專利名稱：無線通訊用的雙基板電子模塊的封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子模塊的封裝方法，特別涉及一種無線通訊用的雙基板電子模塊的封裝方法。
背景技術(shù)：
參閱圖1，目前無線通訊用的雙基板電子模塊的封裝過程，是應(yīng)用表面貼裝技術(shù)(SMT，surface mount technique)，依序先將錫膏100(solder paste)印刷在預(yù)定設(shè)置一包括有至少一電阻/電容芯片(Resistor/Capacitor chip，R/C chip)、至少一收發(fā)器(Transceiver IC)、至少一平衡/不平衡變換器(Balun)、至少一交換開關(guān)(switch)等多個電子元件的第二元件組400，與一濾波元件500(Filter)的上基板21(main board)頂面的多個元件焊盤(component pad)上；接著將第二元件組400的每一元件與該濾波元件500分別對應(yīng)定位在印刷有錫膏層的元件焊盤上；再進(jìn)行回焊(reflow)而將第二元件組400的每一元件與濾波元件500經(jīng)由錫膏100與預(yù)定的元件焊盤連接固定及電連接。
接著，在上基板21底面的多個基板焊盤(ball pad)上植上錫球200(solder ball)，然后依照類似的過程，將錫膏100印刷在預(yù)定設(shè)置一包括有至少一電阻/電容芯片、至少一電可擦除只讀存儲器(EEPROM)，及至少一倒裝芯片式集成電路(Flip Chip IC)等電子元件的第一元件組300的上基板21底面的多個元件焊盤上；再將第一元件組300的每一元件分別對應(yīng)定位在印刷形成有錫膏層的元件焊盤上；最后，再經(jīng)過一次回焊，使得第一元件組300的每一電子元件經(jīng)由錫膏100與預(yù)定的元件焊盤連接固定及電連接，同時，也使錫球200固定連接在上基板21的基板焊盤上，完成上基板21的上元件工藝。
然后將設(shè)置有第一、二元件組300、400與該濾波元件500的上基板21，以底面朝向下基板22(frame board)的頂面而將固定連接在上基板21的基板焊盤上的多個錫球200對應(yīng)地疊放在該下基板22頂面上的多個基板焊盤上，而完成上、下基板21、22的相對堆疊定位；接著再經(jīng)過一次回焊，使每一錫球200同時固定連接上、下基板21、22的對應(yīng)基板焊盤，而完成上、下基板21、22的堆疊封裝步驟。
最后，將一罩殼23罩覆設(shè)置于上基板21頂面的第一元件組400的每一元件以及該濾波元件500，并再經(jīng)過一次回焊而使罩殼23與上基板21的頂面固定連接，而使第一元件組400與該濾波元件500經(jīng)由罩殼23保護(hù)并與外界隔絕，完成無線通訊用的雙基板電子模塊的整個封裝過程。
由上述無線通訊用的雙基板電子模塊的封裝過程可知，目前的封裝過程較為冗長繁復(fù)，同時必須經(jīng)過至少四次的回焊，而每經(jīng)過一次回焊，意味著各元件、基板等必須承受一次受熱冷卻的過程，而會增加單一元件因快速升、降溫而產(chǎn)生故障的概率，進(jìn)而導(dǎo)致整體雙基板電子模塊封裝生產(chǎn)良率的下降。
此外，單一錫球200的粒徑約在0.3～0.5毫米之間，再加上設(shè)置于上基板21頂面的濾波元件500高度較高，因此封裝而成的雙基板電子模塊的整體高度尺寸也在1.6毫米以上而無法進(jìn)一步突破微縮。
因此，目前無線通訊用的雙基板電子模塊的封裝過程必須加以縮減、簡化，以提升雙基板電子模塊封裝生產(chǎn)的良率，增加有效利潤的所得；同時借由封裝方法的再突破以縮減封裝完成的雙基板電子模塊的體積尺寸，滿足無線通訊產(chǎn)品的發(fā)展需求。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的一個目的是提供一種步驟簡化的無線通訊用的雙基板電子模塊的封裝方法。
此外，本發(fā)明的另一目的是提供一種無線通訊用的雙基板電子模塊的封裝方法，而縮減封裝后所得的雙基板電子模塊的體積尺寸。
因此，本發(fā)明的無線通訊用的雙基板電子模塊的封裝方法包含以下步驟將一包含多個電子元件的第一元件組對應(yīng)設(shè)置在一上基板的位于底面的多個焊盤上；將錫膏印刷在該上基板的位于頂面的多個焊盤及一環(huán)形的下基板的位于頂面的多個焊盤上；將該上基板以底面朝向該下基板頂面而將該上基板底面未設(shè)置有該第一元件組的另外多個焊盤對應(yīng)疊靠在該下基板頂面上多個印刷有錫膏的焊盤上，并使該上、下基板彼此相對定位連接；將一包含多個電子元件的第二元件組分別對應(yīng)定位在該上基板頂面印刷有錫膏的多個焊盤上；將一罩殼定位在該上基板頂面上，并罩覆該第二元件組；將上一步驟制得的半成品進(jìn)行回焊，使該上、下基板相對固定與電連接、該第二元件組設(shè)置在該上基板頂面，及該罩殼與該上基板頂面連接，從而制得該雙基板電子模塊。


下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明，附圖中圖1是說明現(xiàn)有的無線通訊用的雙基板電子模塊的封裝過程的示意圖；及圖2是說明本發(fā)明的無線通訊用的雙基板電子模塊的封裝方法的一優(yōu)選實(shí)施例的示意圖。
發(fā)明詳述在本發(fā)明被詳細(xì)描述前，要注意的是，在以下的說明內(nèi)容中，類似的元件以相同的編號表示。
參閱圖2，本發(fā)明的一種無線通訊用的雙基板電子模塊的封裝方法的一優(yōu)選實(shí)施例，用以封裝制備體積為9.6毫米×9.6毫米×1.6毫米的無線通訊用的雙基板電子模塊。
首先，將包含多個電子元件的第一元件組300分別設(shè)置在上基板31底面的多個元件焊盤上；此步驟與現(xiàn)有的過程相似，都是應(yīng)用表面貼裝技術(shù)進(jìn)行，依序先將錫膏100印刷在預(yù)定設(shè)置包括有電阻/電容芯片、電可擦除只讀存儲器，及倒裝芯片式集成電路等電子元件的第一元件組300的上基板31底面的多個元件焊盤上，接著將第一元件組300的每一元件分別對應(yīng)定位在印刷有錫膏的元件焊盤上，然后以回焊將第一元件組300的每一元件經(jīng)由錫膏100與預(yù)定的元件焊盤連接固定及電連接。
接著，將錫膏100分別印刷在預(yù)定設(shè)置包括有電阻/電容芯片、收發(fā)器、平衡/不平衡變換器、交換開關(guān)等多個電子元件的第二元件組400的上基板31頂面的多個元件焊盤上，以及同步將錫膏100分別印刷在一環(huán)形的下基板32頂面的多個基板焊盤與預(yù)定設(shè)置該濾波元件500的多個元件焊盤上。
然后再將上基板31以底面朝向下基板32的頂面且將底面上多個基板焊盤對應(yīng)疊靠于下基板32頂面的多個基板焊盤上形成的錫膏層上，以進(jìn)行上、下基板31、32的堆疊定位，特別的是，在上基板31堆疊定位在下基板32上時，在上基板31上施加預(yù)定重量的負(fù)載33，而使得上、下基板31、32受到相對靠近的預(yù)定壓力，進(jìn)而使得錫膏厚度被相對壓縮，而在第一元件組300未凸伸出下基板32底面的情況下，使得上、下基板31、32堆疊定位后的整體厚度實(shí)質(zhì)上等于上、下基板31、32的厚度和，而完成上、下基板31、32的堆疊定位。
當(dāng)上、下基板31、32堆疊定位后，即可將第二元件組400的每一元件分別對應(yīng)定位在上基板31頂面印刷有錫膏層的元件焊盤上，并同步將濾波元件500對應(yīng)定位在下基板32頂面印刷有錫膏層的元件焊盤后；再同步將罩殼34定位在上基板31頂面上，并使其同時罩覆第二元件組400與濾波元件500。
最后，將經(jīng)過上述步驟制得的半成品進(jìn)行一次回焊，即可同時使得上、下基板31、32相對固定與電連接、第二元件組400、濾波元件500分別與上、下基板31、32的預(yù)定元件焊盤相對固定與電連接，以及使得罩殼34與上基板31相對固定連接，而完成雙基板電子模塊的封裝制備。
由上述說明可知，本發(fā)明的一種無線通訊用的雙基板電子模塊的封裝方法，主要是應(yīng)用印刷錫膏100取代錫球200堆疊連接上、下基板31、32，并在疊合定位上、下基板31、32的同時，在上基板上施加預(yù)定的負(fù)載33壓力以縮減用于連接的錫膏100的厚度；同時，將原本高度較高的濾波元件500，簡易地改變部分線路設(shè)計(jì)后改為設(shè)置在下基板32上，并同時配合改變上基板31的形狀作為搭配，而可具體地將封裝完成的電子模塊的高度縮減至不大于1.6毫米；同時，在封裝過程中，利用一次的回焊過程即完成上、下基板31、32彼此的固定連接以及第二元件組400、濾波元件500、罩殼34與上、下基板31、32的設(shè)置，而大幅縮減封裝整體工藝。
與現(xiàn)有無線通訊用的雙基板電子模塊的封裝過程比較，本發(fā)明確實(shí)將現(xiàn)有封裝過程中必須進(jìn)行至少四次回焊的過程有效縮減至只需進(jìn)行二次回焊，同時，也有效縮減整體封裝的實(shí)施步驟，而可有效提升整體封裝工藝的良率；同時，借由印刷錫膏以及施加壓合壓力進(jìn)行回焊的手段，并配合改變高度較高的濾波元件500的設(shè)置位置，而有效將封裝所得的雙基板電子模塊的高度縮減至不大于1.6毫米，整體體積尺寸為9.6毫米×9.6毫米×1.6毫米，符合無線通訊產(chǎn)品的需求，確實(shí)達(dá)到本發(fā)明的發(fā)明目的。
權(quán)利要求
1.一種無線通訊用的雙基板電子模塊的封裝方法，其特征在于該封裝方法包含(a)將一包含多個電子元件的第一元件組對應(yīng)設(shè)置在一上基板位于底面的多個焊盤上；(b)將錫膏印刷在該上基板位于頂面的多個焊盤，及一環(huán)形的下基板位于頂面的多個焊盤上；(c)將該上基板以底面朝向該下基板頂面而將該上基板底面未設(shè)置有該第一元件組的另外多個焊盤對應(yīng)疊靠在該下基板頂面上多個印刷有錫膏的焊盤上，并使該上、下基板彼此相對定位連接；(d)將一包含多個電子元件的第二元件組分別對應(yīng)定位在該上基板位于頂面印刷有錫膏的多個焊盤上；(e)將一罩殼定位在該上基板頂面上，并罩覆該第二元件組；及(f)將步驟(e)制得的半成品進(jìn)行回焊，使該上、下基板相對固定與電連接、該第二元件組設(shè)置在該上基板頂面，及該罩殼與該上基板頂面連接，從而制得該雙基板電子模塊。
2.如權(quán)利要求1所述的無線通訊用的雙基板電子模塊的封裝方法，其特征在于該步驟(a)以表面貼裝技術(shù)將該第一元件組的每一元件對應(yīng)設(shè)置在該上基板底面的多個焊盤上。
3.如權(quán)利要求1所述的無線通訊用的雙基板電子模塊的封裝方法，其特征在于該步驟(c)使該上、下基板彼此相對定位連接的同時，施加一使該上、下基板相對靠近的預(yù)定壓力，以薄化印刷在焊盤上的錫膏。
4.如權(quán)利要求3所述的無線通訊用的雙基板電子模塊的封裝方法，其特征在于該預(yù)定壓力在該上基板頂面施加預(yù)定重量的負(fù)載形成，而使該上、下基板彼此相對靠近以薄化印刷在焊盤上的錫膏。
5.如權(quán)利要求1所述的無線通訊用的雙基板電子模塊的封裝方法，其特征在于該上、下基板借助錫膏彼此相對連接后的整體厚度實(shí)質(zhì)上等于上、下基板的厚度和。
6.如權(quán)利要求1所述的無線通訊用的雙基板電子模塊的封裝方法，其特征在于經(jīng)過該步驟(c)后所得的半成品，其設(shè)置在該上基板底面的第一元件組未凸伸出該下基板的底面。
7.如權(quán)利要求1所述的無線通訊用的雙基板電子模塊的封裝方法，其特征在于該步驟(d)中還將一濾波元件同步定位于該下基板頂面未被該上基板遮覆的區(qū)域的多個印刷有錫膏的焊盤上。
8.如權(quán)利要求7所述的無線通訊用的雙基板電子模塊的封裝方法，其特征在于該罩殼罩覆該濾波元件。
9.如權(quán)利要求1所述的無線通訊用的雙基板電子模塊的封裝方法其特征在于第一元件組包含至少一電阻/電容芯片、至少一電可擦除只讀存儲器，及至少一倒裝芯片式集成電路。
10.如權(quán)利要求1所述的無線通訊用的雙基板電子模塊的封裝方法，其特征在于第二元件組包含至少一電阻/電容芯片、至少一收發(fā)器、至少一平衡/不平衡變換器，及至少一交換開關(guān)。
全文摘要
本封裝方法是應(yīng)用印刷的錫膏將上、下基板疊合組裝，并在連接上、下基板的同時施加預(yù)定的壓力以縮減疊合的厚度總和，同時，同步定位預(yù)定設(shè)置在上、下基板頂面的多個電子元件與濾波元件，以及罩覆保護(hù)所述元件的罩殼后，即可以一次的回焊過程同時將上、下基板彼此固定與電連接、多個電子元件與濾波元件分別設(shè)置于上下基板頂面上，以及罩殼固定在上基板表面，而可簡化整體封裝過程，并同時獲得體積尺寸縮減的電子模塊。
文檔編號H01L21/00GK101035415SQ20061005475
公開日2007年9月12日 申請日期2006年3月10日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月10日
發(fā)明者張卓興 申請人:環(huán)隆電氣股份有限公司