專利名稱：減小熱應(yīng)力的電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及這種類型的電連接器，其利用多個(gè)焊接連接部(solder connection)安裝在基板上。
背景技術(shù)：
諸如球柵陣列(BGA)連接器的電連接器通常利用多個(gè)焊接連接部安裝在基板上。焊接連接部用作為基板與連接器之間的電與機(jī)械連接。
連接器與基板大體在環(huán)境溫度以上的溫度操作。溫度變化可使得連接器與基板偏離，即膨脹或收縮。(由于溫度變化而導(dǎo)致部件的偏離的量被表示為針對部件的熱膨脹系數(shù)(CTE)。)響應(yīng)于給定的溫度變化由連接器與基板所經(jīng)受的偏離的量通常是不同的。換句話說，連接器與基板的CTE通常是不同的。
連接器與基板的熱感應(yīng)偏離的量之差可導(dǎo)致這兩個(gè)部件之間的焊接連接部上的應(yīng)力。在多次加熱和冷卻循環(huán)(稱為“熱學(xué)循環(huán)”)中被重復(fù)的這些應(yīng)力可削弱焊接連接部。焊接連接部的削弱可影響信號傳輸通過焊接連接部的完整性，并且在極端的情況中，可導(dǎo)致焊接連接部與連接器或基板的分離。
正的溫度變化大體使得連接器從其中心向外膨脹。因此，正方形或矩形連接器中的最大偏離量出現(xiàn)在其外側(cè)頂角處或附近。而且，相信的是，連接器與下側(cè)基板之間的相應(yīng)的偏離之間的最大差出現(xiàn)在連接器的外側(cè)頂角處和其附近。因而，與這些部位相連的焊接連接部承受相對高的熱應(yīng)力。

發(fā)明內(nèi)容
熱膨脹與其它應(yīng)力可在表面安裝連接件上產(chǎn)生應(yīng)變。本發(fā)明的目的是制造在應(yīng)變點(diǎn)處具有順應(yīng)性的表面安裝觸頭。本發(fā)明包括不同于第二觸頭指向第一觸頭，加長由連接器殼體所限定的容納觸頭端部的容槽，以允許第二觸頭端部相對于殼體、基片(wafer)或第一觸頭的自由移動(dòng)，或者不同于第一觸頭端部容槽指向容納第二觸頭端部的容槽。另一目的是借助于可選的基片相對于所述表面安裝的觸頭尾端定位焊料塊。
本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例大體包括適于安裝在基板上的電連接器，電連接器包括限定安裝表面的殼體；安裝在殼體上并限定相應(yīng)端部的第一觸頭；安裝在第一觸頭的相應(yīng)端部上的第一易熔元件，其用于將第一觸頭固定殼體和基板；延伸穿過殼體的第二觸頭；以及安裝在第二觸頭的相應(yīng)端部上的第二易熔元件，其用于將第二觸頭固定至基板，第二觸頭的相應(yīng)端部可相對于殼體移動(dòng)。可選的基片可安置成鄰近安裝表面并且鄰近第二觸頭。殼體的安裝表面可限定凹部。基片可位于凹部中。第二觸頭的相應(yīng)端部可相對于基片移動(dòng)?；上鄬τ跉んw移動(dòng)?；上薅ń邮盏诙兹墼娜莶?。凹部可鄰近殼體的相應(yīng)外側(cè)頂角。第二觸頭可相對于第一觸頭移動(dòng)。凹部的深度大致等于基片的厚度。基片優(yōu)選是正方形的。基片可相對于殼體被固定，直至連接器連接至基板。
在基片與凹部的周邊之間可存在間隙，并且間隙大致等于鄰近多個(gè)第二觸頭、殼體與基板的熱感應(yīng)偏離之間的最大預(yù)期差。
第一觸頭與第二觸頭可相對于殼體不同地指向。第二觸頭的相應(yīng)端部與殼體之間的間隙可大于第一觸頭與殼體之間的間隙。在第二易熔元件安裝至基板之后，第二觸頭的相應(yīng)端部可相對于殼體移動(dòng)。易熔元件可以是焊球。
連接器可以是用于球柵陣列連接器的插座。在任何類型的連接器中，第一觸頭可固定至基板上的第一部位，第二觸頭可固定至基板上的第二部位，而基片與第二觸頭可響應(yīng)于殼體與基板上的第二部位之間的相對移動(dòng)而相對于殼體移動(dòng)。
第二觸頭可位于殼體的外側(cè)頂角附近。殼體可限定細(xì)長的容槽，第二觸頭安裝在殼體上，從而第二觸頭的相應(yīng)端部位于細(xì)長的容槽中。細(xì)長的容槽的縱向軸線大致與由于殼體的熱感應(yīng)偏離而導(dǎo)致的殼體相對于基板的移動(dòng)方向一致。細(xì)長的容槽可從殼體的中心點(diǎn)沿徑向指向，細(xì)長的容槽指向大約三十三度至四十八度?；寤驓んw之一還限定具有斜角側(cè)壁的容槽。
基板可安置在細(xì)長的容槽上面?；薅ㄩ_口，并且第二觸頭的相應(yīng)端部延伸進(jìn)入開口中。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是焊接連接部上的熱膨脹與其它應(yīng)力可通過以下方式被減小，即指向第二觸頭或容槽，并以其它方式允許第二觸頭端部相對于殼體移動(dòng)。如果觸頭容槽是細(xì)長的，則基片可被使用，從而焊料塊部位可被維持。


在結(jié)合示意性附圖閱讀后，將更好地清楚優(yōu)選實(shí)施例的前述內(nèi)容以及以下詳細(xì)的說明。出于說明本發(fā)明的目的，附圖示出了目前優(yōu)選的實(shí)施例。然而，本發(fā)明并不限于附圖中所示的特定的實(shí)施例。在附圖中
圖1是電連接器優(yōu)選實(shí)施例的仰視圖；圖2是圖1中“A”所表示的區(qū)域的放大視圖；圖3是圖1中“A”所表示的區(qū)域的放大視圖，而連接器的焊球被去除；圖4是圖1中“A”所表示的區(qū)域的放大視圖，而連接器的基片被去除；圖5A是圖1至4所示的電連接器的俯視圖；圖5B是沿圖5A的線“B-B”的、圖1至5A所示的電連接器的頂側(cè)透視圖；圖6是圖5B中“F”所示區(qū)域的放大視圖；圖7A是圖6中“D”所示區(qū)域的放大視圖；圖7B是從圖7A的透視方向偏離九十度的透視方向的、圖7A中所示區(qū)域“D”的視圖；圖8是圖1至7B所示的連接器的基片的剖切側(cè)視圖；圖9是圖6中“E”所示區(qū)域的放大視圖，其示出了安裝在基板上的連接器；圖10是圖1至9所示的電連接器的可選實(shí)施例的仰視圖；圖11是圖10中“F”所示區(qū)域的放大視圖；圖12是圖11中“G”所示區(qū)域的放大視圖；并且圖13是沿圖12的線“H-H”的剖視圖。
具體實(shí)施例方式
圖1至9示出了電連接器10的優(yōu)選實(shí)施例。各附圖分別基于在此所示的常見的坐標(biāo)系統(tǒng)11。連接器10是用于BGA連接器的插座。這種特定類型的連接器僅被公開用于示意性目的，而本發(fā)明的原理可應(yīng)用至其它類型的連接器。
連接器10可安裝在基板12上(見圖9)。例如，基板12可以是印刷電路板、印刷線路板、后連線板等。
連接器10包括殼體14。殼體14是由諸如塑料的合適的電絕緣材料形成。
連接器10還包括多個(gè)觸頭18a、18b，它們安裝在殼體14上。觸頭18a可大致與觸頭18b相同；使用不同的附圖標(biāo)記，以表示觸頭18a、18b在殼體14中的相應(yīng)的位置，如下所述。
觸頭18a、18b分別包括接觸部分20、以及細(xì)長的本體22，所述本體鄰接接觸部分20的第一端部。每個(gè)觸頭18還包括大致S形的尾部24，其鄰接本體22的第二端部(見圖6)。
殼體14包括底側(cè)部分30，其具有上側(cè)表面32和下側(cè)表面36。殼體14還包括多個(gè)肋部33，它們從上側(cè)表面32伸出；以及多個(gè)隔板35，它們位于相鄰的肋部33之間(見圖6、7A以及7B)。相對成對的肋部33與相連的隔板35在殼體14內(nèi)限定空腔37。
方向術(shù)語，例如頂側(cè)、底側(cè)、上側(cè)、下側(cè)等，參照圖6所示的分量定向被使用；這些術(shù)語僅用于示意性的目的，并且將不限制權(quán)利要求書的范圍。
隔板35中形成有槽39(見圖7A)。每個(gè)槽39大致沿豎直(“z”)方向延伸，并且由隔板35的兩個(gè)斜角表面41限定(見圖7B)。每個(gè)槽39接收相連的觸頭18a、18b的本體22的外側(cè)邊緣。
在殼體14的下側(cè)表面36中形成四個(gè)凹部38(見圖4和6)。每個(gè)凹部38位于下側(cè)表面36的外側(cè)頂角附近。觸頭18b僅與其中形成有凹部38的、底側(cè)部分30的對應(yīng)部分相連，如下所述。
殼體14的底側(cè)部分30中形成有多個(gè)通道40(見圖4、6、7A和7B)。每個(gè)通道40接收對應(yīng)的一個(gè)尾部24的一部分。每個(gè)通道40在底側(cè)部分30的上側(cè)表面32上開始，并且鄰接對應(yīng)的一個(gè)空腔37。通道40的尺寸設(shè)置成在通道40的周邊與位于其中的尾部24的對應(yīng)部分之間可存在間隙。例如，通道40的尺寸可設(shè)置成在通道的周邊與尾部24之間存在大約0.1mm的間隙。應(yīng)該清楚的是，間隙的最佳值是取決于應(yīng)用的，并且僅僅出于示意性的目的指定特定值。
空腔37接收觸頭18a、18b。特別地，每個(gè)觸頭18a、18b的本體22大致位于對應(yīng)的一個(gè)空腔37中，從而鄰接的尾部24延伸通過相連的通道40，并且接觸部分20從空腔37向上延伸(見圖5A至8)。與每個(gè)空腔37相連的槽39接收本體22的相反的外側(cè)邊緣。限定每個(gè)槽39的斜角表面41接觸本體22的外側(cè)邊緣，并且有助于將相連的觸頭18a、18b限制在殼體14內(nèi)。
與觸頭18b相連的通道40分別鄰接對應(yīng)的一個(gè)凹部38(見圖4和6)。每個(gè)觸頭18b的尾部24的一部分從對應(yīng)的通道40延伸，并進(jìn)入對應(yīng)的一個(gè)凹部38中。
多個(gè)容槽42形成在底側(cè)部分30中(見圖1至4)。容槽42僅與觸頭18a相連。因此，容槽42并不形成在底側(cè)部分30的與凹部38相連的部分中。每個(gè)容槽42從底側(cè)部分30的下側(cè)表面36向內(nèi)延伸，并且鄰接對應(yīng)的通道40。每個(gè)觸頭18a的尾部24的一部分從對應(yīng)的通道40延伸，并進(jìn)入對應(yīng)的一個(gè)容槽42中。
連接器10還包括四個(gè)基片50(見圖1至3和6至8)。在連接器10安裝在基板12上時(shí)，每個(gè)基片50位于對應(yīng)的一個(gè)凹部38中。如下所述，基片50有助于觸頭18b與殼體14之間的相對移動(dòng)。基片50是由合適的電絕緣材料形成，并且優(yōu)選是由液晶聚合體形成。最佳地，形成基片50的材料具有大致等于形成殼體14的材料的CTE，并且兩個(gè)材料的CTE在針對連接器10的操作溫度的目標(biāo)范圍內(nèi)應(yīng)保持大致恒定。
每個(gè)基片50具有上側(cè)表面50a和下側(cè)表面50b。在基片50位于相連的凹部38中時(shí)，上側(cè)表面50a優(yōu)選抵觸殼體14的下側(cè)表面36(見圖7A和7B)。多個(gè)容槽52形成在每個(gè)基片50中(見圖3、7A、7B和8)。容槽52從下側(cè)表面50b向內(nèi)延伸(進(jìn)入基片50)。在每個(gè)基片50中形成布置成五乘五陣列的二十五個(gè)容槽52。容槽52的最佳數(shù)量與布置結(jié)構(gòu)取決于應(yīng)用。特定數(shù)量與布置結(jié)構(gòu)的容槽52僅僅出于示意性的目的被指定。
在每個(gè)基片50中形成槽56(見圖7A、7B和8)。每個(gè)槽56從上側(cè)表面50a向內(nèi)延伸，并且鄰接對應(yīng)的一個(gè)容槽52。觸頭18b的尾部24分別延伸通過對應(yīng)的一個(gè)槽56。每個(gè)槽56優(yōu)選尺寸設(shè)置成對應(yīng)的尾部24適配在槽56中，而在尾部24與槽56的周邊之間沒有明顯的間隙。
每個(gè)基片50的厚度大致等于凹部38的深度。基片50的厚度與凹部38的深度在圖6和8中由對應(yīng)的附圖標(biāo)記“t”和“d”表示。每個(gè)凹部38的深度大致為0.3mm。對于凹部38的深度的最佳值是取決于應(yīng)用的；特定的值在此被指出僅是出于示意性的目的。
基片50的尺寸設(shè)置成在每個(gè)基片50的周邊與相連的凹部38的周邊之間可存在間隙。在圖2、3和9中，間隙由附圖標(biāo)記“c”表示。
基片50不必物理連接至殼體14?；?0適于相對于殼體14的限制程度的橫向移動(dòng)。在說明書中所使用的術(shù)語“橫向移動(dòng)”表示沿+x、-x、+y和-y方向的移動(dòng)。特別地，在對應(yīng)凹部38的限定范圍內(nèi)，每個(gè)基片50的上側(cè)表面50a可附著在殼體14的下側(cè)表面36的鄰接部分上滑動(dòng)。
在連接器10中，間隙“c”大致為0.14mm。因此，基片50可從圖2所示的位置分別沿+x、-x、+y和-y方向移動(dòng)大致0.14mm。該圖對應(yīng)于在殼體14的外側(cè)頂角處基板12與殼體14的熱感應(yīng)偏離之間的最大預(yù)期差。應(yīng)該清楚的是，對于間隙“c”的最佳值是取決于應(yīng)用的；在此指出的特定值僅是出于示意性目的。
連接器10還包括多個(gè)易熔元件，它們的形式為焊球60。每個(gè)焊球60與對應(yīng)的一個(gè)觸頭18a、18b相連。與觸頭18a相連的焊球60部分地位于殼體14的對應(yīng)的一個(gè)容槽42中(見圖2至4和6)。與觸頭18b相連的焊球60部分地位于基片50的對應(yīng)的一個(gè)容槽52中(見圖2、6、7A和7B)。每個(gè)焊球60安裝在對應(yīng)觸頭18a、18b的尾部24上。
焊球60被用于導(dǎo)電地并機(jī)械地將連接器10連接至基板12。特別地，在連接器10安置在基板12上時(shí)，每個(gè)焊球60與基板12上的對應(yīng)接觸墊54對正(見圖9)。焊球60承受熔化焊球60的回流處理。焊料的熔化以及隨后的再硬化在觸頭18a、18b的尾部24與對應(yīng)接觸墊52之間形成焊接連接部64。隨著連接器10利用突出部(未示出)或其它合適的器具安裝在基板12上，基片50相對于殼體14被保持就位。突出部在連接器已經(jīng)被安裝之后可被破壞，以允許基片50相對于殼體14移動(dòng)。
與觸頭18a相連的焊接連接部64在觸頭18a的尾部24、殼體14與對應(yīng)的接觸墊52之間形成機(jī)械連接部。因此，與觸頭18a相連的焊接連接部64可承受由基板12與殼體14的熱膨脹差造成的應(yīng)力。
與觸頭18b相連的焊接連接部64在觸頭18b的尾部24與相連的接觸墊52之間形成機(jī)械連接部。觸頭18b的尾部24適配在基片50的對應(yīng)的槽56中，而在尾部24與槽56的周邊之間沒有明顯的間隙，如上所述。因而，基片50可用作為屏障，其防止與觸頭18b相連的大量焊料接觸并附著至殼體14。因而，殼體14仍未連接至基片50，并且未連接至對應(yīng)的釬焊觸頭18b、焊接連接部64以及接觸墊52。
上述布置結(jié)構(gòu)允許基片50和觸頭18b響應(yīng)于基板12的熱感應(yīng)偏離、獨(dú)立于殼體14(和觸頭18a)橫向移動(dòng)。通道40的周邊與觸頭18b的尾部24之間的上述間隙有助于觸頭18b與殼體14之間的相對移動(dòng)。殼體14、與基片50和觸頭18b之間的相對移動(dòng)的程度由基片50與對應(yīng)凹部3 8的邊緣之間的間隙“c”限制。
隨著基板12以一個(gè)比率偏離，并且殼體14以另一個(gè)比率偏離，連接器10的結(jié)構(gòu)允許基片50和觸頭18b相對于殼體14的鄰接部分移動(dòng)。因此，相連的焊墊62、焊接連接部64、與觸頭18b的尾部24并不承受由基板12與殼體14之間的熱感應(yīng)偏離之差所導(dǎo)致的應(yīng)力。應(yīng)該清楚，這些差在殼體14的外側(cè)頂角處或其附近最大。因此，清楚的是，將基片50安置在外側(cè)頂角處提供了最大有利的效果。
應(yīng)該清楚的是，連接器10的結(jié)構(gòu)有助于較小或消除由基板12與殼體14之間的熱膨脹之差所導(dǎo)致的、焊接連接部64上的應(yīng)力。因而，連接器10的結(jié)構(gòu)有助于保持連接器10與基板12之間的連接部的一體性并延長壽命。
前述說明僅是出于說明的目的被提供，并且不構(gòu)成對于本發(fā)明的限制。盡管已經(jīng)參照優(yōu)選實(shí)施例或優(yōu)選方法說明了本發(fā)明，應(yīng)該清楚的是，在此已經(jīng)使用的詞匯是說明和示意的詞匯，而不是限制的詞匯。此外，盡管本發(fā)明在此已經(jīng)參照特定的結(jié)構(gòu)、方法和實(shí)施例被說明，但是本發(fā)明將不限于在此所公開的特定內(nèi)容，由于本發(fā)明擴(kuò)展至權(quán)利要求書的范圍內(nèi)的所有結(jié)構(gòu)、方法和用法。從本發(fā)明獲得技術(shù)啟示的本領(lǐng)域技術(shù)人員可實(shí)現(xiàn)在此所述的本發(fā)明的多種改型，并且在不脫離由權(quán)利要求書所限定的本發(fā)明的范圍和精神的前提下可完成改變。
例如，可選的實(shí)施例可不形成有殼體14上的肋部33。而且，針型(pin-type)觸頭在可選的實(shí)施例中可代替觸頭18a、18b使用。
在可選實(shí)施例中可使用多于或少于四個(gè)基片50，并且基片50可位于殼體14的下側(cè)表面36上的、除了外側(cè)頂角以外的位置上。在可選的實(shí)施例中，基片50可形成為除了正方形以外的形狀。
可選的實(shí)施例可構(gòu)造成沒有用于容納焊球60的容槽，例如容槽42。同樣，該特定實(shí)施例所用的基片50可未形成有容槽52。本發(fā)明的原理還可應(yīng)用于直角連接器，并應(yīng)用于采用嵌入模制的引腳框架組件(IMLA)的連接器。
圖10至13示出了電連接器100的另一可選實(shí)施例。連接器100的、與連接器10的各部件大致相同的部件在以后的圖中由相同的附圖標(biāo)記表示。
連接器100包括殼體102。殼體102包括具有下側(cè)表面106的底側(cè)部分104。下側(cè)表面106中形成有多個(gè)容槽110。容槽110鄰近下側(cè)表面106的外側(cè)頂角(見圖10和11)。連接器100并不包括基片50或連接器10的凹部38。
殼體102具有第一側(cè)部107a和相反的第二側(cè)部107b(見圖10)。殼體102還具有第三側(cè)部107c和相反的第四側(cè)部107d。第三側(cè)部107c和第四側(cè)部107d分別鄰接第一側(cè)部107a和第二側(cè)部107b。第一側(cè)部107a和第二側(cè)部107b分別大致沿“y”方向延伸。第三側(cè)部107c和第四側(cè)部107d分別大致沿“x”方向延伸。
在下側(cè)表面106的每個(gè)頂角處形成布置成五乘五陣列的二十五個(gè)容槽110。容槽110的最佳數(shù)量與布置結(jié)構(gòu)是取決于應(yīng)用的。容槽110的特定數(shù)量與布置結(jié)構(gòu)僅出于示意性目的被指出。
連接器100包括如上所述與連接器10相關(guān)的多個(gè)觸頭18a、18b。觸頭18a、18b可通過多個(gè)肋部33和隔板35安裝在形成于殼體102中的空腔37中，相對于連接器10如上所述。如圖13所示，容槽110分別接收對應(yīng)的一個(gè)觸頭18b的尾部24。出于簡化，在圖13中并未示出肋部33和隔板35。
多個(gè)通道40和容槽42可形成在殼體102的底側(cè)部分104中，以適應(yīng)每個(gè)觸頭18b的尾部24，相對于連接器10如上所述?？蛇x實(shí)施例可未形成有容槽40。每個(gè)觸頭18a的尾部24可連接至焊球60，其部分地位于相連的容槽40中。
多個(gè)通道114形成在底側(cè)部分106中(見圖13)。每個(gè)通道114在上側(cè)表面116與對應(yīng)的一個(gè)容槽110之間延伸。
每個(gè)觸頭18b的尾部24延伸通過對應(yīng)通道114，并進(jìn)入容槽110，并連接至焊球60，所述焊球部分地位于容槽110中。通道114的尺寸優(yōu)選設(shè)置成在通道114的側(cè)部與相連的尾部24之間存在間隙(見圖13)。
焊球60可承受回流處理，以在觸頭18b與基板12上的對應(yīng)接觸墊52之間形成焊接連接部64，相對于連接器10如上所述。
容槽110分別部分地由第一表面112a與相反的、大致平行的第二表面112b限定(見圖12)。每個(gè)容槽110還由第三表面112c與相反的、大致平行的第四表面112d限定。第三表面112c與第四表面112d分別鄰接第一表面112a與第二表面112b。第一、第二、第三和第四表面112a、112b、112c和112d分別從下側(cè)表面106向內(nèi)延伸進(jìn)入底側(cè)部分104。
第三表面112c和第四表面112d大致指向豎直(z-軸線)方向(從圖13的透視方向)。第一表面112a和第二表面112b優(yōu)選相對于豎直方向斜角。在圖13中，第一表面112a和第二表面112b與豎直方向之間的角度由附圖標(biāo)記“α”(alpha)表示。優(yōu)選地，角度alpha大致為四十至四十五度。應(yīng)該清楚的是，角度alpha的最佳值是取決于應(yīng)用的；僅出于示意性目的在此指定特定的值。
第一表面112a和第二表面112b是細(xì)長的，也就是，第一表面112a和第二表面112b比第三表面112c和第四表面112d長(見圖11和12)。
每個(gè)容槽110具有沿大致平行于第一表面112a和第二表面112b的方向延伸的縱向軸線114(見圖12)?？v向軸線114相對于“x”和“y”方向斜角，如圖所示。在圖12中，軸線114與“x”方向之間的角度由附圖標(biāo)記“β”(beta)表示。第三側(cè)部107c和第四側(cè)部107d分別大致沿“x”方向延伸，如上所述。因此，角度beta還體現(xiàn)了軸線114與第三側(cè)部107c和第四側(cè)部107d之間的大致角度。
應(yīng)該清楚，基板12與殼體102的熱感應(yīng)偏離之差在殼體102的外側(cè)頂角處或其附近最大。應(yīng)該清楚，熱感應(yīng)偏離使得殼體102的頂角相對于下側(cè)表面106的中心沿大致對角的方向向外擴(kuò)展。在圖10至12中，殼體102的頂角的擴(kuò)展的方向由箭頭120表示。
第一表面112a和第二表面112b的方向優(yōu)選被選擇成，縱向軸線114沿大致與箭頭120一致的方向延伸。換句話說，縱向軸線114的方向大致與殼體102的頂角響應(yīng)于殼體102與基板12的熱感應(yīng)偏離而擴(kuò)展的方向一致。
例如，清楚的是，下側(cè)表面106的頂角沿這樣的方向擴(kuò)展，該方向從“x”軸線偏離大致三十三度至大致四十八度。因此，與該頂角相連的第一表面112a與第二表面112b的方向優(yōu)選被選擇成角度beta為大致三十三度至大致四十八度。對于角度beta的最佳值是取決于應(yīng)用的。僅出于示意性目的提出了特定的值。
應(yīng)該清楚，沿大致與底側(cè)部分104的熱膨脹方向大致一致的方向指向容槽110可有助于減少或顯著消除由基板12與殼體102的熱感應(yīng)偏離之差造成的焊接連接部64上的應(yīng)力。特別地，應(yīng)該清楚，容槽110的細(xì)長度與方向允許殼體102的外側(cè)頂角相對于相連的觸頭18b和焊接連接部64移動(dòng)。該移動(dòng)可減少或消除由連接器100與基板12的熱循環(huán)所造成的焊接連接部64中的應(yīng)力。
權(quán)利要求
1.一種適于安裝在基板上的電連接器，其包括殼體，其限定安裝表面；第一觸頭，其限定相應(yīng)端部；第一易熔元件，其安裝在所述第一觸頭的相應(yīng)端部上，用于將所述第一觸頭固定至所述基板；以及第二觸頭，其延伸通過所述殼體；第二易熔元件，其安裝在所述第二觸頭的相應(yīng)端部上，用于將所述第二觸頭固定至所述基板，所述第二觸頭的相應(yīng)端部可相對于所述殼體移動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于，基片安置成鄰近所述殼體的安裝表面，所述第二觸頭的相應(yīng)端部延伸通過所述基片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于，所述第二觸頭的相應(yīng)端部可相對于所述基片移動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于，所述基片可相對于所述殼體移動(dòng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于，所述基片限定接收所述第二易熔元件的容槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于，凹部設(shè)于所述殼體的相應(yīng)外側(cè)頂角附近，并且基片位于所述凹部中。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于，所述基片大致是正方形的。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于，所述基片相對于所述殼體被固定，直至所述連接器連接至所述基板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于，所述第二觸頭可相對于所述第一觸頭移動(dòng)。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于，所述凹部的深度大致等于所述基片的厚度。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于，所述第一觸頭和所述第二觸頭相對于所述殼體不同地指向。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于，所述第二觸頭的相應(yīng)端部與所述殼體之間的間隙大于所述第一觸頭與所述殼體之間的間隙。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于，在所述第二易熔元件安裝至所述基板之后，所述第二觸頭的相應(yīng)端部可相對于所述殼體移動(dòng)。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于，所述易熔元件是焊球。
15.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于，所述基片與所述凹部的周邊之間存在間隙，所述間隙大致等于多個(gè)所述第二觸頭附近、所述殼體與所述基板的熱感應(yīng)偏離之間的最大預(yù)期差。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于，所述連接器是用于球柵陣列連接器的插座。
17.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于，所述第一觸頭固定至所述基板上的第一部位，而所述第二觸頭固定至所述基板上的第二部位，所述基片和所述第二觸頭可響應(yīng)于所述殼體與所述基板上的第二部位之間的相對移動(dòng)而相對于所述殼體移動(dòng)。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于，所述第二觸頭位于所述殼體的外側(cè)頂角附近。
19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于，所述殼體限定細(xì)長的容槽，所述第二觸頭安裝在所述殼體上，以使得所述第二觸頭的相應(yīng)端部位于所述細(xì)長的容槽中。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的電連接器，其特征在于，基片安置在所述細(xì)長的容槽上面。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的電連接器，其特征在于，所述細(xì)長的容槽的縱向軸線大致與由所述殼體的熱感應(yīng)偏離所導(dǎo)致的、所述殼體相對于所述基板的移動(dòng)方向一致。
22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的電連接器，其特征在于，所述細(xì)長的容槽從所述殼體的中心點(diǎn)沿徑向指向。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的電連接器，其特征在于，所述細(xì)長的容槽指向大致33至48度。
24.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于，所述基片與所述殼體中的一個(gè)限定具有斜角側(cè)壁的容槽。
全文摘要
一種電連接器的優(yōu)選實(shí)施例包括殼體；鄰近所述殼體的基片，其相對于所述殼體移動(dòng)；延伸通過所述殼體的第一觸頭；安裝在所述第一觸頭上的第一易熔元件，其用于將所述觸頭固定至所述殼體和所述基板上的第一部位；延伸通過所述殼體和所述基片的第二觸頭，其相對于所述殼體移動(dòng)；以及安裝在所述第二觸頭上的第二易熔元件，其用于將所述第二觸頭固定至所述基片上的第二部位，以使得所述第二觸頭可響應(yīng)于所述殼體與所述基板上的第二部位之間的相對移動(dòng)、大致獨(dú)立于所述殼體與所述第一觸頭偏離。
文檔編號H01R12/71GK101091291SQ200580045054
公開日2007年12月19日 申請日期2005年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月27日
發(fā)明者C·戴利, D·約內(nèi)斯庫, C·克里沃斯基, S·斯托納, W·斯溫, J·D·多茲 申請人:Fci公司