專利名稱：片材剝離裝置以及剝離方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種片材剝離裝置以及剝離方法，特別是涉及一種適于利用在剝離片材上層積有熱敏粘接性粘接片材的卷筒材料(原反，web material)將粘接片材貼裝于半導(dǎo)體晶片之后、對除該半導(dǎo)體晶片上的粘接片材以外的剩余卷筒材料部分進(jìn)行剝離或去除的片材剝離裝置以及剝離方法。
背景技術(shù)：
將形成電路面的半導(dǎo)體晶片(以下僅稱為“晶片”)單片化成芯片之后，拾起各芯片并將其粘接(管芯結(jié)合)在引線框上。在晶片處理工序中，該管芯結(jié)合通過預(yù)先貼裝管芯結(jié)合用熱敏粘接性的粘接片材而進(jìn)行。
關(guān)于對晶片貼裝粘接片材，例如像專利文獻(xiàn)1中公開的那樣，利用在剝離片材上層積有粘接片材的卷筒材料，將該卷筒材料輸出至晶片上，由壓輥進(jìn)行按壓，從而進(jìn)行貼裝操作。進(jìn)行該貼裝之后，使刀具沿晶片外周旋轉(zhuǎn)來切斷卷筒材料，使剝離輥通過卷筒材料與晶片之間以回收晶片周圍的卷筒材料。而且，對與晶片形狀對應(yīng)地殘留在該晶片上的剝離片材貼裝剝離用帶，卷取該剝離用帶，由此能夠以在使粘接片材殘留在晶片上的狀態(tài)僅將剝離片材剝離。
專利文獻(xiàn)1特開2003-257898號公報但是，按照專利文獻(xiàn)1中公開的構(gòu)成，去除晶片周圍的卷筒材料的工序和從被貼裝在晶片上的卷筒材料部分將剝離片材剝離的工序這兩個工序是必要的。因此，去除晶片周圍的卷筒材料的裝置和從貼裝在晶片上的卷筒材料部分去除剝離片材的剝離裝置是必要的，有裝置構(gòu)成極其復(fù)雜的不理想情況。而且，由于采用這樣的裝置實行各種處理，故導(dǎo)致晶片處理時間變長、處理效率也降低的不理想情況。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是著眼于這樣的不理想問題而研究出的，其目的是提供一種片材剝離裝置以及剝離方法，根據(jù)該片材剝離裝置以及剝離方法能夠在板狀體貼裝粘接片材后高效地剝離無用部分，使裝置構(gòu)成簡單化，同時，可以有助于板狀體加工處理工序的縮短化。
為達(dá)成所述目的，本發(fā)明的裝置可采用這樣的構(gòu)成，即，輸出在剝離片材的一個面上層積有粘接片材的卷筒材料并將所述粘接片材貼裝在板狀體上之后，沿板狀體的外周切斷卷筒材料，將位于板狀體上的剝離片材部分與位于板狀體周圍的外周側(cè)的卷筒材料部分一起剝離；其中，具有剝離用帶的貼裝·卷取部，該貼裝·卷取部在以跨過位于所述板狀體上的剝離片材以及位于所述外周側(cè)的剝離片材的方式貼裝有剝離用帶的狀態(tài)下，卷取該剝離用帶，由此將位于所述板狀體上的剝離片材連同位于所述外周側(cè)的卷筒材料部分一起同時剝離。
另外，本發(fā)明的裝置可采用這樣的構(gòu)成，即，輸出在剝離片材的一個面上層積有熱敏粘接性的粘接片材的、呈帶狀連續(xù)的卷筒材料，將所述粘接片材貼裝在板狀體上之后，沿寬度方向?qū)⒕硗膊牧锨袛喑蓡螐垹?，同時，沿板狀體的外周切斷卷筒材料，將位于板狀體上的剝離片材部分連同位于板狀體外周側(cè)的卷筒材料部分一起剝離；其中，具有剝離用帶的貼裝·卷取部，該貼裝·卷取部在以跨過位于所述板狀體上的剝離片材以及位于所述外周側(cè)的剝離片材的方式貼裝了剝離用帶的狀態(tài)下，卷取該剝離用帶，由此將位于所述板狀體上的剝離片材連同位于所述外周側(cè)的卷筒材料部分一起同時剝離。
在本發(fā)明中，所述貼裝·卷取部可以制成這樣的構(gòu)成，即，包括可相對于支承所述板狀體的工作臺相對移動的輥子，該輥子具有在將剝離用帶卷掛在外周的狀態(tài)下在卷筒材料上旋轉(zhuǎn)而將剝離用帶貼裝在剝離片材上的功能，以及朝與所述旋轉(zhuǎn)方向相反的一側(cè)旋轉(zhuǎn)來進(jìn)行所述剝離的功能。
另外，所述剝離用帶理想的是，設(shè)置成為比板狀體的直徑小的寬度。
而且，所述板狀體可以采用半導(dǎo)體晶片。
另外，本發(fā)明采用如下方法，即，輸出在剝離片材的一個面上層積了粘接片材的卷筒材料，將所述粘接片材貼裝在板狀體上之后，沿板狀體的外周切斷卷筒材料，將位于板狀體上的剝離片材部分連同位于板狀體周圍的外周側(cè)的卷筒材料部分一起剝離。其中，具有如下工序以跨過位于所述板狀體上的剝離片材以及位于所述外周側(cè)的剝離片材的方式貼裝剝離用帶的工序；和在卷取所述剝離用帶而使粘接片材殘留在所述板狀體上的狀態(tài)下、將位于所述板狀體上的剝離片材連同位于所述外周側(cè)的卷筒材料部分一起同時卷取并剝離的工序。
而且，在所述片材剝離方法中的板狀體可以采用半導(dǎo)體晶片。
發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，因為制成位于板狀體上的剝離片材和外周側(cè)的卷筒材料部分可以同時剝離或者去除的構(gòu)成，所以可以不使裝置的構(gòu)成復(fù)雜即可進(jìn)行剝離，另外也可以謀求其處理時間的縮短化。
而且，因為是兼具有由能夠相對于支承板狀體的工作臺相對移動的輥子貼裝剝離用帶的功能、和卷取剝離用帶的功能的構(gòu)成，所以由該點可以謀求裝置部件數(shù)量的削減。而且，在輥子相對移動的場合易于產(chǎn)生的與其他的裝置構(gòu)成部分的位置干涉也變得難于產(chǎn)生，構(gòu)造部件的布局的自由度也可擴(kuò)大。
另外，因為剝離用帶寬度窄就足夠，所以也可以將材料的大量浪費抑制得較小。


圖1是示出適用了本實施方式中的片材剝離裝置以及剝離方法的晶片處理裝置的整體構(gòu)成的示意俯視圖。
圖2是用于按時間順序說明晶片處理工序的示意剖視圖。
圖3是示出臨時接合卷筒材料的粘接片材的初期階段的示意正視圖。
圖4是臨時接合所述粘接片材、在寬度方向上切斷卷筒材料時的示意正視圖。
圖5是本實施方式的主要部分示意立體圖。
圖6是片材剝離裝置的示意放大立體圖。
圖7是片材剝離裝置的示意正視圖。
圖8是(A)至(E)為示出根據(jù)所述片材剝離裝置的剝離工序的示意剖視圖。
附圖標(biāo)記說明47外周切割用工作臺50片材剝離裝置135 構(gòu)成貼裝·卷取部的輥子PS剝離片材S 粘接片材(熱敏粘接性的粘接片材)S1無用卷筒材料部分LS卷筒材料W 半導(dǎo)體晶片具體實施方式
以下，參照附圖對本發(fā)明的實施方式加以說明。
在圖1中示出了適用了本發(fā)明的片材剝離裝置以及剝離方法的實施方式中的晶片處理裝置的俯視圖，在圖2中示出了用于按時間順序說明晶片處理工序的示意剖視圖。在這些圖中，晶片處理裝置10作為處理如下一系列工序的裝置而構(gòu)成，即，以晶片W為對象，該晶片W在構(gòu)成電路面的表面上貼裝有UV硬化型保護(hù)帶PT(參照圖2)，在晶片W的背面貼裝了管芯結(jié)合用熱敏粘接性的粘接片材S(以下稱為“粘接片材S”)之后，經(jīng)由分割帶(dicing tape)DT在環(huán)框RF上安裝晶片W。
所述晶片處理裝置10如圖1中示出的那樣，具有容納晶片W的容納箱11；吸附保持從該容納箱11取出的晶片W的機(jī)械手12；對所述保護(hù)帶PT進(jìn)行UV照射的UV照射單元13；進(jìn)行晶片W定位的對準(zhǔn)裝置14；在對準(zhǔn)處理過的晶片W的背面貼裝所述粘接片材S(參照圖2)的貼裝裝置15；包括帶貼裝單元16以及帶剝離單元17的安裝裝置18，該帶貼裝單元16在貼裝了粘接片材S后的晶片W上貼裝分割帶DT并將晶片W安裝在環(huán)框RF上，該帶剝離單元17剝離所述保護(hù)帶PT；容納保護(hù)帶PT被剝離掉的晶片W的儲料器19。
除了所述貼裝裝置15以外的其他構(gòu)造部分是與本申請人已經(jīng)申請的特愿2004-133069號實質(zhì)相同的構(gòu)造，而且起到相同作用。因此，下面關(guān)于與所述申請不同的貼裝裝置15進(jìn)行說明。
所述貼裝裝置15如圖3以及圖4中示出那樣，具有如下功能采用帶狀的卷筒材料LS貼裝在晶片W的功能，該帶狀的卷筒材料LS在剝離片材PS的一個面上層積有熱敏粘接性的粘接片材S；成為在晶片W上殘留粘接片材S的狀態(tài)，剝離卷筒材料LS的殘留部分或者區(qū)域的功能。該貼裝裝置15具有貼裝工作臺40、貼裝單元41、切斷機(jī)構(gòu)43、移載裝置45(參照圖1)、外周切割用工作臺47(參照圖5)、粘接用工作臺48、片材剝離裝置50而構(gòu)成(參照圖5)。其中，該貼裝工作臺40支承晶片W；該貼裝單元41在由該貼裝工作臺40吸附的晶片W的背面?zhèn)?上面?zhèn)?臨時接合所述粘接片材S；該切斷機(jī)構(gòu)43將卷筒材料LS按每個晶片W沿寬度方向切斷成單張狀；該移載裝置45從貼裝工作臺40吸附并移載晶片W；該外周切割用工作臺47用于吸附支承經(jīng)由該移載裝置45移載的晶片W，同時，以切斷機(jī)構(gòu)43切斷在晶片W的外周側(cè)露出的無用卷筒材料部分S1(參照圖6)；該粘接用工作臺48與該外周切割用工作臺47并列設(shè)置，并用于將被臨時接合的粘接片材S與晶片W完全接合；該片材剝離裝置50同時剝離所述晶片W上的剝離片材PS和無用卷筒材料部分S1。
所述貼裝工作臺40這樣構(gòu)成，即，將上面?zhèn)茸鳛槲矫娑纬桑瑫r，使粘接片材S熔融一定程度并保持在能夠在晶片W上進(jìn)行臨時接合的第1溫度、在本實施方式中保持在大約110℃。該貼裝工作臺40雖然省略圖示，但是具有內(nèi)側(cè)工作臺部、和將其包圍的外側(cè)工作臺部而構(gòu)成。內(nèi)側(cè)工作臺部設(shè)置成與該晶片W大致相同的平面形狀，以便構(gòu)成晶片W的支承面，將晶片W保持在大致110℃。另外，外側(cè)工作臺部設(shè)置成比內(nèi)側(cè)工作臺部的溫度低的溫度，在本實施方式中保持約40℃。因此，在晶片W的外側(cè)露出的無用卷筒材料部分S1以弱的粘接力粘接在外側(cè)工作臺部上，不會在晶片W貼裝了粘接片材S后的該晶片W上產(chǎn)生褶皺等。
另外，所述貼裝工作臺40設(shè)置成可在能夠經(jīng)由移動裝置52從所述UV照射單元13側(cè)接受晶片W的位置、和通過所述貼裝單元41的下部區(qū)域到達(dá)外周切割用工作臺47的上方的位置之間往復(fù)移動，同時，可經(jīng)由升降裝置53上下升降地設(shè)置著。如圖5中示出的那樣，移動裝置52具有一對導(dǎo)軌54、54，由該導(dǎo)軌54導(dǎo)向而在該導(dǎo)軌54上移動的滑板55，以與固定在該滑板55上的托架57螺紋接合的狀態(tài)貫通的滾珠花鍵軸58；旋轉(zhuǎn)驅(qū)動該滾珠花鍵軸58的電動機(jī)M(參照圖1)而構(gòu)成；由電動機(jī)M的正反旋轉(zhuǎn)驅(qū)動使貼裝工作臺40沿導(dǎo)軌54向圖1中左右方向往復(fù)移動。另外，升降裝置53由配置在貼裝工作臺40的下面中央部的上下移動機(jī)構(gòu)62、固定在所述滑板55上的導(dǎo)塊63、和可沿該導(dǎo)塊63升降的四根支腳部件64構(gòu)成，通過所述上下移動機(jī)構(gòu)62沿上下方向進(jìn)退，貼裝工作臺40可升降而從晶片處理的上流側(cè)接受晶片W。
在所述貼裝工作臺40的上面，形成有用于在寬度方向上切斷從貼裝單元41輸出的卷筒材料LS的刀具容納槽40A，同時，在沿貼裝工作臺40的移動方向的兩側(cè)面的上部，設(shè)有齒條65和安裝在該齒條65的外側(cè)面的導(dǎo)桿67。
所述貼裝單元41如圖3以及圖4中示出的那樣，在配置于貼裝工作臺40上方的板狀框架F的區(qū)域內(nèi)設(shè)置著。該貼裝單元41具有支承輥70、驅(qū)動輥71及夾送輥72、兩個導(dǎo)向輥74、74及跳動輥75、按壓部件76、壓輥78、張力輥79以及導(dǎo)向輥80而構(gòu)成；該支承輥70可供給地支承卷繞成筒狀的卷筒材料LS；該驅(qū)動輥71及夾送輥72賦予卷筒材料LS以輸出力；該兩個導(dǎo)向輥74、74配置在支承輥70和夾送輥72之間；該跳動輥75設(shè)置在這些導(dǎo)向輥74、74之間；該按壓部件76將卷筒材料LS的引導(dǎo)端區(qū)域按壓在貼裝工作臺40的上面并將其夾入；該壓輥78將卷筒材料LS在晶片W的背面?zhèn)?圖3中上面?zhèn)?順次壓緊地臨時接合；該張力輥79及導(dǎo)向輥80在卷筒材料LS的輸出方向上配置在壓輥78的正前位置。而且，壓輥78作為加熱機(jī)構(gòu)內(nèi)裝有加熱器。另外，按壓部件76的下面?zhèn)染哂形讲?，吸附保持所述卷筒材料LS的端部。
所述驅(qū)動輥71由設(shè)置在框架F的背面?zhèn)鹊碾妱訖C(jī)M1旋轉(zhuǎn)驅(qū)動。另外，按壓部件76、壓輥78以及張力輥79可分別經(jīng)由壓缸82、83、84上下移動地設(shè)置著。雖然壓輥78在此沒有圖示詳細(xì)構(gòu)造，但是在其旋轉(zhuǎn)中心軸86的兩端側(cè)配置有一對小齒輪和一對滾子，該一對小齒輪與所述齒條65嚙合，該一對滾子設(shè)置在該小齒輪的更外側(cè)位置，在所述導(dǎo)桿67上旋轉(zhuǎn)(參照特愿2004-133069號)。
所述切斷機(jī)構(gòu)43包括臂部90和刀具單元92；該臂部90沿貼裝工作臺40的移動方向延伸，該刀具單元92設(shè)置成可經(jīng)由設(shè)在該臂部90的前端側(cè)(圖3中左端側(cè))下面的單軸機(jī)械手91進(jìn)行進(jìn)退。刀具單元92由刀具上下用壓缸95和刀具96構(gòu)成，該刀具上下用壓缸95由沿單軸機(jī)械手91移動的托架94支承，該刀具96安裝在該刀具上下用壓缸95的前端。這里，刀具上下用壓缸95以可在大致垂直面內(nèi)旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)安裝在托架94上，由此，能夠在大致垂直面內(nèi)使刀具96的前端位置沿著圓弧軌跡的狀態(tài)下進(jìn)行刀具刃的角度調(diào)整，以在后述的圓周切割時粘接片材S不從晶片W露出的方式設(shè)定，另外，可由所述單軸機(jī)械手91沿臂部90的延伸方向進(jìn)退。切斷機(jī)構(gòu)43如圖1中示出的那樣，可根據(jù)電動機(jī)M3的驅(qū)動而移動地支承在朝向相對于貼裝工作臺40的移動方向正交的方向(圖1中Y方向)的導(dǎo)引件97上。因此，在刀具96的前端變成進(jìn)入貼裝工作臺40的刀具容納槽40A內(nèi)的姿勢、切斷機(jī)構(gòu)43整體沿導(dǎo)向件97移動時，在寬度方向上切斷卷筒材料LS，將帶狀的卷筒材料LS按每個晶片W單張化。
所述移載裝置45如圖5中示出的那樣，包括有板狀的吸附板100、溫度調(diào)整單元101、臂102和單軸機(jī)械手105。該板狀的吸附板100在下面?zhèn)任骄琖；該溫度調(diào)整單元101設(shè)置在該吸附板100的上面?zhèn)?；該?02支承吸附板100；該單軸機(jī)械手105使該臂102在Y方向移動。吸附板100有這樣的作用，即，在貼裝工作臺40吸附了在寬度方向上切斷卷筒材料LS而制成單張狀后的晶片W時，將成為第1溫度的臨時接合時的溫度(110℃)的晶片W例如冷卻至常溫，使粘接片材S的粘性降低或者消失，防止接合劑向所述刀具96的轉(zhuǎn)移。另外，移載裝置45有這樣的作用，即，從貼裝工作臺40向外周切割用工作臺47移載晶片W，同時，從該外周切割用工作臺47向粘接用工作臺48移載晶片W，而且，向下一工序移載在粘接用工作臺48完全粘接了粘接片材S后的晶片W。對于移載裝置45，即使在從貼裝工作臺40向外周切割用工作臺47移載的期間、從外周切割用工作臺47向粘接用工作臺48移載的期間、從粘接用工作臺48向安裝裝置18移載的任何工序中，都可以由溫度調(diào)整單元101進(jìn)行晶片W的溫度調(diào)整，不需要移載晶片后的溫度調(diào)整時間，或者能夠縮短該溫度調(diào)整時間。
所述單軸機(jī)械手105如圖5中示出的那樣，在所述切斷機(jī)構(gòu)43的導(dǎo)向件97的上方位置與該導(dǎo)向件97大致平行地配置。在該單軸機(jī)械手105上，設(shè)有在與上下方向正交的方向上延伸的壓缸106、和可經(jīng)由該壓缸106升降的升降滑塊108，所述臂102的基端側(cè)(圖5中右端側(cè))與該升降滑塊108連接。
所述外周切割用工作臺47，是用于經(jīng)由所述移載裝置45從貼裝工作臺40接受晶片W并吸附該晶片W而以切斷機(jī)構(gòu)43切斷晶片W周圍的無用卷筒材料部分S1的工作臺，另外，是用于在通過以下詳述的片材剝離裝置50同時剝離晶片W上的剝離片材PS和無用卷筒材料部分S1時將晶片W支承在固定位置上的工作臺。該外周切割用工作臺47，在本實施方式中是保持在常溫作為第2溫度的工作臺，上面作為吸附面形成，同時，具有與晶片W的外周緣周圍對應(yīng)的圓周槽47A而構(gòu)成。外周切割用工作臺47設(shè)置成，經(jīng)由在下面?zhèn)纫噪妱訖C(jī)M4驅(qū)動的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)110而支承在升降板111上，能夠在平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)。因此，通過使所述刀具96進(jìn)入圓周槽47A、使外周切割用工作臺47旋轉(zhuǎn)，從而實現(xiàn)在周向切斷卷筒材料LS的功能，即圓周切割。該沿周向的切斷也可通過將刀具單元92在水平面內(nèi)可旋轉(zhuǎn)地構(gòu)成而實現(xiàn)。
支承所述外周切割用工作臺47的升降板111，經(jīng)由升降裝置120可升降地設(shè)置。該升降裝置120如圖5中示出的那樣，由塊123、一對升降側(cè)板124、一對立起引導(dǎo)件125、螺紋軸126、滑輪127、128和皮帶129構(gòu)成。該塊123安裝在支承升降板111的大致L字狀的支承體122的背面?zhèn)龋辉撘粚ι祩?cè)板124與支承體122的兩側(cè)連接；該一對立起引導(dǎo)件125在上下方向上導(dǎo)向該升降側(cè)板124；該螺紋軸126在上下方向貫通所述塊123地延伸；該滑輪127、128分別固定在該螺紋軸126的下端和配置于立起引導(dǎo)件125的下端附近的電動機(jī)M5的輸出軸上；該皮帶129卷掛在這些滑輪127、128上。通過由所述電動機(jī)M5的驅(qū)動，螺紋軸126旋轉(zhuǎn)，由此外周切割用工作臺47能夠升降。
所述粘接用工作臺48經(jīng)由未圖示的框架配置在外周切割用工作臺47的側(cè)方上部。該粘接用工作臺48的上面作為吸附面而構(gòu)成，經(jīng)由所述移載裝置45從外周切割用工作臺47移載晶片W，加熱臨時接合有粘接片材S的晶片W，將該粘接片材S與晶片W完全接合。在本實施方式中，粘接用工作臺48作為第3溫度控制在約180℃。
所述片材剝離裝置50如圖6中示出的那樣，配置在外周切割用工作臺47的側(cè)方。該片材剝離裝置50作為這樣的裝置而構(gòu)成，即，通過對被貼裝在外周切割用工作臺47上的晶片W上的卷筒材料LS中的、位于晶片W上的剝離片材PS和位于晶片W的外周側(cè)的無用卷筒材料部分S1貼裝以剝離用帶ST并進(jìn)行卷繞，從而將它們同時剝離。剝離用帶ST采用寬度比晶片W的直徑窄相當(dāng)多的帶狀材料，即，設(shè)置為后述的剝離能夠理想地實現(xiàn)的程度的寬度，由此，可以抑制材料的消耗。
如果更加詳述所述片材剝離裝置50的話，則如圖6中示出的那樣，片材剝離裝置50具有基架BF、支承板130、輸出輥132、上部導(dǎo)向輥133以及下部導(dǎo)向輥134、構(gòu)成貼裝·卷取部的輥子135、支承臂140、單軸機(jī)械手142和卷取輥144而構(gòu)成。該基架BF縱橫結(jié)合方柱部件制成大致長方體的外形地設(shè)置；該支承板130在該基架BF的上部配置在大致垂直面內(nèi)；該輸出輥132可輸出地支承被可旋轉(zhuǎn)地支承在該支承板130上的筒狀的剝離用帶ST；該上部導(dǎo)向輥133以及下部導(dǎo)向輥134導(dǎo)向從該輸出輥132輸出的剝離用帶ST；該輥子135具有將經(jīng)過下部導(dǎo)向輥134輸出的剝離用帶ST跨過無用卷筒材料部分S1和晶片上的剝離片材PS而貼裝的功能、以及卷取被貼裝的剝離用帶ST的功能；該支承臂140具有使托架137在上下方向上移動的壓缸139，該托架137在軸方向兩側(cè)可旋轉(zhuǎn)地支承該輥135；該單軸機(jī)械手142按使所述輥135沿晶片W的面相對移動的方式支承所述支承臂140；該卷取輥144卷取所述剝離用帶ST。
在所述輸出輥132的側(cè)方位置，配置有可正逆旋轉(zhuǎn)的電動機(jī)M6。繞該電動機(jī)M6的輸出軸和輸出輥132的軸固定有滑輪146、147，在這些滑輪146、147之間卷掛有皮帶149，輸出輥132可正逆旋轉(zhuǎn)而設(shè)置。另外，上部導(dǎo)向輥133可通過配置在支承板130的背面?zhèn)鹊碾妱訖C(jī)M7旋轉(zhuǎn)地設(shè)置，在與上部導(dǎo)向輥133的外周面接觸的位置配置有夾送輥151。該夾送輥151經(jīng)由壓缸153相對于上部導(dǎo)向輥133可分離接近地設(shè)置。所述支承臂140的平面形狀呈大致L字形，其一邊側(cè)可以沿單軸機(jī)械手142的導(dǎo)軌部142A移動地設(shè)置著。
所述卷取輥144支承在擺動臂154的自由端側(cè)。擺動臂154這樣設(shè)置，即，其基部由配置在基架BF下部的托架155支承，由設(shè)置在該托架155和旋轉(zhuǎn)臂154之間的螺旋彈簧156對自由端側(cè)向圖7中逆時針方向施力，與驅(qū)動輥158的外周面接觸。在該驅(qū)動輥158的旋轉(zhuǎn)軸上固定有未圖示的滑輪，經(jīng)由皮帶161旋轉(zhuǎn)而設(shè)置，該皮帶161卷掛在上述滑輪與固定在帶制動器的電動機(jī)M8的輸出軸上的滑輪160之間。圖7中符號162表示導(dǎo)向輥。
其次，關(guān)于包含由所述片材剝離裝置50的剝離方法的晶片處理工序的全部動作進(jìn)行說明。
在電路面貼裝有保護(hù)帶PT的晶片W由機(jī)械手12移載至UV照射單元13接受規(guī)定的UV處理，UV硬化處理后的晶片W再經(jīng)由機(jī)械手12移載至對準(zhǔn)工作臺34進(jìn)行對準(zhǔn)處理。之后，再經(jīng)由機(jī)械手12將該晶片W移載至貼裝工作臺40。此時，以與工作臺面接觸的狀態(tài)吸附所述保護(hù)帶PT。因此，在該狀態(tài)下，晶片W的背面變成上面?zhèn)取?br> 如圖3中示出的那樣，當(dāng)貼裝工作臺40移動至貼裝單元41的規(guī)定位置時，吸附保持在按壓部件76下面?zhèn)鹊木硗膊牧螸S的引導(dǎo)端區(qū)域?qū)⑼ㄟ^按壓部件76的下降而與貼裝工作臺40的上面抵接。在該抵接結(jié)束后，壓輥78下降，在與晶片W的上面之間夾入卷筒材料LS，晶片W區(qū)域以外的無用卷筒材料部分S1與外側(cè)工作臺部抵接。接著，按壓部件76解除吸附而上升。
貼裝工作臺40向圖3中右側(cè)移動，壓輥78旋轉(zhuǎn)，同時，在晶片W的上面貼裝被順次輸出的卷筒材料LS的粘接片材S。在該貼裝時，因為從晶片W的外周露出的無用卷筒材料部分S1以較弱的粘接力與外側(cè)工作臺粘接，所以在壓輥78在晶片W上旋轉(zhuǎn)時，不會因卷筒材料LS的張力和壓輥78的按壓力的牽拉而產(chǎn)生褶皺這樣的不良情況。對壓輥78進(jìn)行控制，以便由作為內(nèi)裝的加熱機(jī)構(gòu)的加熱器維持在大約110℃。
這樣，卷筒材料LS的粘接片材S部分貼裝在晶片W上，如圖4中示出的那樣，當(dāng)所述按壓部件76到達(dá)剛通過刀具容納槽40A之后的上方位置時，貼裝工作臺40到達(dá)外周切割用工作臺47的大致正上位置。而且，按壓部件76下降使卷筒材料LS與貼裝工作臺40抵接。此后，切斷機(jī)構(gòu)43的刀具96進(jìn)入所述刀具容納槽40A內(nèi)，支承刀具單元92的臂部90沿圖4中紙面正交方向移動將卷筒材料LS在寬度方向切斷成單張狀。該切斷一結(jié)束，所述按壓部件76吸附位于該按壓部件76下面?zhèn)鹊木硗膊牧螸S而返回到上升位置，準(zhǔn)備對下一個晶片W的粘接。另外，切斷機(jī)構(gòu)43，通過刀具上下用壓缸95的上升，刀具96的刀尖位置位移至上升的位置，向從貼裝工作臺40的上面位置分離的方向、即圖4中上方退避。
其次，所述移載裝置45的吸附板100由單軸機(jī)械手105的動作和壓缸106的下降而移動，位于貼裝工作臺40的上方，使吸附板100的面位置下降，吸附保持貼裝有卷筒材料LS的晶片W。由此，貼裝工作臺40向吸附保持作為接下來的處理對象的晶片W的原來的位置(參照圖3)移動的同時，外周切割用工作臺47上升，向該切割用工作臺47的上面移載由吸附板100吸附的晶片W。此時，由貼裝工作臺40變成臨時接合溫度的晶片W，在由吸附板100吸附期間接受溫度調(diào)整作用(冷卻作用)，保持成降溫至大約常溫的狀態(tài)。
當(dāng)向外周切割用工作臺47上移載晶片W并對其進(jìn)行吸附保持時，移載裝置45向從外周切割用工作臺47的上方位置分離的方向移動，另一方面，切斷機(jī)構(gòu)43向外周切割用工作臺47上移動。而且，通過使單軸機(jī)械手91移動規(guī)定量，使刀具上下用壓缸95下降，從而刀具96在與晶片W的外周緣大致對應(yīng)的位置向下方突出，其前端容納在圓周槽47A內(nèi)。在該狀態(tài)下，外周切割用工作臺47由旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)110在水平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)，經(jīng)由刀具96沿周向切斷從晶片W的外周向外側(cè)露出的無用卷筒材料部分S1(參照圖8(A)、(B))。該切斷一結(jié)束，切斷機(jī)構(gòu)43從外周切割用工作臺47的上方位置再次向退避位置移動，另一方面，由剝離裝置50進(jìn)行以下所說明的剝離處理。
也就是說，片材剝離裝置50這樣制成，在初始位置，輥135處在圖1的狀態(tài)、即在相對于外周切割用工作臺47向右側(cè)后退的位置，剝離動作時，由單軸機(jī)械手142向外周切割用工作臺47側(cè)前進(jìn)。在輥135前進(jìn)時，電動機(jī)M6向輸出剝離用帶ST的方向旋轉(zhuǎn)，同時，由電動機(jī)M7賦予上部導(dǎo)向輥133和輥135之間的剝離用帶ST以一定的張力。此時帶制動器的電動機(jī)M8開動制動器，進(jìn)入鎖定狀態(tài)。輥135一旦到達(dá)無用卷筒材料部分S1的右端上部(參照圖8(B))，則由壓缸139使輥135下降，剝離用帶ST沿晶片W的徑向貼裝在剝離片材PS的圖8(C)中的左右整個區(qū)域。也就是，剝離用帶ST跨過無用卷筒材料部分S1和晶片W上的剝離層PS部分地被貼裝。接下來，所述電動機(jī)M6以及M7反轉(zhuǎn)，同時，輥135一邊向與貼裝剝離用帶ST時相反的方向旋轉(zhuǎn)，一邊返回初始位置(參照圖8(D))，由此，將晶片W上的剝離片材PS部分與無用卷筒材料部分S1一同同時剝離(參照圖8(E))。而且，在剝離結(jié)束時，解除帶制動器的電動機(jī)M8的鎖定，驅(qū)動輥158由該電動機(jī)旋轉(zhuǎn)，向卷取輥144側(cè)卷取，同時，輸出輥132向卷筒材料LS的輸出方向旋轉(zhuǎn)，由此，卷取由剝離用帶ST剝離的卷筒材料LS的無用部分或區(qū)域。隨著卷取的進(jìn)行，旋轉(zhuǎn)臂154向圖7的箭頭方向擺動，如以雙點劃線示出的那樣進(jìn)行卷取。
以上的剝離一結(jié)束，移載裝置45移動至外周切割用工作臺47上，在再次吸附晶片W之后，一邊經(jīng)由溫度調(diào)整單元使該晶片W上升至完全粘接所必需的溫度，一邊移載至粘接用工作臺48的上面。
移載到粘接用工作臺48上的晶片W，通過控制成該粘接用工作臺48維持作為第3溫度的大約180℃，粘接片材S接受與晶片W完全粘接的作用。而且，經(jīng)過規(guī)定的時間后，由所述移載裝置45的吸附板100吸附晶片W，接受再次恢復(fù)常溫的溫度調(diào)整作用。
在由移載裝置45吸附期間溫度下降的晶片W，向安裝裝置18側(cè)移載，經(jīng)由分割帶DT安裝在環(huán)框RF中，之后剝離保護(hù)帶PT而容納在儲料器中，結(jié)束晶片處理的一系列動作。關(guān)于安裝工序以后的處理，與所述的特愿2004-133069號相同。
根據(jù)這樣的本實施方式，因為制成可以同時剝離或者去除位于晶片上的剝離片材和外周側(cè)的卷筒材料部分的構(gòu)成，所以可以不復(fù)雜地制成裝置構(gòu)成地進(jìn)行剝離，也可以達(dá)成晶片處理時間的縮短化。另外，因為由所述壓輥的按壓力在晶片W上貼裝粘接片材S時，以被層積在剝離片材PS上的卷筒材料LS的狀態(tài)進(jìn)行貼裝，即，在貼裝粘接片材S的前階段不分離粘接片材S和剝離片材PS，所以，以在壓輥78和粘接片材S之間夾裝剝離片材PS的狀態(tài)接受貼裝壓力，所以也可以確實防止粘接片材S由壓輥78損傷的危險。
如以上那樣，雖然在上述記載中公開了用于實施本發(fā)明的最佳構(gòu)成、方法等，但是本發(fā)明并不限定于此。
即，雖然本發(fā)明主要對特定的實施方式進(jìn)行了特別的圖示、說明，但是只要不脫離本發(fā)明的技術(shù)思想以及目的的范圍，對于以上說明的實施方式，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以根據(jù)需要對形狀、位置或者配置等施加各種變更。
例如，在所述實施方式中，雖然說明了采用在剝離片材PS的一個面上層積有粘接片材S的帶狀卷筒材料LS的場合，但是本發(fā)明并不限定于此，可也采用預(yù)先設(shè)置為單張狀的卷筒材料，在晶片W上貼裝粘接片材S，剝離無用的部分。
另外，片材剝離裝置50如果是實質(zhì)上可以產(chǎn)生同樣的作用的裝置的話，任意變更裝置各部分的構(gòu)成、布局等也是可以的。
而且，所述粘接片材S并不是限定于管芯結(jié)合用的片材，也可以是貼裝來保護(hù)膜的保護(hù)用片材。
另外，作為板狀體，并不限定于半導(dǎo)體晶片，也可以是光盤、或DVD等信息記錄媒體，板狀體的平面形狀不僅僅是圓形的對象物，也可以是偏光板等多邊形的物體。作為將這些板狀體作為處理對象的場合的粘接片材考慮采用雙面粘接片材等。
權(quán)利要求
1.一種片材剝離裝置，其輸出在剝離片材的一個面上層積有粘接片材的卷筒材料并將所述粘接片材貼裝在板狀體上之后，沿板狀體的外周切斷卷筒材料，將位于板狀體上的剝離片材部分與位于板狀體周圍的外周側(cè)的卷筒材料部分一起剝離；其特征在于具有剝離用帶的貼裝·卷取部，該貼裝·卷取部在以跨過位于所述板狀體上的剝離片材以及位于所述外周側(cè)的剝離片材的方式貼裝了剝離用帶的狀態(tài)下，卷取該剝離用帶，由此將位于所述板狀體上的剝離片材連同位于所述外周側(cè)的卷筒材料部分一起同時剝離。
2.一種片材剝離裝置，其輸出在剝離片材的一個面上層積有熱敏粘接性的粘接片材的、呈帶狀連續(xù)的卷筒材料，將所述粘接片材貼裝在板狀體上之后，沿寬度方向?qū)⒕硗膊牧锨袛喑蓡螐垹?，同時，沿板狀體的外周切斷卷筒材料，將位于板狀體上的剝離片材部分連同位于板狀體外周側(cè)的卷筒材料部分一起剝離；其特征在于具有剝離用帶的貼裝·卷取部，該貼裝·卷取部在以跨過位于所述板狀體上的剝離片材以及位于所述外周側(cè)的剝離片材的方式貼裝了剝離用帶的狀態(tài)下，卷取該剝離用帶，由此將位于所述板狀體上的剝離片材連同位于所述外周側(cè)的卷筒材料部分一起同時剝離。
3.如權(quán)利要求1或2所述的片材剝離裝置，其特征在于所述貼裝·卷取部包括可相對于支承所述板狀體的工作臺相對移動的輥子，該輥子具有在將剝離用帶卷掛到外周上的狀態(tài)在卷筒材料上旋轉(zhuǎn)而將剝離用帶貼裝在剝離片材上的功能，和向與所述旋轉(zhuǎn)方向相反的一側(cè)旋轉(zhuǎn)地進(jìn)行所述剝離的功能。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的片材剝離裝置，其特征在于所述剝離用帶設(shè)置成比板狀體的直徑小的寬度。
5.如權(quán)利要求1、2、3或4所述的片材剝離裝置，其特征在于所述板狀體為半導(dǎo)體晶片。
6.一種片材剝離方法，輸出在剝離片材的一個面上層積有粘接片材的卷筒材料，在板狀體上貼裝所述粘接片材之后，將卷筒材料沿板狀體的外周切斷，將位于板狀體上的剝離片材部分連同位于板狀體周圍的外周側(cè)的卷筒材料部分一起剝離；其特征在于包括以跨過位于所述板狀體上的剝離片材以及位于所述外周側(cè)的剝離片材的方式貼裝剝離用帶的工序，以及在卷取所述剝離用帶而在所述板狀體上殘留粘接片材的狀態(tài)下，一邊將位于所述板狀體上的剝離片材連同位于所述外周側(cè)的卷筒材料部分一起同時卷取，一邊進(jìn)行剝離的工序。
7.如權(quán)利要求6所述的片材剝離方法，其特征在于所述板狀體為半導(dǎo)體晶片。
全文摘要
本發(fā)明的片材剝離裝置(50)，在將在剝離片材(PS)上層積有熱敏粘接性的粘接片材(S)的卷筒材料(LS)貼裝在半導(dǎo)體晶片(W)上之后，沿半導(dǎo)體晶片的外周將卷筒材料切斷，將位于半導(dǎo)體晶片上的剝離片材(PS)部分和位于半導(dǎo)體晶片周圍的外周側(cè)的卷筒材料部分(S1)剝離。該裝置具有能夠相對于支承晶片(W)的工作臺(47)相對移動的輥子(135)，由該輥子將剝離帶(ST)貼裝到卷筒材料(LS)上，之后進(jìn)行卷取并剝離，由此僅使粘接片材(S)殘留在晶片(W)上。
文檔編號H01L21/52GK1977371SQ20058002128
公開日2007年6月6日 申請日期2005年6月22日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月25日
發(fā)明者辻本正樹, 吉岡孝久, 小林賢治 申請人:琳得科株式會社