專利名稱：層疊型陶瓷電子部件的制造方法及復(fù)合層疊體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及內(nèi)藏線圈狀導(dǎo)體的層疊型陶瓷電子部件的制造方法及為了制造這樣的層疊型陶瓷電子部件而制備的復(fù)合層疊體。
背景技術(shù)：
作為本發(fā)明關(guān)注的層疊型陶瓷電子部件，例如日本專利特開平11-260642號公報(專利文獻(xiàn)1)和日本專利特開2000-150239號公報(專利文獻(xiàn)2)中所記載，有內(nèi)藏電感元件的部件。這些專利文獻(xiàn)1和2中記載了如下的方法為了制造內(nèi)藏電感元件的層疊型陶瓷電子部件，具備首先制作未燒結(jié)的層疊體、將該未燒結(jié)的層疊體整體同時進(jìn)行燒結(jié)的各步驟，所述未燒結(jié)的層疊體具備將成為磁心的未燒結(jié)的以磁性體材料為主要成分的未燒結(jié)磁心、形成于未燒結(jié)磁心周圍的未燒結(jié)的由導(dǎo)電性糊料膜構(gòu)成的線圈狀導(dǎo)體、包圍這些未燒結(jié)磁心和線圈狀導(dǎo)體的未燒結(jié)的以非磁性體材料為主要成分的未燒結(jié)外層部。
然而，上述的專利文獻(xiàn)1和2中記載的層疊型陶瓷電子部件的制造方法所具備的上述燒結(jié)工序中，將不同材料同時進(jìn)行燒結(jié)，會發(fā)生例如將形成線圈狀導(dǎo)體的導(dǎo)電性糊料膜所含的材料(例如Ag等)擴(kuò)散到磁心中，或者未燒結(jié)磁心所含的材料(例如Fe、Ni等)擴(kuò)散到外層部中。如果這樣在磁心、線圈狀導(dǎo)體和外層部之間不斷發(fā)生材料的擴(kuò)散，則難以獲得各自原有的特性，例如作為電感元件所需的特性在得到的層疊型陶瓷電子部件中會無法獲得。
專利文獻(xiàn)1日本專利特開平11-260642號公報專利文獻(xiàn)2日本專利特開2000-150239號公報發(fā)明的揭示因此，本發(fā)明的目的在于提供可以解決如上所述的問題的層疊型陶瓷電子部件的制造方法。
本發(fā)明目的還在于提供為了制造上述的層疊型陶瓷電子部件而制備的復(fù)合層疊體。
本發(fā)明首先針對制造內(nèi)藏電感元件的層疊型陶瓷電子部件的方法。本發(fā)明的層疊型陶瓷電子部件的制造方法的特征在于，為了解決前述的技術(shù)課題，具備如下的構(gòu)成。
即，本發(fā)明的層疊型陶瓷電子部件的制造方法的特征在于，具備制作復(fù)合層疊體的工序和將該復(fù)合層疊體在未燒結(jié)陶瓷層的燒結(jié)溫度下進(jìn)行燒結(jié)的工序，所述復(fù)合層疊體具備由磁性體陶瓷燒結(jié)體構(gòu)成的磁心、形成于磁心周圍的線圈狀導(dǎo)體、于層間以夾住磁心和線圈狀導(dǎo)體的狀態(tài)層疊的至少2層未燒結(jié)陶瓷層、與特定的未燒結(jié)陶瓷層相接配置且含有在未燒結(jié)陶瓷層的燒結(jié)溫度下實(shí)質(zhì)上不會燒結(jié)的無機(jī)材料粉末的收縮抑制層。
上述的制作復(fù)合層疊體的工序較好是具備以下的步驟制備磁心的步驟；制備將成為未燒結(jié)陶瓷層的多塊陶瓷生片的步驟；在第1陶瓷生片的第1主面上形成將成為線圈狀導(dǎo)體的一部分的第1導(dǎo)體圖形的步驟；在第2陶瓷生片的第1主面上形成將成為線圈狀導(dǎo)體的其余部分的第2導(dǎo)體圖形的步驟；以磁心介于第1陶瓷生片和第2陶瓷生片之間且第1陶瓷生片的第1主面與第2陶瓷生片的第1主面相對、而且第1導(dǎo)體圖形的端部與第2導(dǎo)體圖形的端部相接而形成呈線圈狀延伸的導(dǎo)體的狀態(tài)，將第1陶瓷生片和第2陶瓷生片重合的步驟。
上述優(yōu)選的實(shí)施方式中，將第1陶瓷生片和第2陶瓷生片重合的步驟中，較好是在第1陶瓷生片的第1主面上以第1導(dǎo)體圖形的端部露出的狀態(tài)配置磁心后，使第2陶瓷生片介以磁心重合到第1陶瓷生片上。
此外，該優(yōu)選的實(shí)施方式中，制作復(fù)合層疊體的工序較好是還具備在第1陶瓷生片的與第1主面對向的第2主面和第2陶瓷生片的與第1主面對向的第2主面上分別形成收縮抑制層的步驟。
此外，該優(yōu)選的實(shí)施方式中，較好是第1和第2導(dǎo)體圖形分別具備多個帶狀導(dǎo)體部分，由此使線圈狀導(dǎo)體的匝數(shù)為多匝。
本發(fā)明的層疊型陶瓷電子部件的制造方法中，作為磁心，可以采用平板狀、圓柱狀、橢圓柱狀或面環(huán)形狀等任意形狀。
收縮抑制層可以配置于復(fù)合層疊體的任意部位。收縮抑制層配置形成復(fù)合層疊體的最外層時，燒結(jié)工序后，較好是還具備除去收縮抑制層的工序。收縮抑制層沿未燒結(jié)陶瓷層間的特定界面配置時，燒結(jié)工序中，收縮抑制層較好是通過未燒結(jié)陶瓷層所含的材料的一部分的滲透而固化。另外，該情況下，收縮抑制層也可以如前所述另外配置形成復(fù)合層疊體的最外層。
復(fù)合層疊體較好是還具備以在層疊方向上夾住磁心和線圈狀導(dǎo)體的狀態(tài)沿特定的未燒結(jié)陶瓷層間的界面配置的由磁性體陶瓷燒結(jié)體構(gòu)成的第1屏蔽板。該情況下，更好是復(fù)合層疊體在磁心和線圈狀導(dǎo)體所在的未燒結(jié)陶瓷層間的界面還具備以夾住磁心和線圈狀導(dǎo)體的狀態(tài)配置的由磁性體陶瓷燒結(jié)體構(gòu)成的第2屏蔽板。
通過本發(fā)明的制造方法制造的層疊型陶瓷電子部件可以是提供電感功能的單功能元件，具有包括電感功能的復(fù)合的多個功能的多層陶瓷基板。前者的情況下，未燒結(jié)陶瓷層較好是以低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料或磁性材料為主要成分；另一方面，后者的情況下，未燒結(jié)陶瓷層較好是以低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料為主要成分。
本發(fā)明也針對于為了制造內(nèi)藏電感元件的層疊型陶瓷電子部件而制備的復(fù)合層疊體。
本發(fā)明的復(fù)合層疊體的特征在于，具備由磁性體陶瓷燒結(jié)體構(gòu)成的磁心、形成于磁心周圍的線圈狀導(dǎo)體、于層間以夾住磁心和線圈狀導(dǎo)體的狀態(tài)層疊的至少2層未燒結(jié)陶瓷層、與特定的未燒結(jié)陶瓷層相接配置且含有在未燒結(jié)陶瓷層的燒結(jié)溫度下實(shí)質(zhì)上不會燒結(jié)的無機(jī)材料粉末的收縮抑制層。通過燒結(jié)該復(fù)合層疊體的工序，可以制成層疊型陶瓷電子部件。
本發(fā)明的復(fù)合層疊體中，線圈狀導(dǎo)體較好是具備分別形成于夾住磁心和線圈狀導(dǎo)體的第1和第2未燒結(jié)陶瓷層各自的相對的主面上的第1和第2導(dǎo)體圖形。這些第1和第2導(dǎo)體圖形呈各自端部相接的狀態(tài)，形成呈線圈狀延伸的導(dǎo)體。
如果采用本發(fā)明，要被燒結(jié)的復(fù)合層疊體具備由磁性體陶瓷燒結(jié)體構(gòu)成的磁心，所以燒結(jié)工序中，該磁心與線圈狀導(dǎo)體和未燒結(jié)陶瓷層之間實(shí)質(zhì)上不會產(chǎn)生材料的擴(kuò)散。因而，可以維持由磁性體陶瓷燒結(jié)體構(gòu)成的磁心所具有的原有材料特性。因此，得到的層疊型陶瓷電子部件中，由磁心和線圈狀導(dǎo)體構(gòu)成的電感元件可以提供與設(shè)計一致的特性。
此外，認(rèn)為復(fù)合層疊體具備由燒結(jié)體構(gòu)成的磁心和未燒結(jié)陶瓷層，燒結(jié)工序中，未燒結(jié)陶瓷層存在較大幅度收縮的傾向，因此由于磁心和未燒結(jié)陶瓷層之間的收縮量的差異，復(fù)合層疊體中產(chǎn)生較大的內(nèi)部應(yīng)力，燒結(jié)后產(chǎn)生翹曲和波紋，或者出現(xiàn)破裂。然而，本發(fā)明中，復(fù)合層疊體具備用于抑制未燒結(jié)陶瓷層的收縮的收縮抑制層，所以使得實(shí)質(zhì)上不會發(fā)生未燒結(jié)陶瓷層的主面方向上的收縮，因此不易產(chǎn)生如上所述的翹曲、波紋或破裂，可以高成品率地制造層疊型陶瓷電子部件。
此外，如果采用本發(fā)明，復(fù)合層疊體中除磁心以外的未燒結(jié)陶瓷層和收縮抑制層為未燒結(jié)狀態(tài)，所以不需要預(yù)先形成空腔就可以使磁心內(nèi)藏于復(fù)合層疊體中。因此，可以不需要用于進(jìn)行空腔的形成、磁心向空腔內(nèi)的插入等的比較復(fù)雜的工序，可以期待基于工序簡化的低成本化。
此外，如果采用本發(fā)明，可以任意選擇內(nèi)藏于復(fù)合層疊體內(nèi)的磁心的磁導(dǎo)率。因此，電感的控制不僅可以通過線圈狀導(dǎo)體匝數(shù)的改變進(jìn)行，也可以通過磁導(dǎo)率的改變進(jìn)行，可以寬廣的范圍內(nèi)控制電感元件產(chǎn)生的電感。
此外，如果采用本發(fā)明，可以在層疊型陶瓷電子部件中的同一平面內(nèi)內(nèi)藏具有相互不同的磁導(dǎo)率的磁心。因此，不需要跨越多個陶瓷層間形成用于連接針對各磁心設(shè)置的線圈狀導(dǎo)體間的配線導(dǎo)體，所以可以降低配線導(dǎo)體帶來的負(fù)荷，而且可以確保穩(wěn)定的特性，因此也適合于電源用途等大電流用途，而且可以實(shí)現(xiàn)層疊型陶瓷電子部件的薄型化。
本發(fā)明中，如果為了制作復(fù)合層疊體，采用在第1陶瓷生片的第1主面上形成將成為線圈狀導(dǎo)體的一部分的第1導(dǎo)體圖形的步驟、在第2陶瓷生片的第1主面上形成將成為線圈狀導(dǎo)體的其余部分的第2導(dǎo)體圖形的步驟和以磁心介于第1陶瓷生片和第2陶瓷生片之間且第1陶瓷生片的第1主面與第2陶瓷生片的第1主面相對、而且第1導(dǎo)體圖形的端部與第2導(dǎo)體圖形的端部相接而形成呈線圈狀延伸的導(dǎo)體的狀態(tài)將第1陶瓷生片和第2陶瓷生片重合的步驟，則不需要在特定的陶瓷生片上設(shè)置通孔導(dǎo)體，就可以形成呈線圈狀延伸的導(dǎo)體。因此，不需要用于設(shè)置通孔導(dǎo)體的需要較高成本的工序，可以降低層疊型陶瓷電子部件的制造成本。
如上所述制作復(fù)合層疊體時，形成于磁心周圍的線圈狀導(dǎo)體可以與磁心緊密接觸地形成。因此，可以將產(chǎn)生的磁通量完全封入，而且也可以抑制磁場的拐點(diǎn)。因此，可以實(shí)現(xiàn)低損失的電感元件。
上述實(shí)施方式中，如果第1和第2導(dǎo)體圖形分別具有多個帶狀導(dǎo)體部分，則可以容易地使線圈狀導(dǎo)體的匝數(shù)為多匝。這時，可以不受通孔導(dǎo)體所需尺寸的制約，減小多個帶狀導(dǎo)體部分的排列間距。該帶狀導(dǎo)體部分通過絲網(wǎng)印刷形成的情況下，帶狀導(dǎo)體部分的排列間距僅依存于絲網(wǎng)印刷的印刷性，因此可以窄間距化至例如30μm。因而，可以實(shí)現(xiàn)線圈狀導(dǎo)體的小型化，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)層疊型陶瓷電子部件的小型化。
此外，按照上述實(shí)施方式制作復(fù)合層疊體時，將第1陶瓷生片和第2陶瓷生片重合的步驟中，如果在第1陶瓷生片的第1主面上以第1導(dǎo)體圖形的端部露出的狀態(tài)配置磁心后，使第2陶瓷生片介以磁心重合到第1陶瓷生片上，則復(fù)合層疊體可以通過從層疊方向的一端側(cè)依次層疊其所具備的各要素來制作，所以不需要使用復(fù)雜的步驟，就可以制作復(fù)合層疊體。
本發(fā)明中，如果復(fù)合層疊體還具備以在層疊方向上夾住磁心和線圈狀導(dǎo)體的狀態(tài)沿特定的未燒結(jié)陶瓷層間的界面配置的由磁性體陶瓷燒結(jié)體構(gòu)成的第1屏蔽板，則燒結(jié)工序中，除了基于收縮抑制層的收縮抑制效果之外，還可以發(fā)揮基于第1屏蔽板的收縮抑制效果。此外，由于可以將從由磁心和線圈狀導(dǎo)體構(gòu)成的電感元件向?qū)盈B方向發(fā)出的磁力線封入，因此在對配置于其周圍的例如變壓器等容易受到磁場影響的元件進(jìn)行屏蔽的同時，可以減低損失。
上述情況下，如果復(fù)合層疊體在磁心和線圈狀導(dǎo)體所在的未燒結(jié)陶瓷層間的界面還具備以夾住磁心和線圈狀導(dǎo)體的狀態(tài)配置的由磁性體陶瓷燒結(jié)體構(gòu)成的第2屏蔽板，則磁力線的封入狀態(tài)更完全，可以進(jìn)一步減低電感元件的損失。
附圖的簡單說明

圖1為作為使用本發(fā)明的制造方法制造的層疊型陶瓷電子部件的第1例的電感元件1的截面圖。
圖2表示為了制造圖1所示的電感元件1而制備的第1陶瓷生片8，(a)為平面圖，(b)為沿(a)的線B-B的截面圖。
圖3表示在圖2所示的第1陶瓷生片8上配置磁心2后的狀態(tài)，(a)為平面圖，(b)為沿(a)的線B-B的截面圖。
圖4表示為了制造圖1所示的電感元件1而制備的第2陶瓷生片16，(a)為平面圖，(b)為沿(a)的線B-B的截面圖。
圖5表示將圖3所示的結(jié)構(gòu)物與圖4所示的結(jié)構(gòu)物重合得到的復(fù)合層疊體24，(a)為平面圖，(b)為沿(a)的線B-B的截面圖。
圖6為作為使用本發(fā)明的制造方法制造的層疊型陶瓷電子部件的第2例的電感元件27的截面圖。
圖7為作為使用本發(fā)明的制造方法制造的層疊型陶瓷電子部件的第3例的電感元件28的截面圖。
圖8為替代分別示于圖1、圖6和圖7的電感元件1、27和28中分別具有的磁心2使用的磁心2a的立體圖。
圖9為替代分別示于圖1、圖6和圖7的電感元件1、27和28中分別具有的磁心2使用的磁心2b的立體圖。
圖10表示為了制作為獲得作為層疊型陶瓷電子部件的第4例的電感元件而制備的圖13所示的復(fù)合層疊體37所制備的第1陶瓷生片38，為相當(dāng)于圖2(a)的圖。
圖11為表示在圖10所示的陶瓷生片38上配置磁心46后的狀態(tài)的相當(dāng)于圖3(a)的圖。
圖12為表示為了制作圖13所示的復(fù)合層疊體37而制備的第2陶瓷生片47的相當(dāng)于圖4(a)的圖。
圖13為表示將圖11所示的結(jié)構(gòu)物與圖12所示的結(jié)構(gòu)物重合得到的復(fù)合層疊體37的相當(dāng)于圖5(a)的圖。
圖14為互相分離地表示為了制作圖15所示的復(fù)合層疊體56而制備的陶瓷生片57b～63b以及收縮抑制生片71b和72b的截面圖。
圖15為層疊圖14所示的陶瓷生片57b～63b以及收縮抑制生片71b和72b而得到的復(fù)合層疊體56的截面圖。
圖16為通過燒結(jié)圖15所示的復(fù)合層疊體56而得到的多層陶瓷基板55的截面圖。
圖17為在圖16所示的多層陶瓷基板55上搭載表面安裝部件75～77后的狀態(tài)的截面圖。
圖18為為了獲得作為層疊型陶瓷電子部件的第6例的多層陶瓷基板而制成的復(fù)合層疊體78的截面圖。
圖19為作為層疊型陶瓷電子部件的第7例的多層陶瓷基板80的截面圖。
符號的說明1，27，28，70電感元件2，2a，2b，46，68磁心3，53，69線圈狀導(dǎo)體4，5，29，30，57～63陶瓷層8，16陶瓷生片或未燒結(jié)陶瓷層9，17，39，48第1主面
10，40，73第1導(dǎo)體圖形11，19，41，50帶狀導(dǎo)體部分14，20，44，51第2主面15，21，45，52，71，72，79收縮抑制層18，49，74第2導(dǎo)體圖形24，37，56，78復(fù)合層疊體31～34，81～84屏蔽板55，80多層陶瓷基板57a～63a未燒結(jié)陶瓷層57b～63b陶瓷生片實(shí)施發(fā)明的最佳方式圖1為作為使用本發(fā)明的制造方法制造的層疊型陶瓷電子部件的第1例的電感元件1的截面圖。
參照圖1，電感元件1具備平板狀的由如鐵氧體等磁性體陶瓷燒結(jié)體構(gòu)成的磁心2、形成于磁心2周圍的線圈狀導(dǎo)體3、于層間以夾住磁心2和線圈狀導(dǎo)體3的狀態(tài)層疊的2層陶瓷層4和5。這樣的電感元件通過參照圖2～圖5說明的制造方法制造。
圖2～圖5的各圖中，(a)表示平面圖，(b)表示沿(a)的線B-B的截面圖。
首先，如圖2所示，制備將成為陶瓷層4的第1陶瓷生片8。第1陶瓷生片8較好是以低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料為主要成分，例如通過將在有機(jī)載體中分散由氧化鋁粉末和硼硅酸玻璃粉末構(gòu)成的混合粉末得到的漿料以流延法成形為片狀而制成。
另外，第1陶瓷生片8除了以如上所述的低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料為主要成分之外，可以將例如如鐵氧體等磁性材料作為主要成分。
在第1陶瓷生片8的第1主面9上形成將成為前述線圈狀導(dǎo)體3的一部分的第1導(dǎo)體圖形10。第1導(dǎo)體圖形10通過絲網(wǎng)印刷導(dǎo)電性糊料而形成。第1導(dǎo)體圖形10具備相互平行的多個帶狀導(dǎo)體部分11。這些帶狀導(dǎo)體部分的數(shù)量根據(jù)所需的電感進(jìn)行選擇。此外，帶狀導(dǎo)體部分11的線寬/間距也根據(jù)所需的電感從30～2000μm的范圍內(nèi)進(jìn)行選擇。
第1導(dǎo)體圖形10還具有與位于端部的帶狀導(dǎo)體部分11連接的輸入輸出端部分12和13。輸入輸出端部分12和13以達(dá)到第1陶瓷生片8的端緣的狀態(tài)形成。
此外，第1陶瓷生片8的與第1主面9對向的第2主面14上形成收縮抑制層15。收縮抑制層15含有在第1陶瓷生片8的燒結(jié)溫度下實(shí)質(zhì)上不會燒結(jié)的例如氧化鋁粉末等無機(jī)材料粉末，例如由在有機(jī)載體中分散氧化鋁粉末而得到的漿料形成。
收縮抑制層15可以通過將上述漿料以流延法成形為片狀而得到的生片重疊于第1陶瓷生片8的第2主面14上來形成，也可以通過將漿料涂布于第1陶瓷生片8的第2主面14上來形成。
此外，如圖3所示，制備具有例如50～300μm的厚度的平板狀的磁心2。磁心2如前所述，由例如鐵氧體等磁性體陶瓷燒結(jié)體構(gòu)成，用于獲得它的燒結(jié)溫度較好是高于后述的復(fù)合層疊體的燒結(jié)溫度。
接著，如圖3所示，磁心2配置于第1陶瓷生片8的第1主面9上。這時，調(diào)整磁心2的位置，使得第1導(dǎo)體圖形10的端部露出，更具體是指多個帶狀導(dǎo)體部分11的各端部露出。磁心2在該階段較好是通過粘接劑等相對于第1陶瓷生片暫時固定，使其不產(chǎn)生位置偏移。
另一方面，如圖4所示，制備第2陶瓷生片16。第2陶瓷生片16將成為圖1所示的陶瓷層5，其第1主面(圖4朝向下方的面)17上形成將成為線圈狀導(dǎo)體3的其余部分的第2導(dǎo)體圖形18。第2導(dǎo)體圖形18具備相互平行的多個帶狀導(dǎo)體部分19。
此外，第2陶瓷生片16的與第1主面17對向的第2主面20上形成收縮抑制層21。
上述的第2陶瓷生片16、第2導(dǎo)體圖形18和收縮抑制層21的材質(zhì)和形成方法實(shí)質(zhì)上分別與前述第1陶瓷生片8、第1導(dǎo)體圖形10和收縮抑制層15的情況相同。
接著，如圖5所示，將圖3所示的結(jié)構(gòu)物與圖4所示的結(jié)構(gòu)物重合。更具體地，以磁心2介于第1陶瓷生片8和第2陶瓷生片16之間且第1陶瓷生片8的第1主面9與第2陶瓷生片16的第1主面17相對、而且第1導(dǎo)體圖形10的端部與第2導(dǎo)體圖形的端部18相接而形成呈線圈狀延伸的導(dǎo)體的狀態(tài)，將第1陶瓷生片8和第2陶瓷生片16重合。這時，第1導(dǎo)體圖形10所具有的多個帶狀導(dǎo)體部分11的各端部形成與第2導(dǎo)體圖形18所具有的對應(yīng)的帶狀導(dǎo)體部分19的各端部相接的狀態(tài)，形成多匝數(shù)的呈線圈狀延伸的導(dǎo)體。
如上進(jìn)行操作，得到如圖5所示的復(fù)合層疊體24。該復(fù)合層疊體24中，前述的第1和第2陶瓷生片8和16分別形成第1和第2未燒結(jié)陶瓷層。因此，以下的說明中，表示第1和第2陶瓷生片的參照符號“8”和“16”也會分別用于表示第1和第2未燒結(jié)陶瓷層。
復(fù)合層疊體24具備由磁性體陶瓷燒結(jié)體構(gòu)成的磁心2、形成于磁心2周圍的線圈狀導(dǎo)體3、于層間以夾住磁心2和線圈狀導(dǎo)體3的狀態(tài)層疊的第1和第2未燒結(jié)陶瓷層8和16、分別與未燒結(jié)陶瓷層8和16相接配置的收縮抑制層15和21。
接著，上述的復(fù)合層疊體24在經(jīng)以層疊方向壓制后，在未燒結(jié)陶瓷層8和16燒結(jié)的溫度下于規(guī)定的氣氛中燒結(jié)。然后，除去收縮抑制層15和21后，得到如圖1所示的電感元件1。
上述燒結(jié)工序中，磁心2由燒結(jié)體構(gòu)成，所以磁心2與線圈狀導(dǎo)體3以及未燒結(jié)陶瓷層8和16之間實(shí)質(zhì)上不會產(chǎn)生材料的擴(kuò)散。因此，可以維持磁心2所具有的磁性體陶瓷燒結(jié)體原有的材料特性。
此外，燒結(jié)工序中，收縮抑制層15和21起到抑制未燒結(jié)陶瓷層8和16的收縮的作用，因此得到的電感元件1中，不易產(chǎn)生翹曲、波紋或破裂，可以高成品率地制造電感元件1。
此外，對于形成最外層的收縮抑制層15和21，在上述的燒結(jié)工序中不會燒結(jié)，因此可以將其容易地除去。另外，可以將收縮抑制層15和21較薄地形成，在燒結(jié)工序中，使未燒結(jié)陶瓷層8和16所含材料的一部分滲透到收縮抑制層15和21中，使收縮抑制層15和21固化。該情況下，收縮抑制層15和21殘留于作為制品的電感元件1中。此外，收縮抑制層例如可以沿未燒結(jié)陶瓷層8和16各自與線圈狀導(dǎo)體3間的界面形成。此外，可以僅采用形成最外層的收縮抑制層15和21中的任一方。
另外，圖1～圖5中未圖示，但在電感元件1的外表面上形成分別與線圈狀導(dǎo)體3的輸入輸出部分12和13電氣連接的外部端子電極。
圖6和圖7分別為表示作為使用本發(fā)明的制造方法制造的層疊型陶瓷電子部件的第2和第3例的電感元件27和28的對應(yīng)于圖1的截面圖。圖6和圖7中，相當(dāng)于圖1所示的要素的要素標(biāo)記同樣的參照符號，不作重復(fù)說明。
分別示于圖6和圖7的電感元件27和28中，作為陶瓷層，除了陶瓷層4和5之外，還具備陶瓷層29和30。
圖6所示的電感元件27中，分別沿陶瓷層4和29間的界面以及陶瓷層5和30間的界面，以在層疊方向上夾住磁心2和線圈狀導(dǎo)體3的狀態(tài)，配置有由磁性體陶瓷燒結(jié)體構(gòu)成的屏蔽板31和32。
另一方面，圖7所示的電感元件28中，除了上述的屏蔽板31和32之外，在磁心2和線圈狀導(dǎo)體3所在的陶瓷層4和5間的界面，以夾住磁心2和線圈狀導(dǎo)體3的狀態(tài)配置有由磁性體陶瓷燒結(jié)體構(gòu)成的屏蔽板33和34。
為了制造這樣的電感元件27和28而制作的復(fù)合層疊體具備將成為陶瓷層4、5、29和30的未燒結(jié)陶瓷層，由磁性體陶瓷燒結(jié)體構(gòu)成的屏蔽板31～34沿這些未燒結(jié)陶瓷層間的界面配置。
如上所述，分別為了制造電感元件27和28而制作的復(fù)合層疊體中，具有較大面積的由磁性體陶瓷燒結(jié)體構(gòu)成的屏蔽板31和32沿未燒結(jié)陶瓷層間的特定界面配置，所以燒結(jié)工序中，除了基于收縮抑制層的收縮抑制效果之外，還可以發(fā)揮基于屏蔽板31和32的收縮抑制效果。
此外，如果采用圖6所示的電感元件27，通過基于屏蔽板31和32的磁力線封閉效果，可以減低損失。圖7所示的電感元件28中，還可以發(fā)揮基于屏蔽板33和34的磁力線封閉效果，所以可以進(jìn)一步減低損失。
另外，圖6所示的電感元件27中，可以改為僅具有屏蔽板31和32中的任一方。此外，圖7所示的電感元件28中，可以改為僅具有屏蔽板31～34中的任一方。
圖8和圖9為上述電感元件1、27和28中分別具有的磁心2的替代例的立體圖。
如圖所示，電感元件1、27和28中分別使用平板狀的磁心2。這樣的磁心2較好是更薄，由此在燒結(jié)工序中具有容易與未燒結(jié)陶瓷層8和16之間收縮動作相協(xié)調(diào)的優(yōu)點(diǎn)。
另一方面，圖8所示的磁心2a為截面圓形的圓柱狀。若使用這樣的磁心2，則不會有磁通量的集中，因此存在能夠減小線圈狀導(dǎo)體3中的損失的優(yōu)點(diǎn)。
圖9所示的磁心2b為截面橢圓的橢圓柱狀。如果采用這樣的磁心2b，不僅可以期待與上述磁心2a的情況相同的效果，而且處理性比圓柱狀的磁心2a更好，在燒結(jié)工序中還可以期待容易與未燒結(jié)陶瓷層之間收縮動作相協(xié)調(diào)的效果。
圖10～圖13為依次表示為了獲得作為本發(fā)明關(guān)注的層疊型陶瓷電子部件的第4例的電感元件而制作的復(fù)合層疊體37的制造工序的圖。圖10、圖11、圖12和圖13為分別對應(yīng)于前述圖2(a)、圖3(a)、圖4(a)和圖5(a)的平面圖。
以下，對復(fù)合層疊體37的制造方法進(jìn)行說明。另外，關(guān)于復(fù)合層疊體37的制造方法，只要沒有特別說明，可以使用與前述的參照圖2～圖5說明的復(fù)合層疊體24的制造方法實(shí)質(zhì)上相同的方法。
首先，如圖10所示，制備將成為陶瓷層的第1陶瓷生片38。在第1陶瓷生片38的第1主面39上形成將成為線圈狀導(dǎo)體的一部分的第1導(dǎo)體圖形40。第1導(dǎo)體圖形40具備呈圓弧狀排列的多個帶狀導(dǎo)體部分41。此外，第1導(dǎo)體圖形40具有輸入輸出端部分42和43。輸入輸出端部分42和43以達(dá)到第1陶瓷生片38的端緣的狀態(tài)形成。
此外，在第1陶瓷生片38的與第1主面39對向的第2主面(圖10中朝向下方的面)44上形成收縮抑制層45。另外，圖10中，收縮抑制層45位于隱藏在第1陶瓷生片38下方的位置。
另一方面，如圖11所示，制備面環(huán)形狀的磁心46。磁心46由例如鐵氧體等磁性體陶瓷燒結(jié)體構(gòu)成。磁心46的截面形狀可以是矩形，也可以圓形、橢圓等其它形狀。
接著，如圖11所示，磁心配置在第1陶瓷生片38的第1主面39上。這時，調(diào)整磁心46的位置，使得第1導(dǎo)體圖形40的端部露出，更具體是指多個帶狀導(dǎo)體部分41的各端部露出。
另一方面，如圖12所示，制備將成為陶瓷層的第2陶瓷生片47。在第2陶瓷生片47的第1主面(圖12中朝向下方的面)48上形成將成為線圈狀導(dǎo)體的其余部分的第2導(dǎo)體圖形49。第2導(dǎo)體圖形49具備呈圓弧狀排列的多個帶狀導(dǎo)體部分50。
此外，在第2陶瓷生片47的與第1主面48對向的第2主面(圖12中朝向上方的面)51上形成收縮抑制層52。另外，圖12中，第2陶瓷生片47位于隱藏在收縮抑制層52下方的位置。
接著，如圖13所示，將圖11所示的結(jié)構(gòu)物與圖12所示的結(jié)構(gòu)物重合。更具體地，以磁心46介于第1陶瓷生片38和第2陶瓷生片47之間且第1陶瓷生片38的第1主面39與第2陶瓷生片47的第1主面48相對、而且第1導(dǎo)體圖形40的端部與第2導(dǎo)體圖形49的端部相接而形成呈線圈狀延伸的導(dǎo)體的狀態(tài)，將第1陶瓷生片38和第2陶瓷生片47重合。
這時，第1導(dǎo)體圖形40所具有的多個帶狀導(dǎo)體部分41的各端部形成與第2導(dǎo)體圖形49所具有的對應(yīng)的帶狀導(dǎo)體部分50的各端部相接的狀態(tài)，構(gòu)成多匝數(shù)的呈線圈狀延伸的導(dǎo)體的線圈狀導(dǎo)體53作為整體以沿面環(huán)形狀的磁心46延伸的狀態(tài)形成。
對于這樣的復(fù)合層疊體37，與前述實(shí)施方式的情況同樣地，實(shí)施壓制工序、燒結(jié)工序、收縮抑制層45和52的除去工序以及外部端子電極形成工序，由此得到目標(biāo)的電感元件。
以上，對本發(fā)明關(guān)于作為具備電感功能的單功能元件的電感元件的制造方法進(jìn)行了說明，但本發(fā)明也可以用于具有包括電感功能的復(fù)合的多個功能的多層陶瓷基板的制造方法。以下，對本發(fā)明用于多層陶瓷基板的制造方法時的實(shí)施方式進(jìn)行說明。
圖14～圖16為用于說明作為層疊型陶瓷電子部件的第5例的多層陶瓷基板55的制造方法的截面圖。
簡而言之，為了獲得圖16所示的多層陶瓷基板55，制成圖15所示的復(fù)合層疊體56。復(fù)合層疊體56在層疊前的階段，被分解為如圖14所示的要素。另外，多層陶瓷基板55的制造方法中，只要沒有特別說明，基本上可以使用前述的電感元件1等的制造方法。
首先，參照圖16，對多層陶瓷基板55的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。
多層陶瓷基板55具備多層的陶瓷層57～63。此外，作為配線導(dǎo)體，多層陶瓷基板55具備分別形成于其一主面和另一主面的若干外部導(dǎo)體膜64和65、沿各陶瓷層57～63間的特定界面形成的若干內(nèi)部導(dǎo)體膜66、貫通陶瓷層57～63中特定的陶瓷層設(shè)置的若干通孔導(dǎo)體67。這些配線導(dǎo)體通過其至少一部分構(gòu)成如電容或電感等無源元件。
此外，多層陶瓷基板55具備由平板狀磁心68和形成于其周圍的線圈狀導(dǎo)體69構(gòu)成的電感元件70。電感元件70配置于陶瓷層60和61之間。電感元件70具有與前述作為單功能元件的電感元件1等實(shí)質(zhì)上相同的結(jié)構(gòu)。
對于為了制造如上所述的多層陶瓷基板55而制作的復(fù)合層疊體56，參照圖14和圖15進(jìn)行說明。圖14和圖15中，相當(dāng)于圖16所示的要素的要素標(biāo)記同樣的參照符號，不作重復(fù)說明。
若比較圖15和圖16可知，圖15所示的復(fù)合層疊體56具備分別對應(yīng)于陶瓷層57～63的未燒結(jié)陶瓷層57a～63a。針對這些未燒結(jié)陶瓷層57a～63a，設(shè)置有外部導(dǎo)體膜64和65、內(nèi)部導(dǎo)體膜66以及通孔導(dǎo)體67。未燒結(jié)陶瓷層60a和61a之間配置有由磁心68和線圈狀導(dǎo)體69構(gòu)成的電感元件70。另外，配置有收縮抑制層71和72，形成復(fù)合層疊體56的最外層。
為了制作如圖15所示的復(fù)合層疊體56，如圖14所示，制備分別對應(yīng)于未燒結(jié)陶瓷層57a～63a的陶瓷生片57b～63b的同時，制備分別對應(yīng)于收縮抑制層71和72的收縮抑制生片71b和72b。另外，制備由磁性體陶瓷燒結(jié)體構(gòu)成的平板狀磁心68。
接著，在陶瓷生片57b～63b中特定的生片上設(shè)置通孔導(dǎo)體67。此外，內(nèi)部導(dǎo)體膜66對于位于磁心68下方的陶瓷生片57b～60b形成于各生片的上方主面上，對于位于磁心68上方的陶瓷生片61b～63b形成于各生片的下方主面上。另外，形成于陶瓷生片60b的上方主面上的內(nèi)部導(dǎo)體膜66的至少一部分可以形成于陶瓷生片61b的下方主面上。
收縮抑制生片71b的上方主面上形成外部導(dǎo)體膜64，而收縮抑制生片72b的下方主面上形成外部導(dǎo)體膜65。這些外部導(dǎo)體膜64和65在后續(xù)工序中被分別轉(zhuǎn)印到陶瓷生片57b和63b側(cè)，這樣將外部導(dǎo)體膜64和65分別形成于收縮抑制生片71b和72b上是為了避免對陶瓷生片57b和63b分別在其兩主面上以相互位置吻合的狀態(tài)形成導(dǎo)體膜的繁雜工序。
此外，在陶瓷生片60b的上方主面上形成將成為線圈狀導(dǎo)體69的一部分的第1導(dǎo)體圖形73，在陶瓷生片61b的下方主面上形成將成為線圈狀導(dǎo)體69的其余部分的第2導(dǎo)體圖形74。這些第1和第2導(dǎo)體圖形73和74分別具有與圖2～圖5所圖示的第1和第2導(dǎo)體圖形10和18實(shí)質(zhì)上相同的形狀。
接著，為了獲得圖15所示的復(fù)合層疊體56，如下進(jìn)行層疊工序。
參照圖14，首先在收縮抑制生片71b上依次形成陶瓷生片57b～60b，得到的層疊體以例如20～150MPa的壓力沿層疊方向壓制。
接著，將磁心68配置于陶瓷生片60b上。這時，調(diào)整磁心68的位置，使第1導(dǎo)體圖形73的端部露出。此外，磁心68通過粘接劑等相對于陶瓷生片60b暫時固定。
另一方面，在收縮抑制生片72b上依次層疊陶瓷生片63b～61b，得到的層疊體以例如20～150MPa的壓力沿層疊方向壓制。
接著，以上述的陶瓷生片60b和61b相對的狀態(tài)，將具備收縮抑制生片71b、陶瓷生片57b～60b以及磁心68的層疊體與具備收縮抑制生片72b和陶瓷生片61b～63b的層疊體重疊，整體以例如20～200MPa的壓力沿層疊方向壓制。
由此，得到圖15所示的復(fù)合層疊體56。
接著，進(jìn)行將復(fù)合層疊體56在未燒結(jié)陶瓷層57a～63a燒結(jié)的溫度下于規(guī)定的氣氛中進(jìn)行燒結(jié)的燒結(jié)工序。另外，燒結(jié)后，通過除去收縮抑制層71和72，得到圖16所示的多層陶瓷基板55。另外，燒結(jié)工序中，若預(yù)先對復(fù)合層疊體56沿層疊方向施加50～1000kPa左右的壓力，則可以獲得平坦性更好的多層陶瓷基板55。接著，根據(jù)需要對外部導(dǎo)體膜64和65進(jìn)行鍍覆處理。
圖17中表示在圖16所示的多層陶瓷基板55搭載了表面安裝部件75～77的狀態(tài)。表面安裝部件75～77通過用錫焊等電氣連接于外部導(dǎo)體膜65，從而表面安裝于多層陶瓷基板55上。
圖18為為了獲得作為層疊型陶瓷電子部件的第6例的多層陶瓷基板而制成的復(fù)合層疊體78的截面圖。圖18所示的復(fù)合層疊體78具備大量與圖15所示的復(fù)合層疊體56共通的要素，圖18中相當(dāng)于圖15所示的要素的要素標(biāo)記同樣的參照符號，不作重復(fù)說明。
圖18所示的復(fù)合層疊體78的特征在于，沿未燒結(jié)陶瓷層57a～63a間的界面配置收縮抑制層79。收縮抑制層79的厚度較小，燒結(jié)工序后，由于未燒結(jié)陶瓷層57a～63a所含的材料的一部分的滲透而固化。因此，收縮抑制層79不需要在之后除去。
圖18所示的實(shí)施方式中，收縮抑制層79沿未燒結(jié)陶瓷層57a～63a間的所有界面配置，但也可以不沿所有的界面配置。
此外，圖18所示的復(fù)合層疊體78中，還可以形成如圖15所示的收縮抑制層71和72等形成最外層的收縮抑制層。
圖19為作為使用本發(fā)明的制造方法制造的層疊型陶瓷電子部件的第7例的多層陶瓷基板80的截面圖。圖19所示的多層陶瓷基板80具備大量與圖16所示的多層陶瓷基板55共通的要素，圖19中相當(dāng)于圖16所示的要素的要素標(biāo)記同樣的參照符號，不作重復(fù)說明。
圖19所示的多層陶瓷基板80的特征在于，對于電感元件70，具有與圖7所示的電感元件28實(shí)質(zhì)上相同的結(jié)構(gòu)。
即，以在層疊方向上夾住磁心68和線圈狀導(dǎo)體69的狀態(tài)，分別沿陶瓷層59和60間的界面以及陶瓷層61和62間的界面，配置有由磁性體陶瓷燒結(jié)體構(gòu)成的第1屏蔽板81和82，而在磁心68和線圈狀導(dǎo)體69所在的陶瓷層60和61間的界面，以夾住磁心68和線圈狀導(dǎo)體69的狀態(tài)配置有第2屏蔽板83和84。
這些屏蔽板81～84起到與圖7所示的屏蔽板31～34實(shí)質(zhì)上相同的作用。
該實(shí)施方式中，為了獲得多層陶瓷基板80而制作的復(fù)合層疊體與圖7所示的電感元件28的情況同樣，具有屏蔽板81～84配置于未燒結(jié)陶瓷層間的特定界面的結(jié)構(gòu)。
以上，根據(jù)圖示的實(shí)施方式對本發(fā)明進(jìn)行了說明，但在本發(fā)明的范圍內(nèi)還可以有其它各種變形例。
例如，對于與磁心關(guān)聯(lián)設(shè)置的線圈狀導(dǎo)體，其形態(tài)等可以有各種變形。此外，對于多層陶瓷基板中的配線導(dǎo)體，也可以根據(jù)需要對其形態(tài)進(jìn)行各種變更。
此外，對于多層陶瓷基板中的電感元件的配置也可以進(jìn)行各種變更，還可以在1個多層陶瓷基板中內(nèi)藏2個以上的電感元件。該情況下，多個電感元件可以沿多層陶瓷基板的不同陶瓷層間的界面配置，也可以沿相同的陶瓷層間的界面配置。
權(quán)利要求
1.層疊型陶瓷電子部件的制造方法，它是制作內(nèi)藏電感元件的層疊型陶瓷電子部件的方法，其特征在于，具備制作復(fù)合層疊體的工序和將該復(fù)合層疊體在未燒結(jié)陶瓷層的燒結(jié)溫度下進(jìn)行燒結(jié)的工序，所述復(fù)合層疊體具備由磁性體陶瓷燒結(jié)體構(gòu)成的磁心、形成于上述磁心周圍的線圈狀導(dǎo)體、于層間以夾住上述磁心和上述線圈狀導(dǎo)體的狀態(tài)層疊的至少2層上述未燒結(jié)陶瓷層、與特定的上述未燒結(jié)陶瓷層相接配置且含有在上述未燒結(jié)陶瓷層的燒結(jié)溫度下實(shí)質(zhì)上不會燒結(jié)的無機(jī)材料粉末的收縮抑制層。
2.如權(quán)利要求1所述的層疊型陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，制作上述復(fù)合層疊體的工序具備以下的步驟制備上述磁心的步驟；制備將成為上述未燒結(jié)陶瓷層的多塊陶瓷生片的步驟；在第1上述陶瓷生片的第1主面上形成將成為上述線圈狀導(dǎo)體的一部分的第1導(dǎo)體圖形的步驟；在第2上述陶瓷生片的第1主面上形成將成為上述線圈狀導(dǎo)體的其余部分的第2導(dǎo)體圖形的步驟；將上述第1陶瓷生片和上述第2陶瓷生片重合的步驟，使上述第1陶瓷生片的上述第1主面和上述第2陶瓷生片的第1主面隔著上述磁心互相相對、而且上述第1導(dǎo)體圖形的端部與上述第2導(dǎo)體圖形的端部相接而形成呈線圈狀延伸的導(dǎo)體。
3.如權(quán)利要求2所述的層疊型陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，將上述第1陶瓷生片和第2陶瓷生片重合的步驟具備配置上述磁心的過程，使在上述第1陶瓷生片的上述第1主面上露出上述第1導(dǎo)體圖形的上述端部；以及在上述第1陶瓷生片上隔著上述磁心重合上述第2陶瓷生片的過程。
4.如權(quán)利要求2所述的層疊型陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，上述制作復(fù)合層疊體的工序還具備在上述第1陶瓷生片的與上述第1主面對向的第2主面和與上述第2陶瓷生片的上述第1主面對向的第2主面上分別形成上述收縮抑制層的步驟。
5.如權(quán)利要求2所述的層疊型陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，上述第1和第2導(dǎo)體圖形分別具備多個帶狀導(dǎo)體部分，由此使上述線圈狀導(dǎo)體的匝數(shù)為多匝。
6.如權(quán)利要求1所述的層疊型陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，上述磁心為平板狀、圓柱狀、橢圓柱狀或面環(huán)形狀。
7.如權(quán)利要求1所述的層疊型陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，上述收縮抑制層配置形成上述復(fù)合層疊體的最外層，上述燒結(jié)工序后，還具備除去上述收縮抑制層的工序。
8.如權(quán)利要求1所述的層疊型陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，上述收縮抑制層沿上述未燒結(jié)陶瓷層間的特定界面配置，上述燒結(jié)工序中，上述收縮抑制層通過上述未燒結(jié)陶瓷層所含的材料的一部分的滲透而固化。
9.如權(quán)利要求1所述的層疊型陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，上述復(fù)合層疊體還具備以在層疊方向上夾住上述磁心和上述線圈狀導(dǎo)體的狀態(tài)沿特定的上述未燒結(jié)陶瓷層間的界面配置的由磁性體陶瓷燒結(jié)體構(gòu)成的第1屏蔽板。
10.如權(quán)利要求9所述的層疊型陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，上述復(fù)合層疊體在上述磁心和上述線圈狀導(dǎo)體所在的上述未燒結(jié)陶瓷層間的界面還具備以夾住上述磁心和上述線圈狀導(dǎo)體的狀態(tài)配置的由磁性體陶瓷燒結(jié)體構(gòu)成的第2屏蔽板。
11.如權(quán)利要求1所述的層疊型陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，上述層疊型陶瓷電子部件是提供電感功能的單功能元件。
12.如權(quán)利要求11所述的層疊型陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，上述未燒結(jié)陶瓷層以低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料或磁性材料為主要成分。
13.如權(quán)利要求1所述的層疊型陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，上述層疊型陶瓷電子部件是具有包括電感功能的復(fù)合的多個功能的多層陶瓷基板。
14.如權(quán)利要求13所述的層疊型陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，上述未燒結(jié)陶瓷層以低溫?zé)Y(jié)陶瓷材料為主要成分。
15.一種復(fù)合層疊體，它是為了制造內(nèi)藏電感元件的層疊型陶瓷電子部件而制備的復(fù)合層疊體，其特征在于，具備由磁性體陶瓷燒結(jié)體構(gòu)成的磁心、形成于上述磁心周圍的線圈狀導(dǎo)體、于層間以夾住上述磁心和上述線圈狀導(dǎo)體的狀態(tài)層疊的至少2層未燒結(jié)陶瓷層、以及與特定的上述未燒結(jié)陶瓷層相接配置且含有在上述未燒結(jié)陶瓷層的燒結(jié)溫度下實(shí)質(zhì)上不會燒結(jié)的無機(jī)材料粉末的收縮抑制層。
16.如權(quán)利要求15所述的復(fù)合層疊體，其特征在于，上述線圈狀導(dǎo)體具備分別形成于夾住上述磁心和上述線圈狀導(dǎo)體的第1和第2上述未燒結(jié)陶瓷層各自的相對的主面上的第1和第2導(dǎo)體圖形，上述第1和第2導(dǎo)體圖形呈各自端部相接的狀態(tài)，形成呈線圈狀延伸的導(dǎo)體。
全文摘要
制造內(nèi)藏電感元件的例如多層陶瓷基板等層疊型陶瓷電子部件時，如果內(nèi)藏將形成電感元件所具備的磁心的未燒結(jié)磁心，則產(chǎn)生材料的擴(kuò)散，會無法獲得原有的特性。為了解決該問題，在通過燒結(jié)得到目標(biāo)多層陶瓷基板的復(fù)合層疊體(56)中，內(nèi)藏由磁性體陶瓷燒結(jié)體構(gòu)成的磁心(68)，為了減少該磁心(68)與未燒結(jié)陶瓷層(57a～63a)之間燒結(jié)時的收縮動作的差異，在復(fù)合層疊體(56)中形成含有在未燒結(jié)陶瓷層(57a～63a)的燒結(jié)溫度實(shí)質(zhì)上不會燒結(jié)的無機(jī)材料粉末的收縮抑制層(71和72)。
文檔編號H01F17/00GK101040354SQ20058003538
公開日2007年9月19日 申請日期2005年5月19日 優(yōu)先權(quán)日2004年10月18日
發(fā)明者和田龍一郎, 池田哲也 申請人:株式會社村田制作所