìn)行鍍銀，以在底層電鍍膜上形成貴金屬電鍍膜。在這種情況下，因?yàn)閷?duì)由金屬板形成的連接盤(pán)2的表面進(jìn)行了電鍍，所以在連接盤(pán)2的表面上形成的、充當(dāng)?shù)讓与婂兡さ逆囯婂兡ふw上具有均勻的厚度。因此，在鎳電鍍膜上形成的銀電鍍膜的表面形成了整體上具有非常少的臺(tái)階的鏡面。于是，可以改進(jìn)反射部分8的表面的反射效率。
參考圖3A至3F描述制造充當(dāng)根據(jù)本發(fā)明的LED器件的中間構(gòu)件的印刷線路板25的方法。雖然為了描述方便，圖3A至3F僅示出了一個(gè)LED器件，實(shí)際上，多個(gè)LED器件排列成矩陣。
圖3A示出了通過(guò)將銅箔17粘附到絕緣襯底16的兩個(gè)表面上所獲得的雙面覆銅板15。利用鉆頭對(duì)雙面覆銅板15進(jìn)行鉆孔，以形成第一通孔18和介于第一通孔18之間的第三通孔19，如圖3B所示。第一通孔18的直徑R2略大于反射板1(上述)的連接盤(pán)2上形成的空間10的上端處的外徑(加上連接盤(pán)2的厚度的外徑)R1。
隨后，通過(guò)電解鍍銅對(duì)雙面覆銅板15進(jìn)行全板電鍍(panelplating)，以形成覆蓋絕緣襯底16的兩個(gè)表面以及第一和第二通孔18和19的孔壁的電鍍膜20，如圖3C所示。另外，通過(guò)刻蝕形成電路，如圖3D所示，以在第一通孔18的上邊緣形成要用來(lái)放置上述連接盤(pán)2的連接盤(pán)放置部分21。在遠(yuǎn)離連接盤(pán)放置部分21的部分處形成用于配線焊接的端子部分22。
在圖3E中，向不必要的電路涂敷阻焊劑23。然后，如圖3F所示，使用鎳和金對(duì)連接盤(pán)放置部分21和端子部分22進(jìn)行貴金屬電鍍，以形成印刷線路板25。
參考圖4A至4D描述使用以這種方式形成的印刷線路板25以及上述LED反射板1來(lái)制造LED器件的方法。
參考圖4A，向印刷線路板25的連接盤(pán)放置部分21涂敷焊糊(cream solder)。此后，將定位管腳(未示出)插入LED反射板1的定位孔11以及印刷線路板25的定位孔中，以將LED反射板1放置在印刷線路板25上，從而LED反射板1的連接盤(pán)2分別裝入印刷線路板25的多個(gè)第一通孔18中。在這種狀態(tài)中，在加熱爐中對(duì)印刷線路板25和LED反射板1加熱，以再次熔化焊糊，從而將每個(gè)連接盤(pán)2的凸緣9接合在印刷線路板25的連接盤(pán)放置部分21上，并且將LED反射板1接合在印刷線路板25上，如圖4B所示。
隨后，如圖4C所示，通過(guò)芯片焊接(die bonding)將LED芯片27接合在LED反射板1的LED芯片安裝部分7上，并且LED芯片27的細(xì)金屬配線28通過(guò)配線接合電連接到印刷線路板25的端子部分22。如圖4D所示，利用透明成型樹(shù)脂29樹(shù)脂密封LED反射板1的連接盤(pán)2和印刷線路板25的端子部分22。如圖2A所示，通過(guò)切片切割與第一和第二橋接部分3和5平行并且連接第三通孔19的線C1、與線C1垂直并且穿過(guò)第一橋接部分3的線C2、以及穿過(guò)第二橋接部分的線C3。于是，形成了如圖5A和5B所示的LED器件30，每一個(gè)LED器件30都形成一個(gè)單元。
充當(dāng)冷卻構(gòu)件、用于冷卻LED反射板1的連接盤(pán)2的熱沉31附著到LED器件30的底部。因?yàn)檫B接盤(pán)2的空間10的高度T1略大于印刷線路板25的厚度T2，所以連接盤(pán)2的凹陷的底部與熱沉31相接觸。于是，由LED芯片27產(chǎn)生的熱量通過(guò)熱沉31從連接盤(pán)2排放到LED器件30外部。此時(shí)，因?yàn)槠渖习惭bLED芯片27的連接盤(pán)2由金屬板形成，所以可以將連接盤(pán)2形成為具有更均勻的預(yù)定厚度，以改進(jìn)散熱特性。
在該實(shí)施例中，通過(guò)遮蔽印刷線路板25的一次電鍍處理就足夠了。因此，當(dāng)與需要通過(guò)遮蔽以形成反射部分和具有不同電鍍膜的其他部分的兩次電鍍的傳統(tǒng)示例相比，可以降低制造成本。因?yàn)橹灰獪?zhǔn)備用來(lái)形成LED反射板1的模具，所以可以降低模具所需的成本。
在上述LED器件30中，在線C1、C2和C3處進(jìn)行切割形成了作為一個(gè)單元的LED器件30。當(dāng)在顯示設(shè)備或者照明設(shè)備中要聚集使用多個(gè)LED芯片27時(shí)，不需要切割印刷線路板25，而是可以通過(guò)在其上安裝多個(gè)LED反射板1來(lái)使用。
參考圖6描述其中將印刷線路板25形成為大于LED反射板1的情形。因?yàn)長(zhǎng)ED反射板1由非常薄的金屬板形成，從強(qiáng)度的觀點(diǎn)看，對(duì)于形成大外形尺寸的LED反射板1存在限制。由于此原因，印刷線路板25可以被形成為具有比LED反射板1大的外形尺寸。在這種情況下，如果多個(gè)LED反射板1被排列為矩陣，可以作為整體將多個(gè)LED反射板1的外形尺寸設(shè)置為與印刷線路板25的外形尺寸一致。
在這種情況下，可以通過(guò)切割來(lái)形成每一個(gè)都作為一個(gè)單元的LED器件30。或者，印刷線路板25無(wú)需切割，而是可以通過(guò)在其上安裝多個(gè)LED反射板1來(lái)使用。在后一種情形中，可以提供適用于需要高亮度的顯示設(shè)備、照明設(shè)備等的LED器件。LED反射板1的陣列不限于上述矩陣以匹配印刷線路板25的外形尺寸，而是可以是水平陣列或垂直陣列。
參考圖7描述本發(fā)明的第二實(shí)施例。
圖7所示的LED反射板40與上述第一實(shí)施例的不同在于包括通過(guò)第一橋接部分3線性串聯(lián)連接起來(lái)的三個(gè)連接盤(pán)2的連接盤(pán)組6只包括一組。利用這種布置，印刷線路板25中形成的第一通孔18的陣列還可以應(yīng)對(duì)除了4陣列或者4×n(n是整數(shù))陣列之外的其他陣列，這與上述第一實(shí)施例不同。
參考圖8描述本發(fā)明的第三實(shí)施例。
圖8所示的LED反射板50的特征在于連接盤(pán)2不是以矩陣形式而是以交錯(cuò)形式形成。利用這種布置，可以增加連接盤(pán)2的密度。因此，可以提供適用于需要高亮度、并且聚集使用LED器件的顯示設(shè)備、照明設(shè)備等的LED器件。
參考圖9描述本發(fā)明的第四實(shí)施例。
該實(shí)施例的特征在于連接盤(pán)2的LED芯片安裝部分7是方形的，并且空間10是截頭棱錐，如圖9所示。在這種布置中，具有方形截面的LED芯片安裝在連接盤(pán)2的LED芯片安裝部分7上，從而可以相對(duì)較小地形成LED芯片安裝部分7。
雖然在上述實(shí)施例中第一橋接部分3和第二橋接部分5被排列在一條直線上，但是它們不需要總是被排列在一條直線上。只要連接盤(pán)2以及連接盤(pán)2和框架4整體連接在一起即可。
參考圖10A和10B描述本發(fā)明的第五實(shí)施例。
圖10A和10B所示的LED器件80的特征在于多個(gè)LED芯片27A至27D被安裝在LED反射板的每個(gè)連接盤(pán)2的凹陷中，并且連接盤(pán)2被布置在印刷線路板75中并與之成一體。將更詳細(xì)地描述該布置。
印刷線路板75具有充當(dāng)?shù)谝灰r底的下層襯底75A以及充當(dāng)?shù)诙r底的上層襯底75B。下層襯底75A和上層襯底75B都由絕緣襯底形成。在下層襯底75A中形成與連接盤(pán)2配合的第一通孔68A。在上層襯底75B中形成第二通孔68B，細(xì)金屬配線28從所述第二通孔68B與連接盤(pán)2上的LED芯片27A至27D相連。第一通孔68A和第二通孔68B具有相同的形狀以及相同的尺寸，以形成一個(gè)通孔。
利用裝入第一通孔68A中的連接盤(pán)2的凹陷，下層襯底75A的上表面與上層襯底75B的下表面接合在一起。這形成了連接盤(pán)2被并入印刷線路板75中的結(jié)構(gòu)。
在上層襯底75B的上表面上，圍繞第二通孔68B形成多個(gè)端子部分72。兩個(gè)端子部分72對(duì)應(yīng)于要安裝在連接盤(pán)2上的每一個(gè)LED芯片27A至27D。在兩個(gè)端子部分72中，一個(gè)是正端子，另一個(gè)是負(fù)端子。兩條細(xì)金屬配線28與每一個(gè)LED芯片27A至27D相連。細(xì)金屬配線28從第二通孔68B延伸出去。在兩條細(xì)金屬配線28中，一條電連接到正端子部分72，而另一條連接到負(fù)端子部分72。
在彼此接合在一起的上層襯底75B和下層襯底75A的側(cè)面上形成側(cè)面端子部分72A。在下層襯底75A的下表面上形成下表面端子部分72B。端子部分72A和72B電連接到端子部分72。通過(guò)分別刻蝕粘附到上層和下層襯底75B和75A的上表面和下表面的銅箔來(lái)形成端子部分72和下表面端子部分72B。側(cè)面端子部分72A是由延伸通過(guò)襯底75A和75B的第三通孔中的電鍍膜形成的。在第一和第二通孔68A和68B周?chē)?、沿著圖2A所示的線C1、C2和C3，形成多個(gè)第三通孔。
利用透明成型樹(shù)脂29對(duì)連接盤(pán)2的LED芯片安裝部分7和反射部分8所包圍的空間10進(jìn)行樹(shù)脂成型。在上層襯底75B上布置類似圓頂?shù)耐哥R81。
為了形成如圖10A和10B所示的、形成一個(gè)單元的LED器件80，可以按照與第一實(shí)施例中相同的方式，沿著圖2A所示的線C1、C2和C3，切割排列成矩陣的多個(gè)LED器件。當(dāng)要聚集使用LED器件時(shí)，無(wú)需對(duì)它們進(jìn)行切割。
根據(jù)該實(shí)施例，為了將下層襯底75A和上層襯底75B接合在一起，可以對(duì)形成下層襯底75A的材料和形成上層襯底75B的材料進(jìn)行粘附、加熱以及硬化。此時(shí)，因?yàn)檫B接盤(pán)2的凹陷被裝入了第一通孔68A中，下層襯底75A的上表面和上層襯底75B的下表面將連接盤(pán)2的凸緣9夾在中間。因此，根據(jù)該實(shí)施例，利用粘合劑或者通過(guò)焊接來(lái)進(jìn)行接合對(duì)于將連接盤(pán)2和印刷線路板75接合在一起不是必要的。
印刷線路板75上的每個(gè)端子部分72的厚度是大約幾十μm，而凸緣9的厚度是大約幾百μm。如果連接盤(pán)2出現(xiàn)在印刷線路板25的表面上，如第一實(shí)施例，整個(gè)LED器件30變?yōu)橐癯雠c凸緣9的厚度相對(duì)應(yīng)的數(shù)量。與此相反，根據(jù)該實(shí)施例，因?yàn)檫B接盤(pán)2被布置在印刷線路板75中，并且不出現(xiàn)在印刷線路板75的表面上，所以LED器件80可以做得比第一實(shí)施例中更薄。
如果連接盤(pán)2的凸緣9和端子部分22被布置在印刷線路板25的表面上，如第一實(shí)施例，連接盤(pán)2的凸緣9和端子部分22之間必須分開(kāi)足夠的距離，從而它們不會(huì)彼此相接觸。與此相反，根據(jù)該實(shí)施例，連接盤(pán)2的凸緣9和端子部分22被布置在印刷線路板75的不同層上。于是，與第一實(shí)施例相比，可以減小LED器件的面積。
在上述LED器件90中，多個(gè)LED芯片27A至27D被安裝在連接盤(pán)2上?；蛘撸梢栽谝粋€(gè)連接盤(pán)2上安裝一個(gè)LED芯片。
參考圖11描述本發(fā)明的第六實(shí)施例。
圖11所示的LED器件90的特征在于通過(guò)一根細(xì)金屬配線28和金屬制成的連接盤(pán)2向連接盤(pán)2上安裝的LED芯片27E供電。LED芯片27E通過(guò)細(xì)金屬配線28與上層襯底75C上的端子部分72相連。這種布置與上述第五實(shí)施例相同。
在LED器件90中，在上層襯底75C中位于凸緣9之上的連接盤(pán)2的部分中形成電連接孔91。在電連接孔91的孔壁上形成電鍍膜92。在上層襯底75C的上表面上形成從電連接孔91延伸到相應(yīng)端子部分72的互連線93。于是，LED芯片27E通過(guò)金屬連接盤(pán)2、電連接孔91中的電鍍膜92以及上層襯底75C上的互連線93與端子部分72相連。
例如，以如下方式形成電連接孔91和電鍍膜92。首先，下層襯底75A與上層襯底75C接合，并且通過(guò)利用鉆頭或者激光進(jìn)行鉆孔形成電連接孔91。此后，利用電解鍍銅進(jìn)行整板電鍍，以在電連接孔91的孔壁上形成電鍍膜92。
在該實(shí)施例中，可以以與第五實(shí)施例中相同的方式在一個(gè)連接盤(pán)2上安裝多個(gè)LED芯片。
權(quán)利要求
1.一種LED反射板，其特征在于，它包括多個(gè)連接盤(pán)，每個(gè)連接盤(pán)包括其中要安裝LED芯片的凹陷；第一橋接部分，它串聯(lián)連接所述多個(gè)連接盤(pán)；框架，具有包圍所述多個(gè)連接盤(pán)的框架形狀；以及第二橋接部分，將所述框架與所述多個(gè)連接盤(pán)中位于兩端的連接盤(pán)相連，其中，所述連接盤(pán)、所述第一橋接部分、所述第二橋接部分以及所述框架都由金屬制成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED反射板，其特征在于，所述每個(gè)連接盤(pán)包括平坦的LED芯片安裝部分，它形成所述凹陷的底部，以及反射部分，它形成凹陷的側(cè)壁，并相對(duì)于所述LED芯片安裝部分傾斜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED反射板，其特征在于，由一張金屬板使所述連接盤(pán)、所述第一橋接部分、所述第二橋接部分以及所述框架形成一體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED反射板，其特征在于，包括多組由所述第一橋接部分相連的多個(gè)連接盤(pán)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED反射板，其特征在于，由所述連接盤(pán)凹陷的底部和側(cè)壁圍繞的空間是截頭圓錐。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED反射板，其特征在于，由所述連接盤(pán)凹陷的底部和側(cè)壁圍繞的空間是截頭棱錐。
7.一種LED器件，其特征在于，它包括LED芯片；由金屬制成并且具有凹陷的LED反射板，所述LED芯片要安裝在所述凹陷中；以及印刷線路板，其上要安裝所述LED反射板，其中，所述印刷線路板包括第一通孔，其中要裝入所述LED反射板的凹陷，以及端子部分，它與所述LED芯片電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED器件，其特征在于，所述LED反射板包括平坦的LED芯片安裝部分，它形成凹陷的底部，以及反射部分，它形成凹陷的側(cè)壁，并且相對(duì)于所述LED芯片安裝部分傾斜。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED器件，其特征在于，所述LED反射板包括多個(gè)連接盤(pán)，每個(gè)連接盤(pán)具有所述凹陷；第一橋接部分，它串聯(lián)連接所述多個(gè)連接盤(pán)。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED器件，其特征在于，還包括使所述LED芯片和所述端子部分電連接的細(xì)金屬配線，所述LED反射板還包括圍繞所述凹陷的平坦凸緣，并且所述印刷線路板還包括形成有所述第一通孔的第一襯底，第二襯底，與所述第一襯底一起將所述LED反射板的所述凸緣夾在中間，并在表面形成所述端子部分，其中所述LED反射板的凹陷裝入在所述第一通孔中，以及第二通孔，形成于所述第二襯底中，并且與所述LED反射板上的所述LED芯片相連的細(xì)金屬配線通過(guò)所述第二通孔伸出。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED器件，其特征在于，將多個(gè)所述LED芯片分別安裝在LED反射板的每個(gè)凹陷上。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的LED器件，其特征在于，所述印刷線路板還包括電連接孔，它形成于所述凸緣之上的所述第二襯底部分中，以及配線，形成在所述第二襯底的表面上，并且將所述電連接孔和所述端子部分電連接起來(lái)。
13.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED器件，其特征在于，還包括與所述LED反射板凹陷的底部接觸的冷卻構(gòu)件。
全文摘要
在由金屬板形成的LED反射板(1)的連接盤(pán)(2)中形成凹陷。所述凹陷包括平坦的LED芯片安裝部分(7)以及相對(duì)于LED芯片安裝部分(7)傾斜的反射部分(8)。LED反射板(1)安裝在印刷線路板(25)上，以使連接盤(pán)(2)裝入第一通孔(18)中。安裝在LED芯片安裝部分(7)上的LED芯片(27)與在印刷線路板(25)上形成的端子部分(22)相連。沿著第三通孔(19)對(duì)印刷線路板(25)進(jìn)行切片，以形成作為一個(gè)單元的LED器件(30)。利用這種布置，可以改進(jìn)LED器件(30)的散熱特性和反射效率，并且可以降低制造成本。
文檔編號(hào)H01L33/56GK1898809SQ20058000129
公開(kāi)日2007年1月17日 申請(qǐng)日期2005年9月7日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月16日
發(fā)明者杉浦良治, 吉田英樹(shù) 申請(qǐng)人:日立Aic株式會(huì)社