專利名稱：靈活的引線框架結(jié)構(gòu)以及形成集成電路封裝件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
0001本發(fā)明一般涉及集成電路，更具體地是涉及利用靈活的引線框架結(jié)構(gòu)形成一個(gè)或更多個(gè)集成電路封裝件的系統(tǒng)和方法。
背景技術(shù)：
0002通常利用引線框架結(jié)構(gòu)形成某些類型的集成電路封裝件，例如在封裝件裝配工藝中。引線框架結(jié)構(gòu)通常包括模壓或蝕刻的金屬框架，其包括管芯安裝位置(例如管芯安裝片或管芯標(biāo)記)以及預(yù)定數(shù)目的引線指(lead finger)，用于為利用所述引線框架形成的集成電路封裝件外部的設(shè)備或組件提供電連接。關(guān)聯(lián)于集成電路芯片的管芯可以連接于管芯安裝位置，并且一個(gè)或更多個(gè)管芯的焊盤或接合墊可以連接于引線框架的相應(yīng)引線指，例如利用導(dǎo)電連接器(如，金的或其他導(dǎo)電導(dǎo)線)，以為封裝件的電子設(shè)備提供電連接。
0003一般對于每類集成電路封裝件都要設(shè)計(jì)不同的引線框架結(jié)構(gòu)，基于例如每個(gè)集成電路封裝件所需的管腳數(shù)目和/或每個(gè)集成電路封裝件的管芯尺寸。例如，具有8個(gè)管腳的集成電路封裝件可能需要第一類型的引線框架結(jié)構(gòu)，具有10個(gè)管腳的集成電路封裝件可能需要第二類型的引線框架結(jié)構(gòu)，等等?？赡苄枰煌囊€框架工具用于制造這些類型引線框架結(jié)構(gòu)中每一種，以及用于制造利用每種不同類型的引線框架結(jié)構(gòu)制成的集成電路封裝件，這可能會(huì)增加成本以及另外的負(fù)擔(dān)。而且，可能還需要編制不同的文檔，它們是構(gòu)造和連接這些類型的引線框架結(jié)構(gòu)中的每一種所必需或者有用的。

發(fā)明內(nèi)容
0004根據(jù)本發(fā)明，可以減少或消除與用于形成一個(gè)或更多個(gè)集成電路封裝件的現(xiàn)有技術(shù)有關(guān)的缺點(diǎn)和問題。
0005在某些實(shí)施例中，用于形成一個(gè)或更多個(gè)集成電路封裝件的引線框架結(jié)構(gòu)包括多個(gè)相鄰的基本平行的引線條，其適于在一個(gè)或更多個(gè)所述引線條處容納關(guān)聯(lián)于集成電路的管芯，以致一個(gè)或更多個(gè)引線條從管芯的相對側(cè)延伸。引線框架結(jié)構(gòu)還包括一個(gè)或更多個(gè)支撐結(jié)構(gòu)(例如，引線支撐條26)，其適于幫助引線條保持在一起。
0006在某些實(shí)施例中，形成一個(gè)或更多個(gè)集成電路封裝件的方法包括，將關(guān)聯(lián)于集成電路芯片的管芯連接至管芯連接區(qū)域，該管芯連接區(qū)域耦合于大量相鄰的基本平行的引線條中的一個(gè)或更多個(gè)，這些大量的引線條中的每一個(gè)從管芯連接區(qū)域的兩側(cè)延伸。該方法還包括提供一個(gè)或更多個(gè)導(dǎo)電連接器。每個(gè)導(dǎo)電連接器的第一端部連接于管芯，并且每個(gè)導(dǎo)電連接器的第二端部在連接點(diǎn)連接于一個(gè)相應(yīng)的引線條。至少一個(gè)引線條具有至少兩個(gè)連接至其上的導(dǎo)電連接器，并且在管芯的相對側(cè)具有連接點(diǎn)。該方法還包括形成封裝模具，其基本包圍管芯、引線條的至少一部分、以及一個(gè)或更多個(gè)導(dǎo)電連接器。該方法進(jìn)一步包括切斷至少一個(gè)引線條，其中兩個(gè)導(dǎo)電連接器連接于該引線條，以致連接于所切斷的引線條的每個(gè)導(dǎo)電連接器未通過引線條電耦合。
0007本發(fā)明的具體實(shí)施例可以提供一個(gè)或更多個(gè)技術(shù)優(yōu)勢。在某些實(shí)施例中，本發(fā)明提供了靈活的引線框架結(jié)構(gòu)和封裝件裝配工藝，因?yàn)榫哂胁煌瑪?shù)目的管腳(即也被稱為引線或引線指)的集成電路封裝件可以利用相同的引線框架結(jié)構(gòu)的相同的或者多個(gè)實(shí)例來形成。這可以減少或消除為某些不同類型的集成電路封裝件設(shè)計(jì)、建造、以及構(gòu)造不同類型的引線框架結(jié)構(gòu)的需求。在某些實(shí)施例中，靈活的引線框架結(jié)構(gòu)以及關(guān)聯(lián)的封裝件裝配工藝在使用時(shí)可以基本不考慮每個(gè)集成電路封裝件上的管腳數(shù)目以及集成電路封裝件的管芯尺寸。
0008某些實(shí)施例相對于現(xiàn)有的引線框架結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)，可以減少用于引線框架結(jié)構(gòu)和集成電路封裝件的引線框架零件的數(shù)目。在具體實(shí)施例中，引線框架零件的數(shù)目并不是基于每個(gè)封裝件的管腳數(shù)目和/或集成電路封裝件的管芯尺寸，而是基于引線節(jié)距類型，從而有可能減少引線框架零件的數(shù)目。在某些實(shí)施例中，通過減少為不同集成電路類型設(shè)計(jì)、構(gòu)造、和構(gòu)建不同引線框架結(jié)構(gòu)的需求，可以減少或消除為每個(gè)這些不同引線框架結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和構(gòu)建不同引線框架工具的成本和工作。而且，在具體實(shí)施例中，可以減少或消除對這些引線框架結(jié)構(gòu)和引線框架工具中的每一種編制不同文檔的需求。


0009圖1A-1B分別說明了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例形成一個(gè)或更多個(gè)集成電路封裝件的示例性引線框架結(jié)構(gòu)的全視圖和放大視圖；0010圖2A-2C說明了根據(jù)本發(fā)明形成一個(gè)或更多個(gè)集成電路封裝件的引線框架結(jié)構(gòu)的三個(gè)示例性實(shí)施例；0011圖3說明一個(gè)了示例性集成電路封裝件的俯視圖，該示例性集成電路封裝件正處于根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的形成過程中；0012圖4A-4D說明了根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例利用引線框架結(jié)構(gòu)形成一個(gè)或更多個(gè)集成電路封裝件的示例性過程；以及0013圖5說明了根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例利用引線框架結(jié)構(gòu)形成集成電路封裝件的示例性方法。
具體實(shí)施例方式
0014圖1A-1B分別說明了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例形成一個(gè)或更多個(gè)集成電路封裝件的引線框架結(jié)構(gòu)10的示例性的全視圖和放大視圖。例如，根據(jù)具體需求，所述一個(gè)或更多個(gè)集成電路封裝件可以包括雙向引線封裝件，諸如小外形集成電路(SOIC)、小外形封裝件(SOP)、縮小外形封裝件(SSOP)、薄型縮小外形封裝件(TSSOP)、或者任何其他合適類型的集成電路封裝件。在某些實(shí)施例中，引線框架結(jié)構(gòu)10是用于形成多個(gè)集成電路封裝件的引線框架片板。在某些其他實(shí)施例中，引線框架結(jié)構(gòu)10是用于形成單個(gè)集成電路封裝件的單引線框架。
0015引線框架結(jié)構(gòu)10包括多個(gè)相鄰并且基本平行的引線條12。典型地，引線條12可以形成所述一個(gè)或更多個(gè)利用引線框架結(jié)構(gòu)10形成的集成電路封裝件的“管腳”或“引線”。根據(jù)具體需求，引線條12可以包括任何合適的節(jié)距(即相鄰引線條12之間的間隔)。根據(jù)具體需求，相鄰引線條12之間的節(jié)距對于引線框架結(jié)構(gòu)10的所有引線條可以是均勻的，對于引線框架結(jié)構(gòu)10的某些引線條12是相同的，或者對于引線框架結(jié)構(gòu)10的所有引線條12是不同的。引線條12之間的節(jié)距確定了在所述一個(gè)或更多個(gè)集成電路封裝件(利用引線框架結(jié)構(gòu)10形成)的管腳或引線之間的節(jié)距。而且，引線框架結(jié)構(gòu)10的引線條12的數(shù)目，可以為利用引線框架結(jié)構(gòu)10形成的集成電路結(jié)構(gòu)可能具有的管腳數(shù)目提供一個(gè)上限。
0016在某些實(shí)施例中，引線條12包括銅、銅合金、鐵合金、或者任何其他合適的金屬或金屬合金；但是，本發(fā)明考慮到了引線條12可包括任何合適的導(dǎo)電材料。在具體實(shí)施例中，引線條12包括含銅約98％的銅合金。在某些實(shí)施例中，部分引線框架10(例如，引線條12的表面)可用銀、鈀、或其他合適的金屬涂層或者鍍層，用于加強(qiáng)利用引線框架結(jié)構(gòu)形成的集成電路封裝件內(nèi)部或外部的電傳導(dǎo)連接。例如，這個(gè)涂層或鍍層可向一個(gè)或更多個(gè)導(dǎo)電連接器(其連接集成電路封裝件的管芯至引線條12)提供改進(jìn)的電連接(例如焊接線)。在某些實(shí)施例中，用于制造引線條12或者用來涂敷引線條12的一種或多種材料的選擇，可以影響利用引線框架結(jié)構(gòu)10形成的集成電路封裝件的散熱能力。
0017如在引線框架結(jié)構(gòu)10的一部分20的放大視圖中可發(fā)現(xiàn)的，在某些實(shí)施例中，一個(gè)或更多個(gè)管芯連接區(qū)域22都可耦合于一個(gè)或更多個(gè)引線條12。管芯連接區(qū)域22連接至其上方的引線條12，從管芯連接區(qū)域22的相對側(cè)延伸(例如，從管芯連接區(qū)域22a的兩側(cè)延伸的引線條12f、12g、12h、以及12i)。例如，管芯連接區(qū)域22連接至其上的引線條12可以繼續(xù)在管芯連接區(qū)域22下面，從管芯連接區(qū)域22的相對側(cè)延伸。在某些實(shí)施例中，管芯連接區(qū)域22可指或類似于一種通常稱為引線框架管芯標(biāo)記(die flag)的特征。管芯連接區(qū)域22還可稱為管芯墊或管芯焊盤(die pad)。每個(gè)管芯連接區(qū)域22可包括鎳、鎳合金(例如42％的鎳和68％的鐵)、或者任何其他合適的金屬、金屬合金、或者其他合適的導(dǎo)電材料。在某些實(shí)施例中，管芯連接區(qū)域22和引線條12包括基本相同的材料、盡管這并不是必需的。
0018每個(gè)管芯連接區(qū)域22可被用來利用引線框架結(jié)構(gòu)10形成獨(dú)立的集成電路封裝件。在集成電路的封裝過程中，關(guān)聯(lián)于集成電路芯片的管芯可以利用金-硅共晶層、環(huán)氧粘合劑材料、或者任何其他用于連接管芯至相應(yīng)管芯連接區(qū)域22的適當(dāng)技術(shù)，連接于相應(yīng)的管芯連接區(qū)域22。雖然管芯連接區(qū)域22是作為具有特定尺寸和形狀來說明的，但根據(jù)具體需求，本發(fā)明包括具有任何合適尺寸和外形的管芯連接區(qū)域22。在某些實(shí)施例中，連接于引線框架結(jié)構(gòu)10的每個(gè)管芯連接區(qū)域22的尺寸基本相同。在某些其他實(shí)施例中，可將尺寸不同的管芯連接區(qū)域22連接于引線框架結(jié)構(gòu)10。
0019在某些實(shí)施例中，相同引線框架結(jié)構(gòu)10或相同引線框架結(jié)構(gòu)10的另一實(shí)例可以用來形成尺寸不同的集成電路封裝件。這可以減少或消除為不同類型的集成電路(即具有不同數(shù)目管腳或具有不同尺寸管芯的集成電路封裝件)設(shè)計(jì)、構(gòu)造和構(gòu)建不同引線框架結(jié)構(gòu)的需求。例如，在一個(gè)引線框架結(jié)構(gòu)10上，第一尺寸的一個(gè)或更多個(gè)管芯連接區(qū)域22可以連接于引線框架結(jié)構(gòu)10。例如，假設(shè)需要具有8個(gè)管腳的集成電路封裝件，覆蓋至少四個(gè)引線條12的管芯連接區(qū)域22可以連接于引線框架結(jié)構(gòu)10(例如，管芯連接區(qū)域22a)。作為另一個(gè)例子，假設(shè)需要具有14個(gè)管腳的集成電路封裝件，覆蓋至少七個(gè)引線條12的管芯連接區(qū)域22可以連接于引線框架結(jié)構(gòu)10(例如，管芯連接區(qū)域22b)。作為另一個(gè)例子，假設(shè)需要具有16個(gè)管腳的集成電路封裝件，覆蓋至少8個(gè)引線條12的管芯連接區(qū)域22可以連接于引線框架結(jié)構(gòu)10(例如管芯連接區(qū)域22c)。作為另一個(gè)例子，假設(shè)需要具有20個(gè)管腳的集成電路封裝件，覆蓋至少10個(gè)引線條12的管芯連接區(qū)域22可以連接于引線框架結(jié)構(gòu)10(例如管芯連接區(qū)域22d)。雖然描述了管腳數(shù)目的具體例子，但本發(fā)明考慮到了可根據(jù)具體需求形成具有任何合適數(shù)目管腳的集成電路封裝件。
0020作為另一個(gè)例子，多尺寸的管芯連接區(qū)域22(例如，兩個(gè)或更多個(gè)管芯連接區(qū)域22a、22b、22c、和22d)可以連接于同一引線框架結(jié)構(gòu)10。因此，在某些實(shí)施例中，不需要為不同類型的集成電路封裝件(即具有不同數(shù)目管腳和具有不同尺寸管芯的集成電路封裝件)設(shè)計(jì)、構(gòu)造和構(gòu)建不同的引線框架結(jié)構(gòu)。而且，在某些實(shí)施例中，通過形成具有所需節(jié)距的引線條12的引線框架結(jié)構(gòu)10，可以根據(jù)利用引線框架結(jié)構(gòu)10形成的集成電路結(jié)構(gòu)的管腳的所需節(jié)距來形成不同的引線框架結(jié)構(gòu)10。雖然引線框架結(jié)構(gòu)10主要被描述為包括一個(gè)或更多個(gè)管芯連接區(qū)域22，但本發(fā)明考慮到了可直接安裝或以其他方式將一個(gè)或更多個(gè)關(guān)聯(lián)于集成電路的管芯連接到一個(gè)或更多個(gè)引線條12，而不使用管芯連接區(qū)域22。在某些實(shí)施例中，包括管芯連接區(qū)域22可以增加引線框架結(jié)構(gòu)10的強(qiáng)度和耐久性，例如可減少引線框架結(jié)構(gòu)10的變形。而且，管芯連接區(qū)域22可以有助于利用引線框架結(jié)構(gòu)10形成的集成電路封裝件之內(nèi)的散熱。
0021在某些實(shí)施例中，引線框架結(jié)構(gòu)10包括一個(gè)或更多個(gè)引線支撐條26；但是，如下文中參考圖2A-2C中更詳細(xì)描述的，本發(fā)明考慮到了引線框架結(jié)構(gòu)10可不包括引線支撐條26。典型地，引線支撐條26包括與引線條12相同的材料；但是，根據(jù)具體需求，本發(fā)明考慮到了引線支撐條26可包括任何合適的材料。而且，盡管示出了特定數(shù)目的引線支撐條26，本發(fā)明考慮到了引線框架結(jié)構(gòu)10可包括任何合適數(shù)目的引線支撐條26。引線支撐條26可以基本垂直于引線框架結(jié)構(gòu)10的引線條12。在某些實(shí)施例中，引線支撐條26可以幫助引線框架結(jié)構(gòu)10的引線條保持在一起。例如，在沒有管芯連接區(qū)域22連接于引線條12的實(shí)施例中，引線支撐條26對于幫助引線框架結(jié)構(gòu)10的引線條保持在一起可能是特別重要的。引線支撐條26可以稱為引線框架結(jié)構(gòu)10的支撐結(jié)構(gòu)。引線支撐條26可以有助于利用引線框架結(jié)構(gòu)10形成的集成電路封裝件之內(nèi)的散熱和/或從其中散熱。
0022在某些實(shí)施例中，管芯連接區(qū)域22都可在相鄰的引線支撐條26之間連接于引線框架結(jié)構(gòu)10。在某些其他實(shí)施例中，管芯連接區(qū)域22都可連接于相應(yīng)的引線支撐條26之上。在這樣的實(shí)施例中，每個(gè)引線支撐條26可以幫助支撐利用對應(yīng)于引線支撐條26的管芯連接區(qū)域22形成的相應(yīng)集成電路封裝件(例如相應(yīng)的集成電路封裝件的管芯)。本發(fā)明的具體實(shí)施例可以提供一個(gè)或更多個(gè)技術(shù)優(yōu)勢。在某些實(shí)施例中，本發(fā)明提供了靈活的引線框架結(jié)構(gòu)10，以及封裝件裝配工藝，因?yàn)榫哂胁煌瑪?shù)目的管腳(即，也被稱為引線或引線指)的集成電路封裝件可以利用相同引線框架結(jié)構(gòu)10的相同或者多個(gè)實(shí)例形成。這可以減少或消除對于某些不同類型的集成電路封裝件設(shè)計(jì)、構(gòu)造和構(gòu)建不同類型的引線框架結(jié)構(gòu)的需求。在某些實(shí)施例中，在使用靈活的引線框架結(jié)構(gòu)10和所關(guān)聯(lián)的封裝件裝配工藝時(shí)可以基本上不考慮每個(gè)集成電路封裝件的管腳數(shù)目和集成電路封裝件的管芯尺寸。
0023某些實(shí)施例相對于現(xiàn)有引線框架結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)，可以減少用于引線框架結(jié)構(gòu)和集成電路封裝件中的引線框架零件的數(shù)目。在具體實(shí)施例中，引線框架零件的數(shù)目可以不基于每個(gè)封裝的管腳數(shù)目和/或集成電路封裝件的管芯尺寸，而是基于引線節(jié)距類型，從而可能減少引線框架結(jié)構(gòu)零件的數(shù)目。在某些實(shí)施例中，通過減少對于不同集成電路類型設(shè)計(jì)、構(gòu)造和構(gòu)建不同引線框架結(jié)構(gòu)的需求，可以減少或消除為這些不同引線框架結(jié)構(gòu)的每一種設(shè)計(jì)和構(gòu)建不同引線框架工具的成本和工作。而且，在具體實(shí)施例中，可以減少或消除對這些引線框架結(jié)構(gòu)和引線框架工具中的每一種編制不同文檔的需求。
0024圖2A-2C說明了根據(jù)本發(fā)明形成一個(gè)或更多個(gè)集成電路封裝件的引線框架結(jié)構(gòu)10的三個(gè)示例性實(shí)施例。對于引線框架結(jié)構(gòu)10的這些示例性實(shí)施例中的每一個(gè)，雖然示出了特定數(shù)目的引線條12，但本發(fā)明考慮到了引線框架結(jié)構(gòu)10可根據(jù)具體需求包括任何合適數(shù)目的引線條12。
0025如圖2A所示，引線框架結(jié)構(gòu)10a包括多個(gè)基本平行的引線條12、多個(gè)引線支撐條26、以及一個(gè)或更多個(gè)管芯連接區(qū)域22(其中每個(gè)都在相鄰的引線支撐條26之間連接于引線框架結(jié)構(gòu)10a)。雖然所示的多個(gè)引線支撐條26垂直于引線條12，但本發(fā)明考慮到了引線支撐條26可根據(jù)具體需求相對于引線條12處于任何合適的角度。而且，雖然所示的管芯連接區(qū)域22具有特定尺寸和形狀，但本發(fā)明考慮到了管芯連接區(qū)域可根據(jù)具體需求具有任何合適的尺寸和形狀。在某些實(shí)施例中，引線框架結(jié)構(gòu)10a可有助于形成包括相對較小的管芯連接區(qū)域22的集成電路封裝件(例如，集成電路封裝件，其中集成電路封裝件的管芯安裝為S焊盤)。但是，本發(fā)明考慮到了形成任何合適的集成電路封裝件，可根據(jù)具體需求具有任何合適的管芯連接區(qū)域22。
0026如圖2B所示，引線框架結(jié)構(gòu)10b包括多個(gè)基本平行的引線條12、多個(gè)引線支撐條26、以及一個(gè)或更多個(gè)管芯連接區(qū)域22(其中每個(gè)都連接在相應(yīng)的引線支撐條26之上)。盡管所示多個(gè)引線支撐條垂直于引線條12，但本發(fā)明考慮到了引線支撐條26可根據(jù)具體需求相對于引線條12具有任何合適的角度。另外，雖然所示管芯連接區(qū)域22具有特定的尺寸和形狀，但本發(fā)明考慮到了管芯連接區(qū)域22可根據(jù)具體需求具有任何合適的尺寸和形狀。而且，雖然所示管芯連接區(qū)域22基本處于相應(yīng)的引線支撐條的中心，但不應(yīng)如此限制本發(fā)明。在某些實(shí)施例中，引線框架結(jié)構(gòu)10b可有助于形成包括相對較小的管芯連接區(qū)域22的集成電路封裝件(例如，集成電路封裝件，其中集成電路封裝件的管芯安裝作為S焊盤)。但是，本發(fā)明考慮到了集成電路封裝件可根據(jù)具體需求具有任何合適的管芯連接區(qū)域22。
0027如圖2C所示，引線框架結(jié)構(gòu)10c包括多個(gè)基本平行的引線條12、一個(gè)或更多個(gè)管芯連接區(qū)域22、一個(gè)或更多個(gè)從第一外部引線條12a延伸至第二外部引線條12j的管芯連接區(qū)域22(其有助于將引線框架結(jié)構(gòu)10c的引線條12保持在一起)。在這樣的實(shí)施例中，管芯連接區(qū)域22可以被稱為引線框架結(jié)構(gòu)10的支撐結(jié)構(gòu)。雖然所示的管芯連接區(qū)域22具有特定的形狀，但本發(fā)明考慮到了管芯連接區(qū)域22可根據(jù)具體需求具有任何合適的形狀。在某些實(shí)施例中，引線框架結(jié)構(gòu)10c不包括任何引線支撐條26或者僅包括較少數(shù)目的引線支撐條26。例如，因?yàn)閺牡谝煌獠恳€條12a延伸至第二外部引線條12j的管芯連接區(qū)域22幫助引線框架結(jié)構(gòu)10c保持在一起，包括引線支撐條26并非必需的。但是，本發(fā)明考慮到了引線框架結(jié)構(gòu)10c可根據(jù)具體需求包括任何合適數(shù)目的引線支撐條26。
0028在某些實(shí)施例中，引線框架結(jié)構(gòu)10c的較大的管芯連接區(qū)域22可以為所述利用引線框架結(jié)構(gòu)10c形成的集成電路封裝件提供改進(jìn)的散熱性。例如，引線框架結(jié)構(gòu)10c的某些實(shí)施例的這種改進(jìn)的散熱性可以使引線框架結(jié)構(gòu)10c有助于用來形成功率盤/功率墊(powerpad)集成電路封裝件；但是，本發(fā)明考慮到了可根據(jù)具體需求利用引線框架結(jié)構(gòu)10c形成任何合適類型的集成電路封裝件。
0029雖然已將圖2A-2C作為引線框架結(jié)構(gòu)10的獨(dú)立實(shí)施例進(jìn)行了描述，但本發(fā)明考慮到了可在同一引線框架結(jié)構(gòu)10中結(jié)合這些實(shí)施例。僅僅作為一個(gè)例子，在包括多個(gè)引線支撐條26的單引線框架結(jié)構(gòu)10上，在引線框架結(jié)構(gòu)10的第一區(qū)域中，一個(gè)或更多個(gè)管芯連接區(qū)域22可被連接在相應(yīng)的引線支撐條上，而在引線框架結(jié)構(gòu)10的第二區(qū)域中，一個(gè)或更多個(gè)管芯連接區(qū)域22可被連接在相鄰引線支撐條26之間。
0030圖3說明了示例性集成電路封裝件40的俯視圖，其處于根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的形成過程中。例如，集成電路封裝件40可以處于用于切斷一個(gè)或更多個(gè)引線條12的切斷處理之前的狀態(tài)中，如下文中參考附圖4A-4D更詳細(xì)地描述的。集成電路封裝件40包括引線框架結(jié)構(gòu)10。在某些實(shí)施例中，引線框架結(jié)構(gòu)10仍然是具有多個(gè)集成電路封裝件的片板的一部分，這些集成電路封裝件在片板上是基本上同步形成的。在某些其他實(shí)施例中，已通過適當(dāng)?shù)姆绞綄⒁€框架結(jié)構(gòu)10從片板中分離出來。集成電路封裝件40包括管芯42。在某些實(shí)施例中，管芯在一個(gè)或更多個(gè)引線條12上連接于管芯連接區(qū)域(例如管芯連接區(qū)域22)，管芯連接區(qū)域22處于管芯42與管芯42所連接的一個(gè)或更多個(gè)引線條12之間。在其他實(shí)施例中，管芯42直接連接于一個(gè)或更多個(gè)引線條12。根據(jù)具體需求，管芯42可以是任何合適的尺寸(即，大于、等于、或小于管芯連接區(qū)域22的尺寸)。引線框架結(jié)構(gòu)10的引線條12從管芯42的兩側(cè)延伸。
0031引線框架結(jié)構(gòu)10包括一個(gè)或更多個(gè)導(dǎo)電連接器44。在某些實(shí)施例中，導(dǎo)電連接器44包括金或者其他焊接線，雖然本發(fā)明考慮到了導(dǎo)電連接器44可包括任何合適的組件，以便在集成電路封裝件40的各部分之間提供電連接。每個(gè)導(dǎo)電連接器44的第一端部46連接于管芯42。例如，每個(gè)導(dǎo)電連接器44的第一端部46可以在一個(gè)或更多個(gè)管芯42的焊盤連接于管芯42。每個(gè)導(dǎo)電連接器44的第二端部48在連接點(diǎn)50處連接于相應(yīng)的引線條12。至少一個(gè)引線條12包括至少兩個(gè)連接于其上的導(dǎo)電連接器44，并且在管芯42的相對側(cè)具有連接點(diǎn)50。在所示實(shí)施例中，每個(gè)引線條12包括兩個(gè)連接至其上并且在管芯42的相對側(cè)具有連接點(diǎn)50的導(dǎo)電連接器44。
0032集成電路封裝件40包括封裝模具52，其基本包圍管芯42、引線條12的至少一部分、以及導(dǎo)電連接器44。在所示實(shí)施例中，封裝模具52被示為透明的，以便可以看到通常被封裝模具52包圍的集成電路封裝件40的某些組件，從而便于描述。封裝模具52可以被形成、模制、沉積或者另外以任何合適的方式提供，例如通過注?；蛘咄ㄟ^在管芯42、連接器44、以及引線條12的各部分上滴落數(shù)團(tuán)封裝件材料。根據(jù)具體需要，封裝模具52可以包括任何合適的材料。例如，封裝模具52可以包括能夠形成或模制成所需形狀的電絕緣材料，如塑料、環(huán)氧樹脂、玻璃，或蠟。一個(gè)或更多個(gè)引線條12包括延伸到封裝模具52之外的部分54。在所示實(shí)施例中，每個(gè)引線條12包括從封裝模具52的相對側(cè)延伸的兩個(gè)部分54。
0033通常需要，切斷至少每個(gè)在管芯42相對側(cè)的連接點(diǎn)50處連接有兩個(gè)或更多導(dǎo)電連接器44的引線條12。例如，如果這些在管芯42的相對側(cè)(或相同側(cè))具有兩個(gè)導(dǎo)電連接器44的引線條12之一的各部分被電耦合，這可能是有問題的。引線條12的這一切斷典型地發(fā)生在管芯42的每一側(cè)上的在導(dǎo)電連接器44的連接點(diǎn)50和管芯42的邊緣61之間的位置60。在某些實(shí)施例中，集成電路封裝件40的所有引線條12可以被類似地切斷，盡管這并不是必需的。在某些實(shí)施例中，引線條12利用高精度鋸子(例如金剛石鋸)或其他合適的鋸子62來切割；但是，本發(fā)明考慮到了可根據(jù)具體需要利用任何合適的工具和技術(shù)來切斷引線條12(例如利用激光技術(shù))。
0034圖4A-4D說明了利用根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的引線框架結(jié)構(gòu)10、形成一個(gè)或更多個(gè)集成電路封裝件40的示例性過程。圖4A說明了示例性集成電路封裝件40的橫截面視圖，其處于利用根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例引線框架結(jié)構(gòu)10形成的過程中。在所示例子中，集成電路封裝件40包括一個(gè)或更多個(gè)引線條12、管芯42、封裝模具52、以及一個(gè)或更多個(gè)導(dǎo)電連接器44。在某些實(shí)施例中，集成電路40包括基本處于管芯42和引線條12之間的管芯連接區(qū)域22。集成電路封裝件40的每個(gè)引線條12在管芯42下面是連續(xù)的，并從管芯42的相對側(cè)延伸。集成電路封裝件40的一個(gè)或更多個(gè)引線條12都具有至少兩個(gè)在管芯42相對側(cè)上的連接點(diǎn)50處連接至其上的導(dǎo)電連接器44。一個(gè)或更多個(gè)引線條12的各部分54延伸到封裝模具52之外。
0035如圖4B所示，至少在管芯42相對側(cè)的連接點(diǎn)50處連接有兩個(gè)導(dǎo)電連接器44的引線條12可以在一個(gè)或更多個(gè)位置60被切斷。這通常是人們所期望的，因?yàn)槿缟厦嫠懻摰?，如果管?2每一側(cè)上的這些引線條12之一的各部分被電耦合則可能會(huì)出現(xiàn)問題。引線條12的這種切斷，典型地發(fā)生在導(dǎo)電連接器44的連接點(diǎn)50和管芯42的相對側(cè)面上的管芯42之間的位置60處。在某些實(shí)施例中，可以類似地切斷集成電路封裝件40的所有引線條12，但這不是必需的。在某些實(shí)施例中，引線條12利用高精度鋸子(例如金剛石鋸)或其他合適的鋸子62來切斷；但是，本發(fā)明考慮到了可根據(jù)具體需求利用任何合適的工具和技術(shù)來切斷引線條12(例如利用激光技術(shù))。
0036如圖4C所示，可以利用高精度鋸子(例如金剛鋸)或其他合適的鋸子62，將自封裝模具52延伸的引線條12的各部分54的額外部分64從集成電路封裝件40中切掉；但是，本發(fā)明考慮到了可根據(jù)具體需求利用任何合適的工具和技術(shù)來切斷引線條12的額外部分64(例如利用激光技術(shù))。引線條12的剩余部分66可以形成集成電路40的外部引線，其可以用于多種目的，諸如將集成電路封裝件40電連接至另一個(gè)合適的設(shè)備或組件(例如印刷電路板)。引線條12的剩余部分68可以形成集成電路封裝件40的內(nèi)部引線，其可以用于多種目的，諸如促進(jìn)集成電路封裝件40內(nèi)部的散熱。
0037如圖4D所示，可以對從封裝模具52延伸的引線條12的剩余部分66進(jìn)行彎曲或者進(jìn)行其他操作。例如，引線條12的剩余部分66可以被彎曲在方向70，以形成集成電路封裝件40的管腳。
0038圖5說明了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例、利用引線框架結(jié)構(gòu)10形成集成電路封裝件40的示例性方法。如上文所討論的，集成電路封裝件40可以單獨(dú)形成，或者可以是引線框架片板上形成的多個(gè)集成電路封裝件40之一。在步驟100，提供引線框架結(jié)構(gòu)10，其包括多個(gè)基本平行的引線條12。在某些實(shí)施例中，引線框架結(jié)構(gòu)10包括一個(gè)或更多個(gè)引線支撐條26。在這樣的實(shí)施例中，引線框架結(jié)構(gòu)10可類似于例如引線框架結(jié)構(gòu)10a或10b。
0039在步驟102，管芯連接區(qū)域22連接于多個(gè)引線條12中的一個(gè)或更多個(gè)。在某些實(shí)施例中，管芯連接區(qū)域22從第一外部引線條延伸至第二外部引線條。在這樣的實(shí)施例中，引線框架結(jié)構(gòu)10可以類似于例如引線框架結(jié)構(gòu)10c。在某些其他實(shí)施例中，管芯連接區(qū)域22可設(shè)置在相鄰引線支撐條26(例如通過引線框架結(jié)構(gòu)10a所說明的)之間或者設(shè)置在一個(gè)或更多個(gè)相應(yīng)的引線支撐條26之上(例如，通過引線框架結(jié)構(gòu)10b所說明的)。雖然在所描述的引線框架結(jié)構(gòu)10的一個(gè)實(shí)施例中，管芯連接區(qū)域22連接于一個(gè)或更多個(gè)引線條12，但本發(fā)明考慮到了可以不把管芯連接區(qū)域22連接到引線條12以及將管芯直接安裝在引線條12上。
0040在步驟104，管芯42利用任何合適的技術(shù)連接于管芯連接區(qū)域22。替代性地，管芯42可以直接連接于引線條12。在步驟106，一個(gè)或更多個(gè)導(dǎo)電連接器44耦合在管芯42和引線條12之間。每個(gè)導(dǎo)電連接器44的第一端部46連接于管芯42，并且每個(gè)導(dǎo)電連接器44的第二端部48在連接點(diǎn)50處連接于一個(gè)相應(yīng)的引線條12。在某些實(shí)施例中，至少一個(gè)引線條12具有至少兩個(gè)連接其上的并在管芯42的相對側(cè)上具有連接點(diǎn)50的導(dǎo)電連接器44。在步驟108，形成封裝模具52，其基本包圍管芯42、至少一部分引線條12、以及導(dǎo)電連接器44。在步驟110，至少那些在管芯42相對側(cè)上的連接點(diǎn)50處連接有兩個(gè)導(dǎo)電連接器44的引線條12被切斷，以致連接于引線條12上的每個(gè)導(dǎo)電連接器44未通過引線條12電耦合?？梢岳萌魏魏线m的工具和技術(shù)切斷引線條12，如上文參考圖3和4B所描述的。
0041在步驟112中，可以利用任何合適的工具和技術(shù)從集成電路封裝件40中切掉從封裝模具52延伸的引線條12的額外部分64，如上文中參考圖4C所描述的。引線條12的剩余部分66可以形成集成電路封裝件40的外部引線，其可以用于各種目的，諸如將集成電路封裝件40電連接至另外的合適的設(shè)備或組件(例如印刷電路板)。引線條12的各部分68可以形成集成電路封裝件40的內(nèi)部引線，其可以用于各種目的，諸如促進(jìn)集成電路封裝件40內(nèi)部的散熱。在步驟114，可以對從封裝模具52延伸的引線條12的剩余部分66進(jìn)行彎曲或者進(jìn)行其他操作。例如，引線條12的剩余部分66可以被彎曲在方向70，以形成集成電路封裝件40的管腳。
權(quán)利要求
1.一種形成一個(gè)或更多個(gè)集成電路封裝件的方法，包括耦合管芯至多個(gè)相鄰的基本平行的引線條中的一個(gè)或更多個(gè)，以致所述多個(gè)引線條中的每一個(gè)都從所述管芯的相對側(cè)延伸；提供一個(gè)或更多個(gè)導(dǎo)電連接器，每個(gè)導(dǎo)電連接器的第一端部連接于所述管芯，每個(gè)導(dǎo)電連接器的第二端部在連接點(diǎn)處連接于所述引線條中相應(yīng)的一個(gè)，所述引線條中的至少一個(gè)在所述管芯相對側(cè)上的連接點(diǎn)處連接有兩個(gè)或更多個(gè)導(dǎo)電連接器；形成封裝模具，所述封裝模具基本包圍所述管芯、所述引線條的至少一部分、以及所述一個(gè)或更多個(gè)導(dǎo)電連接器；以及切斷連接有兩個(gè)或更多個(gè)導(dǎo)電連接器的所述引線條，以致連接至所述切斷引線條的所述兩個(gè)或更多個(gè)導(dǎo)電連接器未通過所述引線條電耦合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述引線條中的一個(gè)或更多個(gè)均包括一個(gè)在所述封裝模具外延伸的部分；以及所述方法進(jìn)一步包括，切斷在所述封裝模具外延伸的所述部分，以致在所述封裝模具外延伸的剩余部分形成所述集成電路封裝件的引線指。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，進(jìn)一步包括耦合管芯連接區(qū)域至所述多個(gè)引線條中的一個(gè)或更多個(gè)，所述管芯耦合于所述管芯連接墊，以致所述管芯連接墊基本處于所述管芯與所述引線條中一個(gè)或更多個(gè)之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，進(jìn)一步包括耦合一個(gè)或更多個(gè)基本垂直于所述多個(gè)引線條的引線支撐條。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，包括耦合所述管芯連接區(qū)域至所述引線支撐條中的一個(gè)或更多個(gè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中耦合于所述引線條的所述管芯連接區(qū)域從第一外部引線條延伸至第二外部引線條。
7.一種用于形成一個(gè)或更多個(gè)集成電路封裝件的引線框架結(jié)構(gòu)，包括多個(gè)相鄰的基本平行的引線條，所述多個(gè)相鄰的基本平行的引線條適于在所述引線條中的一個(gè)或更多個(gè)處耦合于一個(gè)管芯，以致所述多個(gè)引線條中的每一個(gè)都從所述管芯的相對側(cè)延伸；以及一個(gè)或更多個(gè)支撐結(jié)構(gòu)，其適于幫助所述多個(gè)引線條保持在一起。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步包括耦合于所述引線條中一個(gè)或更多個(gè)引線條的管芯連接區(qū)域，所述一個(gè)或更多個(gè)引線條從所述管芯連接區(qū)域的相對側(cè)延伸，所述管芯連接區(qū)域適于耦合于所述管芯，并且位于所述管芯和所述一個(gè)或更多個(gè)引線條之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的結(jié)構(gòu)，其中所述一個(gè)或更多個(gè)支撐結(jié)構(gòu)均包括一個(gè)基本垂直于所述多個(gè)引線條的引線支撐條。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的結(jié)構(gòu)，其中所述管芯連接區(qū)域耦合于所述一個(gè)或更多個(gè)引線條于至少一個(gè)引線支撐條。
11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的結(jié)構(gòu)，包括至少兩個(gè)相鄰的基本平行的引線支撐條，所述管芯連接區(qū)域在所述引線支撐條中的兩個(gè)引線支撐條之間耦合于所述一個(gè)或更多個(gè)引線條。
12.根據(jù)權(quán)利要求8-11所述的結(jié)構(gòu)，其中至少一個(gè)支撐結(jié)構(gòu)包括所述管芯連接區(qū)域中一個(gè)特定的管芯連接區(qū)域，所述特定的管芯連接區(qū)域從第一外部引線條延伸至第二外部引線條。
13.根據(jù)權(quán)利要求7-12所述的結(jié)構(gòu)，其中所述引線條中的一個(gè)或更多個(gè)引線條適于在連接點(diǎn)耦合于相應(yīng)導(dǎo)電連接器的第二端部，每個(gè)導(dǎo)電連接器的第一端部連接于所述管芯。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步包括一個(gè)封裝模具，其基本包圍所述管芯、所述引線條的至少一部分、以及所述一個(gè)或更多個(gè)導(dǎo)電連接器。
15.一種集成電路封裝件，包括一個(gè)管芯，其耦合于多個(gè)基本平行的引線條中的一個(gè)或更多個(gè)引線條，以致所述多個(gè)引線條中的每一個(gè)都從所述管芯的相對側(cè)延伸；一個(gè)或更多個(gè)導(dǎo)電連接器，每個(gè)導(dǎo)電連接器的第一端部耦合于所述管芯，并且每個(gè)導(dǎo)電連接器的第二端在連接點(diǎn)耦合于所述引線條中相應(yīng)的一個(gè)，所述引線條中的至少一個(gè)在所述管芯相對側(cè)上的連接點(diǎn)處連接有兩個(gè)或更多個(gè)導(dǎo)電連接器；至少具有兩個(gè)導(dǎo)電連接器的所述引線條包括，通過在耦合于所述引線條的一個(gè)所述導(dǎo)電連接器的連接點(diǎn)與所述管芯的邊緣之間的位置處切斷所述引線條而形成的外部引線部分，以致連接于所述切斷的引線條的每個(gè)所述導(dǎo)電連接器未通過所述引線條電耦合。
全文摘要
一種集成電路封裝件(40)，其是通過直接或者在可選管芯墊(22)處將管芯(42)連接至一個(gè)引線框架結(jié)構(gòu)(10)而形成的，所述引線框架結(jié)構(gòu)(10)具有在管芯(42)的相對側(cè)向外延伸的引線條(12)，并且具有引線支撐條(26)。導(dǎo)電連接器(44)連接在所述管芯與所述引線條之間，并且所述引線條(12)在位置(60)被切斷。模具(52)用來覆蓋管芯和引線條(12)的各部分。
文檔編號H01L23/495GK1961415SQ200580017133
公開日2007年5月9日 申請日期2005年5月23日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月28日
發(fā)明者A·松波 申請人:德克薩斯儀器股份有限公司