專利名稱：托架支承裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于支承在垂直方向上隔開間隔、以水平姿勢(shì)容納多個(gè)接近平板狀的被處理體、例如半導(dǎo)體晶片的托架的托架支承裝置。
背景技術(shù)：
例如，在使用檢測器裝置等的檢測裝置進(jìn)行半導(dǎo)體晶片的檢測的情況下，利用搬送臂從托架取出晶片、搬入檢測裝置內(nèi)，原樣進(jìn)行檢測。在這種情況下，不將晶片本身切斷成一個(gè)個(gè)的芯片，而將全部的芯片作為晶片形成一體化。
另一方面，存在將半導(dǎo)體晶片貼在薄膜上，在用切割框架在晶片的周圍支承該薄膜的狀態(tài)下，檢測該晶片的情況(在本說明書中，將這種狀態(tài)的晶片、薄膜和切割框架總稱為“被處理體”，同時(shí)，為了方便，將這種被處理體簡單地稱為“切割框架”)。在這種情況下，典型的方式是在將切割框架中的晶片切斷(即分割)成各個(gè)芯片的狀態(tài)下，將其固定在薄膜上。在檢測時(shí)，例如可在垂直方向上隔開間隔、以水平姿勢(shì)將25塊的切割框架載置在專用的托架內(nèi)。將該托架載置于與檢測裝置鄰近的托架支承裝置上。然后，利用搬送臂在托架和檢測裝置之間搬送各個(gè)切割框架。
例如，如圖3所示，切割框架專用的托架C具有左右一對(duì)的側(cè)板1、1和連接該側(cè)板1、1的上端部之間的多個(gè)連接棒2。另外，托架C具有連接側(cè)板1、1下端部之間的至少一個(gè)導(dǎo)向棒3。導(dǎo)向棒3由扁平桿3A和沿著扁平桿3A的下面形成的一條突起部3B構(gòu)成。于是，托架C經(jīng)由導(dǎo)向棒3的突起部3B，定位并載置于托架支承裝置上的規(guī)定位置。
典型的托架C具有沿垂直方向隔開間隔而設(shè)置的、25組的支承層1A、1A。于是，構(gòu)成為各個(gè)支承層1A、1A的組分別支承一個(gè)切割框架D的底面的左右邊緣。具體地說，在各個(gè)側(cè)板1的內(nèi)面上，在垂直方向上隔開間隔，分別設(shè)置有25個(gè)槽1A。于是，各個(gè)槽1A的下面分別形成支承層。
在將切割框架D收容在托架C上的情況下，在將支承在搬送臂20上的切割框架D水平地插入一組槽1A、1A之間后，使搬送臂20下降。這樣，利用作為所插入的一組槽1A、1A的下面的支承層支承該切割框架D。另一方面，在從托架C取出切割框架D的情況下，在將搬送臂20插入所希望切割框架D之下后，使搬送臂20上升，從支承層1A、1A抬起切割框架D。然后，從托架C水平地移出由搬送臂20支承的切割框架D。
如圖3(b)所示，在這樣的托架C中，最下位的支承層(即最下位的槽1A的下表面)和導(dǎo)向棒3的扁平桿3A的上表面之間的間隔δ1(例如3.49mm)，比相鄰的支承層之間的間隔δ2(例如4.85mm)狹窄。另外，前者的間隔δ1只比搬送臂的厚度T(例如2.50mm)大一點(diǎn)點(diǎn)。所以，當(dāng)搬出最下位的切割框架D時(shí)，切割框架D及導(dǎo)向棒3、與搬送臂20之間的合計(jì)間隔δ1-T變的極小(例如3.49-2.50＝0.99mm)。因此，搬送臂20的控制極難，有可能會(huì)損傷搬送臂20或切割框架D。因此，事實(shí)上不可能利用搬送臂20支承并搬出最下位的切割框架D。
故而，在現(xiàn)有技術(shù)中，在應(yīng)該將25塊切割框架D收納在托架C上的時(shí)候，不使用最下位的支承層1A、1A，而是收容24塊的切割框架D。所以，有托架C上的切割框架D的收容效率不好的問題。

發(fā)明內(nèi)容
這里，本發(fā)明的目的在于，就用于支承在垂直方向上隔開間隔、以水平姿勢(shì)容納有多個(gè)切割框架等的接近平板狀的被處理體的托架的托架支承裝置來說，即使是托架最下位的被處理體，也能夠用搬送臂進(jìn)行支承并將其搬出。
為了達(dá)到該目的，本發(fā)明提供一種托架支承裝置，是用于支承在垂直方向上隔開間隔、以水平姿勢(shì)容納有多個(gè)切割框架等的接近平板狀的被處理體的托架的托架支承裝置，其特征在于上述托架具有在垂直方向上隔開間隔設(shè)置的多組支承層，各個(gè)支承層的組分別支承一個(gè)被處理體的底面邊緣，該托架支承裝置包括
載置上述托架的載置臺(tái)；抬升部件，以相對(duì)于該載置臺(tái)自由升降的方式設(shè)置，在上升時(shí)壓緊由上述托架的最下位的支承層的組所支承著的被處理體的底面，并將其從該支承層上抬起；和升降驅(qū)動(dòng)該抬升部件的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。
根據(jù)該托架支承裝置，能夠利用由驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)升降驅(qū)動(dòng)的抬升部件，壓緊由托架最下位的支承層所支承著的最下位的切割框架的底面，并將其從該支承層抬起。由此，能夠確保將搬送臂插入最下位的切割框架的下面所需要的充分的間隔。因此，即使是托架的最下位的切割框架，也可以在不破損搬送臂或切割框架的情況下，由搬送臂進(jìn)行支承，并可靠地將其搬出。
在一實(shí)施方式中，上述載置臺(tái)構(gòu)成為具有形成有開口的上板，上述抬升部件通過該上板的開口升降。
在這種情況下，優(yōu)選在上述抬升部件上形成長孔，并且，貫通該長孔、為上述抬升部件導(dǎo)向的軸部件被相對(duì)于上述上板進(jìn)行固定。
本發(fā)明的托板支撐裝置包括多個(gè)上述抬升部件，優(yōu)選上述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括連接各抬升部件的無端皮帶；和與該皮帶連接的缸體機(jī)構(gòu)。
典型的情況是，上述被處理體包括半導(dǎo)體晶片、貼著該晶片的薄膜、和在上述晶片的周圍支承上述薄膜的切割框架。


圖1為示意性地表示本發(fā)明的托架支承裝置的一個(gè)實(shí)施方式的圖，(a)為透視內(nèi)部機(jī)構(gòu)進(jìn)行表示的平面圖，(b)為縱截面圖。
圖2為按(a)～(c)的順序表示搬出由圖1所示托架支承裝置支承的托架之最下位的切割框架的工序的主要部分縱截面圖。
圖3為表示一般的切割框架專用的托架的圖；(a)為正視圖，(b)為在收納切割框架的狀態(tài)下，放大表示(a)的B部分的圖；(c)為側(cè)視圖。
具體實(shí)施例方式
下面，作為本發(fā)明的實(shí)施方式，就圖1和圖2所示的托架支承裝置10進(jìn)行說明，該托架支承裝置用于支承圖3所示的切割框架專用的托架C。在以下的說明中，分別將與8英寸和6英寸的晶片對(duì)應(yīng)的切割框架稱為8英寸切割框架和6英寸切割框架。
圖1和圖2所示的托架支承裝置10包括載置托架C的載置臺(tái)11和以可相對(duì)于該載置臺(tái)11自由升降的方式設(shè)置的多個(gè)抬升部件12。另外，托架支承裝置10還具有配置在載置臺(tái)11的內(nèi)部、升降驅(qū)動(dòng)各個(gè)抬升部件12的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)13、14。該托架支承裝置10在例如探測器裝置(圖中沒有示出)中，配置在鄰近檢測室的裝載室內(nèi)，構(gòu)成該探測器裝置的一部分。在這種情況下，將搬送切割框架D的搬送臂20(圖2)設(shè)置在裝載室內(nèi)。于是，利用搬送臂20支承切割框架D，在托架C和檢測室之間進(jìn)行搬送。在檢測室中，進(jìn)行保持在切割框架D上的晶片芯片的電氣特性的檢測。
該托架支承裝置10構(gòu)成為與容納8英寸切割框架的托架和容納6英寸切割框架的托架二者相對(duì)應(yīng)。具體地說，該托架支承裝置10包括8英寸切割框架用的4個(gè)抬升部件12和6英寸切割框架用的4個(gè)抬升部件12。
各個(gè)抬升部件12作為細(xì)長的平板狀的桿形成。在各個(gè)抬升部件12的上部形成在縱方向延伸的長孔12A(圖1(b))。如圖1所示，各個(gè)抬升部件12，利用驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)13、14的升降驅(qū)動(dòng)進(jìn)行升降，使得上部通過形成在載置臺(tái)11的上板11A上的縫狀的開口11B出沒。
驅(qū)動(dòng)8英寸切割框架用的4個(gè)抬升部件12的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)13包括連接各個(gè)抬升部件12的無端皮帶13B、和具有與該皮帶13B連接的桿的缸體機(jī)構(gòu)13C。無端皮帶13B掛在配置于載置臺(tái)11的4個(gè)角上的4個(gè)皮帶輪13A上進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)。利用控制裝置(圖中沒有示出)控制缸體機(jī)構(gòu)13C的工作，能夠使無端皮帶13B在正反方向上轉(zhuǎn)動(dòng)。
如圖1(b)所示，各個(gè)抬升部件12的下端部，分別通過軸部件13D與無端皮帶13B連接。橫穿各開口11B的長度方向中部的軸部件13E分別相對(duì)于上板11A進(jìn)行固定設(shè)置。各個(gè)軸部件13E貫通相對(duì)應(yīng)的抬升部件12的長孔12A，相對(duì)地為該抬升部件12進(jìn)行導(dǎo)向。
在連接各個(gè)抬升部件12的下端部和無端皮帶13B的軸部件13D上分別安裝有軸承13H。各個(gè)軸承13H分別由支承部件13F以可向水平方向自由轉(zhuǎn)動(dòng)的方式支承。各個(gè)支承部件13F相對(duì)于水平安裝在載置臺(tái)11內(nèi)部的板部件13G進(jìn)行固定。此外，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)13的各個(gè)皮帶輪13A也安裝在該板部件13G上。
通過無端皮帶13B的正反轉(zhuǎn)動(dòng)，4個(gè)抬升部件12同時(shí)在由點(diǎn)劃線所示的傾斜狀態(tài)和由實(shí)線所示的垂直狀態(tài)之間搖動(dòng)并進(jìn)行升降，使上端部可通過開口11B進(jìn)行出沒。如圖2所示，當(dāng)各個(gè)抬升部件12在垂直狀態(tài)下，從開口11B突出最多時(shí)(圖2(b))，可變?yōu)閷⑤d置在托架C上的最下位的切割框架D抬起至最上方的狀態(tài)。
如圖1(a)所示，在8英寸切割框架用的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)13的內(nèi)側(cè)，設(shè)置有6英寸切割框架用的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)14。該驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)14具有與上述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)13同樣的皮帶輪14A、無端皮帶14B以及缸體機(jī)構(gòu)14C。另外，利用該驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)14驅(qū)動(dòng)對(duì)應(yīng)的抬升部件12用的結(jié)構(gòu)也與圖1(b)所示的結(jié)構(gòu)在實(shí)質(zhì)上相同，因此省略其說明。
另外，雖然在圖中沒有示出，但是在載置臺(tái)11內(nèi)還設(shè)置有通過導(dǎo)向棒3(圖1(b)、圖3)，將定位在上板11A上的托架C固定在上板11A上用的夾具機(jī)構(gòu)。
下面，以使用8英寸切割框架用的托架C的情況為例子，說明托架支承裝置10的動(dòng)作。
首先，通過導(dǎo)向棒3，將托架C定位在托架支承裝置10的載置臺(tái)11上。隨后，利用夾具機(jī)構(gòu)，將托架C固定在載置臺(tái)11的上板11A上。在托架C內(nèi)收納有25塊切割框架D。然后，在進(jìn)行切割框架D的電氣特性檢測的情況下，利用搬送臂20從托架C中搬出切割框架D，并將其搬送至檢測室中。
在取出托架C內(nèi)的最下位以外的切割框架D時(shí)，仍將搬送臂20插入各個(gè)切割框架D的下面，利用搬送臂20支承切割框架D，能夠從托架C向檢測室進(jìn)行搬送。另一方面，當(dāng)取出最下位的切割框架D時(shí)，如上所述，由于沒有將搬送臂20插入該切割框架D和導(dǎo)向棒3之間用的充分的間隔，所以，這樣的話，難于搬出切割框架D。
這里，在搬出托架C內(nèi)的最下位的切割框架D時(shí)，控制裝置使驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)13的缸體機(jī)構(gòu)13C進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。若缸體機(jī)構(gòu)13C動(dòng)、氣缸桿伸出，則無端皮帶13B沿圖1(a)的逆時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)。由此，各個(gè)抬升部件12的下端沿水平方向移動(dòng)，從圖1(b)中的由點(diǎn)劃線所示的狀態(tài)(圖2(a))逐漸立起。各個(gè)抬升部件12立起，其上端從載置臺(tái)上板11A的開口11B突出，壓緊托架C內(nèi)的最下位的切割框架D的底面(2(b))。由此，將由托架C的最下位的支承層的組1A、1A所支承著的該切割框架D維持在水平狀態(tài)，并將其慢慢地抬起。
于是，當(dāng)各抬升部件12變?yōu)閳D1(b)中的實(shí)線所示的垂直狀態(tài)時(shí)，如圖2(b)所示，該切割框架D與最下位的槽1A、1A的上面接觸或者停止在其正前方。由此，確保將搬送臂20插入最下位的切割框架D與導(dǎo)向棒3之間所需要的充分的間隔。從而，使搬送臂20進(jìn)入最下位的切割框架D和導(dǎo)向棒3之間。
接著，控制裝置使驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)13的缸體機(jī)構(gòu)13C向反方向驅(qū)動(dòng)，使無端皮帶13B沿圖1(a)的順時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)。由此，各個(gè)抬升部件12向載置臺(tái)上板11A的開口11B內(nèi)退去，將最下位的切割框架D載置在搬送臂20上。隨后，利用搬送臂20，從托架C搬出該切割框架D，將其搬送至檢測室。
檢測后的切割框架D利用搬送臂20返回至托架C的最下位的支承層的組1A、1A上。在這時(shí)，在比最下位靠向上方并與之相鄰的切割框架D和導(dǎo)向棒3之間存在插入搬送臂20用的充分的間隔。因此，與其他的切割框架D同樣，能夠使最下位的切割框架D返回至托架C。
如上所述，根據(jù)本實(shí)施方式，利用由驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)13、14升降驅(qū)動(dòng)的多個(gè)抬升部件12，壓緊由托架C的最下位的支承層的組1A、1A所支承著的最下位的切割框架D的底面，能夠?qū)⑵鋸脑撝С袑拥慕M1A、1A上抬起。由此，能夠確保將搬送臂20插入最下位的切割框架D和導(dǎo)向棒3之間所需要的充分的間隔。因此，即使是托架C的最下位的切割框架D，也可以在不破損搬送臂20或切割框架D的情況下，由搬送臂20進(jìn)行支承，并可靠地將其搬出。
另外，根據(jù)本實(shí)施方式，就各抬升部件12來說，貫通其長孔12A、并為該抬升部件12導(dǎo)向的軸部件13E相對(duì)于上板11A進(jìn)行固定。因此，各個(gè)抬升部件12，在相對(duì)于上板11A被導(dǎo)向的狀態(tài)下，通過上板11A的開口11B，能夠穩(wěn)定地升降。另外，由于驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)13、14包括分別與多個(gè)抬升部件12連接著的無端皮帶13B、14B和連接在其上的缸體機(jī)構(gòu)13C、14C，所以能夠可靠地同步升降驅(qū)動(dòng)各抬升部件12。
另外，本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施方式。例如，接近平板狀的被處理體不僅限于切割框架，也可以是整體的半導(dǎo)體晶片或玻璃基板。另外，升降驅(qū)動(dòng)抬升部件的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)也不限于使用無端皮帶和缸體機(jī)構(gòu)，也可以使用分別與各抬升部件直接連接的缸體機(jī)構(gòu)。
權(quán)利要求
1.一種托架支承裝置，用于支承在垂直方向上隔開間隔、以水平姿勢(shì)容納有多個(gè)接近平板狀的被處理體的托架，其特征在于所述托架具有在垂直方向上隔開間隔設(shè)置的多組支承層，各個(gè)支承層的組分別支承一個(gè)被處理體的底面邊緣，該托架支承裝置包括載置所述托架的載置臺(tái)；抬升部件，以相對(duì)于該載置臺(tái)自由升降的方式設(shè)置，在上升時(shí)壓緊由所述托架的最下位的支承層的組所支承著的被處理體的底面，并將其從該支承層上抬起；和升降驅(qū)動(dòng)該抬升部件的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于所述載置臺(tái)具有形成有開口的上板，所述抬升部件通過該上板的開口升降。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于在所述抬升部件上形成長孔，并且，貫通該長孔、為所述抬升部件導(dǎo)向的軸部件被相對(duì)于所述上板進(jìn)行固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于包括多個(gè)所述抬升部件，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括連接各抬升部件的無端皮帶；和與該皮帶連接的缸體機(jī)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于所述被處理體包括半導(dǎo)體晶片、貼著該晶片的薄膜、和在所述晶片的周圍支承所述薄膜的切割框架。
全文摘要
本發(fā)明的托架支承裝置(10)支承在垂直方向上設(shè)置間隔、以水平姿勢(shì)容納有多個(gè)接近平板狀的被處理體(D)的托架(C)。托架具有在垂直方向上設(shè)置間隔的多個(gè)組的支承層(槽(1A)的下面)，各個(gè)支承層的組分別支承一個(gè)被處理體(D)的底面邊緣。托架支承裝置具有載置托架(C)的載置臺(tái)(11)、以相對(duì)于該載置臺(tái)自由升降的方式設(shè)置的抬升部件(12)、和可升降驅(qū)動(dòng)該抬升部件的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。抬升部件(12)上升時(shí)壓緊由托架(C)的最下位的支承層的組支承的被處理體(D)的底面，并從該支承層抬起被處理體(D)。
文檔編號(hào)H01L21/68GK1977372SQ20058002204
公開日2007年6月6日 申請(qǐng)日期2005年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月29日
發(fā)明者小笠原郁男, 加藤儀保 申請(qǐng)人:東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社