專利名稱：用于定位載體上器件的裝置和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及載體上半導(dǎo)體器件的置放，以實現(xiàn)不同的目的例如傳送(transportation)或處理，尤其是涉及在所述載體上該半導(dǎo)體器件的對齊定位(alignment)。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體器件如球式格柵陣列(Ball Grid ArrayBGA)封裝件通常為小尺寸，且進行批量傳送和/或處理，以便于提高作業(yè)效率。因此其常常以陣列形式被裝載在載體上，以進行傳送和處理。在以陣列形式布置的BGA封裝件上所完成的工序的實例包括焊膏印刷(solderpaste printing)，焊球貼附和測試。載體中幾個或全部半導(dǎo)體器件的同時處理獲得高產(chǎn)量，但是接著這樣需要在處理之前對載體中的器件進行精確的對齊定位。器件的不良定位將直接影響定位后的處理產(chǎn)量。對于微間距器件(fine pitch devices)定位的能力和準確度尤其變得更加重要。
現(xiàn)有技術(shù)中各種不同的方法被用來定位載體上的半導(dǎo)體器件。在一種凹洞式(cavity)方法中，帶有凹洞的引導(dǎo)盤被用來相對于半導(dǎo)體器件的邊緣定位該半導(dǎo)體器件，凹洞被開設(shè)來接收半導(dǎo)體器件。在專利號為5,688,127、發(fā)明名稱為“用于在多個處理器上測試球式格柵陣列(BGA)器件的普通接觸器系統(tǒng)和相應(yīng)的方法”的美國專利中，其描述了一種凹洞式方法，其中引導(dǎo)盤具有用來接收BGA封裝件的凹洞以進行定位。該凹洞的開口大小從器件的入口點到該凹洞的內(nèi)部逐漸減小。BGA封裝件由變窄的開口所引導(dǎo)，并在內(nèi)部同該凹洞的內(nèi)壁對齊定位。
該方法存在的問題是在BGA封裝件和凹洞的內(nèi)壁之間必須存在間隙以避免對器件的阻塞干擾。同時，額外的間隙應(yīng)該被補充來容納先前的分割工序所導(dǎo)致的不同BGA封裝件尺寸的任何變化。位于BGA封裝件和凹洞之間的合成間隙可能導(dǎo)致不良的定位。而且，凹洞的內(nèi)壁和BGA封裝件之間引導(dǎo)的相互作用可能引起封裝件的潛在傾斜(potential tilting)或錯位(dislocation)，尤其如果是初始未對準(misalignment)很大時。
另外，在一種針式(pin)方法中，兩個或多個針被用來相對于載體定位半導(dǎo)體器件，其使用形成于器件和載體上的開口以便于針穿越進行定位。該相對于載體定位半導(dǎo)體器件的針式方法記載在專利申請?zhí)枮?,338,297、發(fā)明名稱為“用于模版印刷(stencil printing)的精確和快速的定位機構(gòu)”和專利公開號為2003/042626A1、發(fā)明名稱為“球式格柵陣列(BGA)定位的方法，測試方法、定位裝置和半導(dǎo)體器件組件”的美國專利中。按照該針式方法，兩個或多個開口形成于每個半導(dǎo)體器件中，而載體在每個半導(dǎo)體器件的安裝著陸處具有相同式樣的開口。該半導(dǎo)體器件和載體中的開口被預(yù)先定位，同時針穿越兩個部件的開口以有助于定位。
該方法具有的缺點是空洞必須形成于半導(dǎo)體器件中，其減少了放置輸入/輸出連接的可用區(qū)域。同樣，該空洞減少了在使用真空吸力拾取-放置操作中吸盤(suction cup)拾取器件的可用區(qū)域。另一個缺點是除非在半導(dǎo)體器件和載體中的針和開口具有最小的間隙，否則不能實現(xiàn)精確的定位。如果針和開口的尺寸類似以致于它們緊密配合，否則使用自動裝置隨著載體定位多個半導(dǎo)體器件變得很困難。這可能需要人工定位，人工定位對于高產(chǎn)量(high volume production)而言是不適宜的。即使能夠使用自動裝置，沒有被對齊(unaligned)的半導(dǎo)體器件的針在相應(yīng)開口中的沖擊(striking)可能引起潛在傾斜或錯位。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于通過提供一種用于定位載體上半導(dǎo)體器件的裝置和方法，其克服了現(xiàn)有技術(shù)的上述不足。
于是，本發(fā)明一方面提供一種用于定位放置于載體上的多個半導(dǎo)體器件的裝置，其包含有定位引導(dǎo)體，工作時其相鄰于每個器件設(shè)置，并被布置成和每個半導(dǎo)體器件的期望定位相一致；定位設(shè)備，其包含有多個固定器，每個固定器被設(shè)置來產(chǎn)生力以固定半導(dǎo)體器件；以及驅(qū)動機構(gòu)，其有效移動該定位設(shè)備和固定器，以抵靠于該定位引導(dǎo)體偏置該半導(dǎo)體器件，而定向該半導(dǎo)體器件直到它們和所述的定位引導(dǎo)體對齊定位。
本發(fā)明另一方面提供一種用于定位放置于載體上的多個半導(dǎo)體器件的方法，其包含有相鄰于每個器件設(shè)置定位引導(dǎo)體，該定位引導(dǎo)體被布置成和每個半導(dǎo)體器件的期望定位相一致；利用來自固定器的力固定每個半導(dǎo)體器件，多個固定器包含于定位設(shè)備中；以及使用驅(qū)動機構(gòu)移動該定位設(shè)備和固定器，以抵靠于該定位引導(dǎo)體偏置該半導(dǎo)體器件，而定向該半導(dǎo)體器件直到它們和所述的定位引導(dǎo)體對齊定位。
參閱后附的描述本發(fā)明實施例的附圖，隨后來詳細描述本發(fā)明是很方便的。附圖和相關(guān)的描述不能理解成是對本發(fā)明的限制，本發(fā)明的特點限定在權(quán)利要求書中。


根據(jù)本發(fā)明所述的用于定位半導(dǎo)體器件的裝置和方法的較佳實施例現(xiàn)將參考附圖加以描述，其中圖1是根據(jù)本發(fā)明第一較佳實施例一種推塊(push block)的立體示意圖，其在該推塊上安裝有柔性吸盤(flexible suction cups)以定位半導(dǎo)體器件；圖2是一種載體的立體示意圖，該載體包含有參考端緣(referenceedges)以在載體上執(zhí)行器件定位；圖3是上夾體(top clamp)上表面的立體示意圖，其包含有多個安裝于該上夾體上的預(yù)定位的引導(dǎo)端緣；圖4是上夾體下側(cè)的立體示意圖，其被用來連接載體的上表面；圖5是安裝在載體和推塊上的上夾體的平面示意圖；圖6A-D是根據(jù)本發(fā)明第一較佳實施例一種用于定位載體中半導(dǎo)體器件的方法的操作流程圖；圖7A-B所示是完成定位半導(dǎo)體器件的推塊的柔性吸盤的俯視和側(cè)視示意圖；圖8是包含有夾具(grippers)的載體的立體示意圖；圖9A-D是一種用于定位包含有夾具的載體中半導(dǎo)體器件的方法的操作流程圖；圖10是根據(jù)本發(fā)明第二較佳實施例一種推塊的立體示意圖，其具有安裝于該推塊上的剛性吸附環(huán)(rigid suction rings)，以進行半導(dǎo)體器件的定位；以及圖11A-B所示是完成定位半導(dǎo)體器件的推塊的剛性吸附環(huán)的俯視和側(cè)視示意圖。
具體實施例方式
圖1是根據(jù)本發(fā)明第一較佳實施例，一種定位設(shè)備，如推塊(pushblock)12的立體示意圖，在該推塊12上安裝有包含彈性固定表面的固定器(holders)，如以彈性和柔性吸盤(suction cups)13的形式，以定位半導(dǎo)體器件2；每個固定器被配置來產(chǎn)生固定半導(dǎo)體器件2的力。在定位過程中，該推塊12能分別通過驅(qū)動機構(gòu)，如以X驅(qū)動機構(gòu)14和Y驅(qū)動機構(gòu)15的形式，沿著X和Y方向被移動。
根據(jù)本發(fā)明所述的實施例，柔性吸盤13陣列被裝配在能夠沿著X和Y方向移動的推塊12上。當推塊12通過提升器(未示)向上移動到和該器件2相接觸時，每個半導(dǎo)體器件2將被吸盤13固定。當推塊12向上移動時，吸盤的真空應(yīng)該被激活，以便于在吸盤13和器件2接觸之時防止器件2從其載體上的位置錯位。柔性吸盤13的柔和進一步減小了器件2錯位的可能性。
圖2是一種載體1的立體示意圖，該載體包含有定位引導(dǎo)體(alignment guides)，如以參考端緣17的形式，以在載體1上執(zhí)行器件定位。至少一個袋體(pocket)3形成于載體1中，每個袋體3被用來容納一個半導(dǎo)體器件2。每個袋體3具有中央開口，以便于柔性吸盤13從載體1的底部延伸穿越載體1并固定半導(dǎo)體器件2。半導(dǎo)體器件2支撐于袋體3的支撐表面4上，并通過凸出該支撐表面4的參考端緣17限制在袋體3內(nèi)。
該參考端緣17使用嚴密的尺寸公差控制(dimensional tolerancecontrol)制作于該載體1上。每個袋體3形成有用于定位每個器件2的兩個參考端緣17，其中一個用來在X方向定位，另一個用來在Y方向定位。該參考端緣17包括引導(dǎo)端緣或末端(points)，其具有精確的尺寸控制，并自然成為載體1的組成部分。另外，參考引導(dǎo)體也能通過裝配有預(yù)定位的引導(dǎo)端緣或末端的夾板(clamping plate)或上夾體所提供。
圖3是夾板，如上夾體18的上表面的立體示意圖，其包含有多個安裝于該上夾體18上的預(yù)定位的引導(dǎo)端緣19、20。當上夾體18被放置在載體上時，每個載體袋體3被提供有兩個引導(dǎo)端緣19、20，其中一個引導(dǎo)端緣19負責在X方向定位器件，而另一個引導(dǎo)端緣20負責在Y方向定位器件。
圖4是上夾體18下側(cè)的立體示意圖，其被用來連接載體1的上表面。一些載體，如塑料JEDEC盤(JEDEC trays)在爐體中經(jīng)歷重復(fù)的回流處理之后可能具有大的熱變形(warpage)，這對于器件越過載體1而言將產(chǎn)生不均一的高度。其結(jié)果是由于載體的熱變形，吸盤13可能不能到達部分較高的器件2。同時，如果提升推塊12的高度以適應(yīng)上述器件2的高度，那么由于在袋體3中額外的超越行程(over-travel)，在正常高度處和袋體3相吻合的吸盤13可能引起器件2與袋體3錯位。因此，在定位之前，建議設(shè)置一個夾持機構(gòu)來施加一個水平力(leveling force)于該載體1上。
使得載體1平整(flatten)或水平(level)的方法如下所述。柔性停止器(flexible stoppers)21，例如空氣氣缸柱(air cylinder rods)，被裝配在上夾體18上。隨著載體1停在傳送器軌道22上，上夾體18被降低，同時柔性停止器21從頂部壓靠載體1，并抵靠于該傳送器軌道22使其平整。剛性針(rigid pins)16裝配于推塊12上，最好是在柔性停止器21附近的位置。圖5是安裝在載體1和推塊12上方的上夾體18的平面示意圖。當推塊12向上移動時，剛性針16從底部和載體1形成接觸，并從傳送器軌道平面提升載體1到一規(guī)定高度的平面，同時與之共面，以便于器件定位和后續(xù)處理。其一個優(yōu)點是當停止器21和上夾體18、推塊12相接觸時，停止器21的柔軟性為載體1提供了緩沖，從而避免了器件2由于沖擊蹦離袋體3。另一個優(yōu)點是其在從傳送器軌道高度提升到規(guī)定水平以進行定位和處理的過程中，使得載體1保持在一個平整狀態(tài)。
圖6A-D是根據(jù)本發(fā)明第一較佳實施例一種用于定位載體1中半導(dǎo)體器件2的方法的操作流程圖。在圖6A中，載體1上的半導(dǎo)體器件2被傳送到推塊12上方的一個位置處，并被放置在傳送器軌道22上。
在圖6B中，具有柔性停止器21、引導(dǎo)端緣19，20的上夾體18被降低，以抵靠于傳送器軌道22使載體1平整。當和上夾體18相接觸時，停止器21的柔軟性為載體1提供了緩沖，從而防止器件2蹦離載體袋體3。
在圖6C中，隨著吸盤13真空開啟，通過提升器(未示)向上移動推塊12，以通過剛性針16將載體1從傳送器軌道22朝向上夾體18向上提升到預(yù)定水平。由于上夾體18上停止器21的柔軟性，在載體1提升期間載體1能夠總是保持平整。同時，半導(dǎo)體器件2通過吸盤13抵靠載體1的支撐表面4固定。在傳送器軌道22和載體1之間存在間隙(clearance)23。
在圖6D中，推塊12通過沿著X和Y方向定位的驅(qū)動機構(gòu)14、15分別沿著X和Y方向移動(Y方向未示)，以致于半導(dǎo)體器件2抵靠于上夾體18上的引導(dǎo)端緣19、20被推塊偏置和被吸盤13拉拽以進行定位。半導(dǎo)體器件被偏置和定向(orientated)，直到它們和引導(dǎo)端緣19、20相對齊定位。相應(yīng)地，半導(dǎo)體器件2被基本上被布置在載體1上的一個平面內(nèi)，驅(qū)動機構(gòu)14、15沿著基本平行于半導(dǎo)體器件2被布置的平面的另一平面有效移動推塊12和吸盤13。通過控制吸盤的真空度到一個大約的水平，以減少器件2和載體1的支撐表面4之間進行定位的滑動摩擦力，而很容易移動半導(dǎo)體器件2。
一旦半導(dǎo)體器件2和參考端緣17對齊定位，吸盤的真空度被設(shè)定到很高的水平，以防止后續(xù)處理中半導(dǎo)體器件2的錯位。較合適地，上夾體18包含有和載體1上器件2的位置相對應(yīng)的開口，在上夾體18連接到載體1之后，能夠藉此穿越上夾體18到達器件2。
圖7A-B所示是完成定位半導(dǎo)體器件2的推塊12的柔性吸盤13的俯視和側(cè)視示意圖。
圖7A顯示了在定位之前袋體3中的器件2。在引導(dǎo)端緣19、20和半導(dǎo)體器件2之間存在間隙24。在定位半導(dǎo)體器件2之前，吸盤13的真空壓力被控制到一個大約的水平，以減少器件2和載體1的支撐表面4之間的滑動摩擦。當推塊12沿著X和Y方向朝向參考端緣17移動時，隨著足夠小的滑動摩擦，通過真空吸盤13所固定的半導(dǎo)體器件2也將抵靠于參考端緣17移動以進行定位。
在圖7B中，當推塊12沿著X和Y方向移動時，由吸盤13所固定的器件2抵靠上夾體18上的引導(dǎo)端緣19、20移動。由于吸盤13的柔軟屬性，它們能改變圖中所示的形狀，因此去除了器件2和參考端緣17之間的原始錯位，以實現(xiàn)所需的對齊定位。
在定位之后，吸盤13的真空壓力能夠被控制來牢固地固定該器件2于定位位置，以便在后續(xù)處理中防止器件2錯位。
吸盤13最好包括抗靜電橡膠(antistatic rubber)材料，以避免由于靜電放電(electrostatic discharge)而使半導(dǎo)體器件2損壞。
上述的定位方法尤其適合于具有低光滑度引導(dǎo)部分(low profileguiding features)的載體袋體3。由于器件2不會從載體袋體3的支撐表面4上被抬起，所以基于低光滑度引導(dǎo)部分特征，其不會引起器件2蹦離袋體3。一旦器件被向上提升超越引導(dǎo)部分(guiding features)，器件2將會很難回到袋體3中。
同時，這種方法能被改動來處理帶有夾具(grippers)以有助于器件定位的載體。圖8是包含有夾具26的載體1的立體示意圖。這種類型的載體在每個載體袋體3中具有帶夾具手柄27的夾具26和內(nèi)置的參考端緣17。該夾具26被設(shè)置成朝向器件2偏置，并且首先朝向袋體3的參考端緣17中的一個推抵器件，這樣器件邊緣之一自我對齊定位(self-aligned)。通過推抵夾具手柄27，該夾具26將被打開以釋放器件2免于夾持，而在松開夾具手柄27之后夾具26通過其固有的回復(fù)力回復(fù)到夾持狀態(tài)。
為了定位帶有夾具26的載體1中器件2的其他邊緣，夾具推抵器(未示)可以和推塊12集成在一起。該夾具推抵器可由例如空氣氣缸所驅(qū)動，以打開夾具26。首先由上夾體18和推塊12使得載體1平整，同時在每個袋體1中由吸盤13固定器件2。然后，夾具推抵器推動夾具手柄27以從夾持夾具26中釋放器件2。由于沒有來自夾具26的夾持力，當推塊12移動時，器件2自由地和袋體的其他參考端緣17相對齊定位。最后，夾具推抵器松開夾具手柄27以使得夾具26自我回復(fù)到其夾持狀態(tài)，以將器件2和袋體3前述的參考端緣17自我對齊定位。以此方式，器件2的兩個端緣均對齊定位。
圖9A-D是一種用于定位包含有夾具26的載體1中半導(dǎo)體器件2的方法的操作流程圖。
在圖9A中，在載體袋體中器件2由夾具26所夾持。參考端緣17和器件2之間存在間隙28。在圖9B中，通過推抵夾具手柄27使夾具推抵器(未示)打開袋體3中的夾具26，以使器件2免于夾持。這樣在夾具26和器件2之間產(chǎn)生了間隙29。在圖9C中，推塊12在X方向移動，這樣吸盤13在相同的方向拉動器件2，以使器件2和袋體3的X方向參考端緣17相對齊定位。在圖9D中，夾具推抵器松開夾具手柄27。夾具26自我回復(fù)到其夾持狀態(tài)，以將器件2和袋體3的Y方向參考端緣17自我對齊定位，同時器件2的左側(cè)端緣通過由柔性吸盤13引入的回復(fù)力仍然和載體的左側(cè)引導(dǎo)端緣保持緊密接觸。
圖10是根據(jù)本發(fā)明第二較佳實施例一種推塊12的立體示意圖，其具有安裝于該推塊12上的剛性吸附環(huán)(rigid suction rings)30，以進行半導(dǎo)體器件2的定位。
如上所述，對于器件2的定位和對于后續(xù)處理，如屏幕打印而言，載體支撐表面4的高度得到良好控制是關(guān)鍵的。但是某些種類的載體，尤其是塑料載體，由于制造工序的限制或?qū)τ诹己玫妮d體尺寸控制所引起的高額制造成本，可能不會給不同的載體支撐表面4提供所需的一致的高度。
為了處理這種類型的載體，本發(fā)明存在另一種實施例，其吸盤由包含有剛性固定表面的固定器所替代，最好是以剛性封閉吸附環(huán)30的形式。每個剛性固定表面或環(huán)30加工時帶有中央空洞，以從其底側(cè)向器件2提供吸力。隨著剛性吸附環(huán)30的真空開啟，推塊12向上移動。剛性吸附環(huán)30向上提升器件2到位于載體1的器件支撐表面4上方的一高度處，而器件2仍然由載體袋體3的引導(dǎo)部分所限制。每個剛性吸附環(huán)30上表面的高度被良好控制，以為每個器件2提供均一的高度。
在定位半導(dǎo)體器件2之前，剛性吸附環(huán)30的真空壓力被控制在一個大約的水平，以減小器件2和吸附環(huán)30之間的滑動摩擦。當推塊12在X和Y方向上向參考端緣17移動時，由吸附環(huán)所固定的半導(dǎo)體器件2同樣也抵靠于參考端緣17移動以進行定位。由于足夠低的滑動摩擦，沒有定位的器件2能夠相對于剛性吸附環(huán)30滑動和定位，以去除任何相對于參考端緣17的初始錯位。結(jié)果是載體1中所有器件2同時對齊定位。同樣，當器件2被支撐于剛性吸附環(huán)30的上表面時，器件2的高度能被良好的控制。
參考端緣能夠由載體1或者由上夾體18所提供。對于后者，引導(dǎo)端緣19、20的較低部位向外傾斜，以便于當器件2被提升到由引導(dǎo)端緣19、20所規(guī)定的邊界內(nèi)進行后續(xù)的定位動作時，減少器件2傾斜的可能性。
圖11A-B所示是完成定位半導(dǎo)體器件1的推塊12的剛性吸附環(huán)30的俯視和側(cè)視示意圖。
圖11A顯示了定位之前的器件2。該半導(dǎo)體器件2從載體支撐表面4處被提升，并支撐于剛性吸附環(huán)30的上表面，因此其高度可以由剛性吸附環(huán)30精確控制。雖然器件2的高度不受載體1不良的尺寸控制所影響，但是其仍然由袋體3所引導(dǎo)。在引導(dǎo)端緣19、20和器件2之間存在間隙24，在傳送器軌道22和載體1之間存在間隙25，在器件2和載體1之間存在間隙31。
圖11B顯示了和參考端緣19、20對齊定位的器件2。剛性環(huán)30的真空級別被控制到一個大致的水平，以便于獲得一個足夠小的滑動摩擦。當推塊12沿著X和Y方向移動時，這使得半導(dǎo)體器件2在剛性吸附環(huán)30的上表面上方滑動成為可能，并因此和上夾體18上的引導(dǎo)端緣19、20對齊定位。這樣，半導(dǎo)體器件2被基本設(shè)置在剛性吸附環(huán)30而不是載體1所在的平面，并且驅(qū)動機構(gòu)14、15有效沿著大體平行于半導(dǎo)體器件2被設(shè)置的平面的另一平面使得推塊12和剛性吸附環(huán)30有效移動。
在定位之后，吸附環(huán)30的真空壓力能被控制以緊緊的固定該器件2在定位位置。
類似于本發(fā)明的第一實施例，和現(xiàn)有技術(shù)的方法相比，吸附環(huán)方法在定位期間引起器件傾斜或錯位方面具有較低得多的風險。同樣，該吸附環(huán)方法的真空度能夠被用來檢測半導(dǎo)體器件的傾斜。
雖然吸附環(huán)能包括各種不同類型的材料，但是使用具有上表面硬化的金屬材料是適宜的，以消除產(chǎn)生的任何靜電和為器件在其上滑動提供耐用的上表面。
值得欣賞的是，本發(fā)明較佳實施例提供了更加精確的方法，以當它們盡力使得器件和參考端緣之間的間隙最小，或者實際上排除需要這種間隙時對齊定位多個半導(dǎo)體器件。同時它們也不需要特殊的形成于半導(dǎo)體器件上的定位部件，如孔洞。
本發(fā)明較佳實施例在定位部件，如針或參考端緣，和半導(dǎo)體器件之間沒有包括任何縱向引導(dǎo)作用。因此，由定位所引起的器件傾斜或錯位的危險得以減少。而且，該結(jié)構(gòu)設(shè)計簡單和成本效果合算。針對載體上的每個半導(dǎo)體器件，存在多個柔性吸盤或剛性環(huán)安裝于單個定位平臺上，取代設(shè)置單獨的定位機構(gòu)，以實現(xiàn)所有器件的準確定位。
而且，由于載體中的所有器件能夠被同時一起對齊定位，該定位方法快速，同時該定位方法能容易地被自動裝置所使用，而這樣使得它們適合于高容量的生產(chǎn)。第一實施例通過使用裝配于推塊上的柔性吸盤，進一步能處理具有針對器件光滑度低的引導(dǎo)部分的載體。第二實施例通過使用位于推塊上且具有尺寸高度控制的剛性吸附環(huán)，進一步能處理載體，而對于該載體，載體袋體內(nèi)的器件支撐表面具有不良的尺寸高度控制。為了使得載體的熱變形最小，本發(fā)明的較佳實施例同時也具有優(yōu)點能使載體的任何熱變形平整和平坦，以便更精確地定位器件。
此處描述的本發(fā)明在所具體描述的內(nèi)容基礎(chǔ)上很容易產(chǎn)生變化、修正和/或補充，可以理解的是所有這些變化、修正和/或補充都包括在本發(fā)明的上述描述的精神和范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于定位放置于載體上的多個半導(dǎo)體器件的裝置，其包含有定位引導(dǎo)體，工作時其相鄰于每個器件設(shè)置，并被布置成和每個半導(dǎo)體器件的期望定位相一致；定位設(shè)備，其包含有多個固定器，每個固定器被設(shè)置來產(chǎn)生力以固定半導(dǎo)體器件；以及驅(qū)動機構(gòu)，其有效移動該定位設(shè)備和固定器，以抵靠于該定位引導(dǎo)體偏置該半導(dǎo)體器件，而定向該半導(dǎo)體器件直到它們和所述的定位引導(dǎo)體對齊定位。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中該多個半導(dǎo)體器件被基本布置在一個平面上，而該驅(qū)動機構(gòu)是沿著基本平行于該設(shè)置半導(dǎo)體器件的平面的另一平面有效移動該定位設(shè)備和固定器。
3.如權(quán)利要求1所述的裝置，該裝置包括形成于載體上的開口，以便于固定器延伸穿越該載體而固定該半導(dǎo)體器件。
4.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中該固定器通過真空吸力有效固定該半導(dǎo)體器件。
5.如權(quán)利要求4所述的裝置，其中該固定器包含有彈性固定表面。
6.如權(quán)利要求5所述的裝置，其中該彈性固定表面是由抗靜電的橡膠材料制成。
7.如權(quán)利要求4所述的裝置，其中該固定器包含有帶中央孔洞的剛性固定表面。
8.如權(quán)利要求7所述的裝置，其中該剛性固定表面是由金屬材料制成，并且每個剛性固定表面具有硬化的上表面。
9.如權(quán)利要求7所述的裝置，其中該剛性固定表面具有相互共面的上表面。
10.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中該定位引導(dǎo)體包括至少兩個形成于載體上的參考端緣，以至少在兩個方向定位半導(dǎo)體器件。
11.如權(quán)利要求1所述的裝置，該裝置包含有夾板，其設(shè)置于該載體上，并有效施加水平力以使該載體平整。
12.如權(quán)利要求11所述的裝置，其中該夾板包含有和載體上半導(dǎo)體器件的位置相應(yīng)的開口，在連接該夾板到載體之后，通過該夾板藉此到達半導(dǎo)體器件。
13.如權(quán)利要求11所述的裝置，該裝置包含有柔性停止器，其和該夾板相連，以聯(lián)結(jié)載體和施加水平力。
14.如權(quán)利要求11所述的裝置，其中該定位引導(dǎo)體包括至少兩個裝配于該夾板上的引導(dǎo)端緣，以至少在兩個方向定位半導(dǎo)體器件。
15.如權(quán)利要求1所述的裝置，該裝置包含有和載體相連的夾具，其在半導(dǎo)體器件的至少一側(cè)朝向至少一個定位引導(dǎo)體有效接觸和施加力，并可移動離開該半導(dǎo)體器件以釋放該器件。
16.如權(quán)利要求1所述的裝置，該裝置包含有和定位設(shè)備相連的剛性針，以在固定器固定半導(dǎo)體器件時支撐該載體。
17.一種用于定位放置于載體上的多個半導(dǎo)體器件的方法，其包含有相鄰于每個器件設(shè)置定位引導(dǎo)體，該定位引導(dǎo)體被布置成和每個半導(dǎo)體器件的期望定位相一致；利用來自固定器的力固定每個半導(dǎo)體器件，多個固定器包含于定位設(shè)備中；以及使用驅(qū)動機構(gòu)移動該定位設(shè)備和固定器，以抵靠于該定位引導(dǎo)體偏置該半導(dǎo)體器件，而定向該半導(dǎo)體器件直到它們和所述的定位引導(dǎo)體對齊定位。
18.如權(quán)利要求17所述的方法，其中該多個半導(dǎo)體器件被基本布置在一個平面上，而該驅(qū)動機構(gòu)是沿著基本平行于該設(shè)置半導(dǎo)體器件的平面的另一平面有效移動該定位設(shè)備和固定器。
19.如權(quán)利要求17所述的方法，其中該固定器產(chǎn)生真空吸力以固定該半導(dǎo)體器件。
20.如權(quán)利要求19所述的方法，其中該固定器包含有彈性固定表面。
21.如權(quán)利要求19所述的方法，其中該固定器包含有帶中央孔洞的剛性固定表面。
22.如權(quán)利要求17所述的方法，其中該定位引導(dǎo)體包括至少兩個形成于載體上的參考端緣，以至少在兩個方向定位半導(dǎo)體器件。
23.如權(quán)利要求17所述的方法，該方法包含有下述步驟在該載體上設(shè)置有夾板，以施加水平力而使該載體平整。
24.如權(quán)利要求23所述的方法，其中該定位引導(dǎo)體包括至少兩個裝配于該夾板上的引導(dǎo)端緣，以至少在兩個方向定位半導(dǎo)體器件。
25.如權(quán)利要求17所述的方法，該方法包含有下述步驟在半導(dǎo)體器件的至少一側(cè)朝向至少一個定位引導(dǎo)體施加力，以抵靠于所述定位引導(dǎo)體定位該半導(dǎo)體器件，并在移動該定位設(shè)備和固定器以抵靠于該定位引導(dǎo)體偏置該半導(dǎo)體器件以前，將該半導(dǎo)體器件解除該力。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于定位放置于載體上的多個半導(dǎo)體器件的裝置和方法。定位引導(dǎo)體，工作時其相鄰于每個器件設(shè)置，并被布置成和每個半導(dǎo)體器件的期望定位相一致。對于定位而言，該半導(dǎo)體器件由定位設(shè)備所固定，其包含有多個固定器，每個固定器被設(shè)置來產(chǎn)生力以固定半導(dǎo)體器件；驅(qū)動機構(gòu)也被提供來有效移動該定位設(shè)備和固定器，以抵靠于該定位引導(dǎo)體偏置該半導(dǎo)體器件，而定向該半導(dǎo)體器件直到它們和所述的定位引導(dǎo)體對齊定位。
文檔編號H01L21/68GK1819136SQ20061000023
公開日2006年8月16日 申請日期2006年1月6日 優(yōu)先權(quán)日2005年1月7日
發(fā)明者鄭志華, 鄧海旋, 麥添偉, 梁志恒 申請人:先進自動器材有限公司